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1、10申请公布号CN104204880A43申请公布日20141210CN104204880A21申请号201280071944722申请日20120330G02B6/122200601H01S5/1420060171申请人富士通株式会社地址日本国神奈川县川崎市72发明人田中信介74专利代理机构隆天国际知识产权代理有限公司72003代理人魏彦金相允54发明名称光元件、光发送元件、光接收元件、混合波导激光器、光发送装置57摘要光元件4具有硅导波路径芯1,其具有越向终端部则截面尺寸越小的锥部1X;电介质导波路径芯2,其至少覆盖锥部并且与硅导波路径芯相连接,折射率比硅导波路径芯小,构成单一模式导波路径。
2、;衍射栅格3,其设在单一模式导波路径上,构成分布布拉格反射镜。85PCT国际申请进入国家阶段日2014092886PCT国际申请的申请数据PCT/JP2012/0586352012033087PCT国际申请的公布数据WO2013/145271JA2013100351INTCL权利要求书2页说明书21页附图18页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书2页说明书21页附图18页10申请公布号CN104204880ACN104204880A1/2页21一种光元件,其特征在于,具有硅导波路径芯,其具有越向终端部则截面尺寸越小的锥部,电介质导波路径芯,其至少覆盖所述锥部而与所述硅导波。
3、路径芯连接,具有比所述硅导波路径芯的折射率小的折射率,构成单一模式导波路径,衍射栅格,其设在所述单一模式导波路径上,构成分布布拉格反射镜。2如权利要求1所述的光元件,其特征在于,还具有迁移区域,其具有所述锥部,分布布拉格反射镜区域,其具有所述衍射栅格,连接区域,其连接所述迁移区域和所述分布布拉格反射镜区域。3如权利要求1或2所述的光元件,其特征在于,所述衍射栅格的折射率与所述电介质导波路径芯的折射率不同,并且,所述衍射栅格由周期性设置的膜构成。4如权利要求3所述的光元件,其特征在于,所述衍射栅格,向所述电介质导波路径芯的外侧突出。5如权利要求3或4所述的光元件,其特征在于,所述衍射栅格由硅膜构。
4、成,并且与所述硅导波路径芯设在同一面上。6如权利要求3所述的光元件,其特征在于,所述衍射栅格设在所述电介质导波路径芯的上表面。7如权利要求1或2所述的光元件,其特征在于,所述衍射栅格,是通过使所述电介质导波路径芯的截面尺寸发生周期性变化而构成的。8如权利要求7所述的光元件,其特征在于,所述衍射栅格,由从所述电介质导波路径芯的侧面突出的部分构成。9如权利要求7所述的光元件,其特征在于,所述衍射栅格,由在所述电介质导波路径芯的上表面埋入的部分构成。10如权利要求19中任意一项所述的光元件,其特征在于,还具有金属包层,该金属包层覆盖所述电介质导波路径芯,具有比所述电介质导波路径芯的折射率小的折射率。。
5、11如权利要求110中任意一项所述的光元件,其特征在于,还具有其它硅导波路径芯,该其它硅导波路径芯具有越向终端部则截面尺寸越小的锥部,以使所述其它硅导波路径芯的所述终端部成为所述衍射栅格的一侧的方式,隔着所述衍射栅格而将所述其它硅导波路径芯设在与所述硅导波路径芯相反的一侧,所述电介质导波路径芯至少覆盖所述其它硅导波路径芯的所述锥部。12如权利要求110中任意一项所述的光元件,其特征在于,隔着所述衍射栅格而在与所述硅导波路径芯相反的一侧,所述电介质导波路径芯具有越往终端部则截面尺寸越大的锥部。13如权利要求110中任意一项所述的光元件,其特征在于,所述电介质导波路径芯,其隔着所述衍射栅格而与所述。
6、硅导波路径芯相反的一侧的端权利要求书CN104204880A2/2页3面,相对于光传播方向而成为倾斜端面。14如权利要求113中任意一项所述的光元件,其特征在于,还具有环共振器过滤器,该环共振器过滤器连接在由所述硅导波路径芯构成的硅导波路径上。15一种混合波导激光器,其特征在于,具有权利要求14所述的光元件,增益介质,其与所述光元件光耦合,反射镜,其隔着所述硅导波路径、所述环共振器过滤器以及所述增益介质而设在与所述分布布拉格反射镜相反的一侧,构成激光共振器。16一种混合波导激光器,其特征在于,具有权利要求110中任意一项所述的光元件,增益介质,其与所述光元件光耦合,反射镜,其隔着所述增益介质而。
