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1、(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201410520411.3 (22)申请日 2014.09.30 A47J 37/06(2006.01) A47J 37/10(2006.01) (71)申请人 佛山市顺德区美的电热电器制造有 限公司 地址 528311 广东省佛山市顺德区北滘镇三 乐东路 19 号 申请人 美的集团股份有限公司 (72)发明人 邢凤雷 王志刚 杜明辉 万程 瞿月红 彭晶 (74)专利代理机构 北京清亦华知识产权代理事 务所 ( 普通合伙 ) 11201 代理人 黄德海 (54) 发明名称 煎烤机的烤盘组件及煎烤机 (57) 摘要 本发明公开了一种煎烤机。
2、的烤盘组件及煎烤 机。 烤盘组件包括 ： 壳体 ； 烤盘 ； 微晶玻璃发热板， 微晶玻璃发热板位于壳体与烤盘之间并与烤盘相 对设置， 微晶玻璃发热板与烤盘间隔开以在微晶 玻璃发热板与烤盘之间形成辐射间隙 ； 弹性连接 组件， 弹性连接组件与微晶玻璃发热板连接以将 微晶玻璃发热板定位在壳体上。根据本发明的煎 烤机的烤盘组件， 微晶玻璃发热板的热量通过辐 射的方式传递给烤盘， 热量传递比较均匀， 使得烤 盘上的温度场分布也均匀， 烤盘对食物加热得也 更加均匀。 (51)Int.Cl. (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书4页 附图1页 CN 10543。
3、3818 A 2016.03.30 CN 105433818 A 1/1 页 2 1. 一种煎烤机的烤盘组件， 其特征在于， 包括 ： 壳体 ； 烤盘 ； 微晶玻璃发热板， 所述微晶玻璃发热板位于所述壳体与所述烤盘之间并与所述烤盘相 对设置， 所述微晶玻璃发热板与所述烤盘间隔开以在所述微晶玻璃发热板与所述烤盘之间 形成辐射间隙 ； 弹性连接组件， 所述弹性连接组件与所述微晶玻璃发热板连接以将所述微晶玻璃发热 板定位在所述壳体上。 2. 根据权利要求 1 所述的煎烤机的烤盘组件， 其特征在于， 所述壳体具有一端开口的 腔体， 所述微晶玻璃发热板设在所述腔体内， 所述烤盘封闭所述腔体的所述开口。 。
4、3. 根据权利要求 1 所述的煎烤机的烤盘组件， 其特征在于， 所述微晶玻璃发热板的尺 寸小于所述烤盘的尺寸。 4. 根据权利要求 1 所述的煎烤机的烤盘组件， 其特征在于， 所述微晶玻璃发热板与所 述烤盘相互平行设置。 5. 根据权利要求 1 所述的煎烤机的烤盘组件， 其特征在于， 所述微晶玻璃发热板与所 述烤盘相距 2-25mm。 6. 根据权利要求 1 所述的煎烤机的烤盘组件， 其特征在于 , 所述弹性连接组件包括 ： 定位柱， 所述定位柱的一端通过胶粘层与所述微晶玻璃发热板连接 ； 弹性件， 所述弹性件的一端与所述定位柱的另一端连接， 所述弹性件的另一端与所述 壳体连接。 7.根据权利。
5、要求6所述的煎烤机的烤盘组件， 其特征在于,进一步包括连接块， 所述连 接块的一端与所述壳体连接， 所述连接块的另一端与所述弹性件的所述另一端连接。 8. 根据权利要求 6 所述的煎烤机的烤盘组件， 其特征在于 , 所述弹性件为弹簧。 9. 一种煎烤机， 其特征在于 , 所述煎烤机由两个间隔开的根据权利要求 1-8 中任一项 所述的烤盘组件构造成。 10. 根据权利要求 9 所述煎烤机， 其特征在于， 所述烤盘组件沿上下方向排布， 位于上 方的烤盘组件中的辐射间隙的宽度大于位于下方的烤盘组件中的辐射间隙的宽度。 11.一种煎烤机， 其特征在于,所述煎烤机由一个根据权利要求1-8中任一项所述的烤。
6、 盘组件构造成。 权 利 要 求 书 CN 105433818 A 2 1/4 页 3 煎烤机的烤盘组件及煎烤机 技术领域 0001 本发明涉及家用电器制造技术领域， 具体而言， 特别涉及一种煎烤机的烤盘组件 及煎烤机。 背景技术 0002 相关技术中， 可拆洗煎烤机的发热盘与烤盘采用热传导的传热方式进行传热， 即 发热盘直接与烤盘接触以对烤盘加热， 发热盘发出的热量， 通过接触性热传导的方式传递 给烤盘， 烤盘再对烤盘内的食物进行加热。这种传热的方式传热的好坏与发热盘与烤盘的 接触是否良好有很大关系， 在发热盘与烤盘接触不良时， 容易影响发热盘对烤盘的传热， 造 成整机内部温升过高以及煎烤不。
