芯片、芯片玻璃接合的封装结构及液晶面板.pdf

本发明涉及一种芯片、芯片-玻璃接合的封装结构及液晶面板。所述芯片包含接合面及多个凸块。所述接合面具有第一凸块区、第二凸块区、非凸块区、第一侧边及第二侧边，其中所述非凸块区位于所述第一及第二凸块区之间，所述第一凸块区、所述非凸块区与所述第二凸块区沿所述第一侧边依序排列，所述非凸块区沿所述第一侧边的长度不小于0.2倍所述第一侧边的长度。所述多个凸块配置于所述第一及第二凸块区。

1、  一种芯片-基板接合的封装结构，包含：
芯片，包含：
接合面，具有第一凸块区、第二凸块区、非凸块区、第一侧边及第二侧边，其中所述非凸块区位于所述第一及第二凸块区之间，所述第一凸块区、所述非凸块区与所述第二凸块区沿所述第一侧边依序排列，所述非凸块区沿所述第一侧边的长度不小于0.2倍所述第一侧边的长度；以及
多个凸块，配置于所述第一及第二凸块区；
基板，用于承载所述芯片；以及
胶材，用于将所述芯片固定于所述基板上。

2、  如权利要求1所述的封装结构，其中所述非凸块区沿所述第一侧边的长度不大于0.8倍所述第一侧边的长度。

3、  如权利要求1所述的封装结构，其中所述非凸块区沿所述第一侧边的长度等于0.2倍所述第一侧边的长度。

4、  如权利要求1所述的封装结构，其中所述非凸块区沿所述第二侧边的长度等于所述第二侧边的长度。

5、  如权利要求4所述的封装结构，其中所述接合面为矩形，所述矩形包含两长边及两短边，且所述长边为所述第一侧边，所述短边为所述第二侧边。

6、  如权利要求1所述的封装结构，其中所述芯片还包含多个虚拟凸块，配置于所述第一及第二凸块区。

7、  如权利要求1所述的封装结构，其中所述芯片还包含多个虚拟凸块，配置于所述非凸块区。

8、  如权利要求1所述的封装结构，其中所述芯片还包含驱动集成电路，配置于所述接合面上。

9、  如权利要求1所述的封装结构，其中所述胶材为非导电性胶。

10、  如权利要求1所述的封装结构，其中所述基板包含表面及多个接垫，所述接垫配置于所述表面，且所述接垫电连接于所述凸块。

芯片、芯片-玻璃接合的封装结构及液晶面板
技术领域
本发明涉及一种芯片，且尤其涉及一种配置有凸块的驱动芯片，其应用于芯片-玻璃接合(COG)的封装工艺，该芯片的接合面的中间区域并未配置有凸块，只在该接合面的两侧区域配置有凸块。
背景技术
液晶显示器装置要达到显示的功能，必须具备液晶面板以及用于驱动该液晶面板的驱动芯片[包含有驱动集成电路(driver IC)]。近年来，随着液晶显示器装置的分辨率提升，驱动芯片所具备的输入/输出端的数目也随之增加。另外，驱动芯片的设计必须考虑液晶显示器装置的应用与发展，由于液晶显示器装置的发展趋向于轻、薄及短小，因此驱动液晶面板的驱动芯片通常设计成长条型，以使得配置于驱动芯片的边缘的输入/输出端数目能够增加，并可同时兼顾液晶显示器装置的尺寸设计。现行液晶显示器装置的驱动芯片大多以芯片-玻璃接合(chip on glass；COG)工艺、芯片-胶卷接合(chip on film；COF)工艺、芯片-电路板接合(chip on board；COB)工艺或卷带式芯片自动接合(tape automated bonding；TAB)工艺等方式与液晶面板接合。
参照图1a及1b，其显示一现有芯片-玻璃接合(COG)工艺。由于芯片-玻璃接合(COG)的封装结构10具有封装密度高、传递信号速度快及生产量高等优点，近年来被广泛使用在液晶显示器装置的液晶面板。芯片-玻璃接合(COG)的封装结构10主要是通过胶材16连接驱动芯片12及玻璃基板14，用于传递电子信号。该胶材16依其导电性大致上可分为各向同性导电胶(isotropic conductive film；ICF)、各向异性导电胶(anisotropicconductive film；ACF)及非导电性胶(non-conductive film；NCF)等三种型式。
