高可信嵌入式计算机多策略自毁方法 【技术领域】
本发明涉及一种高可信嵌入式计算机多策略自毁方法, 属于计算机安全技术领域。 背景技术
目前高可信嵌入式计算机应用的领域非常广泛, 大量重要敏感的数据会根据需要 存放于关键领域的高可信嵌入式计算机系统中, 不希望被他人窃取或修改。例如应用在商 业领域的高可信嵌入式计算机, 一旦失控、 丢失或失窃, 势必造成数据泄密, 给企业带来难 以估量的损失, 对企业发展带来很坏的影响。 因此对计算机嵌入式系统应用自毁技术, 实现 自毁功能势在必行。高可信嵌入式计算机为保证机密性和安全性, 需要在系统安全受到威 胁, 例如系统身份认证失败、 系统被人为破坏时, 通过安全自毁技术为实现上述安全属性提 供最后的保障, 防止有人试图反复尝试登录, 使用暴力破解进入系统, 窃取系统内部的重要 数据。
通常, 计算机自毁策略的成本比较高, 并且自毁设计会影响系统的使用, 降低系统 的可用性, 因此选择适当的自毁时机及合理的自毁方式十分必要。若管理员无意识的错误 触发系统不必要的自毁, 则会造成系统毁灭性的损失, 这种机制在实际应用中存在很大的 隐患。因此自毁系统必须避免无意义的自毁, 因为这种错误不仅影响我方对该系统的正常 使用, 同时当系统不慎落入敌方手中, 也可能对我方造成严重且不可预知的损失。发明内容
本发明的目的是解决现有高可信嵌入式计算机的自毁策略会由于管理员的失误, 造成不必要的自毁的问题, 提供一种高可信嵌入式计算机多策略自毁方法。
本发明所述高可信嵌入式计算机多策略自毁方法包括以下步骤 :
步骤一 : 通过自毁模块获得计算机系统受到威胁的信息, 并根据获得的计算机系 统受到威胁的信息判断所受到威胁的等级, 发送自毁控制指令 ;
步骤二 : 多策略自毁子系统根据接收到的自毁模块的控制指令, 选择相应的控制 策略, 进行关键数据销毁。
步骤二中多策略自毁子系统根据接收到的自毁模块的控制指令, 选择相应的控制 策略的具体过程为 :
当自毁模块的控制指令表明计算机系统受到初级威胁, 多策略自毁子系统 () 选 择数据自毁策略模块进行关键数据销毁 ;
当自毁模块的控制指令表明计算机系统受到中级威胁, 多策略自毁子系统 () 选 择程序自毁策略模块进行关键数据销毁 ;
当自毁模块的控制指令表明计算机系统受到高级威胁, 多策略自毁子系统 () 选 择电气自毁策略模块进行关键数据销毁。
本发明的优点是 : 本发明是一种对高可信嵌入式计算机中的关键信息数据进行多策略自毁的方法, 本发明方法能够在没有管理员支配的情况下, 根据计算机系统当前所处 外界状况, 自动确认是否受到威胁, 并判断威胁等级, 按照威胁等级的不同采取不同的自毁 策略。 它保证了计算机系统自毁的准确性、 及时性以及可靠性, 能够维护计算机系统的信息 安全, 避免其机密信息泄露造成严重损失。
本发明有效保证了高可信嵌入式计算机在出现丢失、 破坏及信息被窃取的情况 时, 系统关键数据的安全性。 附图说明
图 1 为本发明方法的流程图 ;
图 2 为本发明电气自毁电路的电路结构图, 图中信号转换芯片处的前头表示接收 到的自毁信号 ;
图 3 为本发明电气自毁电路的原理图。 具体实施方式
具体实施方式一 : 下面结合图 1 说明本实施方式, 本实施方式所述高可信嵌入式 计算机多策略自毁方法, 它包括以下步骤 :
步骤一 : 通过自毁模块 1 获得计算机系统受到威胁的信息, 并根据获得的计算机 系统受到威胁的信息判断所受到威胁的等级, 发送自毁控制指令 ;
步骤二 : 多策略自毁子系统 2 根据接收到的自毁模块 1 的控制指令, 选择相应的控 制策略, 进行关键数据销毁。
本实施方式在高可信嵌入式计算机的关键数据信息受到威胁时, 需要采用软硬件 结合的方式, 对关键信息或部件自毁, 它保证了计算机系统在受到不同级别的威胁下采用 不同的销毁策略, 加大了系统的安全性和系统的销毁能力。
