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1、10申请公布号CN104159008A43申请公布日20141119CN104159008A21申请号201410326435522申请日20140707H04N5/225200601G03B17/1220060171申请人江西盛泰光学有限公司地址336600江西省新余市分宜县工业园区72发明人邓明育黄欢邱燕芳苏红志谭军赵伟赵赟54发明名称一种摄像头模组57摘要一种摄像头模组，它涉及摄像头模组技术领域，加强片的上端设置有柔性线路板，柔性线路板的一侧内部设置有CMOS图像感测器芯片，且CMOS图像感测器芯片通过数个金属导线与柔性线路板相连，CMOS图像感测器芯片的右侧、柔性线路板的上表面设置有电。
2、阻元件，柔性线路板的上表面设置有镜座，镜座的上侧内部旋接有镜筒，镜筒的内部安装有数个镜片，镜片的下端、镜座的内侧设置有滤光玻璃。本发明通过将影像感测器芯片固定粘贴在加强片上，减少其之间的一层电路板层，因此降低了整个模组的高度，本发明产品的构造有利于轻薄化的智能手机，极大地提升产品的竞争力。51INTCL权利要求书1页说明书2页附图1页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书2页附图1页10申请公布号CN104159008ACN104159008A1/1页21一种摄像头模组，其特征在于它包含加强片1、CMOS图像感测器芯片2、柔性线路板3、镜座4、金属导线5、电阻元件。
3、6、滤光玻璃7、镜筒8和镜片9，加强片1的上端设置有柔性线路板3，柔性线路板3的一侧内部设置有CMOS图像感测器芯片2，且CMOS图像感测器芯片2通过数个金属导线5与柔性线路板3相连，CMOS图像感测器芯片2的右侧、柔性线路板3的上表面设置有电阻元件6，柔性线路板3的上表面设置有镜座4，镜座4的上侧内部旋接有镜筒8，镜筒8的内部安装有数个镜片9，镜片9的下端、镜座4的内侧设置有滤光玻璃7。2根据权利要求1所述的一种摄像头模组，其特征在于所述的加强片1材质为不锈钢、铝合金、金属铜硬质有机材中的任一种。3根据权利要求1所述的一种摄像头模组，其特征在于所述的加强片1其厚度与强度由所述摄像头模组的产品。
4、特性来起决定。权利要求书CN104159008A1/2页3一种摄像头模组技术领域0001本发明涉及电子产品技术领域，具体涉及一种摄像头模组。背景技术0002摄像头模组广泛应用于消费类数码产品，如手机、平板电脑、笔记本电脑、玩具、车载和医疗等领域，伴随着信息时代的发展、科技的进步，已经走进了千家万户。特别是在移动互联网时代的到来，智能手机出货量仍然大幅增长，特别是4G时代的到来，必将进一步带动摄像头模组需求的迅速攀升。0003与此同时，摄像头模组行业的竞争也日趋激烈，摄像头模组的效果、成本仍然是模组厂在市场胜出的两大关键要素。目前市场上主要存在三种封装技术，分别为CSPCHIPSCALEPOCK。
5、AGE，芯片大小封装，COBCHIPONBOARD，板上芯片封装和FCFLIPCHIP，倒装芯片封装，其中CSP是一种基于表面贴装技术的封装技术，主要在低像素领域占有绝大部分份额，由于有一层裸玻璃覆盖在图像感测器表面，减少粉尘，良率较高，但覆盖玻璃存在光源损失导致影像品质低，且其厚度较大，相对于日益要求轻薄短小的手机体积来说是极不利的；FC技术，由于能获得极佳的电气性能，主要受益于美国苹果公司在IPHONE上大力推广，但对材料和设备以及封装制程要求极高，投资门槛高，技术难度大，因此成本上无任何优势，从而限制其的发展；COB技术，其产品体积较小，影像品质较佳，较适合高像素产品，亦较符合手机体积趋。
6、势，但是模组的结构过于成熟，其厚度已经稳定，很难再适合移动设备对轻薄化的需求，因此市场竞争将更加激烈。发明内容0004本发明的目的是提供一种摄像头模组，它通过将影像感测器芯片固定粘贴在加强片上，减少其之间的一层电路板层，因此降低了整个模组的高度，本发明产品的构造有利于轻薄化的智能手机，极大地提升产品的竞争力。0005为了解决背景技术所存在的问题，本发明是采用以下技术方案它包含加强片、CMOS图像感测器芯片、柔性线路板、镜座、金属导线、电阻元件、滤光玻璃、镜筒和镜片，加强片的上端设置有柔性线路板，柔性线路板的一侧内部设置有CMOS图像感测器芯片，且CMOS图像感测器芯片通过数个金属导线与柔性线路。
7、板相连，CMOS图像感测器芯片的右侧、柔性线路板的上表面设置有电阻元件，柔性线路板的上表面设置有镜座，镜座的上侧内部旋接有镜筒，镜筒的内部安装有数个镜片，镜片的下端、镜座的内侧设置有滤光玻璃。0006所述的加强片材质可为不锈钢、铝合金、金属铜或硬质有机材中的任一种。0007所述的加强片其厚度与强度可由所述摄像头模组的产品特性来决定。0008本发明具有以下有益效果它通过将影像感测器芯片固定粘贴在加强片上，减少其之间的一层电路板层，因此降低了整个模组的高度，本发明产品的构造有利于轻薄化的智能手机，极大地提升产品的竞争力。说明书CN104159008A2/2页4附图说明0009图1是本发明的结构分解。
8、示意图；0010图2是本发明的正面结构剖视图。具体实施方式0011参看图1图2，本具体实施方式采用以下技术方案它包含加强片1、CMOS图像感测器芯片2、柔性线路板3、镜座4、金属导线5、电阻元件6、滤光玻璃7、镜筒8和镜片9，加强片1的上端设置有柔性线路板3，柔性线路板3的一侧内部设置有CMOS图像感测器芯片2，且CMOS图像感测器芯片2通过数个金属导线5与柔性线路板3相连，CMOS图像感测器芯片2的右侧、柔性线路板3的上表面设置有电阻元件6，柔性线路板3的上表面设置有镜座4，镜座4的上侧内部旋接有镜筒8，镜筒8的内部安装有数个镜片9，镜片9的下端、镜座4的内侧设置有滤光玻璃7。0012所述的加强片1材质可为不锈钢、铝合金、金属铜或硬质有机材中的任一种。0013所述的加强片1其厚度与强度可由所述摄像头模组的产品特性来决定。0014本具体实施方式具有以下有益效果它通过将影像感测器芯片固定粘贴在加强片上，减少其之间的一层电路板层，因此降低了整个模组的高度，本发明产品的构造有利于轻薄化的智能手机，极大地提升产品的竞争力。说明书CN104159008A1/1页5图1图2说明书附图CN104159008A。