发光模块、发光装置及包括此发光装置的照明器具.pdf

本发明是有关于一种发光模块、发光装置及包括此发光装置的照明器具，该发光模块1包括多个发光二极管(半导体发光元件)(11)、基板(2)、及连结连接器(15)。各发光二极管(11)安装在基板(2)的表面，且利用基板上所形成的导电图案而串联连接着。连结连接器(15)具有与导电图案串联连接的公端子(17)及母端子(18)。连结连接器(15)具有可与相对于此连接器而成点对称配置的相同形状的连结连接器连接的连接部。

1、  一种发光模块，其特征在于包括：
多个半导体发光元件；
基板，在表面上安装着所述半导体发光元件，并且具有将所安装的各半导体发光元件串联连接的电路用的导电图案；以及
连结连接器，具有与所述导电图案串联连接的公端子及母端子，且具有可与成点对称配置的相同形状的连结连接器连接的连接部。

2、  根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于更包括：
端部连接器，具有与所述导电图案串联连接的一对连接端子，且连接着电源线或者连接着将所述连接端子间连接的短路片。

3、  根据权利要求2所述的发光模块，其特征在于：
所述连结连接器配置于所述基板的长度方向的一方；
所述端部连接器配置于所述基板的长度方向的另一方。

4、  根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于：
所述发光模块为将所述连结连接器配置于所述基板的长度方向的两端的中间用发光模块。

5、  根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于：
所述连结连接器的所述公端子与所述母端子，
在所述连结连接器与相同形状的另一连结连接器为非连接的情况下短路；
在所述连结连接器与相同形状的另一连结连接器连接的情况下绝缘。

6、  根据权利要求5所述的发光模块，其特征在于：
所述连结连接器包括：
开放片，在所述连结连接器与成点对称配置的相同形状的另一连结连接器连接的情况下，将对方侧的连结连接器的公端子与母端子之间的短路部隔断。

7、  根据权利要求6所述的发光模块，其特征在于：
更包括端部连接器，具有与所述导电图案串联连接的一对连接端子，且连接着电源线或者连接着将所述连接端子间连接的短路片；
所述连结连接器配置于所述基板的长度方向的一方，
所述端部连接器配置于所述基板的长度方向的另一方。

8、  根据权利要求6所述的发光模块，其特征在于：
所述发光模块为将所述连结连接器配置于所述基板的长度方向的两端的中间用发光模块。

9、  一种发光装置，其特征在于包括：
一对发光模块，在基板上安装着多个半导体发光元件、具有公端子及母端子的连结连接器、具有一对连接端子的端部连接器，并且利用所述基板上所形成的导电图案而将所述半导体发光元件、所述连结连接器、及所述端部连接器串联连接，以相同的构成点对称地配设着，且将所述连结连接器彼此连接；以及
短路片，将一方的所述发光模块的端部连接器所具有的一对连接端子彼此连接；
另一方的所述发光模块的端部连接器所具有的一对连接端子插入连接着电源线。

10、  根据权利要求9所述的发光装置，其特征在于更包括：
中间用的发光模块，在基板上安装着多个半导体发光元件、及与所述发光模块上所设置的所述连结连接器的形状相同且对应于一对所述发光模块的所述连结连接器而配置为一对的连结连接器，并且利用所述基板上所形成的导电图案而将所述半导体发光元件与一对所述连结连接器串联连接，且连接于成点对称配置的一对所述发光模块的所述连结连接器之间。

11、  一种照明器具，包括所述发光装置来作为光源，其特征在于：
所述发光装置包括：
一对发光模块，在基板上安装着多个半导体发光元件、具有公端子及母端子的连结连接器、及具有一对连接端子的端部连接器，并且利用所述基板上所形成的导电图案而将所述半导体发光元件、所述连结连接器、及所述端部连接器串联连接，以相同的构成点对称地配设着，且将所述连结连接器彼此连接；以及
短路片，将一方的所述发光模块的端部连接器所具有的一对连接端子彼此连接；
另一方的所述发光模块的端部连接器所具有的一对连接端子插入连接着电源线。

12、  根据权利要求11所述的照明器具，其特征在于：
所述发光装置更包括：
中间用的发光模块，在基板上安装着多个半导体发光元件、及与所述发光模块上所设置的所述连结连接器的形状相同且对应于一对所述发光模块的所述连结连接器而配置为一对的连结连接器，并且利用所述基板上所形成的导电图案而将所述半导体发光元件与一对所述连结连接器串联连接，且连接于成点对称配置的一对所述发光模块的所述连结连接器之间。

发光模块、发光装置及包括此发光装置的照明器具