7、设在与所述分布布拉格反射镜相反的一侧,构成激光共振器。17一种光发送元件,其特征在于,具有多个如权利要求110、12、13中任意一项所述的光元件,分别与所述多个光元件一对一连接的多个环光调制器,分别与所述多个环光调制器连接的光合波器,与所述光合波器连接的输出导波路径。18如权利要求17所述的光发送元件,其特征在于,具有多个环共振器过滤器,分别与所述多个光元件各自具备的由所述硅导波路径芯构成的硅导波路径一对一连接,多个光耦合器,分别与所述多个环共振器过滤器一对一连接;所述多个环光调制器,分别与所述多个光耦合器一对一连接。19一种光接收元件,其特征在于,具有马赫曾德尔干涉仪,该马赫曾德尔干涉仪具有。
8、两个光耦合器,并且在所述两个光耦合器之间具有两个臂,所述两个臂分别具有权利要求11所述的光元件,所述光接收元件还具有第一光检测器,其与所述两个光耦合器中的一个光耦合器相连接,光分波器,其与所述两个光耦合器中的另一个光耦合器相连接,第二光检测器,其与所述光分波器相连接。20一种光发送装置,其特征在于,具有权利要求17或18所述的光发送元件,增益介质阵列,其与所述光发送元件光耦合,并且具有多个增益介质,反射镜,其隔着所述增益介质阵列而设在与所述光发送元件所具备的所述多个分布布拉格反射镜相反的一侧,构成激光共振器。权利要求书CN104204880A1/21页4光元件、光发送元件、光接收元件、混合波导。
9、激光器、光发送装置技术领域0001本发明涉及光元件、光发送元件、光接收元件、混合波导激光器、光发送装置。背景技术0002近年来,使用廉价且能够大规模集成的硅电子电路制造技术来在硅基板上形成的硅光元件受到关注。0003例如,期待通过高性能服务器、超级计算机、个人计算机等的信息处理设备的高性能化,以解决今后设想的芯片间以及主板间的通信容量不足,实现以低损耗且小型的硅细线导波路径为基础的大规模硅光通信元件。0004特别,为了增大传送容量,期待应用在光纤通信中使用的波长分割多重WDMWAVELENGTHDIVISIONMUTIPLEXING传送方式,来实现WDM硅光通信元件,该WDM硅光通信元件,能够。
10、在元件内使独立调制过的波长不同的多个信号光多重化,从而进行发送接收。在该WDM硅光通信元件中,能够在单一的传送路径内使波长不同的多个信号光多重化来进行传送,因此,能够飞跃性提高传送路径上的传送容量通信容量,并且能够期待小型且大容量的光通信元件。0005此外,现有如下技术由半导体光放大器SOASEMICONDUCTOROPTICALAMPLIER等的发光元件和硅光元件进行组合而成的混合波导激光器所相关的技术,在硅光元件中变换光点大小SPOTSIZE的技术。0006现有技术文献0007专利文献0008专利文献1JP特开2006245344号公报0009专利文献2JP特开201044290号公报00。
11、10非专利文献0011非专利文献1TAITSUCHIZAWAETAL,“MICROPHONICSDEVICESBASEDONSILICONMICROFABRICATIONTECHNOLOGY”,IEEEJOURNALOFSELECTEDTOPICSINQUANTUMELECTRONICS,VOL11,NO1,JANUARY/FEBRUARY2005发明内容0012发明要解决的问题0013然而,例如,在实现混合波导激光器、WDM硅光通信元件等的硅光通信元件等的情况下,需要实现具有构成分布布拉格反射镜的衍射栅格的硅光元件。0014此时,要考虑使硅导波路径芯的宽度周期性变化,由从硅导波路径芯的侧面突。
12、出的部分来形成衍射栅格。0015但是,硅导波路径芯与金属包层之间的折射率差非常大,并且、截面尺寸非常小,因此,如果其尺寸产生轻微偏差,则会使导波路径的等价折射率大幅度变化。其结果,由形说明书CN104204880A2/21页5成在硅导波路径芯的侧面部分上的衍射栅格构成的分布布拉格反射镜的布拉格波长也会大幅度变化。0016因此,在当前的工艺精度中,难以稳定地形成衍射栅格以用于构成具有按照设计的布拉格波长的分布布拉格反射镜,成品率低。0017因此,希望能够在具有硅导波路径芯的光元件、光发送元件、光接收元件、混合波导激光器、光发送装置中,以高良好成品率实现用于构成具有按照设计的布拉格波长的分布布拉格。
