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1、(10)申请公布号 CN 102181159 A (43)申请公布日 2011.09.14 CN 102181159 A *CN102181159A* (21)申请号 201110061714.X (22)申请日 2011.03.15 C08L 83/07(2006.01) C08L 83/05(2006.01) C08G 77/20(2006.01) C08G 77/12(2006.01) C08G 77/06(2006.01) H01L 33/56(2010.01) C08J 3/24(2006.01) (71)申请人 杭州师范大学 地址 310036 浙江省杭州市西湖区文一路 222 号。
2、杭州师范大学有机硅实验室 (72)发明人 来国桥 杨雄发 杨琳琳 曹建 邵倩 蒋剑雄 华西林 (74)专利代理机构 杭州杭诚专利事务所有限公 司 33109 代理人 俞润体 朱实 (54) 发明名称 一种聚倍半硅氧烷补强的 LED 封装有机硅橡 胶及其制备方法 (57) 摘要 本发明涉及一种聚倍半硅氧烷补强的 LED 封 装有机硅橡胶及其制备方法。它需要解决的技术 问题是， 使产品具有满意的透光率外， 还使产品的 拉伸强度、 硬度等机械力学性能得到改善， 并且产 品与支架的粘结力较好。本发明产品以乙烯基硅 油、 含氢硅油、 聚倍半硅氧烷为原料， 按照 Si-H ： Si-Vi 摩尔比为 0.1。
3、20:1 混合， 然后加入催化剂 铂络合物和抑制剂的混合物混合均匀后制备而 成。 (51)Int.Cl. (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 2 页 说明书 6 页 CN 102181162 A1/2 页 2 1. 一种聚倍半硅氧烷补强的 LED 封装有机硅橡胶， 其特征在于由乙烯基硅油、 含氢硅 油、 聚倍半硅氧烷为原料， 按照 Si-H ： Si-Vi 摩尔比为 0.120:1 混合， 然后加入催化剂铂络 合物和抑制剂的混合物混合均匀后制备而成 ； 所述的乙烯基硅油分子结构式为 Me2R1SiO(Me2SiO)a(MeViSiO)b(MePhSiO) c。
4、 SiR1Me2， 式 中 Me 代表甲基， Vi 代表乙烯基， Ph 代表苯基， a=33000 的正整数， b=0 或 1300 的正整数， c=0 或 13000 的正整数， 且符合 0 c/(a+b+c) 0.99， R1为 Me 或 Vi ； 所述的含氢硅油分子结构为 Me2R2SiO(Me2SiO)d(MeHSiO)e(MePhSiO) fSiR2Me2, 式中 Me 代表甲基， Ph 代表苯基， d=3900 的正整数， e=3600 的正整数， f=0 或 1900 的正整数， 且 符合 0 f/(d+e+f) 0.99， R2为 Me 或 H ； 所述的聚倍半硅氧烷是由乙烯基。
5、三氯硅烷、 乙烯基三甲氧基硅烷、 乙烯基三乙氧基硅 烷、 乙烯基三异丙基氧基硅烷、 乙烯基三正丁基硅烷、 乙烯基三叔丁基硅烷、 乙烯基三苯氧 基硅烷、 烯丙基三氯硅烷、 烯丙基三甲氧基硅烷、 烯丙基三乙氧基硅烷、 烯丙基三异丙氧基 硅烷、 烯丙基正丁基硅烷、 烯丙基叔丁基硅烷、 烯丙基三苯氧基硅烷、 三氯氢硅、 三甲氧基硅 烷、 三乙氧基硅烷、 三异丙氧基硅烷中的一种或几种反应预制而得 ； 或者是它们中的一种 或几种与甲基三氯硅烷、 甲基三甲氧基硅烷、 甲基三乙氧基硅烷、 甲基三丙氧基硅烷、 甲基 三正丁基硅烷、 甲基三叔丁基硅烷、 苯基三氯硅烷、 苯基三甲氧基硅烷、 苯基三乙氧基硅烷、 苯基。