相关申请案的交叉参考案
本申请案是基于且主张2008年9月22日申请的先前的日本专利申请案第2008-242908号的优先权的权益，该申请案的全文以引用的方式并入本文。
技术领域
本发明涉及一种串联连接着多个如发光二极管(light-emitting diode)那样的半导体发光元件的发光模块(module)、将多个所述发光模块排成一行而形成的发光装置以及包括此发光装置的照明器具。
背景技术
通过将多个发光模块排成一行来形成线光源(line light source)的发光装置已为人所知。在日本公开专利公报、日本专利特开2006-24861号公报(Jpn.Pat.KOKAI Publication No.JP2006-24861A)中，段落0020-0036、图1及图2中公开了一种包括安装着多个发光二极管的发光模块的发光装置。此发光模块在基板的长度方向的一端部设置着装卸连接部。所述装卸连接部具有突出到基板的背面的正(plus)与负(minus)的一对连接销(connection pin)。基板上形成着配线，连接销连接于此配线。多个发光二极管是在基板的长度方向上成一行且空开固定的间隔而配置着，并且串联连接着。
发光装置包括基座。在此基座上空开固定的间隔而具有与发光模块为相同数量的连接器(connector)。发光模块的连接销分别插入于这些连接器中而连接。由此，各发光模块排成一行而安装在基座上。发光模块的设置着连接销的一端是由连接器来定位的固定端。发光模块的另一端是自由端。而且，在一发光模块的固定端、与在基座的长度方向上相邻接的另一个发光模块的自由端之间，形成着用来容许向基板的长度方向上的自由端侧的热膨胀的间隙。此外，邻接的连接器之间是通过电线或端子板(terminal board)而并联连接着的。也就是，各发光模块是电气并联连接着的。
Jpn.Pat.KOKAI Publication No.JP2006-24861A中所记载的各发光模块成线状配置着。但是，这些发光模块是各自独立地设置且并联连接着的。因此，Jpn.Pat.KOKAI Publication No.JP2006-24861A中并未公开将排成一行的各发光模块的发光二极管串联连接而使之发光的技术。
如果是通过将串联连接的多个发光二极管安装在单个的基板上来制作线状的发光装置，则基板会成为长条状。因此，在安装发光二极管时、以及使发光二极管发光时，因热所引起的基板的翘曲量均会较大。此种制品作为具有可靠性的制品是不理想的。长条状的基板即便是能够设置在安装发光二极管的芯片(chip)安装机上，也难以进行各部分的温度管理。而且，根据情况的不同，有时也会无法将长条状的基板装设置在芯片安装机上。
发明内容
本发明提供一种在一个发光装置内用作共通零件的多个相同结构的发光模块。此时，就发光模块而言，在为了构成发光装置而连结着多个发光模块的情况下，彼此所安装的半导体发光元件全部是串联连接着的。此外，本发明提供一种包括所述发光模块的发光装置。进而，本发明提供一种包括所述发光装置来作为光源的照明器具。
本发明的发光模块包括多个半导体发光元件、基板及连结连接器。基板是在表面上安装着半导体发光元件，并具有将这些半导体发光元件串联连接的电路用的导电图案(conductive pattern)。连结连接器具有与导电图案串联连接的公端子及母端子。所述连结连接器具有能够与成点对称配置的相同形状的另一连结连接器连接的连接部。
发光模块更包括端部连接器，此端部连接器具有与导电图案串联连接的一对连接端子。所述端部连接器连接着电源线、或者连接着将连接端子间连接的短路片。
此情况下，连结连接器配置于基板的长度方向的一方，端部连接器配置于基板的长度方向的另一方。或者，发光模块是将连结连接器配置于基板的长度方向的两端的中间用发光模块。
此外，连结连接器的公端子与母端子也可构成为如下：在所述连结连接器与相同形状的另一连结连接器为非连接的情况下短路，而在所述连结连接器与相同形状的另一连结连接器连接的情况下绝缘。此情况下，也可更包括开放片，此开放片在所述连结连接器与成点对称配置的相同形状的另一连结连接器连接的情况下，将对方侧的连结连接器的公端子与母端子之间的短路部分隔断。
半导体发光元件使用的是发光二极管(light-emitting diode，LED)或EL(electroluminescence，电致发光)元件等。此时，发光元件的发光色优选为白色。基板的形状并未作特别限制。但是，在用于线状的发光装置的情况下，优选发光模块的基板的形状为长方形。
另外，本说明书中，“将电路电气开放”是指如下状态：半导体发光元件串联连接的电路在公端子与母端子之间被隔断而使得公端子及母端子彼此也不电气连接的状态；及电路在一对连接端子间被隔断而使得这些连接端子彼此也不电气连接的状态。此外，半导体发光元件、连结连接器、及端部连接器优选为表面安装零件。