具体实施方式二 : 下面结合图 1 说明本实施方式, 本实施方式为对实施方式一的 进一步说明, 步骤二中多策略自毁子系统 2 根据接收到的自毁模块 1 的控制指令, 选择相应 的控制策略的具体过程为 :
当自毁模块 1 的控制指令表明计算机系统受到初级威胁, 多策略自毁子系统 (2) 选择数据自毁策略模块 2-1 进行关键数据销毁 ;
当自毁模块 1 的控制指令表明计算机系统受到中级威胁, 多策略自毁子系统 (2) 选择程序自毁策略模块 2-2 进行关键数据销毁 ;
当自毁模块 1 的控制指令表明计算机系统受到高级威胁, 多策略自毁子系统 (2) 选择电气自毁策略模块 2-3 进行关键数据销毁。
为了保证系统的高可靠性及安全性, 嵌入式系统中一般会对管理员采用身份认证 机制, 本实施方式中的威胁等级根据系统的认证策略进行判断。本实施方式中的初级威胁 指系统受到外来人员非法登录, 中级威胁是指系统被非法使用, 高级威胁是指系统在认证 失效后遭受拆卸等恶意破坏等情况。
自毁模块 1 是采用软件实现的, 系统在受到不同程度的威胁时, 会发送不同信号 到自毁模块 1, 通过判断类型, 触发不同的自毁方式 ( 包括数据自毁, 程序自毁、 电气自毁 )。
当用户登录多次而失效的时候, 自毁模块 1 得到相应信号, 判定为初级威胁, 既而采用数据自毁策略模块 2-1 进行数据自毁。
当用户在执行操作时验证多次未通过, 自毁模块 1 得到相应信号, 判定为中级威 胁, 既而采用程序自毁策略模块 2-2 进行程序自毁。
当系统通过感知器感觉到系统机箱被人破坏, 自毁模块 1 得到相应信号, 判定为 高级威胁, 既而采用电气自毁策略模块 2-3 进行电气自毁。
具体实施方式三 : 本实施方式为对实施方式二的进一步说明, 所述数据自毁策略 模块 2-1 进行关键数据销毁是指 : 删除计算机系统中的用户信息、 数据库及应用程序输出 结果。
在自毁模块 1 接收到计算机系统受到的威胁信息时, 自动获知威胁等级, 当系统 受到初级威胁时, 会选择数据自毁策略模块 2-1 来完成系统的关键数据销毁。
所述计算系统采用可擦除的存储器来存放关键数据, 在需要进行数据自毁的时 候, 通过编程来实现对可擦除的存储器芯片中的关键数据进行销毁。可以通过芯片关键数 据区域擦除方式, 或者采用系统函数对关键数据文件进行数据覆写后再删除文件的操作。
下面基于以下系统来对本实施方式进行具体描述 : 计算机系统的计算单板采用基 于 ARM7 内核的嵌入式 CPU。除处理器外, 单板上还具有 NOR FLASH ROM, SDRAM 以及 NAND FLASH ROM。操作系统及应用程序存放在 NOR FLASH ROM 中, 而数据文件及关键结果保存 在 NAND FLASH ROM 中。底板的主处理芯片选用的是 Altera 公司的 Cyclone II 系列 FPGA 芯片 EP2C35F672C8N, 实现技术方案时采用了 SOPC 技术。每一块单板有自己独立的操作系 统, 运行相同的任务, 并把任务结果通过专用总线送到底板进行表决, 多策略的针对计算单 板的关键数据实现销毁。 数据自毁策略模块 2-1 的实现 :
系统计算单板采用了 8 位的 16M_8bit 的 K9F2808 芯片, 用于扩展单板的存储空 间, 在此芯片中存放数据库、 日志等关键数据内容。 系统在数据自毁级别只需要对该芯片进 行数据销毁。由于单板采用支持 Nand Flash 的 JFFS2 文件系统, 在开机启动时, 自动将日 志、 数据库等文件加载到 /mnt 文件夹下, 并且作为扩展存储芯片, 计算得到的关键数据以 文件的存储方式保存在该文件夹下。由于 JFFS2 文件系统支持文件的读写、 压缩解缩服务, 因此扩展数据文件是通过程序添加并对文件进行读写操作来进行数据更新的。 操作系统对 于文件的绝对地址是无法预知的, 因此如果也采取擦除技术对整个芯片内部进行数据擦除 得不偿失。因此采用通过底板发送自毁指令, 单板接受命令后, 对文件内容进行零数据写 入, 覆盖原有数据后再调用 delete 函数删除存放在 /mnt 文件夹下的所有关键数据文件。