6、三异丙氧基硅烷、 苯基三叔丁氧基硅烷中的一种或几种反应预制而得 ； 聚倍半硅氧烷 用量为乙烯基硅油和含氢硅油质量和的 0.160wt% ； 上述预制反应是在 0100下滴加溶 剂和去离子水反应 0.5108h 后， 经过滤、 洗涤、 烘干所得， 其中溶剂用量为原料总质量的 0.110 倍， 水的用量为原料总质量的 0.1 5 倍 ； 其中溶剂为丙酮、 四氢呋喃、 甲苯、 石油 醚、 乙醇、 甲醇、 乙腈中的一种或者几种 ； 所述的铂络合物和抑制剂的混合物中， 铂络合物的用量是铂金属元素质量为原料总质 量的 1150ppm， 且抑制剂与铂原子的摩尔比为 2150 ： 1 ； 其中铂络合物为氯铂酸。
7、、 H2PtCl6 的异丙醇溶液 , H2PtCl6的四氢呋喃溶液、 Pt(PPh3)4、 Cp2PtCl2、 甲基乙烯基硅氧烷配位的铂 络合物、 邻苯二甲酸二乙酯配位的铂络合物、 二氯双(三苯基膦)的铂络合物中的一种或几 种的混合物 ； 抑制剂为喹啉、 吡啶、 叔丁基过氧化氢、 丙炔醇、 四甲基丁炔醇中的一种或几种 的混合物。 2. 根据权利要求 1 所述的 LED 封装用有机硅材料， 其特征在于在加入铂络合物和抑制 剂的混合物同时， 加入原料增粘剂， 所述的增粘剂是正硅酸乙酯、 乙烯基三甲氧基硅烷、 硼 酸正丁酯、 硼酸异丙酯、 异辛酸钛、 异辛酸锆、 钛酸正丁酯、 钛酸异丙酯、 KH-1。
8、71、 KH-560 和 KH-570 中的一种或者几种的混合物， 或者是它们中的一种或几种的水解物， 其用量为原料 总质量的 0.0110wt%。 3. 根据权利要求 2 所述的 LED 封装用有机硅材料， 其特征在于所述的增粘剂用量为原 料总质量的 0.055.0wt%。 4. 根据权利要求 1 或 2 或 3 所述的 LED 封装用有机硅材料， 其特征在于所述的铂络 合物的用量是铂金属元素质量为原料总质量的 130ppm， 且抑制剂与铂原子的摩尔比为为 1550 ： 1。 5. 根据权利要求 1 或 2 或 3 所述的 LED 封装用有机硅材料， 其特征在于所述的聚倍半 硅氧烷， 聚倍半。
9、硅氧烷用量为乙烯基硅油和含氢硅油质量和的 140wt% ； 其预制反应温度 权 利 要 求 书 CN 102181159 A CN 102181162 A2/2 页 3 在2080， 反应时间为172h， 溶剂用量为原料总质量的0.55倍， 水的用量为原料总质量 的 0.23 倍。 6.根据权利要求4所述的LED封装用有机硅材料， 其特征在于所述的聚倍半硅氧烷， 聚 倍半硅氧烷用量为乙烯基硅油和含氢硅油质量和的 140wt% ； 其预制反应温度在 2080， 反应时间为172h， 溶剂用量为原料总质量的0.55倍， 水的用量为原料总质量的0.23倍。 7.一种如权利要求1-6任一所述的聚倍半硅。
10、氧烷补强的LED封装有机硅橡胶的制备方 法， 其特征在于， 按照比例将乙烯基硅油、 含氢硅油、 聚倍半硅氧烷混合均匀， 再加入其余原 料混合均匀， 经室温真空脱泡 530min， 硫化温度为 20150、 硫化时间 0.524h 得产品。 权 利 要 求 书 CN 102181159 A CN 102181162 A1/6 页 4 一种聚倍半硅氧烷补强的 LED 封装有机硅橡胶及其制备方 法 技术领域 0001 本发明涉及一种 LED 封装有机硅橡胶， 具体是一种聚倍半硅氧烷补强的 LED 封装 有机硅橡胶及其制备方法。 背景技术 0002 高亮度的发光二极管 （Light Emitting 。
11、Diode， LED） 是一种新型照明光源， 它消耗 的电能仅是传统光源的 1/10， 不使用严重污染环境的汞， 体积小， 驱动电压低、 寿命长， 成为 全球照明界的新焦点。随着超高亮度 LED 研究和开发的深入， 功率型白光 LED 有望成为继 白炽灯、 荧光灯、 高强度气体放电灯之后的第四代光源。 0003 耐冷热冲击、 无黄变、 高透光率、 高折光率的封装材料是 LED 制造中较关键的技 术。 0004 目前， 用于 LED 封装多是一些热塑性树脂如聚甲基丙烯酸甲酯、 聚碳酸酯、 光学尼 龙和热固性环氧树脂等。然而， 随着 LED 亮度的提高和功率的加大， 这些材料因耐热性不 好， 易产。