发光模块与相同结构的发光模块串联组合，或中间隔着中间用的另一发光模块而间接性地与相同结构的发光模块组合。在多个发光模块连结为一行的情况下，与一端连结的发光模块是通过在端部连接器的一对连接端子间插入短路线而将电路闭合。由此，使连结的多个发光模块的所有半导体发光元件串联连接。
此情况下，相对于一个发光模块的连结连接器而相邻的另一发光模块的连结连接器，成点对称地配置且彼此连接着。而且，位于连接为一行的多个发光模块的另一端的端部连接器的一对连接端子，分别连接着正与负的电源线。由于对串联连接的各半导体发光元件供给电力，所以半导体发光元件发光。
这样，发光模块在连结为一行的情况下，可配置于排列方向两端而使用。即，可作为发光装置中所采用的多个发光模块的共通零件。
此外，在发光模块上至少设有一个的连结连接器的公端子与母端子也可具有如下机构，即，在所述连结连接器与相同形状的另一连结连接器为非连接的情况下短路，而在所述连结连接器与相同形状的另一连结连接器连接的情况下绝缘。此情况下，连结连接器优选具有开放片，此开放片在连结连接器与成点对称配置的相同形状的另一连结连接器连接的情况下，将对方侧的公端子与母端子之间的短路部隔断。
本发明的发光装置是在将多个发光模块连结成一行而构成的情况下，将所述的发光模块配置于两端。各发光模块是将多个半导体发光元件安装在基板的表面。通过基板上所形成的导电图案来使各半导体发光元件串联连接。各发光模块中，配置于相邻发光模块中的一侧的连结连接器，具有与对方侧的发光模块的连结连接器相同的结构，且可彼此连接着。通过使成点对称而相向配置的连结连接器的公端子与母端子连接，使相邻的发光模块的各半导体发光元件串联连接。配置于排列方向的一端的发光模块的端部连接器上所设置的一对连接端子间插入着短路片。配置于排列方向的另一端的发光模块的端部连接器上所设置的一对连接端子插入着电源线。
本说明书中，在多个发光模块排成一行的情况下，“两端的发光模块”是指配置于此行的两端的发光模块。因此，在排列着两个发光模块的发光装置的情况下，“两端的发光模块”是指所述两个发光模块，而在发光模块的行包含多行的情况下，“两端的发光模块”是指其两端所配置的发光模块。此情况下，当然是将至少一个中间用的发光模块配置于两端的发光模块之间。
此外，在发光模块的行是由两个(一对)发光模块构成的情况下，“另一发光模块”是指与一方的发光模块相对的另一方的发光模块，而在发光模块的行是由包含中间用发光模块的多个发光模块构成的情况下，“另一发光模块”是指中间用发光模块。进而，关于“两端的发光模块中的一方的发光模块”、及“两端的发光模块中的另一方的发光模块”，即便是由多个发光模块构成行，也是指此两端的发光模块的关系中的某一方的发光模块，而并非指中间用发光模块。
在将多个发光模块排成一行而构成的发光装置中，位于两端的发光模块是所述的发光模块。因此，安装在各发光模块上的多个半导体发光元件均为串联连接。发光装置中，构成其的多个发光模块中的至少两端的两个发光模块的结构相同。从而可在构成发光装置的多个发光模块中使配置于两端的发光模块为共通零件。
本发明的照明器具包括所述的发光装置来作为光源。在采用将多个半导体发光元件全部串联连接的发光装置的情况下，可低成本地进行制作。其原因在于，发光装置是由多个发光模块所构成，且使各个发光模块的结构共通化。
本发明的另外目的及优势将以下列描述来阐述，且一部分自描述中将显而易见，或者可通过实施本发明来得知。本发明的目的及优势将藉由下文所特定指出的工具及组合来实现及获得。
附图说明
并入且构成本说明书的一部分的随附各图说明本发明的实施例，且连同上文所给定的普遍描述及下文给定的实施例的详细描述用来说明本发明的原理。
图1是将本发明的第1实施形态的发光模块与电源线及短路片一起表示的主视图。
图2是图1所示的发光模块的后视图。
图3是使用两个图1所示的发光模块进行组装而成的发光装置的立体图。
图4是使图3所示的发光装置的发光模块分离的主视图。
图5是将图1所示的发光模块的连结连接器放大后所表示的主视图。
图6是图3所示的发光装置的彼此连结的连结连接器的主视图。
图7A是图1所示的发光模块的端部连接器的后视图。
图7B是从图7A中的箭头F7B所示的方向观察的端部连接器的侧视图。
图8是从斜下方观察具备图3所示的发光装置来作为光源的照明器具的立体图。
图9是表示本发明的第2实施形态的发光装置的俯视图。
图10是具备图9所示的发光装置来作为光源的照明器具的截面图。
图11是表示本发明的第3实施形态的发光装置的分解图。
图12是表示图11所示的各发光模块上所设置的连结连接器、及相邻的另一发光模块上所设置的连结连接器的截面图。