参照图2，其显示一现有液晶面板20。该液晶面板20包含上玻璃基板26及下玻璃基板28，该下玻璃基板28用于承载该上玻璃基板26。液晶层(图未示)配置于该上下玻璃基板26、28之间。现行栅极侧驱动芯片22可通过芯片-玻璃接合(COG)工艺而直接配置于该下玻璃基板28上，用于取代栅极侧驱动芯片以芯片-胶卷接合(COF)工艺配置于该下玻璃基板28上，其主原因是：a)栅极侧驱动芯片以芯片-玻璃接合(COG)工艺配置于该下基板22所需的的接点数目较少。b)栅极侧驱动芯片22导入芯片-玻璃接合(COG)工艺技术可以省去Y侧印刷电路板的材料(图未示)。参照图3，良好的封装技术需同时讲求良率以及可靠性。然而，芯片-玻璃接合(COG)封装工艺中所产生的热应力/材料热应变行为，将影响到芯片-玻璃接合(COG)的封装结构30的可靠性与良率，而芯片-玻璃接合(COG)的封装结构30上的玻璃基板34翘曲是造成液晶面板的亮度不均匀现象(MURA)最主要的原因，此一现象通常会使液晶面板的制造良率大幅下降。更特别的是，在具有非导电性胶(NCF)36的芯片-玻璃接合(COG)工艺的压合步骤中，由于玻璃基板34表面会有翘曲的现象，且现有驱动芯片32的接合面42的凸块44为连续排列的配置，因此在驱动芯片34、非导电性胶36及玻璃基板34压合完毕后，往往导致位于接合面42的中间区域43的凸块44与玻璃基板间有压合不良的问题，亦即驱动芯片32的凸块44与玻璃基板34的接垫46电接触不良的问题，因而导致画面不良。
因此，便有需要提供一种适用于芯片-玻璃接合(COG)的芯片及封装结构，以解决前述的问题。
发明内容
本发明的一目的在于提供一种芯片-玻璃接合(COG)的芯片及封装结构，其芯片的接合面的中间区域并未配置有凸块，只在该接合面的两侧区域配置有凸块，可解决现有技术中配置于该接合面的中间区域的凸块与玻璃基板的接垫电接触不良的问题。为达上述目的，本发明提供一种芯片-玻璃接合(COG)的封装结构，包含芯片、玻璃基板及胶材。该芯片包含接合面及多个凸块。该接合面具有第一凸块区、第二凸块区、非凸块区、第一侧边及第二侧边，其中该非凸块区位于该第一及第二凸块区之间，该第一凸块区、该非凸块区与该第二凸块区沿该第一侧边依序排列，该非凸块区沿该第一侧边的长度不小于0.2倍该第一侧边的长度。该凸块配置于该第一及第二凸块区。该基板用于承载该芯片。该胶材用于将该芯片固定于该玻璃基板上。在芯片-玻璃接合(COG)工艺的非导电性胶(NCF)压合步骤中，虽然玻璃基板表面有翘曲的问题，但是本发明的芯片的接合面的凸块并非为连续排列的配置，亦即在该接合面的中间区域(非凸块区)并未配置有凸块，只有在该接合面的两侧区域(凸块区)配置有凸块。因此，在芯片、胶材及玻璃基板压合完毕后，位于该接合面的两侧区域(凸块区)的凸块与玻璃基板的接垫电接触良好，进而解决现有技术中位于该接合面的中间区域(非凸块区)的凸块与玻璃基板的接垫电接触不良的问题。
为了让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显，下文将结合附图，作详细说明如下。
附图说明
图1a及1b为现有技术的芯片-玻璃接合(COG)工艺的剖面示意图；
图2为现有技术的液晶面板的平面示意图；
图3为现有技术的芯片-玻璃接合(COG)的封装结构的剖面示意图；
图4为本发明的一实施例的芯片的平面示意图；
图5为本发明的一优选实施例的芯片的平面示意图；
图6为本发明的另一实施例的芯片的平面示意图；
图7为本发明的又一实施例的芯片的平面示意图；
图8a及8b为本发明的一实施例的芯片-玻璃接合(COG)工艺的剖面示意图；
图9为本发明的液晶面板的平面示意图。
具体实施方式
参照图4，其显示本发明的一实施例的芯片100。该芯片100为驱动芯片，可应用于芯片-玻璃接合(COG)的封装结构。该芯片100包含驱动集成电路(driver IC)、接合面102及多个凸块104。该驱动集成电路(图未示)配置于该接合面102。该接合面102具有第一及第二凸块区106、110、非凸块区108、两第一侧边112及两第二侧边114。该非凸块区108位于该第一及第二凸块区106、110之间，该第一凸块区106、该非凸块区108与该第二凸块区110沿第一侧边112依序排列，且该非凸块区108沿该第一侧边112的长度D1不小于0.2倍该接合面102沿该第一侧边112的长度L，优选地，该非凸块区108沿该第一侧边112的长度D1不大于0.8倍该第一侧边112的长度L。