7、理想等问题的出现。 发明内容 0003 本发明旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。 0004 有鉴于此， 本发明的一方面需要提供一种煎烤机的烤盘组件， 该烤盘组件的烤盘 的温度场分布均匀， 对食品的加热更加均匀。 0005 本发明的另一方面需要提供一种具有上述烤盘组件的煎烤机。 0006 本发明的第一方面提供了一种煎烤机的烤盘组件， 包括 ： 壳体 ； 烤盘 ； 微晶玻璃发 热板， 所述微晶玻璃发热板位于所述壳体与所述烤盘之间并与所述烤盘相对设置， 所述微 晶玻璃发热板与所述烤盘间隔开以在所述微晶玻璃发热板与所述烤盘之间形成辐射间隙 ； 弹性连接组件， 所述弹性连接组件与所述。
8、微晶玻璃发热板连接以将所述微晶玻璃发热板定 位在所述壳体上。 0007 根据本发明的煎烤机的烤盘组件， 微晶玻璃发热板的热量通过辐射的方式传递给 烤盘， 热量传递比较均匀， 使得烤盘上的温度场分布也均匀， 烤盘对食物加热得也更加均 匀。 0008 根据本发明的一个实施例， 所述壳体具有一端开口的腔体， 所述微晶玻璃发热板 设在所述腔体内， 所述烤盘封闭所述腔体的所述开口。 0009 根据本发明的一个实施例， 所述微晶玻璃发热板的尺寸小于所述烤盘的尺寸。 0010 根据本发明的一个实施例， 所述微晶玻璃发热板与所述烤盘相互平行设置。 0011 根据本发明的一个实施例， 所述微晶玻璃发热板与所述烤。
9、盘相距 2-25mm。 0012 根据本发明的一个实施例， 所述弹性连接组件包括 ： 定位柱， 所述定位柱的一端通 过胶粘层与所述微晶玻璃发热板连接 ； 弹性件， 所述弹性件的一端与所述定位柱的另一端 连接， 所述弹性件的另一端与所述壳体连接。 0013 根据本发明的一个实施例， 煎烤机的烤盘组件进一步包括连接块， 所述连接块的 一端与所述壳体连接， 所述连接块的另一端与所述弹性件的所述另一端连接。 0014 根据本发明的一个实施例， 所述弹性件为弹簧。 0015 本发明的第二方面提供一种煎烤机， 所述煎烤机由两个间隔开的上述烤盘组件构 说 明 书 CN 105433818 A 3 2/4 页。
10、 4 造成。 0016 根据本发明的煎烤机， 其烤盘组件的微晶玻璃发热板的热量通过辐射的方式传递 给烤盘， 热量传递比较均匀， 使得烤盘上的温度场分布也均匀， 烤盘对食物加热得也更加均 匀。 0017 根据本发明的一个实施例， 所述烤盘组件沿上下方向排布， 位于上方的烤盘组件 中的辐射间隙的宽度大于位于下方的烤盘组件中的辐射间隙的宽度。 0018 本发明的第三方面提供一种煎烤机， 所述煎烤机由一个上述烤盘组件构造成。 0019 根据本发明的煎烤机， 其烤盘组件的微晶玻璃发热板的热量通过辐射的方式传递 给烤盘， 热量传递比较均匀， 使得烤盘上的温度场分布也均匀， 烤盘对食物加热得也更加均 匀。 。
11、0020 本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出， 部分将从下面的描述中变 得明显， 或通过本发明的实践了解到。 附图说明 0021 图 1 是根据本发明的一个实施例的煎烤机的结构示意图 ； 0022 图 2 是图 1 中 A 处的放大示意图。 0023 附图标记 ： 0024 煎烤机 100 ； 0025 壳体 10 ； 烤盘 20 ； 微晶玻璃发热板 30 ； 弹性连接组件 40 ； 0026 腔体 101 ； 定位柱 41 ； 胶粘层 42 ； 弹性件 43 ； 连接块 44 ； 辐射间隙 H。 具体实施方式 0027 下面详细描述本发明的实施例， 所述实施例的示例在附图中示出，。
