叶片散热系.pdf

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摘要
申请专利号:

CN01100346.4

申请日:

2001.01.02

公开号:

CN1299953A

公开日:

2001.06.20

当前法律状态:

终止

有效性:

无权

法律详情:

专利权的视为放弃|||实质审查的生效|||公开

IPC分类号:

F28D15/02

主分类号:

F28D15/02

申请人:

吴鸿平;

发明人:

吴鸿平

地址:

100009北京市东城区交道口东公街64号1号楼2单元201

优先权:

专利代理机构:

代理人:

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内容摘要

一种应用热管原理与模仿植物叶片形态结构的叶片散热系,它是由导热薄板材料制成的叶片状密封夹层结构,叶片密封散热层分布各具功能的叶脉,叶片基部有侧开口并由此相互连续形成各种形态全密闭的基腔,基腔,间隙腔、叶脉构成工质循环的结构体系,大量的叶片外表面为散热面,构成直接蒸腾传导到散热叶片的内表面,直接向外界释放潜热,实现高性能传导与散发热量,可广泛应用在半导体温差致冷与计算机CPU或大功率电器件的散热上。

权利要求书

1: 一种应用热管原理与模仿植物叶片形态结构的叶片散热系,其特 征是:利用导热薄板材料制成的叶片状密封的夹层结构,其最基本构成 为密封散热层(1)、冷凝网层(2)、密封散热层(1)这三个叠层,根据 需要,中间的冷凝网层可为不同网目的多层,各层均存在间隙腔(3), 在每一片叶片的密封散热层上,分布着由半管状隆起形成的各具功能的 叶脉,在蒸汽压高处形成进汽脉(4),随着蒸汽压降形成扩散脉(5), 随冷凝聚集形成回流脉(6),在每一个密封叶片的基部(或中部)均有 一个侧开口(7),而且侧开口连续着下一个叶片,因此若干叶片能以平 行、放射、层叠方式组合起来,构成一个全密闭的公共基腔(8),基腔 内联络着所有叶片中冷凝网层,是工质受热蒸腾散热冷凝回流的循环中 心,基腔(8)、间隙腔(3)、叶脉构成工质循环的结构体系,大量的叶 片外表面为散热面,在基腔接收热量的部位为受热侧壁(9),壁内面为 工质蒸腾介面(11),壁外面为受热侧面(12),由此构成叶片散热系。
2: 根据权利要求1所述的叶片散热系,其特征是:若干长条形叶片 平行排列,所有叶片基部侧开口(7)相互连续构成全密闭的方形基腔(8)。
3: 根据权利要求1所述的叶片散热系,其特征是:若干信封状叶片 放射性排列,所有叶片基部侧开口(7)相互连续构成全密闭的圆柱状基 腔(8)。
4: 根据权利要求1所述的叶片散热系,其特征是:若干圆形叶片层 叠排列,所有叶片的中部侧开口(7)相互连续构成全密闭的圆管状基腔 (8)。

说明书


叶片散热系

    本发明涉及一种常温(40℃以下)热管式散热器,尤其是应用热管原理与模仿植物叶片形态结构形成叶片散热系。

    目前,公知的热管是一种传热器,它利用工质吸收潜热相变蒸腾传热,具有比固体良导热体快百倍的热导率,长距离传热而自身温差小,利用这一原理,在热管外壁上形成许多同一良导热体材料的散热翅片,试图在常温下通过扩大散热面积而释放潜热形成热管散热器,但无论怎样扩大散热面积,固体传导热量,释放潜热的速度远远低于蒸腾传导的速度,便装高转速风扇强制散热,噪音很大,同时受此制约,热管散热器易受环境温度影响,当环境温度相对高,正置急需散热时,其散热能力却急剧减弱,一般限制在30℃以下的环境,导致在性能上热管散热器并不比普通的固体传导散热器优越,究其原因是现有热管散热器并未能彻底利用高性能的蒸腾传导原理。

    本发明的目的是提供一种叶片散热系,纠正现有热管散热器的结构形态,使工质蒸腾传导的速度不受固体导热速度慢的限制,形成直接蒸腾传导到散热叶片的内表面,直接向外界释放潜热,随着工质蒸汽压的减弱冷凝的形成,造就有利于工质蒸发冷凝循环的结构系统,实现高性能传导与散发热量。