该非凸块区沿该第二侧边114方向的长度等于该接合面102沿该第二侧边114的长度。该接合面102可为矩形，该矩形包含两长边及两短边，且该第一凸块区106、该非凸块区108与该第二凸块区110沿长边112依序排列，亦即该长边为该第一侧边112，该短边为该第二侧边114。该凸块104配置于该第一及第二凸块区106、110，并以单排或双排的阵列式、对称式或交错式排列，且该凸块104用于传递栅极侧驱动芯片(gatedriver)或源极侧驱动芯片(source driver)的输出信号。参照图5，在一优选实施例中，该非凸块区108沿该第一侧边112的长度D2等于0.2倍该接合面102沿该第一侧边112的长度L。在本实施例中，凸块区的定义为该第一及第二凸块区106、110配置有该凸块104，而非凸块区的定义为该非凸块区108未配置有任何凸块104。
参照图6，在另一实施例中，该芯片可包含多个虚拟凸块(dummy bump)116，配置于该第一及第二凸块区106、110。参照图7，在又一实施例中，该芯片100亦可包含多个虚拟凸块116，配置于该非凸块区108。该虚拟凸块116为不传送栅极侧驱动芯片(gate driver)或源极侧驱动芯片(sourcedriver)的输出信号的凸块，只用于平衡该芯片100在芯片-玻璃接合(COG)工艺的压合步骤中的压力分布。在此又一实施例中，凸块区的定义为该第一及第二凸块区106、110配置有该凸块104，而非凸块区的定义为该非凸块区108未配置有任何凸块104或该非凸块区108可配置有该虚拟凸块116。
参照图8a及8b，其显示本发明的一实施例的芯片-玻璃接合(COG)工艺。该芯片-玻璃接合(COG)的封装结构130包含本发明的芯片100、玻璃基板134及胶材136。该玻璃基板134用于承载该芯片100。该玻璃基板134包含表面148及多个接垫146，该接垫146配置于该表面148，且该接垫146与该凸块104接触以达成电导通。
该胶材136用于将该芯片100固定于该玻璃基板134上。该胶材136依其导电性大致上可分为各向同性导电胶(ICF)、各向异性导电胶(ACF)及非导电性胶(NCF)等三种型式。由于非导电性胶(NCF)的成本小于各向异性导电胶(ACF)，因此为了降低整个芯片-玻璃接合(COG)的封装结构130的成本，通常会采用非导电性胶作为连接该芯片100及玻璃基板134之用。
再参照图8b，在芯片-玻璃接合(COG)工艺的非导电性胶(NCF)压合步骤中，虽然玻璃基板134表面148有翘曲现象，但是本发明的芯片100的接合面102的凸块104并非为连续排列的配置，亦即在该接合面102的中间区域(非凸块区108)并未配置有凸块104，只有在该接合面102的两侧区域(凸块区106、110)配置有凸块104。因此，在芯片100、胶材136及玻璃基板134压合完毕后，位于该接合面102的两侧区域(凸块区106、110)的凸块104与玻璃基板134的接垫146电接触良好，进而解决现有技术中位于该接合面102的中间区域(非凸块区108)的凸块104与玻璃基板134的接垫146电接触不良的问题。
另外，若该芯片-玻璃接合(COG)的封装结构应用于电子装置上，诸如液晶显示器装置的液晶面板，则该芯片-玻璃接合的封装结构的玻璃基板为该液晶显示器装置的液晶面板的下基板。详细而言，参照图9，该液晶面板150包含上基板156及下基板158，该下基板158用于承载该上基板156。液晶层(图未示)配置于该上下基板156、158之间。该上下基板156、158皆可为玻璃基板。本发明的至少一芯片100，诸如栅极侧驱动芯片(gatedriver)，通过芯片-玻璃接合(COG)工艺而直接配置于该下基板158上。至少一芯片154，诸如源极侧驱动芯片(source driver)通过芯片-胶卷接合(COF)工艺而配置于该下基板158上。
虽然本发明已以前述实施例揭示，然其并非用于限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与修改。因此本发明的保护范围当视所附的权利要求所界定者为准。