图13是表示使图12所示的连结连接器、与另一发光模块上所设置的连结连接器结合的状态的截面图。
1：发光模块
2：基板
2a：一端缘
2b：另一端缘
3、4、5、6：导电图案
5a：图案缺欠部
6a：一端部
6b：另一端部
7：金属箔
8：固定孔
11：发光二极管
15、150：连结连接器
16、22：外壳
16a：第1绝缘突起
16b：第2绝缘突起
17：公端子
18：母端子
19：开放片
19a：短路部
21：端部连接器
22a：插入口
23：连接端子
25：发光装置
31：短路线
35：电源线
36：插座
41：照明器具
42：本体
42a：两侧部
42b：散热用肋条
45：盖
45a：盖构件
45b：端板
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的发光模块、发光装置及包括此发光装置的照明器具其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
参照图1至图8来说明本发明的第1实施形态的发光模块1、发光装置25、及照明器具41。图1至图2表示发光模块1。图3及图4表示通过将具有相同结构的发光模块1点对称地配置并彼此连接而构成的发光装置25。图8表示包括此发光装置25来作为光源的照明器具41。图5表示发光模块1上所设置的连结连接器15。图6表示使所述连结连接器15彼此连接的状态。此外，图7A表示端部连接器21，图7B表示从其插入侧观察的端部连接器21的侧面。
图8所示的照明器具41设置在天花板上，包括本体42、固定在此本体42上的发光装置25、及覆盖此发光装置25而安装在本体42上的照明盖(cover)45。本体42由铝合金制作而成，从正下方观察时，其正面形状为长方形。所述本体42的长边侧的两侧部42a作为散热部而发挥功能，并且被用作稍向斜上方弯曲的反射面。在放出光一侧的相反侧即本体42的背面，朝向上而一体地突出设置着多个散热用肋条(rib)42b，这些散热用肋条42b在本体42的长度方向上延伸。发光装置25及照明盖45安装在本体42的两侧部42a间的下表面。照明盖45是在由扩散透光性的合成树脂所形成的盖构件45a的两端上，连结着支撑此盖构件45a的端板45b，这些端板45b固定在本体42上。
发光装置25如图3及图4所示，包括一对发光模块1及短路线(Short-circuiting line)31。一对发光模块1的结构相同，且彼此成点对称地配设并连接着。一对发光模块1包括基板2、多个发光二极管11、连结连接器15及端部连接器21。发光二极管11为半导体发光元件的一示例，例如进行白色发光。
图1及图2所示的基板2例如为长方形。基板2是以绝缘材料、例如玻璃环氧树脂(glass epoxy resin)为主体而形成的。基板2在成为发光面的表面上，具有串联连接着发光二极管11的电路。此电路由绝缘覆膜所覆盖。由于将基板2的表面作为反射面，因此绝缘覆膜优选为白色系的覆膜。
电路如图1所示，由第1导电图案3、第2导电图案4、多个第3导电图案5及第4导电图案6所形成。这些导电图案由铜箔等的金属构成。
第1导电图案3与第2导电图案4分别设置在基板2的长度方向的两端部。多个第3导电图案5是在第1导电图案3与第2导电图案4之间沿着基板2的长度方向而排列设置着。第4导电图案6以跨及设置着第1导电图案3的一侧至设置着第2导电图案4的一侧为止的方式，沿着基板2的长边而设置。
第4导电图案6的一端部6a沿着基板2的短边的宽度方向而并排于第1导电图案3。第4导电图案6的另一端部6b沿着基板2的短边的宽度方向而并排于第2导电图案4。第1导电图案3至第3导电图案5为了能够作为散热件(heat-spreader)以发挥功能而在基板2上确保着尽可能大的面积。
第1导电图案3、及与其邻接的第3导电图案5及第4导电图案6的一端部6a，利用形成在它们之间的间隙而绝缘。同样，第2导电图案4及与其邻接的第3导电图案5及第4导电图案6的另一端部6b，利用形成在它们之间的间隙而绝缘。彼此邻接的第3导电图案5也利用形成在它们之间的间隙而绝缘，并且这些第3导电图案5与第4导电图案6之间，也利用形成在它们之间的间隙而绝缘。
如图2所示，基板2的背面上设置着遍及其大致整个区域而扩展的金属箔7。金属箔7由铜箔等构成，并且由绝缘覆膜所覆盖。金属箔7是用来接收扩散到电路的热而使基板2整体均热化，并且促进向本体42散热，此金属箔7不与电路电气连接。
基板2如图1及图2所示，具有在板厚方向上贯穿的固定孔8。利用贯穿此固定孔8的固定螺丝(screw)，将基板2以其背面与本体42成面接触的状态而固定在此本体42上。另外，固定孔8的周围如图1所示成为图案缺欠部5a。所述图案缺欠部5a形成得比固定螺丝的头部的直径大一圈。其中，设置成不会出现因配置着图案缺欠部5a而使得第3导电图案5被分割等有损所述图案的导电功能的情况。
