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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201610578899.4 (22)申请日 2016.07.21 (71)申请人 东莞市雷兹盾电子材料有限公司 地址 523000 广东省东莞市大朗镇水口村 金沙墩工业区金沙二路23号 (72)发明人 刘红阳 (74)专利代理机构 北京汇捷知识产权代理事务 所(普通合伙) 11531 代理人 李宏伟 (51)Int.Cl. C09J 9/02(2006.01) C09J 183/07(2006.01) C09J 183/05(2006.01) (54)发明名称 低硬度的单组分导。
2、电胶水及其制备、 使用方 法 (57)摘要 本发明提供了低硬度的单组分导电胶水及 其制备、 使用方法， 该导电胶水由以下组分组成： 树脂组成物、 有机溶剂和镍包石墨导电粉， 所述 的树脂组成物由以下比重构成： 乙烯基封端的聚 二甲基硅氧烷2040%， 氢硅键聚硅氧烷油5 15%， 阻聚剂0.050.15%， 以及胶囊包覆铂络合 物0.1%1%； 树脂组成物与镍包石墨导电粉的重 量比为20-40/80-60； 所述的有机溶剂重量为树 脂组成物重量的20%40%。 本发明可用以点涂在 金属基板或结构复杂的外壳等结构件上， 固化后 的导电衬垫具有优良的弹性， 导电性和粘附性， 起到优良的电磁屏蔽， 。
3、接地和环境密封效能， 且 该低硬度的单组分导电胶水在压缩过程中可以 用最轻便的压力， 即可使得胶条贴合在塑料或金 属的基材表面。 权利要求书1页 说明书6页 CN 106118540 A 2016.11.16 CN 106118540 A 1.低硬度的单组分导电胶水， 其特征在于， 由以下组分组成： 树脂组成物、 有机溶剂和 镍包石墨导电粉， 所述的树脂组成物由以下比重构成： 乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷20 40%， 氢硅键聚硅氧烷油515%， 阻聚剂0.050.15%， 以及胶囊包覆铂络合物0.1%1%； 树 脂组成物与镍包石墨导电粉的重量比为20-40/80-60； 所述的有机溶剂重量为树。
4、脂组成物 重量的20%40%。 2.根据权利要求1所述的低硬度的单组分导电胶水， 其特征在于： 所述的镍包石墨导电 粉为50-150 m的非规则圆形或椭圆形粉体。 3.一种制得权利要求1所述低硬度的单组分导电胶水的方法， 其特征在于： 把树脂组成 物和有机溶剂盛入密封的搅拌设备中， 将搅拌设备恒定在235温度范围内， 以200转/分 钟的速度搅拌混合5-10min， 且搅拌过程中搅拌设备内保持大气压强小于0.07Mpa， 混合均 匀后加入镍包石墨导电粉再搅拌5-10min， 即制得权利要求1-2任一项所述的低硬度高屏蔽 效能的导电胶水。 4.根据权利要求3所述的低硬度的单组分导电胶水， 其特征。
5、在于： 加入镍包石墨导电粉 时将总量分为多次加入， 每次加入后分别搅拌5-10min。 5.一种使用权利要求1所述的低硬度的单组分导电胶水的方法， 其特征在于： 存储温度 范围为-30到-10， 在存储温度范围内存储期限为6个月； 热固化条件为保持温度150状 态， 持续热固化时间为30Min。 权利要求书 1/1 页 2 CN 106118540 A 2 低硬度的单组分导电胶水及其制备、 使用方法 技术领域 0001 本发明涉及电磁屏蔽材料领域， 具体涉及一种导电胶水及其制造方法。 背景技术 0002 导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂， 它通常以基体树脂和导 电填料即导电粒子。