12、 其中自始至终 相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。 下面通过参考附 图描述的实施例是示例性的， 旨在用于解释本发明， 而不能理解为对本发明的限制。 0028 在本发明的描述中， 需要理解的是， 术语 “中心” 、“纵向” 、“横向” 、“长度” 、“宽度” 、 “厚度” 、“上” 、“下” 、“前” 、“后” 、“左” 、“右” 、“竖直” 、“水平” 、“顶” 、“底” “内” 、“外” 等指示 的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系， 仅是为了便于描述本发明和简化描 述， 而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、 以特定的方位构造和操作， 。
13、因此不能理解为对本发明的限制。 0029 此外， 术语 “第一” 、“第二” 仅用于描述目的， 而不能理解为指示或暗示相对重要性 或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此， 限定有 “第一” 、“第二” 的特征可以明示或 者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个” 的含义是两个或两个以 上， 除非另有明确具体的限定。 0030 在本发明中， 除非另有明确的规定和限定， 术语 “安装” 、“相连” 、“连接” 、“固定” 等 术语应做广义理解， 例如， 可以是固定连接， 也可以是可拆卸连接， 或成一体 ； 可以是机械连 接， 也可以是电连接 ； 可以是直接相连， 也可以通过中间。
14、媒介间接相连， 可以是两个元件内 部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言， 可以根据具体情 况理解上述术语在本发明中的具体含义。 说 明 书 CN 105433818 A 4 3/4 页 5 0031 如图 1 所示， 给出了根据本发明的实施例的煎烤机 100 的结构示意图， 煎烤机 100 可以具有如本发明的实施例的一个烤盘组件或两个烤盘组件， 在本发明的实施例中， 为了 便于对烤盘组件进行描述， 将对煎烤机 100 中的一个烤盘组件进行描述。 0032 如图 1 所示， 根据本发明的实施例的煎烤机 100 的烤盘组件， 包括 ： 壳体 10、 烤盘 20、 微晶玻璃。
15、发热板 30 以及弹性连接组件 40。 0033 具体而言， 烤盘 20 可以与壳体 10 连接。优选地， 烤盘 20 可以与壳体 10 可拆卸连 接， 由此方便对烤盘进行清洗。微晶玻璃发热板 30 位于壳体 10 与烤盘 20 之间并与烤盘 20 相对设置， 这里的相对设置， 可以理解为， 微晶玻璃发热板30与烤盘20为正对设置， 微晶玻 璃发热板 30 的热量可以传递给烤盘 20， 以通过烤盘 20 对食物加热。微晶玻璃发热板 30 与 烤盘 20 间隔开以在微晶玻璃发热板 30 与烤盘 20 之间形成辐射间隙 H， 以使微晶玻璃发热 板 30 的热量通过辐射的方式传递给烤盘 20。弹性连。
16、接组件 40 设在壳体 10 上并与微晶玻 璃发热板 30 连接以将微晶玻璃发热板 30 定位在所述壳体 10 上。 0034 根据本发明的实施例的煎烤机100的烤盘组件， 微晶玻璃发热板30的热量通过辐 射的方式传递给烤盘 20， 热量传递比较均匀， 使得烤盘上的温度场分布也均匀， 烤盘 20 对 食物加热得也更加均匀。 0035 如图 2 所示， 根据本发明的一个实施例， 壳体 10 尅具有一端开口的腔体 101， 微晶 玻璃发热板 30 设在腔体 101 内， 烤盘 20 封闭腔体 101 的开口。由此， 可以使微晶玻璃发热 板 30 发出的热量尽量辐射到烤盘 20 上， 可以提高微晶玻。
17、璃发热板 30 的工作效率。 0036 如图 1 所示， 根据本发明的一个实施例， 微晶玻璃发热板 30 的尺寸可以小于烤盘 20 的尺寸。由此， 可以提高微晶玻璃发热板 30 的能量利用效率。可选地， 微晶玻璃发热板 30 可以与烤盘 20 相互平行设置， 以提高传热效率。根据本发明的一个实施例， 微晶玻璃发 热板 30 与烤盘 20 相距 2-25mm。在此距离， 微晶玻璃发热板 30 与烤盘 20 具有较高的传热 效率。在本发明的一个优选的示例中， 微晶玻璃发热板 30 与烤盘 20 相距 10-20mm。经实验 验证， 当微晶玻璃发热板 30 与烤盘 20 相距 2-25mm 时， 微。