采用如下的功率(power)LED来作为各发光二极管11，所述功率LED是在电源电压为100V的情况下，以对各个发光二极管11所施加的电压例如为3V至5V的电压进行点灯。这些发光二极管11在基板2的长度方向上以固定的间隔排列着。发光二极管11通过表面安装而与电路的导电图案连接，并焊接在基板2的表面。配置于排列方向的一端的发光二极管11，横跨第1导电图案3及与其相邻的第3导电图案5而安装着。同样，配置于排列方向的另一端的发光二极管11横跨第2导电图案4及与其相邻的第3导电图案5而安装着。其余的发光二极管11均横跨彼此相邻的第3导电图案5而安装着。通过进行以上的连接，而使各发光二极管11串联连接。
如图5所示，连结连接器15包括外壳(case)16及以彼此绝缘的状态装入此外壳中的公端子17及母端子18。
连结连接器15的外壳16为合成树脂的成型品，其具有从前端面起一体地突出的第1绝缘突起16a及第2绝缘突起16b。第1绝缘突起16a是沿着连结连接器外壳16的一侧面而连续地形成，第2绝缘突起16b是在连结连接器15的插入方向上相对于外壳16的中心线(未图示)稍微偏向第1绝缘突起16a侧而设置着。这些第1绝缘突起16a及第2绝缘突起16b以大致相同的长度而突出。
公端子17的插入端与第1绝缘突起16a及第2绝缘突起16b相同，形成为在基板2的板厚方向上具有宽度的平板状，并且平行地设置在第1绝缘突起16a与第2绝缘突起16b之间。与基板2相对的公端子17的焊接部17a，从外壳16向插入端的相反侧突出。母端子18的触点(contact)由通过弹力来保持彼此的接触状态的一对夹持构件所构成，此触点是以第2绝缘突起16b为界限而设置在公端子17的相反侧。与基板2相对的母端子18的焊接部18a，从外壳16向触点的相反侧突出。公端子17的插入端与母端子18的触点的突出长度大致相同，且短于第1绝缘突起16a及第2绝缘突起16b。
如图1所示，该连结连接器15在基板2的长度方向上位于一端部及宽度方向中央，并安装在基板2的表面上。由此，将该连结连接器15的公端子17焊接在第4导电图案6的一端部6a，将母端子18焊接在第1导电图案3。即，该连结连接器15相对于串联连接着发光二极管的电路而电气串联连接着。此外，该连结连接器15的第1绝缘突起16a、第2绝缘突起16b、公端子17、及母端子18，从基板2的长度方向的一端缘2a起突出了它们的长度的大致一半。
如图7A所示，端部连接器21包括外壳22、及以彼此绝缘的状态装入此外壳中的一对连接端子23。
端部连接器21的外壳22为合成树脂的成型品，在其一端面上具有图7B所示的一对插入口22a。在这些插入口22a的各自中，沿插入方向连续地设置着连接端子23。连接端子23具有可保持从插入口22a插入的电线以免其不慎脱落的结构。
如图1所示，端部连接器21是在基板2的长度方向上位于另一端部及宽度方向中央，并安装在基板2的表面。由此，将一方的连接端子23焊接在第4导电图案6的另一端部6b，而将另一方的连接端子23焊接在第2导电图案4。因此，端部连接器21也相对于串联连接着发光二极管11的电路而电气串联连接着。另外，本实施形态中，使插入口22a敞开的端部连接器21的外壳22的一端面对齐于基板2的长度方向的另一端缘2b而安装端部连接器外壳22。并未限定于此处所述情况，也可在离开另一端缘2b的位置、即靠内侧的位置、或者稍稍突出的位置安装端部连接器21。
另外，由于连结连接器15、端部连接器21均相对于电路而串联连接着，因此必须将某构件连接于各个连接器而使电路闭合。因此，在并未对连接器有任何连接的状态下，电路为开放的状态。
端部连接器21如图1所示，连接着短路片31或电源线35。短路片31及电源线35均为绝缘被覆电线。当短路片31插入连接于端部连接器21时，一对连接端子23通过短路片31而导通。即，电路在插入着短路片31的端部连接器21处闭合。此外，通过将与电源装置连接的电源线35插入连接于端部连接器21来对电路供给电力。
其次，对组装发光装置25的顺序进行说明。首先，准备相同结构的两个发光模块1，如图4所示，将它们以端部连接器21彼此相向的方式成点对称地配置。然后，以彼此的基板2的一端缘2a相接的方式，使这些发光模块1移动而将点对称的连结连接器15彼此连接。
此时，随着发光模块1彼此接近，一方的连结连接器15的公端子17的插入端一面推开另一方的连结连接器15的母端子18的触点，一面插入于此母端子18中，由此使得这些公端子17与母端子18形成机械及电气连接。此外，所述连接部的四方被一方的连结连接器15的第1绝缘突起16a与第2绝缘突起16b、及双方的连结连接器15的前端面所包围着。与此同时，另一方的连结连接器15的公端子17的插入端一面推开一方的连结连接器15的母端子18的触点，一面插入于此母端子18中，由此使得这些公端子17与母端子18形成机械及电气连接。而且，此外，所述连接部的四方也被另一方的连结连接器15的第1绝缘突起16a与第2绝缘突起16b、及双方的连结连接器21的前端面所包围着。连结连接器15彼此连接的状态示于图6中。
