对由SMD－构件装备的印刷电路板回流焊接的方法.pdf

对由SMD-构件装备的印刷电路板 回流焊接的方法
    现有技术

    本发明涉及一个权利要求1前序部分之限定类型的方法。

    这种方法已在很久以来就公知了并被应用在印刷电路板的制作中，以将印刷电路板在回流焊方法中在两侧焊接上SMD-构件(SMD=Surface Mounted device表面安装的装置)。例如在EP0419065A2中公知了一个方法，其中，一个印刷电路板在其第一侧面上并在一个焊剂印刷站中在那些为安装SMD构件而设置的带焊接表面的位置上印刷上焊剂。接着，该印刷电路板在一个粘接剂站中在焊接站中在焊接位置之间设置上粘接剂滴以固定SMD-构件；此后，在一个安装站中装上SMD-构件，它们被装在焊接表面上和粘接剂上。因为，这些构件必须被挤入到粘接剂中，所以由于粘接剂可能会影响构件的安装精度。在装备以后，粘接剂被硬化；该印刷电路板被送入一个回流焊接站中，其中，在第一侧面上覆置的焊剂被熔化，这些构件就与印刷电路板相焊接。在这第一回流焊步骤之后，该印刷电路板将第二侧面转向朝上；此时重新印刷焊接表面；然后安装上SMD-构件。在安装好第二侧面之后，该印刷电路板被重新输入一个回流焊接站中。在该第二回流焊接步骤期间，不仅第二侧上的焊剂而且在下边安置的第一侧面上的焊剂都被熔化。这样，在第一侧面上设置的SMD-构件和该印刷电路板之间的粘接剂就可防止，已经与第一侧面相焊接的SMD-构件在焊接结构重新熔化时由于重力作用从印刷电路板上脱下。在EP-419065A2中公知的方法的缺点是，该粘接剂在第一回流焊步骤之前就被覆置在印刷电路板上，所以此时，熔化的焊剂在用粘接剂固定的构件下方就可能集中或者该构件可能由于粘接剂而从熔化的焊剂中被挤出来。这种公知的称为“复原(Settling)”地效应将导致，印刷电路板上在SMD-构件和已焊接的连接表面之间不能形成或仅仅形成不足够的电气连接。

    因此，另一个公知的现有方法中规定，将粘接剂在SMD-构件之第一回流焊接之后才覆置在构件和印刷电路板之间。在这种方法中使粘接剂以隆起方式覆置在构件之侧边缘的区域中，这样，它使SMD-构件在其边缘处与印刷电路板表面相连接。然而这样的缺点是，粘接剂在覆置时可能到达焊接表面上并因此将其污染。在随后实行的第二回流焊接步骤中，则由于这一污染而影响了在SMD-构件和印刷电路板之间的电气连接质量。

    本发明的优点

    本发明具有权利要求1特征部分内容的对由SMD-构件装备的印刷电路板回流焊接的方法相对现有技术之优点在于，该粘接剂在第一回流焊接步骤之后才被覆置；同时，还避免了对印刷电路板上设有粘接剂的第一侧面上的焊接表面发生污染。这一点是以简单的方式如此实现的，即：在第一回流焊接以后，将粘接剂从印刷电路板之还是自由可接近的第二侧面起通过一个为此设置的开口喷注到位于构件和印刷电路板之间的狭窄的中间空间中。依此就可有效地避免了SMD-构件的所谓复原，而且防止了由于粘接剂引起的对位于构件和印刷电路板之间的焊接位置之导电性的影响。对于本发明方法，并不需要明显地改变加工机械和制造工艺顺序，因此，不会导致附加的制造成本。另外有利的是，用SMD-构件对印刷电路板之第一侧面的装备不会由于粘接剂而受到妨碍；而且该SMD-构件可以毫无问题地装配到焊接表面上。

    特别有利的是，在使印刷电路板转向以后将粘接剂用一个导入所述开口的插管直接喷注到位于SMD-构件之连接面和印刷电路板之第一侧面之间的空间中，这样对粘接剂可进行最佳地计量供给。

    最佳实施例的说明

    本发明方法可以例如在一个自动的生产线中实施，其中，在传送带上的印刷电路板依次地通过单个的工作站。这些印刷电路板具有一个第一侧面和一个与之相反对置的第二侧面。这两个侧面都应装备上SMD-构件。在印刷电路板之第一侧面上为装配SMD-构件而确定的位置处(An Stellen)总是设置一个开口，它从印刷电路板的第一侧面延伸至第二侧面。这种开口例如可以制成具有直径约1毫未的通孔。本方法依此开始，即，一个在两侧面上设有SMD-构件用的连接表面和设有所述开口的印刷电路板被送到一个焊接剂印刷站中，其中，焊剂被覆置到印刷电路板之第一侧面的连接表面上。接着，印刷电路板被输送到一个安装站中，它用一个抽吸管将SMD-构件安装到第一侧面的焊接表面上。在装配好以后，该印刷电路板被送到一个回流焊接站中，其中，安装在第一侧面上的构件与连接表面相焊接。然后，该印刷电路板被转向并被送到一个粘接剂站去。在该粘接剂站中，用一个从印刷电路板之上边的第二侧面导入到此时在构件上方安置的开口中的插管将粘接剂喷注到位于印刷电路板之第一侧面和SMD-构件之连接侧面之间的空间中。在如此方式实施的方法中，粘接剂可以精确地被计量，因此，它不会从构件和印刷电路板之间的空间中流出来。由于这些构件用一个单独的在连接侧面之中央覆置时粘接剂滴被固定粘接在印刷电路板上，所以避免了对侧面边缘上安置的焊接表面的污染。如果需要的话，该粘接剂可在粘接剂站之后的硬化站中被硬化。但是，也可以应用在回流焊接站中就被硬化的粘接剂。此时该印刷电路板被重新输送到一个焊剂印刷站中并在向上指示的第二印刷电路板侧面的连接表面上印刷上焊剂(膏)。接着，该印刷电路板在一个安装站中于第二侧面上装配上SMD-构件并重新输入到一个回流焊接站中。在此时实行的第二回流焊接步骤期间，这些在第二侧面上装配的构件与印刷电路板焊接一起。同时，那些已经与第一侧面之连接表面相焊接的构件之焊料会重新被熔化，位于构件和印刷电路板之间的粘接剂滴则可防止，SMD-构件由于其重量导致的从印刷电路板脱开的问题。在实施第二回流焊接步骤之后，构件就与印刷电路板之两侧面上的连接表面焊接在一起。