12、生色变， 导致光衰， 以至严重影响 LED 的使用性能， 并大大缩减产品的使用寿命。因 此， 需要寻求新的替代材料。 有机硅材料因具有良好的耐热性、 耐候性、 抗潮性、 耐冷热冲击 性等， 受到研究者的青睐。国外从事这方面研究较早， 已经成功开发出一系列产品。 0005 硅橡胶未经补强时强度较低， 其使用范围较窄。用气相法白炭黑进行补强虽然可 以有效提高硅橡胶的强度， 但由于气相法白炭黑混炼困难、 粉尘大、 易结构化， 随着白炭黑 用量的增加， 胶料黏度急剧增大， 造成加工困难， 从而影响施胶工艺 ； 更重要的是， 气相法白 碳黑与有机硅材料的折光率相差较大， 加入气相法白碳黑往往会降低 LE。
13、D 封装材料的透光 率。本课题组用含甲基苯基硅氧链接的乙烯基 MQ 树脂做补强剂， 虽然产品强度有了较大的 提高， 但仍不能满足较高要求的 LED 封装。 0006 聚倍半硅氧烷 (Polyhedral Oligomeric Silsesquioxane， POSS) 是由硅、 氧元素 构成的无机内核和包围在其外围的有机基团共同组成的分子内有机 - 无机杂化的笼形化 合物， 其结构通式为 （RSiO1.5） n（n=6、 8、 10 或更大的偶数。单个 POSS 分子的尺寸大小介于 1-3nm 之间， 平均尺寸为 1.5 nm 左右， 与大多数聚合物的链段和无规线团的大小接近或相 等， 将其引。
14、入聚合物体系后， 无机相与有机相之间可形成较强的化学作用， 二者之间具有良 好的相容性， 能改善乃至消除无机粒子的团聚和两相界面结合力弱的问题， 从而能在分子 水平上对聚合物基体进行补强， 所得产品还具有均一透明、 硬度高等特性。 0007 有 关 POSS 在 LED 封 装 材 料 中 的 应 用 报 道 很 少。 樊 邦 弘 （CN 101109823A,2008-01-23） 将具有甲基聚乙烯酰基的笼形硅树脂、 二环戊基二丙烯酸酯、 光 固化剂 1- 羟基环乙基苯酮混合， 制备透明有机硅树脂， 然后将该硅树脂注入模注机内， 通 过 250左右高温回炉， 冷却凝固后形成 LED 封装透镜。
15、。 发明内容 说 明 书 CN 102181159 A CN 102181162 A2/6 页 5 0008 本发明需要解决的技术问题是， 使产品具有满意的透光率外， 还使产品的拉伸强 度、 硬度等机械力学性能得到改善， 并且产品与支架的粘结力较好。 0009 本发明的聚倍半硅氧烷补强的 LED 封装有机硅橡胶， 由乙烯基硅油、 含氢硅油、 聚 倍半硅氧烷为原料， 按照Si-H ： Si-Vi摩尔比为0.120:1混合， 然后加入原料铂络合物和抑 制剂的混合物混合均匀后制备而成 ； 所述的乙烯基硅油分子结构式为 Me2R1SiO(Me2SiO)a(MeViSiO)b(MePhSiO) c Si。
16、R1Me2， 式 中 Me 代表甲基， Vi 代表乙烯基， Ph 代表苯基， a=33000 的正整数， b=0 或 0300 的正整数， c=0 或 13000 的正整数， 且符合 0 c/(a+b+c) 0.99， R1为 Me 或 Vi ； 所述的含氢硅油分子结构为 Me2R2SiO(Me2SiO)d(MeHSiO)e(MePhSiO)fSiR2Me2, 式中 Me 代表甲基， Ph 代表苯基， d=3900 的正整数， e=3600 的正整数， f=0 或 1900 的正整数， 且 符合 0 f/(d+e+f) 0.99， R2为 Me 或 H ； 所述的聚倍半硅氧烷是由乙烯基三氯硅烷。