其结果，成点对称而相向配置的两个发光模块1如图3所示排成一行而连接着，并且这些发光模块1的电路彼此电气串联连接着。
接着，在由连结连接器15所连接的一对发光模块1中的一方的发光模块1的端部连接器21的一对连接端子23上，插入连接着将所述连接端子23彼此连接的短路片31。由此，串联连接着多个发光二极管11的电路在一方的端部连接器21处电气闭合。因此，成为跨及两个发光模块1而形成的电路形成为串联电路的状态。另外，短路片31也可预先安装放置在一方的发光模块1上。
最后，将正与负的一对电源线35分别插入连接于与安装着短路片31一侧为相反侧的另一方的发光模块1的端部连接器21的一对连接端子23。由此，成为可对连接着各发光二极管11的串联电路供给电力的状态，从而完成发光装置25的组装。
因此，通过将电源线35的输入侧的端部连接于另外准备的电源装置，而可对发光装置25供电。另外，电源线35也可预先连接于另一方的发光模块1，换句话说，预先连接于并未连接着短路片31的一方的发光模块1。如此一来，在组装发光装置25时能够使电源线35不易成为障碍，对于此点而言较佳。
发光装置25的两个发光模块1的各自的电路由连结连接器15而串联连接着。此发光装置25在细长延伸的发光装置25的一端，为了连接电源线35，将电路电气开放，而在发光装置25的另一端，电路为电气闭合。而且，在排成一行而连接的多个发光模块1内，在排列方向上配置于两端的发光模块1的结构相同。
即，关于配置于排列方向的一端的发光模块，即本实施形态中的一方的发光模块1，并非为利用图案而将电路闭合的发光模块，而是安装着端部连接器21，此端部连接器21能够供将电路闭合的短路片31及用以对电路供给电力的电源线35中的任一个插入连接。同样，关于配置于排列方向的另一端的另一发光模块、即本实施形态中的另一方的发光模块1，也安装着端部连接器21，此端部连接器21能够供将电路电气闭合的短路片31及用以对电路供给电力的电源线35插入连接。也就是，这些端部连接器21使用的是相同的构成。进而，用以连结发光模块1彼此的连结连接器15的构成相同，且，可成点对称地配置并彼此连接。
所述发光装置25的结构为：安装在所连结的发光模块1的各自上的发光二极管11均为串联连接，且一端连接着电源线35。即便在此情况下，通过具有所述结构的连结连接器15及端部连接器21，而可使配置于两端的发光模块1的结构相同。
通过将配置于发光装置25的两端上的发光模块1共通化，而可削减零件的种类，并易于进行库存管理。因此，可降低发光装置25所花费的总成本(total cost)。并且，本实施形态中，发光装置25所包括的发光模块1的数量为两个。也就是，发光模块1为共通零件且为一种类，因此不会产生零件的组装错误而可容易地进行组装。
此外，发光装置25是将多个发光模块1排列成线状而连结着，因此可缩短各个发光模块1。因此，与使用长条且为单个的基板的发光装置相比，在以下方面较佳。在将发光二极管11安装于基板2上时、及使发光二极管11发光时的任一情况下，可减小因热而产生的基板2的翘曲量。发光装置25的尺寸稳定性得以提高，从而易于获得具有可靠性的制品。由于基板2较短，因此变得容易处理，所以容易设置在用以安装发光二极管11的芯片安装机上，并且容易在芯片安装机进行温度管理。因此，可容易地将发光二极管11、连结连接器15及端部连接器21安装到基板2上。
发光二极管11、连结连接器15及端部连接器21均安装在基板2的表面。因此，可确保所述基板2的背面上所设置的导热面的面积较大，从而可提高从基板2的背面向本体42散放该发光装置25的热的散热性能。
在将电源线35从基板2的背面侧插入并焊接于表面的导电图案这一类型的发光装置的情况下，为了确保基板2的背面上所形成的金属制的导热面与电源线35之间的绝缘，而必须减少导热面的面积。此外，在本体42侧必需有供引出至基板2的背面侧的电源线缠绕的间隙。因此也必须减少基板2的背面与本体42的接触面积。然而，本实施形态的发光装置25中并不需要此类妥协。即，连结连接器15及端部连接器21为表面安装零件，因此并未在基板2的背面侧配置着连接器或电源线。因此，可高效地从发光装置25的背面向本体42进行散热。
参照图9及图10来说明本发明的第2实施形态的发光装置25及照明器具41。本实施形态的发光装置25由排成一行而连结的至少三个发光模块1所构成。配置于两端部的发光模块1，与第1实施形态中所详述的发光模块1相同，因此省略此处的说明。此外，对具有与第1实施形态的发光模块1相同的功能的构成，在附图中附上相同的符号并省略说明。