6、为主要组成成分， 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起而形 成导电通路。 由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂， 可以选择适宜的固化温度进行粘接， 其 主要都是用于附着在基材表面上， 但现有的产品具有以下局限： 1、 由于经过了硫化， 胶条的 硬度得到了加强， 却不利于产品的压缩操作， 而且其弹性性能很弱， 胶条在受到不规则的施 力时， 易发生变形以及断裂。 2.电阻偏大， 由于外部环境的不确定因素， 在规定的制作标准 下， 产品的使用寿命有一定影响。 3.在产品的锁紧过程中， 外部螺丝所承受的力加大时， 其 受到的阻力也变大， 此时基材存在变形的潜在风险； 由于胶条的硬度加强， 锁紧过程需。
7、经常 检查材料是否变形， 影响施工的效率。 专利号为200810203319.9公开了有机硅导电胶， 其组 成上主要是树脂组成物、 有机溶剂和银粉， 该银粉的导电性能佳， 但是其在物理特性上， 特 别是用于包覆外层基材时无法有效突出弹性的需求， 当添加量较多时， 在受力不规则、 弯曲 度过大时容易导致变形甚至断裂现象。 发明内容 0003 本发明的目的主要是针对现有技术中的问题， 提供一种具备低硬度以及高屏蔽性 能的导电胶水。 0004 为实现本发明的目的， 本发明提供了以下技术方案： 0005 低硬度的单组分导电胶水， 由以下组分组成： 树脂组成物、 有机溶剂和镍包石墨导 电粉， 所述的树脂。
8、组成物由以下比重构成： 乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷20-40， 氢硅键 聚硅氧烷油5-15， 阻聚剂0.05-0.15， 胶囊包覆铂络合物0.1-1； 树脂组成物与镍包 石墨导电粉的重量比为20-40/80-60； 所述的有机溶剂重量为树脂组成物重量的20- 40。 0006 作为对上述低硬度的单组分导电胶水的进一步描述， 所述的镍包石墨导电粉为 50-150 m的非规则圆形或椭圆形粉体。 0007 一种制得所述低硬度的单组分导电胶水的方法， 其步骤为： 把树脂组成物和有机 溶剂盛入密封的搅拌设备中， 将搅拌设备恒定在235温度范围内， 以200转/分钟的速度 搅拌混合5-10min， 且搅拌。
9、过程中搅拌设备内保持大气压强小于0.08Mpa， 混合均匀后加入 镍包石墨导电粉再搅拌5-10min， 即制得上述的低硬度高屏蔽效能的导电胶水。 0008 作为对上述低硬度的单组分导电胶水制备方法的进一步描述， 加入镍包石墨导电 粉时将总量分为多次加入， 每次加入后分别搅拌5-10min。 0009 一种使用所述低硬度的单组分导电胶水的方法， 其存储温度范围为-30到-10， 在存储温度范围内存储期限为6个月； 热固化条件为保持温度150状态， 持续热固化时间 说明书 1/6 页 3 CN 106118540 A 3 为30Min。 0010 本发明的优点在于： 可用以点涂在金属基板结构复杂或。
10、外壳等结构件上， 固化后 的导电衬垫具有优良的弹性， 导电性和粘附性， 起到优良的电磁屏蔽， 接地和环境密封之效 能。 该低硬度的单组分导电胶水在压缩过程中可以用最轻便的压力， 即可使得胶条贴合在 塑料或金属的基材表面。 具体实施方式 0011 为了更详细地说明本发明， 给出下述制备实例。 但本发明的范围并不局限于此。 0012 实施例1 0013 本实施例作为优选的方案。 该低硬度的单组分导电胶水， 由以下组分组成： 树脂组 成物、 有机溶剂和镍包石墨导电粉， 所述的树脂组成物由以下比重构成： 乙烯基封端的聚二 甲基硅氧烷25， 氢硅键聚硅氧烷油5， 阻聚剂0.1， 以及胶囊包覆铂络合物1；。