17、、 乙烯基三甲氧基硅烷、 乙烯基三乙氧基硅 烷、 乙烯基三异丙基氧基硅烷、 乙烯基三正丁基硅烷、 乙烯基三叔丁基硅烷、 乙烯基三苯氧 基硅烷、 烯丙基三氯硅烷、 烯丙基三甲氧基硅烷、 烯丙基三乙氧基硅烷、 烯丙基三异丙氧基 硅烷、 烯丙基正丁基硅烷、 烯丙基叔丁基硅烷、 烯丙基三苯氧基硅烷、 三氯氢硅、 三甲氧基硅 烷、 三乙氧基硅烷、 三异丙氧基硅烷中的一种或几种反应预制而得 ； 或者是它们中的一种或 几种与甲基三氯硅烷、 甲基三甲氧基硅烷、 甲基三乙氧基硅烷、 甲基三丙氧基硅烷、 甲基三 正丁基硅烷、 甲基三叔丁基硅烷、 苯基三氯硅烷、 苯基三甲氧基硅烷、 苯基三乙氧基硅烷、 苯 基三异丙。
18、氧基硅烷、 苯基三叔丁氧基硅烷中的一种或几种反应预制而得 ； 聚倍半硅氧烷用 量为乙烯基硅油和含氢硅油质量和的 060wt% ； 预制反应是在 0100下滴加溶剂和去离 子水反应 0108h 后， 经过滤、 洗涤、 烘干所得， 其中溶剂用量为原料总质量的 0.110 倍， 水 的用量为原料总质量的 0.1 5 倍 ； 其中溶剂为丙酮、 四氢呋喃、 甲苯、 石油醚、 乙醇、 甲醇、 乙腈中的一种或者几种 （优选的溶剂为丙酮、 四氢呋喃、 甲苯中的一种或几种的混合物） ； 所述的铂络合物和抑制剂的混合物中， 其中铂络合物的用量是铂金属元素质量为原 料总质量的 1150ppm， 且抑制剂与铂原子的摩。
19、尔比为 2150 ： 1 ； 其中铂络合物为氯铂酸、 H2PtCl6 的异丙醇溶液 , H2PtCl6的四氢呋喃溶液、 Pt(PPh3)4、 Cp2PtCl2、 甲基乙烯基硅氧烷 配位的铂络合物、 邻苯二甲酸二乙酯配位的铂络合物、 二氯双(三苯基膦)的铂络合物中的 一种或几种的混合物 （优选的铂络合物为氯铂酸 、 H2PtCl6 的异丙醇溶液, H2PtCl6的四氢 呋喃溶液、 甲基乙烯基硅氧烷配位的铂络合物中的一种或几种 ； 更优选为甲基乙烯基硅氧 烷配位的铂络合物） ； 抑制剂为喹啉、 吡啶、 叔丁基过氧化氢、 丙炔醇、 甲基丁炔醇中的一种 或几种的混合物 （优选的抑制剂为丙炔醇、 四甲基。
20、丁炔醇中的一种或两种的混合物 ； 最优为 四甲基丁炔醇） 。 0010 为了使封装材料与 LED 支架粘接性能更好， 加入铂络合物和抑制剂的混合物同 时， 加有原料增粘剂， 所述的增粘剂是正硅酸乙酯、 乙烯基三甲氧基硅烷、 硼酸正丁酯、 硼 酸异丙酯、 异辛酸钛、 异辛酸锆、 钛酸正丁酯、 钛酸异丙酯、 KH-171、 KH-560 和 KH-570 中的 一种或者几种的混合物， 或者是它们中的一种或几种的水解物 （优选的增粘剂为乙烯基三 甲氧基硅烷、 硼酸异丙酯、 异辛酸钛、 钛酸正丁酯、 KH-560 和 KH-570 中的一种或者几种的 混合物， 或者一种或几种的水解物 ； 更优选的增粘。
21、剂为乙烯基三甲氧基硅烷、 钛酸正丁酯、 KH-560 中一种或几种的混合物， 或者它们的水解物） ； 其用量为原料总质量的 0.0110wt% 说 明 书 CN 102181159 A CN 102181162 A3/6 页 6 （优选为 0.055.0wt%） 。 0011 作为优选， 所述的铂络合物的用量是铂金属元素质量为原料总质量的 130ppm， 且 抑制剂与铂原子的摩尔比为为 1550 ： 1。 0012 作为优选， 所述的聚倍半硅氧烷， 聚倍半硅氧烷用量为乙烯基硅油和含氢硅油质 量和的 140wt% ； 其预制反应温度在 2080， 反应时间为 172h， 溶剂用量为原料总质量的 。
