干光刻法及用其形成栅图案的方法 【技术领域】
本发明总的来说涉及干光刻法及用其形成栅图案的方法，特别涉及无抗蚀剂(resistless)的干光刻法和在不需要湿法工艺的情况下用该法形成栅图案的方法。
背景技术
半导体工业已使集成电路小型化技术获得显著进步。集成电路一般集成数千万晶体管，并在一块半导体晶片中采用多级器件互连的构造。通过包括产生集成图案的光刻加工地多重工艺，在一块半导体晶片上依次形成不同的器件层。本领域技术人员已知，目前的光刻技术可以制造约0.1微米(100nm)大小的器件，但是不足以制造小于50nm的器件。首先，制造超小规模的电子器件要求更有效的高分辨率光刻工具，而且为了把污染源减到最小，随后的集成图案工艺不能用湿法工艺。
“光刻”工艺是指在底层区域例如半导体晶片的表面上生成图案化掩膜的一种工艺，使得可以在随后实施图案成形工艺。随后的图案成形工艺包括沉积工艺(deposition process)、注入掺杂工艺(implant doping)，等离子体蚀刻工艺(plasma etching process)等。通常，使用光刻胶和光学光刻曝光工具(例如步进投影曝光机(stepper))将图案由掩膜转移到底层区域(即，图案转移目的物)上。
图1是传统光刻法的流程图。
如图1所示，制备半导体基材(图案转移目的物)S10。用湿法工艺S20在其上旋涂光刻胶层，然后实施预烘烤工艺以驱除溶剂并固化该光刻胶层S30。接着，实施曝光工艺S40，并实施湿显影工艺(wet develop process)，以便除去光刻胶层S50上的选定部分，然后可实施后烘烤工艺S60。此后，一般通过等离子体蚀刻工艺S70将该图案转移到底层区域(基材)。最后，采用湿法工艺或等离子体剥离工艺S80除去该光刻胶。
常规的光刻工艺的问题或局限是，基于液体的湿法工艺被用于沉积该光刻胶层并用于图案显影等等。由于这些原因，在整个图案加工工艺流程中，晶体被反复暴露在大气和液体化学品中。这些反复暴露会导致晶片表面上的各种污染。此外，包括光刻胶的湿化学品本身可能在该表面留下金属和有机污染，导致器件性能和可靠性下降。
同时，传统光刻工艺采用不同工艺步骤的组合，例如旋涂工艺、预/后烘烤工艺、显影工艺和光刻胶的清除工艺，而使得整个光刻工艺太复杂，以至于不能用于构造小于50nm的图案。
因此，开发采用不包括湿化学品的简单工艺步骤的替代性光刻技术是非常重要。
【发明内容】
因此，本发明的一个目的是克服现有技术的上述缺点。
本发明的另一目的是提供能够取代传统光刻工艺的无需湿法工艺(wetprocess)的干光刻法。
本发明的另一目的是提供能够取代传统光刻法且减少工艺步骤的干光刻法。
本发明的另一目的是提供一种干光刻法并提供用该干光刻法形成栅图案的方法，该干光刻法能取代传统的光刻法，同时无需湿法工艺。
为了完成上述任务，根据本发明的干光刻法，其特征在于包括如下步骤：制备硅晶片图案转移目的物，将该图案转移目的物中需要的部分在电子束下曝光，实施活性离子蚀刻工艺以确定图案，其中需要部分(在电子束下曝光的部分)和其它部分(没有在电子束下曝光的部分)之间的蚀刻速率差异导致除去图案转移目的物的其它部分。
最好是以2-200kV的电压加速电子束且其剂量为0.01-10库仑/cm2。该图案转移目的物在70-600℃的温度下加热后可以在电子束下曝光。此外，该电子束的曝光可通过e-束直接光刻和e-束投影光刻工具进行。
这种活性离子蚀刻工艺包括：在3-300mTorr的压力下由Cl2反应气体产生等离子体，并通过施加电场使离子撞击在图案转移目的物(硅晶片)上，由此在硅晶片、即图案转移目的物上需要的区域进行选择性蚀刻。最好在70-1000℃的温度下加热图案转移目的物来实施该活性离子蚀刻工艺。
该图案转移目的物可以是硅基材、沉积在半导体基材上的硅层或沉积在半导体基材的绝缘层上的硅层。
为了完成另一目的，一种根据本发明的栅图案形成方法，其特征在于，该方法包括步骤：在半导体基材上沉积绝缘层，在该绝缘层上沉积硅层，将该硅层的需要部分在电子束下曝光，并实施活性离子蚀刻工艺，该工艺利用所需要的部分(在电子束下曝光的部分)和其它部分(没有在电子束下曝光的部分)之间的蚀刻速率差异从而除去该硅层的其它部分，并形成栅图案。
【附图说明】
以下描述将结合附图解释本发明的前述方面及其它特征。其中：
图1是说明传统光刻法的流程图；
图2是说明根据本发明一优选实施方案的干光刻法的流程图；且
图3-图5是半导体器件的截面图，用来说明使用本发明干光刻法形成栅图案的方法。
【具体实施方式】
参考附图用优选实施方案详述本发明，附图中用相同的附图标记代表相同或类似的部分。
图2是说明根据本发明一优选实施方案的干光刻法的流程图。与图1的工艺步骤相比，图2的工艺步骤明显简化。