    本发明的目地是这样实现的:利用导热薄板材料制成的叶片状密封的夹层结构,其最基本构成为密封散热层、冷凝网层、密封散热层这三个叠层,根据需要中间的冷凝网层可为不同网目的多层,各层均存在间隙腔,在每一片叶片的密封散热层上,分布着由半管状隆起形成的各具功能的叶脉,在蒸汽压高处形成进汽脉,随着蒸汽压降形成扩散脉,随冷凝聚集形成回流脉,在每一个密封叶片的基部(或中部)均有一个侧开口,而且侧开口连续着下一个叶片,因此若干叶片能以平行、放射、层叠方式组合起来,构成一个全密闭的公共基腔,基腔内联络着所有叶片中冷凝网层,是工质受热蒸腾散热冷凝回流的循环中心,基腔,间隙腔,叶脉构成工质循环的结构体系,大量的叶片外表面为散热面,由此构成叶片散热系,在基腔接收热量的部位为受热侧壁,壁内面为工质蒸腾介面,壁外面为受热侧面,可以复合需要致冷或散热的大功率器件,利用叶片之间的排列间隙形成对流风道,无需风扇便可有效地进行散热,也可装置风扇协助散热,由此达到高性能蒸腾传导与直接散发热量之目的。

    由于采用上述方案,模仿植物叶片形态结构,彻底地实现蒸腾传导与大面积直接散热,即造就了全方位工质循环结构体系,因此具有强大的传、散热能力,可在环境温度40℃以下,高效地应用在半导体温差致冷与计算机CPU或大功率电器件的散热上,可真正完成无机械运动的致冷与散热过程,也可装置低转速风扇,无噪音或低噪音长寿命地工作。

    下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

    图1为本发明结构特征局部剖面示意。

    图2为本发明第一个实施例示意。

    图3为本发明第二个实施例示意。

    图4为本发明第三个实施例示意。

    图中:1、密封散热层2、冷凝网层3、间隙腔4、进汽脉5、扩散脉6、回流脉7、侧开口8、基腔9、受热侧壁10、风道11、蒸腾介面12、受热侧面

    在图1中,说明本发明的结构特征:由导热薄板(0.05~0.5mm)材料制成的叶片状密封的空心夹层,两侧壁为密封散热层(1),在中间空心夹层中有一层、二层或多层不同网目的冷凝网层(2),密封散热层与冷凝网层之间,冷凝网层之间均存在毫米或微米及间隙腔(3),在每一片叶片的密封散热层上,从纵剖面看,分布着由半管状隆起形成的各具功能的叶脉,依照工质蒸汽压高低,在蒸汽压高处形成进汽脉(4),随着蒸汽压降形成扩散脉(5),随冷凝聚集形成回流脉(6),每个密封叶片的基部,均有一侧开口(7),而且侧开口连续着下一个叶片的基部,因此若干叶片能以平行方式组合起来构成一个全密闭的公共基腔(8),在基腔内联络着所有叶片中的冷凝网层,是工质受热蒸腾散热冷凝回流的循环中心,基腔、间隙腔、叶脉构成工质循环的结构体系,大量的叶片外表面为散热面,在基腔接收热量的部位为受热侧壁(9),壁内面为工质蒸腾介面(11),壁外面为受热侧面(12),由此构成叶片散热系。

    在图2中,说明本发明的第一个实施例,许多长条形叶片平行排列,叶片上密封散热层(1)分布着进汽脉(4)、扩散脉(5)、回流脉(6),所有叶片的基部侧开口(7)都是连接的,由此构成方形的基腔(8),在基腔接收热量的部位为受热侧壁(9),壁内面为工质蒸腾介面,壁外面为受热侧面,可以复合需要致冷或散热的大功率器件,利用叶片之间的排列间隔形成对流风道(10),无需风扇便可有效地进行散热,也可装置慢转速风扇协助散热。

    在图3中,说明本发明的第二个实施例,许多信封状叶片放射性排列,叶片上密封散热层(1)分布着进汽脉(4)、扩散脉(5)、回流脉(6),所有叶片的基部侧开口(7)都是连续的,因此构成圆柱状基腔(8),在基腔接收热量的部位为受热侧壁(9),壁内面为工质蒸腾介面(11),壁外面为受热侧面(12),可以复合需要致冷或散热的大功率器件以及相应安装装置。

    在图4中,说明本发明的第三个实施例,若干圆形叶片层叠排列,叶片上密封散热层(1),分布着进汽脉(4)、扩散脉(5)、回流脉(6),所有叶片的中部侧开口(7)都是连续的,因此构成圆管状基腔(8),在基腔有受热侧壁(9),可以复合需要致冷或散热的大功率器件以及相应的安装装置。

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一种应用热管原理与模仿植物叶片形态结构的叶片散热系,它是由导热薄板材料制成的叶片状密封夹层结构,叶片密封散热层分布各具功能的叶脉,叶片基部有侧开口并由此相互连续形成各种形态全密闭的基腔,基腔,间隙腔、叶脉构成工质循环的结构体系,大量的叶片外表面为散热面,构成直接蒸腾传导到散热叶片的内表面,直接向外界释放潜热,实现高性能传导与散发热量,可广泛应用在半导体温差致冷与计算机CPU或大功率电器件的散热上。。

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