13、反射镜的衍射栅格。0018用于解决问题的手段0019本光元件具有硅导波路径芯,其具有越向终端部则截面尺寸越小的锥部;电介质导波路径芯,其至少覆盖所述锥部而与所述硅导波路径芯连接,具有比所述硅导波路径芯的折射率小的折射率,构成单一模式导波路径;衍射栅格,其设在所述单一模式导波路径上,构成分布布拉格反射镜。0020本混合波导激光器具有在所述光元件上还设置与由硅导波路径芯构成的硅导波路径连接的环共振器过滤器的光元件;增益介质,其与所述光元件光耦合;反射镜,其隔着所述硅导波路径、所述环共振器过滤器以及所述增益介质而设在与所述分布布拉格反射镜相反的一侧,构成激光共振器。0021本混合波导激光器具有所述光。
14、元件;增益介质,其与所述光元件光耦合;反射镜,其隔着所述增益介质而设在与所述分布布拉格反射镜相反的一侧,构成激光共振器。0022本光发送元件具有多个所述光元件;分别与所述多个光元件一对一连接的多个环光调制器;分别与所述多个环光调制器连接的光合波器;与所述光合波器连接的输出导波路径。0023本光接收元件具有马赫曾德尔MACHZEHNDER干涉仪,该马赫曾德尔干涉仪具有两个光耦合器,并且在所述两个光耦合器之间具有两个臂;所述两个臂分别具有权利要求11所述的光元件。所述光接收元件还具有第一光检测器,其与所述两个光耦合器中的一个光耦合器相连接;光分波器,其与所述两个光耦合器中的另一个光耦合器相连接;第。
15、二光检测器,其与所述光分波器相连接。0024本光发送装置具有所述光发送元件;增益介质阵列,其与所述光发送元件光耦合,并且具有多个增益介质;反射镜,其隔着所述增益介质阵列而设在与所述光发送元件所具备的所述多个分布布拉格反射镜相反的一侧,构成激光共振器。0025发明的效果0026因此,通过本光元件、光发送元件、光接收元件、混合波导激光器、光发送装置,有如下优点能够实现以高优成品率制造这样的衍射栅格,该衍射栅格能够在具有硅导波路径芯的装置中,构成具有按照设计的布拉格波长的分布布拉格反射镜。附图说明0027图1是表示第一实施方式的光元件的结构的示意立体图。0028图2是表示第一实施方式的光元件的结构的。
16、示意图,是沿着光导波路径的延伸方向的截面图。0029图3的A部分是为了说明第一实施方式的光元件的迁移区域中的光模式分布的说明书CN104204880A3/21页6形状变化而从仅迁移区域附近切取的示意立体图,图3的B部分是表示输入侧硅导波路径中的光模式分布的图,图3的C部分是表示输出侧电介质导波路径中的光模式分布的图。0030图4的A部分是表示在构成第一实施方式的光元件的分布布拉格反射镜区域中,不存在电介质导波路径的衍射栅格的区域中的光电场分布的图,该电介质导波路径具有SION导波路径芯折射率N150来作为电介质导波路径芯,图4的B部分是表示存在该电介质导波路径的衍射栅格的区域中的光电场分布的图。
17、。0031图5是表示构成第一实施方式的光元件的电介质导波路径芯的终端面的变形例的结构的示意俯视图。0032图6的A部分是表示构成第一实施方式的光元件的分布布拉格反射镜区域中的导波路径的等价折射率的导波路径宽度依赖性的图,图6的B部分是表示该分布布拉格反射镜区域中的布拉格波长的导波路径宽度依赖性的图。0033图7是表示构成第一实施方式的光元件的分布布拉格反射镜区域中的反射光谱特性的图。0034图8的A部分图8的C部分用于说明第一实施方式的光元件的制造方法的示意立体图。0035图9是表示第一实施方式的一个变形例的光元件的结构的示意立体图。0036图10是表示第一实施方式的其它变形例的光元件的结构的。
18、示意立体图。0037图11是表示第一实施方式的其它变形例的光元件的结构的示意立体图。0038图12是表示第一实施方式的其它变形例的光元件的结构的示意立体图。0039图13是表示第一实施方式的其它变形例的光元件的结构的示意立体图。0040图14是表示第二实施方式的光元件以及混合波导激光器的结构的示意俯视图。0041图15是用于说明通过第二实施方式的混合波导激光器所具备的波长选择机构中的波长选择以单一波长进行激光振荡的图。0042图16是表示比较例的混合波导激光器的结构的示意俯视图。0043图17的A部分是表示构成比较例的混合波导激光器所具备的分布布拉格反射镜的具有侧壁衍射栅格的硅导波路径芯的示意。
19、立体图,图17的B部分是表示比较例的分布布拉格反射镜区域中的导波路径的等价折射率的导波路径宽度依赖性的图,图17的C部分是表示该分布布拉格反射镜区域中的布拉格波长的导波路径宽度依赖性的图。0044图18是表示第二实施方式的变形例的光元件以及混合波导激光器的结构的示意俯视图。0045图19是表示第三实施方式的光发送元件以及光发送装置的结构的示意俯视图。0046图20是表示第三实施方式的变形例的光发送元件以及光发送装置的结构、第三实施方式的混合波导激光器的结构、第三实施方式的光接收元件的结构的示意俯视图。具体实施方式0047下面,根据附图来说明本发明的实施方式的光元件、光发送元件、光接收元件、混合。