22、0.55 倍， 水的用量为原料总质量的 0.23 倍。 0013 本发明的聚倍半硅氧烷补强的 LED 封装有机硅橡胶的制备方法， 按照比例将乙 烯基硅油、 含氢硅油、 聚倍半硅氧烷混合均匀， 再加入其余原料混合均匀， 经室温真空脱泡 530min， 硫化温度为 20150、 硫化时间 0.524h 得产品。 0014 与现有技术相比， 由于本发明加入了聚倍半硅氧烷作为补强填料， 大大提高例了 产品的拉伸强度和硬度。本发明方法得到的有机硅材料， 折光率 1.411.56， 硬度 0-80 shore A， 透光率 98%， 可操作时间 24h， 硫化温度为 20150， 非常适合于 LED 的灌。
23、封、 贴 片式封装等， 还可以应用于光学透镜、 太阳能电池基板、 触摸屏等领域。 具体实施方式 0015 本发明可通过如下的实施例进一步说明， 但实施例不是对本发明保护范围的限 制。 0016 实施例 1 1） 向 1000ml 干净的三口瓶中加入 400ml 溶剂甲苯， 200ml 去离子水 ， 然后在 0、 机 械搅拌下约 30min 加入 200g 乙烯基三氯硅烷， 反应 72h， 经过滤， 洗涤、 真空烘箱烘干， 获得 37.4g 乙烯基聚倍半硅氧烷， 收率 38.2% ； 2）向 20.0g 乙烯基硅油 Me2ViSiO(Me2SiO)400 (MeViSiO)8SiViMe2中加入。
24、 8.2g 含氢硅 油Me2HSiO(Me2SiO)200(MeHSiO)10SiHMe2、 1.40g所得乙烯基聚倍半硅氧烷， 0.0292g增粘剂正 硅酸乙酯， 0.044g（约 15ppm） 的甲基乙烯基硅氧烷配位的铂络合物 （有市售） ， 0.044g 抑制 剂甲基丁炔醇 （约 15ppm） ， 混合均匀后， 经真空脱泡 5min， 于 150下硫化 0.5h 得产品。测 得产品折光率 1.41， 拉伸强度 2.4MPa, 硬度为 38 shore A， 用紫外分光光度计测得透光率 99.8%。 0017 实施例 2 向 20.0g 乙烯基硅油 Me2ViSiO(Me2SiO)400 。
25、(MeViSiO)8SiViMe2中加入 12.3g 含氢硅油 Me2HSiO(Me2SiO)200(MeHSiO)10SiHMe2、 6.46g 实施列 1 中所得聚倍半硅氧烷， 0.0292g 钛酸异 丙酯， 0.096g（约 30ppm） 铂络合物催化剂 Cp2PtCl2， 0.048g（约 15ppm） 吡啶， 混合均匀后， 经真空脱泡 5min， 于 100下硫化 2h， 所得产品折光率 1.41， 拉伸强度 3.8MPa, 硬度为 45 shore A， 用紫外分光光度计测得透光率 99.5%。 0018 实施例 3 向 20.0g 乙烯基硅油 Me2ViSiO(Me2SiO)40。
26、0 (MeViSiO)8SiViMe2中加入 13.67g 含氢硅 油 Me2HSiO(Me2SiO)200(MeHSiO)10SiHMe2、 13.47g 实施列 1 中所得聚倍半硅氧烷， 0.0584g KH-560， 0.022g（约 5ppm） 的铂络合物催化剂 Pt(PPh3)4、 0.070g（约 15ppm） 奎宁， 混合均匀 后， 经真空脱泡 5min， 于 150下硫化 2h， 所得产品折光率 1.41， 拉伸强度 4.5MPa, 硬度为 67shore A， 用紫外分光光度计测得透光率 99.5%。 说 明 书 CN 102181159 A CN 102181162 A4/。
27、6 页 7 0019 实施例 4 向 20.0g 乙烯基硅油 Me2ViSiO(Me2SiO)400 (MeViSiO)8SiViMe2中加入 20g 含氢硅油 M e2HSiO(Me2SiO)400(MeHSiO)100SiHMe2、 24.0g 实施列 1 中所得聚倍半硅氧烷， 1.97g KH-570， 0.012g（约 2ppm） 的 H2PtCl6 的异丙醇溶液、 0.095g（约 15ppm） 吡啶， 混合均匀后， 经真空 脱泡 5min， 于 100下硫化 2h， 所得产品折光率 1.41， 拉伸强度 5.2 MPa, 硬度为 80 shore A， 用紫外分光光度计测得透光率 。