11、 树脂组 成物与镍包石墨导电粉的重量比为31/62； 所述的有机溶剂重量为树脂组成物重量的22。 在上述胶囊包覆铂络合物中， 其使用微胶囊技术， 用各种天然的或合成的高分子化合物连 续薄膜完全包覆内部的铂络合物， 防止在常温的情况下直接和氢硅键聚硅氧烷油反应， 而 在特定的温度下才将包覆物化掉进行反应， 同时， 上述的胶囊材质能和硅胶相容。 0014 作为对上述低硬度的单组分导电胶水的进一步描述， 所述的镍包石墨导电粉为 50-150 m的非规则圆形或椭圆形粉体。 0015 一种制得所述低硬度的单组分导电胶水的方法， 其步骤为： 把树脂组成物和有机 溶剂盛入密封的搅拌设备中， 将搅拌设备恒定在。
12、235温度范围内， 以200转/分钟的速度 搅拌混合5-10min， 且搅拌过程中搅拌设备内保持大气压强小于0.07Mpa， 混合均匀后加入 镍包石墨导电粉再搅拌5-10min， 即制得上述的低硬度高屏蔽效能的导电胶水。 0016 作为对上述低硬度的单组分导电胶水制备方法的进一步描述， 加入镍包石墨导电 粉时将总量分为多次加入， 每次加入后分别搅拌5-10min。 0017 实施例2 0018 低硬度的单组分导电胶水， 由以下组分组成： 树脂组成物、 有机溶剂和镍包石墨导 电粉， 所述的树脂组成物由以下比重构成： 乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷20， 氢硅键聚硅 氧烷油10， 阻聚剂0.1， 以及。
13、胶囊包覆铂络合物0.5； 树脂组成物与镍包石墨导电粉的 重量比为31/60； 所述的有机溶剂重量为树脂组成物重量的30。 0019 作为对上述低硬度的单组分导电胶水的进一步描述， 所述的镍包石墨导电粉为 50-150 m的非规则圆形或椭圆形粉体。 0020 一种制得所述低硬度的单组分导电胶水的方法， 其步骤为： 把树脂组成物和有机 溶剂盛入密封的搅拌设备中， 将搅拌设备恒定在235温度范围内， 以200转/分钟的速度 搅拌混合5-10min， 且搅拌过程中搅拌设备内保持大气压强小于0.07Mpa， 混合均匀后加入 镍包石墨导电粉再搅拌5-10min， 即制得权利要求1-2任一项所述的低硬度高屏。
14、蔽效能的导 电胶水。 0021 作为对上述低硬度的单组分导电胶水制备方法的进一步描述， 加入镍包石墨导电 粉时将总量分为多次加入， 每次加入后分别搅拌5-10min。 0022 实施例3 说明书 2/6 页 4 CN 106118540 A 4 0023 低硬度的单组分导电胶水， 由以下组分组成： 树脂组成物、 有机溶剂和镍包石墨导 电粉， 所述的树脂组成物由以下比重构成： 乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷40， 氢硅键聚硅 氧烷油15， 阻聚剂0.15， 以及胶囊包覆铂络合物1； 树脂组成物与镍包石墨导电粉的 重量比为56/40； 所述的有机溶剂重量为树脂组成物重量的7。 0024 作为对上述低硬。
15、度的单组分导电胶水的进一步描述， 所述的镍包石墨导电粉为 50-150 m的非规则圆形或椭圆形粉体。 0025 一种制得所述低硬度的单组分导电胶水的方法， 其步骤为： 把树脂组成物和有机 溶剂盛入密封的搅拌设备中， 将搅拌设备恒定在235温度范围内， 以200转/分钟的速度 搅拌混合5-10min， 且搅拌过程中搅拌设备内保持大气压强小于0.07Mpa， 混合均匀后加入 镍包石墨导电粉再搅拌5-10min， 即制得上述的低硬度高屏蔽效能的导电胶水。 0026 作为对上述低硬度的单组分导电胶水制备方法的进一步描述， 加入镍包石墨导电 粉时将总量分为多次加入， 每次加入后分别搅拌5-10min。 。