图9所示的发光装置25是在长度方向上连结着三个发光模块1而构成的。配置于两端的发光模块1，在作为发光装置25而连结时，在成为发光装置25的端部的位置上分别具有端部连接器21，且在面向夹在中间的中间用的发光模块1的一侧的端部上具有连结连接器15。中间用的发光模块1在基板2上安装着：多个发光二极管11及配置为一对的连结连接器15。发光二极管11与连结连接器15是通过形成在基板2上的导电图案3、4、5、6而串联连接的。
中间用的发光模块1在基板2的两端部具有连结连接器15。这些连结连接器15如图9所示，在所述中间用的发光模块1的端部成点对称地配置着。各连结连接器15与两侧相邻的发光模块1上所设置的连结连接器15的形状相同，且可彼此连接。因此，中间用的发光模块1配置于发光装置25的两端部上成点对称配置的一对发光模块1之间，且将所述一对发光模块之间连结。中间用的发光模块1其自身为2次旋转对称形。因此，中间用的发光模块1可在任意方向上与相邻的发光模块1连接。另外，构成发光装置25的发光模块1的数量不限定于三个，也可为四个或四个以上。此情况下，中间用的发光模块1的数量增加到两个或两个以上。
包括发光装置25来作为光源的照明器具41示于图10中，其中所述发光装置25连结着包含一个中间用的发光模块1在内的三个发光模块1。发光装置25的发光模块1是利用连结连接器15而彼此连接着的。位于发光装置25的一端部的端部连接器21上装着短路片31。由此，发光装置25的所有发光二极管11串联连接着。位于发光装置25的另一端部的端部连接器21上装着贯穿照明器具41的本体42而进行配线的电源线35。
发光二极管11、连结连接器15、端部连接器21均安装在基板2的光放射侧即表面侧。基板2的背面无凹凸，其整个表面上形成着铜箔等作为导热面的金属箔7。金属箔7与发光模块的电路绝缘并且外表面由绝缘性覆膜所覆盖。发光装置25如图10所示，利用贯穿固定孔8的固定螺丝而使背面密接于本体42。
以所述方式所构成的发光装置25，通过增加中间用的发光模块1，而可容易地以中间用的发光模块1的长度单位来改变发光装置25整体的长度。中间用的发光模块1在两端具有相同形状的连结端子15，因此在插入的情况下安装方向不受限定。因此，组装的作业性得以提高。此外，配置于发光装置25的两端的发光模块1的结构相同，即在一端上具有连结连接器15，在另一端上具有端部连接器21。因此，准备用于端部的发光模块1、及中间用的发光模块1均分别仅为1种类即可。由于使零件共通化，所以可将生产线及品质管理所花费的成本抑制得较低。
参照图11至图13来说明本发明的第3实施形态的发光装置25。本实施形态的发光装置25中，将多个发光模块1物理且电气连接的连结连接器150的结构并不同于其他实施形态的连结连接器15。而其他构成则与第1实施形态及第2实施形态的发光装置25相同。此外，包括所述发光装置25来作为光源的照明器具的结构与第1实施形态的照明器具41或者第2实施形态的照明器具41相同。因此，省略此处的说明，并参考图8、图10及它们的说明部分。
图11所示的发光装置25包括一个发光模块1，此发光模块1为了连接电源线35，而在一端具有端部连接器21且在另一端具有连结连接器150。而且，构成发光装置25的其他发光模块1，均是在长度方向的两端部上分别成点对称地配置着相同形状的连结连接器150。连结连接器150具有串联连接于发光模块1的电路的公端子17及母端子18。
连结连接器150如图12及图13所示，具有可与成点对称配置的相同形状的另一连结连接器150连结的连接部。此连结连接器150的公端子17与母端子18，在如图12所示此连结连接器150未与相同形状的另一连结连接器150连接的情况下，因短路部19a而短路，而在如图13所示此连结连接器150与相同形状的另一连结连接器150连接的情况下，使短路部19a绝缘。公端子17与母端子18，在短路部19a使从公端子17与母端子18开始彼此相向延伸的可挠性的舌片相抵接。
如图12所示，连结连接器150包括开放片19，此开放片19在连结连接器150与成点对称配置的相同形状的另一连结连接器连接的情况下，将对方侧的连结连接器150的短路部19a隔断。所述开放片19在连结连接器150的插入方向上要长于公端子17及母端子18。开放片19由绝缘构件而构成。本实施形态中，开放片19与外壳16形成为一体。而且，开放片19在接合着连结连接器150的情况下，如图13所示插入于对方侧的连结连接器150的短路部19a之间。彼此卡合的连结连接器150通过分离而使公端子17及母端子18短路。