具体实施方式四 : 本实施方式为对实施方式二或三的进一步说明, 所述程序自毁 策略模块 2-2 进行关键数据销毁是指 : 销毁计算机系统中的操作系统、 应用程序及数据库 程序。
本实施方式为在计算机系统受到中级威胁时, 采用软件方式对系统采取程序自 毁, 来销毁系统中的关键程序, 此方法不破坏芯片。与实施方式三中所述相同, 程序存放在 可擦除的存储芯片的固定区域内, 当系统接收到程序自毁指令时, 启动擦除程序, 对存储芯 片中程序的存储区域分别进行擦除, 进而销毁关键的程序模块。
单板中 NOR FLASH ROM 选用 64Mbit(8M_8bit)Intel E28F128 芯片, 并将其映射到 S3C44B0X 的 BANK0 上, 用作存储 BootLoader 和 Linux 系统镜像。在系统程序自毁策略中擦
除该芯片中的所有信息, 这个系统就将无法工作。根据 E28F128 数据手册所描述的, 其指令 集包括数组读取、 读状态寄存器、 清状态寄存器、 写缓存、 块清除、 芯片配置、 设置 / 清除块 锁位等。因此该芯片的程序自毁操作可使用块擦除 (Block Erase) 指令实现。擦除是按块 进行的, 也就是每次擦除的最小单位是块, 通过向要擦除的块发送开始擦除和确认擦除命 令来实现对关键数据的自毁。块擦除的具体流程为先向要进行擦除的块发送 0x20H 这个指 令, 地址线给出要擦拭块的地址, 表示将要开始擦除 ; 再发送 0x0DH 指令, 地址线任意数据, 确认擦除操作。此时, 芯片 E28F128 开始自行擦除数据, 该块中的数据全部会被写 “1” 。程 序需要等待芯片工作完成后, 才能继续擦除下一块数据。使用程序查询方式读取状态寄存 器 SR 的值, 判断芯片该块是否擦除完成。如果擦除完成, 状态寄存器 SR 的值和 0x80H 进行 “与” 操作后的结果是零, 表 1 详细的描述了如何擦除一个块。
表 1 擦除 NOR FLASH ROM 芯片的操作
具体实施方式五 : 下面结合图 2 和图 3 说明本实施方式, 本实施方式为对实施方式 二、 三或四的进一步说明, 所述电气自毁策略模块 2-3 进行关键数据销毁是指 : 控制电气自 毁电路直接对目标芯片 2-31 进行物理破坏。
由于数据自毁与程序自毁的安全性仍然有一定的隐患, 不能百分百地排除可能由 于外界原因, 造成芯片擦除不完全所导致自毁不完全情况发生的可能性。所以在系统被窃 取或者系统信息受到高级威胁时, 采用直接对芯片进行破坏的策略, 采用硬件支持完成关 键芯片的高压自毁, 进行更彻底的自毁。在系统内部设置高压电路, 与关键芯片、 关键部件 相连, 系统自毁时接通高压, 高压由逻辑开关控制, 关键触发器触发开关的打开, 破坏与高 压相连接的存储芯片或部件, 使得系统存储的关键数据和程序的彻底损毁, 不可再生, 系统 摧毁。
具体实施方式六 : 下面结合图 2 和图 3 说明本实施方式, 本实施方式为对实施方式 五的进一步说明, 所述电气自毁电路由信号转换芯片 2-321、 VCC 电源 2-322、 继电器 2-323、 直流电压芯片 2-324、 电阻 2-325 和电容 2-326 组成,
直流电压芯片 2-324 的 V+ 脚连接 VCC 电源 2-322 的正极连接端, VCC 电源 2-322