20、波导激光器、光发送装置。0048第一实施方式说明书CN104204880A4/21页70049首先,参照图1图8的C部分来说明第一实施方式的光元件。0050本实施方式的光元件是形成在硅SI基板上的硅光元件。此外,也将该光元件称为光功能元件。0051本光元件,如图1所示,具有硅导波路径芯1、电介质导波路径芯2、用于构成分布布拉格反射镜DBRDISTRIBUTEDBRAGGREFLECTOR的衍射栅格3。也将这样的光元件4称为反射型滤光元件。即,在具有硅导波路径芯1的光元件4上,设置材料与硅导波路径芯1不同的电介质导波路径芯2,由这些不同材料构成的两个导波路径芯1、2来构成光导波路径。此外,也将硅。
21、导波路径芯1称为硅细线导波路径芯或输入导波路径芯。0052具体而言,本光元件4是使用SOI基板8制作而成的,就该SOI基板8而言,在SI基板5上具有BOX层6,其例如为厚度约3M的SIO2层;SOI层7,其例如为厚度约250NM的硅SI层。在此,对SOI层7进行蚀刻,通过因蚀刻而残留的SOI层7,在BOX层6上形成具有锥部1X的硅导波路径芯1以及衍射栅格3。并且,以覆盖由因蚀刻而残留的SOI层7形成的硅导波路径芯1以及衍射栅格3的方式,在BOX层6上例如形成由SION构成的电介质导波路径芯2。此外,由硅层构成的硅导波路径芯1的材料不仅可以是单结晶硅,也可以是多晶硅、非晶硅。另外,也将锥部1X称。
22、为锥结构、锥导波路径或输入锥导波路径。另外,也将硅导波路径芯1称为SOI层导波路径芯。另外,也将衍射栅格3称为SOI表面衍射栅格或SOI层衍射栅格。另外,也将SI基板称为SI基板层。0053在此,硅导波路径芯1具有越向终端部则截面尺寸越小的锥部1X,构成单一模式导波路径。该硅导波路径芯1以锥部1X的尖端为终端。即,电介质导波路径芯2所内置的硅导波路径芯1的终端在电介质导波路径芯2的中途。0054在此,由硅导波路径芯1和覆盖硅导波路径芯1的电介质导波路径芯2来构成导波路径。将其称为硅导波路径、硅细线导波路径或输入导波路径。此外,在硅导波路径芯1的锥部1X以外的部分没有被电介质导波路径芯2覆盖的情。
23、况下,由硅导波路径芯1及其周围的空气或金属包层构成导波路径。0055具体而言,硅导波路径芯1的锥部1X以外的部分,即,输入端面侧的部分的宽度例如约为450NM,成为该硅导波路径芯1的两侧的SOI层7被完全除去的通道导波路径结构。特别,硅导波路径芯1被设置为构成单一模式导波路径,其在光的各偏振方向仅存在单一的导波模式。即,硅导波路径芯1是单一模式导波路径,其被设定了针对垂直以及水平方向分别受折射率极限限制的光封闭机构。0056另外,硅导波路径芯1的锥部1X是宽度锥型的硅导波路径芯,例如,沿着光传播方向,硅导波路径芯1的宽度从约450NM缓缓变为约50NM,其锥长后述的迁移区域9的长度约为300M。
24、。0057此外,在此,虽然将锥部1X置为宽度锥型的硅导波路径芯,但并不仅限于此,也可以将其置为使硅导波路径芯1的厚度缓缓变薄的厚度锥型的硅导波路径芯。0058另外,电介质导波路径芯2具有比硅导波路径芯1小的折射率,并且,具有比硅导波路径芯1大的截面尺寸,从而构成单一模式导波路。在此,由电介质导波路径芯2和覆盖电介质导波路径芯2的金属包层或空气来构成导波路径。将其称为电介质导波路径。0059并且,电介质导波路径芯2被设置成覆盖整个硅导波路径芯1而与硅导波路径芯1连在一起。即,电介质导波路径芯2,从硅导波路径芯1的设有锥部1X的一侧的相反侧的端说明书CN104204880A5/21页8部输入侧的端。
25、部开始,一直延伸到没有设置硅导波路径芯1的区域,即,延伸到设有衍射栅格3的区域。并且,其终端为,设有衍射栅格3的区域的与设有硅导波路径芯1的一侧的相反的一侧。该电介质导波路径芯2的延伸方向,即,电介质导波路径芯2的长轴方向,与硅导波路径芯1的延伸方向一致,即,与硅导波路径芯1的长轴方向一致。即,电介质导波路径的光传播方向与硅导波路径的光传播方向一致。在此,电介质导波路径芯2内置在硅导波路径芯1中。0060具体而言,电介质导波路径芯2被设置为,在从光元件4的一侧的端面到另一侧的端面为止的全长范围延伸,其在水平方向成为被加工为数M程度的宽度的通道导波路径结构。特别,电介质导波路径芯2被设计成单一模。