所述连结连接器150在非连接的状态下，使所述连结连接器150上所设置的公端子17与母端子18短路。而且，如果与另一连结连接器150连接，则开放片19会将对方侧的连结连接器150的公端子17与母端子18间的短路部19a隔断，而分别将公端子17连接于对方侧的母端子18，且将母端子18连接于对方侧的公端子17。也就是，在所述连结连接器150的公端子17与母端子18串联连接于发光模块1的电路，并且此连结连接器150与另一连结连接器150为非连接的情况下，公端子17与母端子18之间短路。因此，将发光模块1的电路电气闭合。
也就是，图11中，只要将电源线35连接于具有端部连接器21的发光模块1，之后将两端具备连结连接器150的发光模块1加以必要连结即可。只要将两端具备连结连接器150的发光模块1连接，便可将电路与相邻的发光模块1串联连接。而且未连接一侧的连结连接器150因处于公端子17与母端子18短路的状态，所以并不需要短路片31。
进而，在图11中，如图示般，与具有端部连接器21的发光模块1平行排列，从而构成发光装置25的发光模块1也可由两端设置着连结连接器150的单一种类的发光模块1所构成。此情况下，为了能够使电源线35与发光装置25的端部上所配置的连结连接器150连接，而在电源线35上安装着插座(socket)36，此插座36具有与连结连接器150的连接部为相同形状的连接部。此插座36具有公端子17、母端子18、及开放片19。通过将插座36连接于连结连接器150，而使公端子17连接于连结连接器150的母端子18，使母端子18连接于连结连接器150的公端子。而且，插座36的开放片19将连结连接器150的公端子17与母端子18之间的短路部19a断开。另外，插座36不具有短路部，公端子17与母端子18即便是在非连接状态下也可彼此绝缘。
在电源线35上安装着能够以上述方式与连结连接器150连接的插座36的发光装置25，可将构成此发光装置25的发光模块1的结构统一成1种。连结连接器150在非连接的情况下使公端子17与母端子18之间短路，而在连接的情况下使公端子17与母端子18之间绝缘。因此，配置于发光装置25的端部上的发光模块1的均未连接的连结连接器150，即便维持着所述未连接的状态，也成为将电路闭合的状态。此外，所连结的发光模块1彼此只要将连结连接器150连接，便可使相邻的发光模块1的电路串联连接。
也就是，在对发光装置25进行组装的情况下，只要将所需数量的发光模块1加以连结，并在任一侧将装着插座36的电源线35均连接于最远端的连结连接器150，由此可组装出所有的发光二极管11都为串联连接的发光装置25。从而可简化发光装置25的组装作业。此外，可使发光模块1也为1种，且安装于发光模块1上的连接器的种类也成为连结连接器150的1种。而且只要改变连结的发光模块1的数量便可改变发光装置25的长度。
本发明的发光装置25并未限定于第1实施形态至第3实施形态例如第1实施形态中，连接两个发光模块1而形成发光装置25。此外，第2实施形态中，形成如下的发光装置25，即，在第1实施形态的两个发光模块1之间插入中间用的发光模块，并将三个发光模块1排成一行且连接。此情况下，也可通过增加中间用的发光模块1的数量来制作更长的发光装置。任一情况下均可使配置于排列方向的两端的发光模块1为共通零件。配置于两端的一对发光模块1之间所配置的至少一个中间用发光模块，在安装着发光二极管11的基板的两端部上安装着连结连接器15。
此外，第3实施形态中，形成连结着多个发光模块1的发光装置25，此发光模块1在两端配置着具有在非连接时将电路闭合、而在连接时将电路开放的机构的连结连接器150。电源线35也可经由第1实施形态及第2实施形态的端部连接器21而与发光装置25的电路串联连接，也可经由能够与连结连接器150连接的插座36而与电路串联连接。
发光模块1是在长方形的基板上将发光二极管11排成一行而构成的，只要是串联连接，即能以任意的方式配置于基板2上。此外，在连结着多个模块的情况下，也可不是在长度方向上排成一行，而是将长方形的长边彼此对接而排列着。此情况下，连结连接器15、150以从边缘突出的方式配置于长边侧。而且，基板2的形状并未限定于长方形，也可为圆形、四边形、三角形、梯形等，只要使连结的发光模块基板上的半导体发光元件串联连接即可。
而且，任一情况下，只要将连结连接器15、150以与点对称配置的另一个连结连接器15、150连接的方式，分别设置在相邻的发光模块上即可。这样，便可使至少在发光装置25的两端上所配置的发光模块1的形状共通化为相同的形状。此外，也可使插入于两端上所配置的发光模块1之间的中间用的发光模块1共通化为中间用的发光模块1彼此形状相同。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。