16、0027 实施例4 0028 低硬度的单组分导电胶水， 由以下组分组成： 树脂组成物、 有机溶剂和镍包石墨导 电粉， 所述的树脂组成物由以下比重构成： 乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷25， 氢硅键聚硅 氧烷油5， 阻聚剂0.1， 以及胶囊包覆铂络合物0.1； 树脂组成物与镍包石墨导电粉的 重量比为30/60； 所述的有机溶剂重量为树脂组成物重量的33。 在上述胶囊包覆铂络合物 中， 其使用微胶囊技术， 用各种天然的或合成的高分子化合物连续薄膜完全包覆内部的铂 络合物， 防止在常温的情况下直接和氢硅键聚硅氧烷油反应， 而在特定的温度下才将包覆 物化掉进行反应， 同时， 上述的胶囊材质能和硅胶相容。 。
17、0029 作为对上述低硬度的单组分导电胶水的进一步描述， 所述的镍包石墨导电粉为 50-150 m的非规则圆形或椭圆形粉体。 0030 一种制得所述低硬度的单组分导电胶水的方法， 其步骤为： 把树脂组成物和有机 溶剂盛入密封的搅拌设备中， 将搅拌设备恒定在235温度范围内， 以200转/分钟的速度 搅拌混合5-10min， 且搅拌过程中搅拌设备内保持大气压强小于0.07Mpa， 混合均匀后加入 镍包石墨导电粉再搅拌5-10min， 即制得上述的低硬度高屏蔽效能的导电胶水。 0031 作为对上述低硬度的单组分导电胶水制备方法的进一步描述， 加入镍包石墨导电 粉时将总量分为多次加入， 每次加入后分。
18、别搅拌5-10min。 0032 本发明还提供了一种使用上述低硬度的单组分导电胶水的方法， 其存储温度范围 为-30到-10， 在存储温度范围内存储期限为6个月； 在进行使用时， 将热固化环境设为： 保 持温度150状态， 持续热固化时间为30Min即可。 0033 以下提供本发明的测试数据： 0034 将实施例1-4所获得的导电胶水分别对应为3组， 每组测试3次； 0035 测试项目： 表面电阻/体积电阻率、 拉伸强度/伸长率/撕裂强度、 压缩变形率、 附着 力。 0036 测试结果如下： 0037 实施例1 说明书 3/6 页 5 CN 106118540 A 5 0038 0039 实施。
19、例2 0040 0041 实施例3 说明书 4/6 页 6 CN 106118540 A 6 0042 0043 实施例4 0044 0045 从以上可见， 实施例1/3之间为乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷、 氢硅键聚硅氧烷油 变化量较大， 而再结合实施例2的数据， 可以大概得出增加聚二甲基硅氧烷、 氢硅键聚硅氧 烷油的总比重时， 电性能、 压缩变形率有一定的增加， 但同时测试的变化值幅度较大， 也表 明上述量的增加对胶水整体带来电性能、 物理特性上的不稳定， 因而对于阻聚剂以及胶囊 说明书 5/6 页 7 CN 106118540 A 7 包覆铂络合物的加入可以提高稳定性。 0046 对于铂络合。
20、物的选量， 实施例1/4比重具有较大的差别， 由数据可以看到， 其在附 着力、 压缩变形率等方面有较大幅度的变化， 但各参数之间的变化并非都是同向的， 对于选 用铂络合物的量时， 实施例1可以看出是较为合适的。 同时， 各实施例所获得的邵氏硬度分 别为42/47/37/41， 邵氏硬度较小时更为合适， 实施例3虽硬度较小， 但其他参数却不是最 优， 特别在电性能方面。 0047 以上所述， 仅为本发明较佳的具体实施方式， 但本发明的保护范围并不局限于此， 任何熟悉本领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内， 可轻易想到的变化或替换， 都应 涵盖在本发明的保护范围之内。 因此， 本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。 说明书 6/6 页 8 CN 106118540 A 8 。