一种机械设备节能研磨剂.pdf

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摘要
申请专利号:

CN201310387662.4

申请日:

2013.08.31

公开号:

CN103436224A

公开日:

2013.12.11

当前法律状态:

撤回

有效性:

无权

法律详情:

发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):C09K 3/14申请公布日:20131211|||公开

IPC分类号:

C09K3/14

主分类号:

C09K3/14

申请人:

青岛承天伟业机械制造有限公司

发明人:

张竹香

地址:

266199 山东省青岛市李沧区郑佛路17号综合楼131室

优先权:

专利代理机构:

代理人:

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内容摘要

本发明公开了一种机械设备节能研磨剂,其特征在于,包括下列重量份数的物质:硫氰酸盐15-35份,水杨酸盐15-25份,乙烯基双硬脂酰胺7-16份,硬脂酸单甘油酯9-13份,三硬脂酸甘油酯9-14份,还原剂1-3份,柔软剂5-8份,纳米有机蒙脱土4-10份,滑石粉4-6份,硬脂酸锌4-6份,硬脂酸钙1-3份,硬脂酸4-10份,聚丙烯酯5-9份。本发明的有益效果是:腐蚀速度低,研磨效果好,对半导体损伤小。

权利要求书

权利要求书
1.  一种机械设备节能研磨剂,其特征在于,包括下列重量份数的物质:硫氰酸盐15-35份,水杨酸盐15-25份,乙烯基双硬脂酰胺7-16份,硬脂酸单甘油酯9-13份,三硬脂酸甘油酯9-14份,还原剂1-3份,柔软剂5-8份,纳米有机蒙脱土4-10份,滑石粉4-6份,硬脂酸锌4-6份,硬脂酸钙1-3份,硬脂酸4-10份,聚丙烯酯5-9份。

说明书

说明书一种机械设备节能研磨剂
技术领域
本发明涉及一种机械设备节能研磨剂。
背景技术
近年来,伴随着半导体集成电路(以下记作LSI)的高集成化,高性能化,开发了新型的细微加工技术,化学研磨法就是其中一种,特别是在多层布线形成工序中的层间绝缘膜的平坦化,金属栓塞形成、埋入布线形成中频繁地应用。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种机械设备节能研磨剂。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:
一种机械设备节能研磨剂,其特征在于,包括下列重量份数的物质:硫氰酸盐15-35份,水杨酸盐15-25份,乙烯基双硬脂酰胺7-16份,硬脂酸单甘油酯9-13份,三硬脂酸甘油酯9-14份,还原剂1-3份,柔软剂5-8份,纳米有机蒙脱土4-10份,滑石粉4-6份,硬脂酸锌4-6份,硬脂酸钙1-3份,硬脂酸4-10份,聚丙烯酯5-9份。
本发明的有益效果是:腐蚀速度低,研磨效果好,对半导体损伤小。
具体实施方式
实施例1
一种机械设备节能研磨剂,其特征在于,包括下列重量份数的物质:硫氰酸盐15-35份,水杨酸盐15-25份,乙烯基双硬脂酰胺7-16份,硬脂酸单甘油酯9-13份,三硬脂酸甘油酯9-14份,还原剂1-3份,柔软剂5-8份,纳米有机蒙脱土4-10份,滑石粉4-6份,硬脂酸锌4-6份,硬脂酸钙1-3份,硬脂酸4-10份,聚丙烯酯5-9份。

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资源描述

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1、(10)申请公布号 CN 103436224 A (43)申请公布日 2013.12.11 CN 103436224 A *CN103436224A* (21)申请号 201310387662.4 (22)申请日 2013.08.31 C09K 3/14(2006.01) (71)申请人 青岛承天伟业机械制造有限公司 地址 266199 山东省青岛市李沧区郑佛路 17 号综合楼 131 室 (72)发明人 张竹香 (54) 发明名称 一种机械设备节能研磨剂 (57) 摘要 本发明公开了一种机械设备节能研磨剂, 其 特征在于, 包括下列重量份数的物质 : 硫氰酸盐 15-35 份, 水杨酸盐 1。

2、5-25 份, 乙烯基双硬脂酰胺 7-16 份, 硬脂酸单甘油酯 9-13 份, 三硬脂酸甘油 酯 9-14 份, 还原剂 1-3 份, 柔软剂 5-8 份, 纳米有 机蒙脱土 4-10 份, 滑石粉 4-6 份, 硬脂酸锌 4-6 份, 硬脂酸钙 1-3 份, 硬脂酸 4-10 份, 聚丙烯酯 5-9 份。本发明的有益效果是 : 腐蚀速度低, 研磨 效果好, 对半导体损伤小。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 1 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书1页 (10)申请公布号 CN 103436224 A CN 1034362。

3、24 A *CN103436224A* 1/1 页 2 1. 一种机械设备节能研磨剂, 其特征在于, 包括下列重量份数的物质 : 硫氰酸盐 15-35 份, 水杨酸盐 15-25 份, 乙烯基双硬脂酰胺 7-16 份, 硬脂酸单甘油酯 9-13 份, 三硬脂酸甘油 酯 9-14 份, 还原剂 1-3 份, 柔软剂 5-8 份, 纳米有机蒙脱土 4-10 份, 滑石粉 4-6 份, 硬脂酸 锌 4-6 份, 硬脂酸钙 1-3 份, 硬脂酸 4-10 份, 聚丙烯酯 5-9 份。 权 利 要 求 书 CN 103436224 A 2 1/1 页 3 一种机械设备节能研磨剂 技术领域 0001 本发。

4、明涉及一种机械设备节能研磨剂。 背景技术 0002 近年来, 伴随着半导体集成电路(以下记作LSI)的高集成化, 高性能化, 开发了新 型的细微加工技术, 化学研磨法就是其中一种, 特别是在多层布线形成工序中的层间绝缘 膜的平坦化, 金属栓塞形成、 埋入布线形成中频繁地应用。 发明内容 0003 本发明所要解决的技术问题是提供一种机械设备节能研磨剂。 0004 为解决上述技术问题, 本发明采用的技术方案是 : 一种机械设备节能研磨剂, 其特征在于, 包括下列重量份数的物质 : 硫氰酸盐 15-35 份, 水杨酸盐 15-25 份, 乙烯基双硬脂酰胺 7-16 份, 硬脂酸单甘油酯 9-13 份。

5、, 三硬脂酸甘油 酯 9-14 份, 还原剂 1-3 份, 柔软剂 5-8 份, 纳米有机蒙脱土 4-10 份, 滑石粉 4-6 份, 硬脂酸 锌 4-6 份, 硬脂酸钙 1-3 份, 硬脂酸 4-10 份, 聚丙烯酯 5-9 份。 0005 本发明的有益效果是 : 腐蚀速度低, 研磨效果好, 对半导体损伤小。 具体实施方式 0006 实施例 1 一种机械设备节能研磨剂, 其特征在于, 包括下列重量份数的物质 : 硫氰酸盐 15-35 份, 水杨酸盐 15-25 份, 乙烯基双硬脂酰胺 7-16 份, 硬脂酸单甘油酯 9-13 份, 三硬脂酸甘油 酯 9-14 份, 还原剂 1-3 份, 柔软剂 5-8 份, 纳米有机蒙脱土 4-10 份, 滑石粉 4-6 份, 硬脂酸 锌 4-6 份, 硬脂酸钙 1-3 份, 硬脂酸 4-10 份, 聚丙烯酯 5-9 份。 说 明 书 CN 103436224 A 3 。

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