26、式导波路径,其在光的各偏振方向仅存在单一的导波模式。即,电介质导波路径芯2是单一模式导波路径,其被设定了针对垂直以及水平方向分别受折射率极限限制的光封闭机构。0061在此,就电介质导波路径芯2的尺寸而言,例如高度约为3M、宽度约为3M,比硅导波路径芯1的尺寸大。另外,电介质导波路径芯2例如由SION构成,其折射率例如约为150,比硅导波路径芯1的折射率约为344小。此外,电介质导波路径芯2的折射率并不仅限于此,可以通过调整材料组成来取各种值,但优选例如约为144以上230以下的范围。0062此外,在此,将电介质导波路径芯2设为覆盖整个具有锥部1X的硅导波路径芯1,但并不仅限于此,只要至少覆盖锥。
27、部1X即可。0063另外,衍射栅格3设置在由电介质导波路径芯2构成的单一模式导波路径上。该衍射栅格3设置在内置有硅导波路径芯1的电介质导波路径芯2中的不存在硅导波路径芯1的区域。即,在设有衍射栅格3的光导波路径区域内,不存在硅导波路径芯1,仅存在电介质导波路径芯2。0064在此,衍射栅格3的折射率与电介质导波路径芯2不同,并且,衍射栅格3由周期性设置的细线状的硅膜构成。另外,在此,衍射栅格3与硅导波路径芯1设置在同一面上,内置在电介质导波路径芯2中。另外,在此,衍射栅格3的宽度,即,与光传播方向垂直的方向的长度,与电介质导波路径芯2的宽度相同。此外,也将硅膜称为硅层。0065具体而言,这样构成。
28、衍射栅格3沿着光传播方向,以规定的周期例如,约为520NM,重复除去了SOI层SI层7的部分和残留了SOI层SI层7的部分。在此,衍射栅格3的高度与SOI层7的厚度相同,因此约为250NM。另外,衍射栅格3的宽度与电介质导波路径芯2的宽度相同,因此约为3M。另外,除去了SOI层7的部分和残留了SOI层7的部分的长度分别约为260NM,衍射栅格3的占空比约为50。另外,设有衍射栅格3的区域的长度后述的分布布拉格反射镜区域11的长度约为500M。此外,由硅膜构成的衍射栅格3的材料不仅是单结晶硅,也可以是多晶硅、非晶硅。但是,通过由SOI层形成的SOI导波路径的高度的加工技术能够形成精密的衍射栅格,。
29、从这点看来,优选衍射栅格3与硅导波路径芯1同样地由SOI层形成。0066此外,可以以覆盖电介质导波路径芯2的上表面以及侧面的方式,设置由具有比电介质导波路径芯2小的折射率的材料例如SIO2;屈折率约为144构成的金属包层CLAD的层。即,可以在由硅导波路径芯1以及电介质导波路径芯2构成的光导波路径的外侧,设置由折射率比这些芯的折射率小的材料构成的金属包层。但是,也可以不设置金属说明书CN104204880A6/21页9包层,这些芯的周围是空气也可。0067这样构成的本光元件4,如图2所示,具有迁移区域9,其具有硅导波路径芯1的锥部1X;分布布拉格反射镜区域11,其具有衍射栅格3;连接区域10,。
30、其连接迁移区域9和分布布拉格反射镜区域11。在此,连接区域10是使模式稳定的区域。此外,迁移区域9是具有硅导波路径芯1的锥部1X的区域。即,在迁移区域9中,硅导波路径芯1成为锥形状。该迁移区域9延伸至硅导波路径芯1的终端部,即,是延伸到锥部1X的尖端部的区域。0068在这样的本光元件4中,在由硅导波路径芯1构成的硅导波路径中输入光。此外,也将该光称为信号光、输入光或输入波。0069并且,能够在硅导波路径内传播的光,在硅导波路径芯为锥形状的迁移区域9中,从硅导波路径高效地向由电介质导波路径芯2构成的电介质导波路径迁移,在迁移区域9的终端,几乎全部的光能量转变成电介质导波路径的导波模式基本模式。该。
31、现象,例如基于与上述的非专利文献1所公开的光点尺寸变换器相同的原理。0070在此,图3的A部分图3的C部分是用于说明具有上述具体结构的本光元件4的迁移区域9中的光导波模式分布的变化的图,图3的A部分、图3的B部分分别示出计算输入侧、输出侧的光导波模式分布的结果。0071此外,在此,在硅导波路径输入基本导波模式的信号光,利用光束传播法计算出经过了迁移区域9后的光导波模式分布。另外,也将光导波模式分布称为光模式分布。另外,在此,如图3的A部分所示,以覆盖迁移区域9的硅导波路径芯1的锥部1X以及电介质导波路径芯2的方式设置金属包层12并据此进行了计算,但对于没有设置金属包层12的情况也能够得到同样的。