28、99.2%。 0020 实施例 5 向 20.0g 乙烯基硅油 Me2ViSiO(Me2SiO)3000 (MeViSiO)300SiViMe2中加入 20g 含氢硅油 Me2HSiO(Me2SiO)400(MeHSiO)100SiHMe2、 8.0g 实施列 1 中所得聚倍半硅氧烷， 1.97g KH-570， 0.178g（约 45ppm） 的 H2PtCl6的四氢呋喃溶液， 混合均匀后， 经真空脱泡 5min， 于 20下硫 化 24h， 所得产品折光率 1.41， 拉伸强度 3.2 MPa, 硬度为 45 shore A， 用紫外分光光度计 测得透光率 99.8%。 0021 实施例 。
29、6 1）向 1000ml 干净的三口瓶中加入 200ml 溶剂四氢呋喃， 200ml 去离子水 ， 然后在 60、 机械搅拌下约 30min 加入 100g 乙烯基三氯硅烷和 92.6g 甲基三氯硅烷， 反应 12h， 经 过滤， 洗涤、 真空烘箱烘干， 获得 38.4g 乙烯基聚倍半硅氧烷， 收率 42.5%。 ； 2）向 20.0g 乙烯基硅油 Me2ViSiO(Me2SiO)400 (MeViSiO)8SiViMe2中加入 8.2g 含氢硅 油Me2HSiO(Me2SiO)200(MeHSiO)10SiHMe2、 1.40g所得乙烯基聚倍半硅氧烷， 0.0292g正硅酸乙 酯， 0.04。
30、4g（约 15ppm） 的 H2PtCl6 的异丙醇溶液， 0.044g 奎宁 （约 15ppm） ， 混合均匀后， 经 真空脱泡 5min， 于 150下硫化 0.5h， 所得产品折光率 1.41， 拉伸强度 1.8MPa, 硬度为 20 shore A， 用紫外分光光度计测得透光率 99.8%。 0022 实施例 7 1） 向 1000ml 干净的三口瓶中加入 500ml 溶剂丙酮， 10ml 去离子水 ， 然后在 60、 机械 搅拌下约30min加入100g 乙烯基三甲氧基硅烷， 反应12h， 经过滤， 洗涤、 真空烘箱烘干， 获 得 24.4g 乙烯基聚倍半硅氧烷， 收率 45.8%。。
31、 ； 2）向 20.0g 乙烯基硅油 Me2ViSiO(Me2SiO)400 (MeViSiO)8SiViMe2中加入 8.2g 含氢硅 油 Me2HSiO(Me2SiO)200(MeHSiO)10SiHMe2、 1.40g 所得乙烯基聚倍半硅氧烷， 0.0292g 硼酸异 丙酯、 ， 0.044g（约 15ppm）的邻苯二甲酸二乙酯配位的铂络合物， 0.044g 乙基丁炔醇 （约 15ppm） ， 混合均匀后， 经真空脱泡 5min， 于 60下硫化 8h， 所得产品折光率 1.41， 拉伸强度 2.8MPa, 硬度为 35 shore A， 用紫外分光光度计测得透光率 99.5%。 002。
32、3 实施例 8 1） 向 1000ml 干净的三口瓶中加入 500ml 溶剂石油醚， 100ml 去离子水 ， 然后在 80、 机械搅拌下约 30min 加入 50g 乙烯基三甲氧基硅烷和 66.9g 苯基三甲氧基硅烷， 反应 8h， 经过滤， 洗涤、 真空烘箱烘干， 获得 36.1g 乙烯基聚倍半硅氧烷， 收率 51.5%。 ； 2）向 20.0g 乙烯基硅油 Me2ViSiO(Me2SiO)200(MePhSiO)200 (MeViSiO)8SiViMe2中加入 8.2g 含氢硅油 Me2HSiO(Me2SiO)100(MePhSiO)100(MeHSiO)10SiHMe2、 1.40g 。