18、晶玻璃发热板 30 与烤盘 20 具有 较高的传热效率 ； 当微晶玻璃发热板 30 与烤盘 20 相距 10-20mm， 微晶玻璃发热板 30 与烤 盘 20 之间的传热效率最高。 0037 如图 2 所示， 根据本发明的一个实施例， 弹性连接组件 40 可以包括 ： 定位柱 41、 胶 粘层 42 以及弹性件 43。定位柱 41 的一端通过胶粘层 42 与微晶玻璃发热板 30 连接。弹性 件 43 的一端与定位柱 41 的另一端连接， 弹性件 43 的另一端与壳体 10 连接。由此， 在可以 对微晶玻璃发热板30定位的同时， 还可以提高微晶玻璃发热板30的抗冲击性能、 大幅降低 微晶玻璃发热。
19、板 30 被冲击而破损的风险。 0038 进一步地， 根据本发明的一个实施例， 煎烤机 100 的烤盘组件进一步包括连接块 44， 连接块44的一端与壳体10连接， 连接块44的另一端与弹性件43的另一端连接。 由此， 可以方便对弹性件 43 进行定位。根据本发明的一个实施例， 弹性件 43 为弹簧。 0039 根据本发明的实施例的煎烤机 100 可以由两个上述实施例的烤盘组件构造成。其 中， 两个烤盘组件间隔开设置。 例如， 煎烤机100内具有盛放空间(图未示出)， 待烹饪的食 物放置在盛放空间内。 两个烤盘组件设在盛放空间内， 以对盛放空间进行加热， 进而对食物 进行加热。由此， 可使高煎。
20、烤机 100 内的温度场分布地更加均匀。 0040 根据本发明的实施例的煎烤机 100， 其烤盘组件的微晶玻璃发热板 30 的热量通过 说 明 书 CN 105433818 A 5 4/4 页 6 辐射的方式传递给烤盘 20， 热量传递比较均匀， 使得烤盘上的温度场分布也均匀， 烤盘 20 对食物加热得也更加均匀。 0041 可以理解的是， 对于两个烤盘组件的位置不做特殊限定， 例如， 在本发明的一个实 施例中， 烤盘组件沿上下方向排布， 位于上方的烤盘组件中的辐射间隙 H 的宽度大于位于 下方的烤盘组件中的辐射间隙 H 的宽度。换言之， 两个烤盘组件中的一个设在盛放空间的 顶壁上， 另一个烤。
21、盘组件设在盛放空间的底壁上， 位于盛放空间顶壁上的烤盘组件中的辐 射间隙 H 的宽度大于位于盛放空间底壁上的烤盘组件中的辐射间隙 H 的宽度。当位于上方 的烤盘组件中的辐射间隙 H 的宽度大于位于下方的烤盘组件中的辐射间隙 H 的宽度时， 两 个烤盘组件中的烤盘上的温度场分布的更加均匀， 烤盘 20 对食物加热得也更加均匀。 0042 根据本发明实施例的煎烤机 100 可以由一个上述实施例的烤盘组件构造成。 0043 根据本发明实施例的煎烤机 100， 其烤盘组件的微晶玻璃发热板 30 的热量通过辐 射的方式传递给烤盘 20， 热量传递比较均匀， 使得烤盘上的温度场分布也均匀， 烤盘 20 对。
22、 食物加热得也更加均匀。 0044 在本说明书的描述中， 参考术语 “一个实施例” 、“一些实施例” 、“示例” 、“具体示 例” 、 或 “一些示例” 等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、 结构、 材料或者特 点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中， 对上述术语的示意性表述不 必须针对的是相同的实施例或示例。而且， 描述的具体特征、 结构、 材料或者特点可以在任 何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外， 本领域的技术人员可以将本说 明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。 0045 尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例， 可以理解的是， 上述实施例是示例 性的， 不能理解为对本发明的限制， 本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述 实施例进行变化、 修改、 替换和变型。 说 明 书 CN 105433818 A 6 1/1 页 7 图 1 图 2 说 明 书 附 图 CN 105433818 A 7 。