32、结果。另外,在此,迁移区域9所具备的硅导波路径芯1的锥部1X没有全部被电介质导波路径芯2覆盖,但对于锥部1X全部被电介质导波路径芯2的情况也能够得到同样的结果。此外,既可以这样用电介质导波路径芯2覆盖迁移区域9的硅导波路径芯1的锥部1X的一部分,也可以覆盖其全部。0072如图3的B部分所示,在输入侧,信号光被强行封闭在硅导波路径芯1的极小的截面内。与此相对,如图3的C部分所示,经过了迁移区域9的输出光,其光电场分布扩大至数M程度的大小,这与由电介质导波路径芯SION导波路径芯2构成的电介质导波路径SION导波路径的基本导波模式一致。0073如上述,在迁移区域9,在至电介质导波路径中迁移并且转变。
33、为电介质导波路径的导波模式光,如图2所示那样在电介质导波路径内传播。在此,首先,在连接区域10被稳定了模式形状后,因设在电介质导波路径上的构成分布布拉格反射镜的衍射栅格3而产生光衍射,从而选择性的仅与分布布拉格反射镜的反射带域波长相当的规定的波长的光被反射,即,仅反射与布拉格波长对应的波长的光成分。0074在此,图4的A部分、图4的B部分示出计算出具有上述具体结构的本光元件4的分布布拉格反射镜区域11中的光导波模式分布的结果。此外,也将光导波模式分布称为光电场分布。0075此外,图4的A部分示出没有衍射栅格3的区域的光导波模式分布,图4的B部分示出有衍射栅格3的区域的光导波模式分布。在此,在作。
34、为电介质导波路径芯2的SION导波路径芯高度约为3M、宽度约为3M以及衍射栅格3SI层;高度约为250NM、宽度约为3M的周围,设有足够厚的金属包层12SIO2层。说明书CN104204880A7/21页100076图4的A部分、图4的B部分所示,可知由于衍射栅格3的存在,光导波模式发生变形,导波路径的等价折射率被调制。即,在没有衍射栅格3的区域中,如图4的A部分所示,等价折射率NEQ为14802,与此相对,在有衍射栅格3的区域中,如图4的B部分所示,等价折射率NEQ为14763,可知因衍射栅格3的有无而使光导波模式变形,导波路径的等价折射率被调制。通过该效果,在分布布拉格反射镜区域11中,信。
35、号光如同被衍射栅格周期性调制折射率,从而在与布拉格波长对应的特定波长上产生反射衍射。0077并且,如上述那样被分布布拉格反射镜反射的光,如图2所示那样在电介质导波路径内向反方向传播,再次在迁移区域9迁移至硅导波路径,从而在硅导波路径内向反方向传播,作为反射光而被从硅导波路径的端面取出。此外,也将反射光称为反射波。0078另一方面,没有被分布布拉格反射镜反射的波长成分的光,直行接进入电介质导波路径内,在电介质导波路径的终端元件端部向外部放射,因此不会再次混入硅导波路径。0079此外,在电介质导波路径芯2的终端,为了避免不需要的端面反射,可以将其设为导波路径的截面积的尺寸缓缓变化的锥结构例如,参照。
36、图14。即,可以使电介质导波路径芯2隔着衍射栅格3而在与硅导波路径芯1相反的一侧具有锥部2X,该锥部2X越往终端部则截面尺寸越大。另外,如图5所示,在电介质导波路径芯2的终端,也可以采用使终端面的法线相对于光传播方向倾斜的端面结构。即,可以使电介质导波路径芯2的隔着衍射栅格3而在与硅导波路径芯1相反的一侧的端面成为相对于光传播方向倾斜端面2Y。0080这样,在本实施方式中,取代现有技术,而在尺寸依赖性小电介质导波路径中设置衍射栅格3,该现有技术是指,在具有很大尺寸依赖性的硅导波路径芯1中设置衍射栅格的技术,在该现有技术中,如果尺寸稍有偏差,则等价折射率乃至于布拉格波长会大幅度变化。即,在具有硅。
37、导波路径的光元件4中,除了设置硅导波路径之外,另外设置电介质导波路径,在该电介质导波路径上设置衍射栅格3,使硅导波路径和电介质导波路径高效地结合。此时,与硅导波路径芯1相比,电介质导波路径芯2的与金属包层之间的折射率差小,并且截面尺寸大,因此,即使制造时尺寸稍有偏差,导波路径的等价折射率乃至布拉格波长的变化也很小。由此,能够以高成品率制造这样的衍射栅格3,该衍射栅格3能够在具有硅导波路径芯1的光元件4中,构成具有按照设计的布拉格波长的分布布拉格反射镜。0081在此,图6的A部分示出了具有上述具体结构的本光元件4的分布布拉格反射镜区域11中的等价折射率的导波路径宽度依赖性。此外,在此,导波路径宽。