33、所得乙烯基聚倍半 硅氧烷， 0.0292g KH 560， 0.044g（约 15ppm） 的 H2PtCl6的四氢呋喃溶液， 0.044g 丙基丁炔 醇 （约 15ppm） ， 混合均匀后， 经真空脱泡 5min， 于 120下硫化 2h， 所得产品折光率 1.5020， 拉伸强度 2.4MPa, 硬度为 40 shore A， 用紫外分光光度计测得透光率 99.5%。 说 明 书 CN 102181159 A CN 102181162 A5/6 页 8 0024 实施例 9 1） 向 1000ml 干净的三口瓶中加入 500ml 溶剂乙腈， 100ml 去离子水 ， 然后在 40、 机 械。
34、搅拌下约 30min 加入 20g 乙烯基三甲氧基硅烷和 107.0g 苯基三甲氧基硅烷， 反应 108h， 经过滤， 洗涤、 真空烘箱烘干， 获得 54.7g 乙烯基聚倍半硅氧烷， 收率 68.2%。 ； 2） 向 20.0g 乙烯基硅油 Me2ViSiO(Me2SiO)160(MePhSiO)640 (MeViSiO)16SiViMe2中加入 8.2g 含氢硅油 Me2HSiO(Me2SiO)40 (MePhSiO)160(MeHSiO)10SiHMe2、 1.40g 所得乙烯基聚倍半 硅氧烷， 0.0292g KH-570， 0.044g（约 15ppm） 的二氯双 ( 三苯基膦 ) 的。
35、铂络合物， 0.044g 甲 基丁炔醇 （约 15ppm） ， 混合均匀后， 经真空脱泡 5min， 于 150下硫化 2h， 所得产品折光率 1.5325， 拉伸强度 2.2MPa, 硬度为 42 shore A， 用紫外分光光度计测得透光率 98.5%。 0025 实施例 10 1） 向 1000ml 干净的三口瓶中加入 500ml 溶剂乙醚， 100ml 去离子水 ， 然后在 30、 机 械搅拌下约 30min 加入 10g 乙烯基三甲氧基硅烷和 120.4g 苯基三甲氧基硅烷， 反应 54 h， 经过滤， 洗涤、 真空烘箱烘干， 获得 51.9g 乙烯基聚倍半硅氧烷， 收率 62.0%。
36、。 ； 2）向 20.0g 乙烯基硅油 Me2ViSiO(Me2SiO)40(MePhSiO)360 (MeViSiO)8SiViMe2中加入 8.2g 含氢硅油 Me2HSiO(Me2SiO)20(MePhSiO)180(MeHSiO)10SiHMe2、 1.40g 所得乙烯基聚倍半 硅氧烷， 0.0292g 正硅酸乙酯与异辛酸锆的共水解物， 0.044g（约 15ppm） 的甲基乙烯基硅氧 烷配位的铂络合物， 0.044g 叔丁基过氧化氢 （约 15ppm） ， 混合均匀后， 经真空脱泡 5min， 于 150下硫化2h， 所得产品折光率1.5475， 拉伸强度2.0MPa, 硬度为45 。
37、shore A， 用紫外分 光光度计测得透光率 98.2%。 0026 实施例 11 1） 向 1000ml 干净的三口瓶中加入 500ml 溶剂乙醚， 100ml 去离子水 ， 然后在 30、 机 械搅拌下约 30min 加入 5g 乙烯基三甲氧基硅烷和 127.1g 苯基三甲氧基硅烷， 反应 36h， 经 过滤， 洗涤、 真空烘箱烘干， 获得 47.1g 乙烯基聚倍半硅氧烷， 收率 55.2% ； 2）向 20.0g 乙烯基硅油 Me2ViSiO(Me2SiO)40(MePhSiO)380 (MeViSiO)12SiViMe2中加入 8.2g 含氢硅油 Me2HSiO(Me2SiO)20(。