的负极连接端接电源地, VCC 电源 2-322 的负极连接端连接电容 2-326 的一端, 电容 2-326 的另一端连接电阻 2-325 的一端, 电阻 2-325 的另一端连接直流电压芯片 2-324 的电源输 出端 Vout, 直流电压芯片 2-324 的 GND 脚接电源地 ;
VCC 电源 2-322 的正极连接端连接信号转换芯片 2-321 的一端, 信号转换芯片 2-321 的另一端连接继电器 2-323 的控制线圈的一端, 继电器 2-323 的控制线圈的另一端连 接 VCC 电源 2-322 的负极连接端 ;
VCC 电源 2-322 的正极连接端连接继电器 2-323 的单刀双掷开关的常闭触点, 该单 刀双掷开关的常开触点连接电阻 2-325 的一端, 该电阻 2-325 的一端为该电阻 2-325 与电 容 2-326 相连接的一端, 该单刀双掷开关的动触点连接目标芯片 2-31 的电源供电端 Vcc1, 目标芯片 2-31 的电源地端 GND 连接 VCC 电源 2-322 的负极连接端 ;
信号转换芯片 2-321 用于在接收到自毁模块 1 的控制指令时在输出端输出 5v 电 压。
信号转换芯片 2-321 输出的 5v 电压会使继电器 2-323 的控制线圈通电, 使得继电 器 2-323 的常闭触点断开, 常开触点闭合, 从而将目标芯片 2-31 的供电电源端与直流电压 芯片 2-324 的电源输出端连接, 该直流电压芯片 2-324 输出的电压高于目标芯片 2-31 能够 承受的正常工作电压, 因此该目标芯片 2-31 被高电压烧毁, 进而实现芯片自毁。 本实施方式所述的电气自毁通过在目标芯片 2-31 周围设计一个电气自毁电路来 实现, 具体电气自毁设计如图 2。当自毁模块确认达到电气自毁门限值时, 采用 FPGA 通过 自定义管脚发送电气自毁信号至自毁系统的输入模块, 使 FPGA 的输入模块产生一个输出 信号, 此 FPGA 的信号通过信号转换芯片 2-321 转换成 5v 输出电压, 该输出电压作为继电器 2-323 的开关控制升压模块, 使得升压芯片的高压输出可以作用到目标芯片 2-31 上, 从而 达到电气自毁的目的。
所述的升压模块由电气自毁电路中的直流电压芯片 2-324、 电阻 2-325 和电容 2-326 组成。
具体实施方式七 : 本实施方式为对实施方式六的进一步说明, 信号转换芯片 2-321 采用 tps2013 芯片实现。
继电器 2-323 :
由于升压模块是瞬间由 3.3v 的输入电压得到 330v 乃至更高的输出电压, 为了保 证机器正常工作时的安全性, 在自毁电路中由继电器 2-323 控制升压模块是否连接到电路 中。由于升压模块和直流电压芯片 2-324 都需要继电器 2-323 的控制, 所以这里继电器 2-323 可选择天波的 HJR3FF-S-Z 单刀双掷继电器。
升压模块 :
升 压 模 块 可 由 数 码 相 机 升 压 电 路 板 改 装 而 来。 模 块 中 带 一 个 日 立 引 脚 的 330WV220uF 闪光灯专用电容、 一个东芝 GT5G103 的 400V 130A IGBT 元件。 模块满足输入电 压 3.2V-5V 时, 输出电压为 280V-350V, 电容参数 330W 220uF, 充电时间约 2-5 秒, 能满足瞬 间高压击穿芯片的要求。
目标芯片 2-31 :
为了很好的达到电气自毁可恢复性最小的目的, 可以对 NAND FLASH 芯片以及 NORFLASH 芯片进行摧毁, 从而达到全面的毁坏系统中的程序和数据的目的。
具体实施方式八 : 本实施方式为对实施方式六或七的进一步说明, 继电器 2-323 采用型号为 HJR 3FF-S-Z 的单刀双掷继电器。