38、度是指,作为电介质导波路径芯2的SION导波路径芯的宽度。0082如图6的A部分所示,与硅导波路径芯1相比,电介质导波路径芯2的与金属包层之间的折射率差折射率反差小,并且、截面尺寸大,因此,相对于标准的形成导波路径的加工精度即01M的导波路径宽度变化,等价折射率的变动为01左右,非常小。0083另外,图6的B部分示出了根据该等价折射率的计算结果评估出的分布布拉格反射镜的布拉格波长的导波路径宽度依赖性。0084如图6的B部分所示,相对于加工精度的范围内即01M的导波路径宽度变化,布拉格波长的变动量约为2NM程度,足够小。这样一来,如后所述,在将本光元件4用作混合波导激光器等的波长选择反射镜的情况。
39、下,与环共振器的峰值周期即FSR10NM相比,本光元件4的布拉格波长的变动量足够小。说明书CN104204880A108/21页110085这样,本光元件4的因制造时的尺寸偏差所引起的布拉格波长的变动量,与在硅导波路径芯形成衍射栅格的情况相比极小,以当前的工艺精度,能够稳定地制造衍射栅格3来用于构成具有按照设计的布拉格波长的分布布拉格反射镜。特别,如后述,在将本光元件4用作混合波导激光器等的波长选择反射镜的情况下,不会受到元件制造时的尺寸偏差不齐的影响,能够获得稳定的振荡波长和特性。0086在此,图7示出了具有上述具体结构的本光元件4的分布布拉格反射镜的反射光谱特性。0087在上述的具体结构中。
40、,采用长度约为500M的分布布拉格反射镜,其具有周期约为520NM、结合耦合系数约为78CM1的衍射栅格3。此时,如图7所示,可知能够获取约为35NM的反射波长带域宽度、约为90以上的高反射率。如后所述,这在将本光元件4用作混合波导激光器等的波长选择反射镜的情况下也是充分的特性。0088下面,参照图8的A部分图8的C部分来说明本光元件的制造方法。0089首先,在SOI基板8上,形成未图示的SIO2硬掩模层,在该硬掩模层上,例如通过光刻或电子光束曝光,来形成具有锥部1X的硅导波路径芯1以及衍射栅格3的图案。0090接下来,使用具有这样的图案的硬掩模层,如图8的A部分所示那样对SOI层7进行蚀刻,。
41、由残留的SOI层7来形成具有锥部1X的硅导波路径芯1以及衍射栅格3。0091接下来,如图8的B部分所示,对整个面例如通过等离子CVD法等,形成例如由SION构成的厚度约为3M的电介质层2A。0092接下来,例如,用抗蚀剂掩模进行图案化处理,进行干蚀刻,如图8的C部分所示,除去电介质层2A的不需要的部分,形成电介质导波路芯2。即,以对具有由残留的SOI层7形成的锥部1X的硅导波路径芯1以及衍射栅格3进行覆盖的方式,在BOX层6上形成电介质导波路径芯2。0093然后,根据需要,例如在元件的整个面上成膜出厚度约为5M程度的SIO2金属包层,从而完成本光元件4。0094因此,本实施方式的光元件有如下优。
42、点能够实现以高优成品率制造这样的衍射栅格3,该衍射栅格3能够在具有硅导波路径芯1的装置中,构成具有按照设计的布拉格波长的分布布拉格反射镜。0095此外,本发明并不仅限于上述的实施方式所记载的结构,在不脱离本发明的思想的范围内能够进行各种变形。0096例如,在上述的实施方式中,将衍射栅格3与硅导波路径芯1设在相同的一面上,周期性的设置具有与电介质导波路径芯2的宽度相同宽度的硅膜来构成,但并不仅限于此。0097例如,作为构成衍射栅格3的材料,只要使用折射率与电介质导波路径芯2不同的材料即可,除了可以使用硅以外,还能够使用多晶硅、电介质、金属、聚合物等的各种材料。即,衍射栅格3除了可以由硅膜构成以外。
43、,还可以由多晶硅膜、电介质膜、金属膜、聚合物膜等构成。这样,在构成衍射栅格3的材料中,既可以使用与构成硅导波路径芯1的材料相同的材料,即,使用具有与构成硅导波路径芯1相同折射率的材料,也可以使用不同的材料,即,使用具有与构成硅导波路径芯1不同的折射率的材料。0098另外,例如,作为衍射栅格3的形状,其宽度也可以不与电介质导波路径芯2的宽说明书CN104204880A119/21页12度相同,如图9所示,衍射栅格3,即构成衍射栅格3的膜可以向电介质导波路径芯2的外侧突出。0099另外,也可以将衍射栅格3即构成衍射栅格3膜设在电介质导波路径芯2的上表面。0100例如,如图10所示,可以将电介质导波。
44、路径芯2做成由SIOX折射率约为155、厚度约为2M、宽度约为2M构成的通道导波路径结构,在其上表面设置由多晶硅层厚度约为300NM构成的衍射栅格3。能够按如下方法制造这样的结构在SOI基板8上形成具有锥部1X的硅导波路径芯1的图案之后,按顺序在整个面上形成SIOX层、多晶硅层,将多晶硅层蚀刻为衍射栅格图案后,对SIOX层进行蚀刻,从而形成电介质导波路径芯2。在该结构中,通过对SIOX层的尺寸、多晶硅层的厚度进行适当调整,与上述实施方式的结构相比,能够使得构成分布布拉格反射镜的衍射栅格3的结合系数获得更大的设计自由度,能够以更短的作用长度获得更高的反射率。此外,在该变形例中,将电介质导波路径芯。
