用硫酸、双氧水将铜箔蚀薄的方法 本发明涉及一种制造薄铜箔基层板的方法，更特别的是本发明涉及一种制造铜箔厚度在0.00254-0.00889毫米(0.10至0.35密耳)的基层板的方法。本发明还涉及一种制造基层电路板的方法(包括双面板和多层板)。
目前传统上所使用的铜箔基层板上的铜箔厚度为0.0119mm,0.0178mm,0.0356mm,0.0711mm(1/3OZ、0.5OZ、1OZ、2OZ)，由于所取铜箔较厚，蚀刻时间较长，因此会产生不可避免的侧蚀现象。如图1所示，当以传统方法用蚀铜液蚀刻铜箔时，由于铜箔厚度较厚，蚀刻时间较长，所以不可避免的产生侧蚀现象。
因此本发明的主要目的在于提供制造铜箔厚度在0.00254-0.00889毫米(0.10至0.35密耳)的方法，本发明是以减少铜箔厚度，因而减少蚀刻时间。
本发明的技术方案在于提供一种制造薄铜箔厚度在0.00254-0.00889毫米(0.10至0.35密耳)的基层板的方法，其特征在于：在铜箔基层板上以硫酸、双氧水混合液喷覆蚀铜。
本发明的技术方案还在于提供一种制造基层电路板的方法，包括：
(1)以硫酸、双氧水蚀薄铜箔，[以下(1a)至(1i)适用于多层板]
(1a)清洁内层板板面、
因操作人员持取，可能在板面留下指印，残留油脂会使后续压膜作业失
败，干膜无法与板面附着良好，因而需先清洁板面，去除油脂。
内层板板面因有锌化物，铬化物等钝化作用之保护层，避免板面铜原子
裸露于大气而氧化，为避免后续压膜作业失败，故需先清洁板面，去除
锌、铬钝化层。
(1b)压膜、
(1c)曝光、
(1d)显影、
(1e)蚀刻、
(1f)去膜、
(1g)棕化处理、
(1i)压板；
(2)钻孔(多层板及双面板，以下步骤皆适用于多层板及双面板)；
为使多层板及双层板不同层间之线路导通，故在板面Z方向钻孔，而
后镀孔铜，使多层板及双面板层与层之间导通。
(3)孔镀铜；
(4)清洁板面；
(5)压膜；
(6)曝光；
(7)显影；
(8)线路镀铜；
(9)镀锡铅；
(10)去膜；
(11)蚀铜；
(12)剥锡铅；
(13)涂防焊绿漆；及/或喷锡；
(14)金手指；
(15)成型；
(16)成品；
本发明步骤(1)的铜箔厚度蚀刻至0.00254-0.00889毫米(0.10至0.35密耳)。
利用本发明的方法可制造出一种薄铜箔厚度在0.00254-0.00889毫米(0.10至0.35密耳)的基层板与基层电路板，从而可减少蚀刻时间，避免严重的侧蚀现象。
以下结合附图对本发明作进一步详细地描述：
图1是本发明方法(底铜经蚀薄)制造的铜箔基板和传统方法(底铜未蚀薄)制造的铜箔的照片对比，其中传统方法的铜箔基板侧蚀严重；
图2是本发明方法制造基层板的流程图；
图3是以传统铜箔基层板蚀刻出线路的流程。
本发明是关于一种制造薄铜箔基层板的方法，尤其是厚度在0.00254-0.00889毫米(0.10至0.35密耳)的基层板。本发明制造薄铜箔基层板的方法包括以硫酸、双氧水混合物的蚀铜液喷覆蚀刻铜箔以蚀刻掉相当厚度的铜箔。蚀刻速率为0.508-5.08微米/分钟(0.02毫英寸至0.20毫英寸/分钟)，蚀刻速率取决于所使用硫酸、双氧水的浓度和温度；一般而言，双氧水的适用浓度范围为2％至20％(体积％)，而硫酸的适用浓度范围为3％至30％(体积％)。蚀刻时的较佳温度范围为20℃至70℃，特别佳的是在室温下进行。蚀刻速率基本上与双氧水蚀铜喷覆液的浓度呈线性关系：
双氧水浓度(V％)3.57 3.81 3.95 4.37 5.08 5.12 5.36蚀刻速度(微米/分钟)3.05 3.10 3.12 3.43 4.65 4.47 4.75
铜蚀薄前，原铜箔为厚度0.0119mm,0.0178mm,0.0356mm,0.0711mm的铜薄基板，可蚀刻铜箔至厚度0.00889±0.00127毫米(0.35±0.05密耳)；0.00762±0.00127毫米(0.30±0.05密耳)；0.00635±0.00127毫米(0.25±0.05密耳)；0.00508±0.00127毫米(0.20±0.05密耳)；0.00381±0.00127毫米(0.15±0.05密耳)；和
0.00254±0.00127毫米(0.10±0.05密耳)的薄铜箔，因此在线路镀铜之后蚀去薄铜箔可制作出线宽/间距=0.0762毫米/0.0762毫米(3密耳/3密耳)；0.0635毫米/0.0635毫米(2.5密耳/2.5密耳)；0.0508毫米/0.0508毫米(2密耳/2密耳)；0.0381毫米/0.0381毫米(1.5密耳/1.5密耳)；0.0254毫米/0.254毫米(1.0密耳/1.0密耳)的细线路，且蚀薄铜后的薄铜箔的抗撕强度与未蚀刻前的薄铜箔相同。
实施例1
用硫酸、双氧水混合液蚀薄铜箔
所用双氧水浓度为3.57％(体积)
硫酸的浓度为10％(体积)
用上述双氧水和硫酸混合液喷覆在铜箔基层板上，蚀刻速率可达3.05微米/分钟。最后得到0.00508毫米厚度的薄铜箔。实施例2
制造双面电路板，其中
(1)以硫酸、双氧水混合液蚀薄铜箔，
(1b)压膜、
(1c)曝光、
(1d)显影、
(1e)蚀刻：其中双氧水浓度(V％)：3.81％
硫酸的浓度(V％)：10％
蚀刻速度为3.10微米/分钟
制得铜箔厚度为0.00508毫米的基层板
(1f)去膜、
(1g)棕化处理；
(1i)压板
(2)钻孔(双面板)；
(3)孔镀铜；
(4)清洁板面；
(5)压膜；
(6)曝光；
(7)显影；
(8)线路镀铜；
(9)镀锡铅；
(10)去膜；
(11)蚀铜；
(12)剥锡铅；
(13)涂防焊绿漆；及/或喷锡；
(14)金手指；
(15)成型；
(16)成品；实施例3
制造内层电路板
本实施例仅在步骤(1)的(1b)之前加上(1a)内层板板面清洁；(1e)蚀刻中改用双氧水浓度为3.95％(体积)，硫酸浓度不变。蚀刻速率可达3.12微米/分钟。
制得铜箔厚度为0.00508毫米的基层板
(1i)压板中将内层基层板压合在一起，所有其它操作步骤与实施例2相同。