38、MePhSiO)380(MeHSiO)12SiHMe2、 1.40g 所得乙烯基聚倍半 硅氧烷， 0.0292g 正硅酸乙酯， 0.044g（约 15ppm） 的甲基乙烯基硅氧烷配位的铂络合物， 0.044g 甲基丁炔醇 （约 15ppm） ， 混合均匀后， 经真空脱泡 5min， 于 150下硫化 2h， 所得产 品折光率 1.5540， 拉伸强度 1.6MPa, 硬度为 45 shore A， 用紫外分光光度计测得透光率 98.2%。 0027 实施例 12 1） 向 1000ml 干净的三口瓶中加入 500ml 溶剂甲苯， 100ml 去离子水 ， 然后在 80、 机 械搅拌下约 30m。
39、in 加入 54.5g 乙烯基三氯硅烷和 71.4g 苯基三甲氯硅烷， 反应 12h， 经过 滤， 洗涤、 真空烘箱烘干， 获得 42.5g 乙烯基聚倍半硅氧烷， 收率 60.6%。 ； 2）向 20.0g 乙烯基硅油 Me2ViSiO(Me2SiO)200(MePhSiO)200 (MeViSiO)8SiViMe2中加入 8.2g 含氢硅油 Me2HSiO(Me2SiO)100(MePhSiO)100(MeHSiO)10SiHMe2、 1.40g 所得乙烯基聚倍半 硅氧烷， 0.0292g 正硅酸乙酯， 0.044g（约 15ppm） 的甲基乙烯基硅氧烷配位的铂络合物， 0.044g 甲基丁。
40、炔醇 （约 15ppm） ， 混合均匀后， 经真空脱泡 5min， 于 120下硫化 2h， 所得产 品折光率 1.5020， 拉伸强度 2.4MPa, 硬度为 40 shore A， 用紫外分光光度计测得透光率 99.5%。 说 明 书 CN 102181159 A CN 102181162 A6/6 页 9 0028 实施例 13 1） 向 1000ml 干净的三口瓶中加入 500ml 溶剂甲苯， 100ml 去离子水 ， 然后在 80、 机 械搅拌下约 30min 加入 45.7g 三氯氢硅和 71.4g 苯基三甲氯硅烷， 反应 12h， 经过滤， 洗涤、 真空烘箱烘干， 获得 33.9。
41、g 含氢聚倍半硅氧烷， 收率 55.0%。 ； 2）向 20.0g 乙烯基硅油 Me2ViSiO(Me2SiO)200(MePhSiO)200 (MeViSiO)8SiViMe2中加入 8.2g 含氢硅油 Me2HSiO(Me2SiO)100(MePhSiO)100(MeHSiO)10SiHMe2、 1.40g 所得含氢聚倍半硅 氧烷， 0.0292g正硅酸乙酯， 0.044g （约15ppm） 的甲基乙烯基硅氧烷配位的铂络合物， 0.044g 甲基丁炔醇 （约15ppm） ， 混合均匀后， 经真空脱泡5min， 于150下硫化1h， 所得产品折光率 1.5020， 拉伸强度 2.6MPa, 。
42、硬度为 38 shore A， 用紫外分光光度计测得透光率 99.5%。 0029 实施例 14 1） 向 1000ml 干净的三口瓶中加入 400ml 溶剂甲苯， 200ml 去离子水 ， 然后在 80、 机械搅拌下约 30min 加入 200g 三氯氢硅烷， 反应 24h， 经过滤， 洗涤、 真空烘箱烘干， 获得 18.9g 含氢聚倍半硅氧烷， 收率 24.2%。 ； 2） 向 20.0g 乙烯基硅油 Me2ViSiO(Me2SiO)400 (MeViSiO)8SiViMe2中加入 8.2g 含氢硅油 Me2HSiO(Me2SiO)200(MeHSiO)10SiHMe2、 1.40g 所得含氢聚倍半硅氧烷， 0.0292g 正硅酸乙酯， 0.044g （约 15ppm） 的甲基乙烯基硅氧烷配位的铂络合物， 0.044g 甲基丁炔醇 （约 15ppm） ， 混 合均匀后， 经真空脱泡5min， 于150下硫化1 h， 所得产品折光率1.41， 拉伸强度3.5 MPa, 硬度为 50 shore A， 用紫外分光光度计测得透光率 99.8%。 说 明 书 CN 102181159 A 。