45、2的材料置为SIOX,将衍射栅格3的材料置为多晶硅,但材料并不仅限于此,也能够采用上述实施方式或变形例的材料。0101另外,也可以通过使电介质导波路径芯2的截面尺寸发生周期性变化,来构成衍射栅格3。0102例如,如图11所示,也可以由从电介质导波路径芯2的侧面突出的部分来构成衍射栅格3。即,可以将衍射栅格3设置为,对电介质导波路径芯2的导波路径宽度进行了周期性调制的所谓侧壁衍射栅格电介质侧壁衍射栅格。此时,为了形成构成分布布拉格反射镜的衍射栅格3,不需要形成由其它材料构成的膜,只要变更用于形成电介质导波路径芯2的掩模图案,就能够简单地形成衍射栅格3。0103另外,例如,如图12所示,也可以通过。
46、在电介质导波路径芯2的上表面埋入的部分来构成衍射栅格3。0104另外,衍射栅格3可以是使其周期、结构成为编码脉冲CHIRP的结构,由此,能够使分布布拉格反射镜的反射光谱特性发生变化。这样,就分布布拉格反射镜而言,其周期或结合系数可以沿着光传播方向变化,从而成为被进行了编码脉冲处理的分布布拉格反射镜。此外,因此,衍射栅格3的“周期性”不仅指一定的周期,还包括业周期发生变化的方式。0105另外,在上述的实施方式中,沿着光传播方向,仅在构成分布布拉格反射镜的衍射栅格3的单侧设置了具有锥部1X的硅导波路径芯1,但并不仅限于此。例如,如图13所示,可以沿着光传播方向,在构成分布布拉格反射镜的衍射栅格3的。
47、两侧,以夹着构成分布布拉格反射镜的衍射栅格3的对称结构,来设置具有锥部1X的硅导波路径芯1以及具有锥部1XA的其它硅导波路径芯1A。此时,在上述的实施方式中,还可以进一步,隔着衍射栅格3而在硅导波路径芯1的相反侧,设置具有越向终端部则截面尺寸越小的锥部1XA的其它硅导波路径芯1A,使其它硅导波路径芯1A的终端部成为衍射栅格3一侧,电介质导波路径芯2只要至少覆盖其它硅导波路径芯1A的锥部1XA即可。另外,在该情况下,在其它硅导波路径芯1A的设有锥部1XA的迁移区域9A和设有衍射栅格3的分布布拉格反射镜区域11之间,只要设置连接区域10A即可。在该结构中,一侧的硅导波路径芯1的端面构成入射/反射端。
48、口,另一侧的硅导波路径芯1A的端面构成透射端口。并且,在该结构中,通过适当地设计构成分布布拉格反射镜的衍射栅格3的作用长度、结合系数,能够将分布布拉格反射镜说明书CN104204880A1210/21页13中的峰值反射率抑制成比全反射低的反射率,针对所输入的信号光中的与布拉格波长对应的波长成分,能够实现使其一部分反射,一部分透射,从而实现半透半反镜的功能。0106第二实施方式0107接下来,参照图14图17来说明第二实施方式的光元件以及混合波导激光器。0108本实施方式的光元件,如图14所示,在上述第一实施方式以及变形例例如,图1、图5、图9图12的光元件4所具备的结构的基础上,还具有环共振器。
49、过滤器20、输入导波路径21、输出导波路径22、光耦合器23。即,本光元件40是集成元件,在硅基板5上集成了上述第一实施方式以及变形例的光元件4即反射型滤光元件、环共振器过滤器20、输入导波路径21、输出导波路径22以及光耦合器23。0109在该光元件40中,上述第一实施方式以及变形例的光元件4即反射型滤光元件,用于在后述的构成混合波导激光器30的环共振器过滤器20的周期性的透射峰值波长中选择一个波长。因此,也将上述第一实施方式以及变形例的光元件4称为波长选择反射镜。另外,该波长选择反射镜4和环共振器过滤器20D组合,被称为波长选择机构或波长过滤器。另外,也将本光元件40称为光功能元件、光通信元件、光发送元件、硅元件或硅过滤器元件。0110在此,环共振器过滤器20具有环导波路径20A和夹着该环导波路径20A而设在两侧的两个总线导波路径20B、20C。并且,一侧的总线导波路径20B,连接至由上述第一实施方式以及变形例的光元件4的硅导波路径芯1构成的硅导波路径,另一侧的总线导波路径20C连接至光耦合器23。即,在环共振器过滤器20的一侧,连接有上述第一实施方式以及变形例的波长选择反射镜4,在另一侧,连接有光耦合器23。此外,也将环共振器过滤器20仅成为环共振器。0111另外,光耦合器23,在一侧的一个端口。