参考图2，该优选实施方案的干光刻法基于以下事实：当部分硅层在电子束下曝光时，硅层曝光部分的蚀刻敏感性(susceptibility)与未曝光部分相比发生了变化。这意味着对于特定活性蚀刻工艺而言，曝光部分和未曝光部分相互间具有不同的蚀刻速率。换句话说，当一部分硅层曝光在高能电子束下，硅层的曝光部分与其它部分(没有曝光部分)相比蚀刻敏感性明显降低，因此，后续的活性离子蚀刻工艺能选择性地除去硅层。
这种干光刻法包括制备由硅形成的图案转移目的物S100，将硅层的选定区域在电子束下曝光S110，并且利用曝光部分与未曝光部分之间蚀刻速率不同的事实实施活性离子蚀刻(RIE)工艺，以便将需要的图案(例如，掩模图案)转移至图案转移目的物上S120。
该图案转移目的物可以是硅基材，沉积在半导体基材上的硅层和沉积在半导体基材上绝缘体层上的硅层。
在曝光(exposure)工艺中，可采用图案掩模或采用直接刻写法使用该电子束。换句话说，曝光工艺可以采用未使用掩模的电子束光刻工具或使用掩模的电子束投射光刻(EPL)工具。最好可为此目的使用加速电压为2-200kV(电子束加速电压)的电子束，且该电子束的剂量为0.01-10库仑/cm2。该晶片最好在其被加热到70-600℃后在电子束下曝光。
活性离子蚀刻工艺(RIE)如下。由约3-300mTorr的Cl2活性气体产生等离子体并且接着离子化。用其有选择地除去硅层。最好可在半导体晶片保持或加热到0-1000℃时实施RIE工艺。例如，当使用Cl2气等离子体在50mTorr的压力下蚀刻未曝光的无定形硅层时，测得未曝光部分的蚀刻速率为30-40nm/min，其中该无定形硅层是通过化学气相沉积(CVD)法制备的，并且在高能电子束(以20kV加速，剂量为0.2库仑/cm2)下曝光。发现未曝光部分的蚀刻速率(30-40nm/min)比曝光部分的10倍还高。
由于本发明的图案转移目的物由硅形成，所以未蚀刻部分(严格说，低蚀刻部分)可以直接作为器件的组件。而且，干光刻法未基于以湿液体为基础的工艺，且整个工艺可在受控环境(例如真空)下实施，这是因为该图案可以使用e-束直接光刻系统或使用电子束投影光刻法(EPL)系统进行转移。因此，该图案转移法适于大批量生产，因为消除湿法工艺步骤能使用集成的群集工具。在一台群集(cluster)设备上就能实施全部光刻工艺，该设备处于受控环境中，消除了晶片的人工操作并不暴露于大气环境，从而使加工过程中的污染最小。其提高了生产效率，改善了生产器件的可靠性。例如，通过本发明的干光刻法可制造的半导体纳米结构具有高的可靠性和最小的污染。
而且，因为硅(图案转移目的物)可以直接作为组件如沟道或栅门，所以可以简化制造过程。
图3-图5示出了使用本发明干光刻法使半导体器件的栅图案化的例子。
图3显示了具有绝缘层140和硅层150的半导体晶片横断面。该绝缘层140可以是氧化硅(SiO2)层、氮化硅(Si3N4)层、LaAlO3层、HfSiO4层、HfO2层、ZrO2层、ZrSiO4层或Al2O3层等，在这种情况下，绝缘层140的厚度最好在1-100nm左右。
该硅层150通过例如化学气相沉积的方法沉积。在沉积硅层150时，该半导体基材130可以加热到300-700℃。该硅层150的厚度依赖于图案的最小尺寸。例如，硅层150的厚度可以为约10-500nm。
图4显示了撞击到硅层150上的电子束170。该曝光工艺可以使用掩模160或不使用掩模(直接刻写法)。最好电子束170用2-200kV的电压加速，剂量为约0.01-10库仑/cm2。在加热到约70-600℃后，半导体基材130可以曝光于电子束170。
参照图5，硅层150被选择性地蚀刻以便使用活性离子蚀刻(RIE)来进行图案转移。换句话说，由约3-300mTorr的活性Cl2气体产生等离子体然后将其离子化。其被加速到硅层上以进行选择性蚀刻。在这种情况下，当半导体基材130维持在0-600℃的条件下进行该活性离子蚀刻(RIE)。与传统的光刻法相比，本发明使用简化和直接的方法进行图案转移。
在上述的解释中，所描述的是一层位于另外一层上。然而，要注意的是，某一层可正好在另外一层上面，而第三层可介于它们之间。此外，为了便于解释和理解而夸大了每一层的厚度和尺寸。
如上所述，本发明具有如下优点，与传统光刻法相比，它能通过明显减少工艺步骤以及减少所省略工艺步骤的相关附加成本，从而减少生产时间并降低成本。其原因是，使用硅层代替传统方法中的光刻胶膜作为图案掩模。这意味着，在显影工艺后，作为掩模的残留硅结构可直接作为例如沟道或栅门等元件使用。因此，本发明可以简化工艺步骤并实现无抗蚀剂光刻法。
另外，该无抗蚀剂光刻法能减少各种污染物，因为该晶片没有暴露在大气中或湿化学品中。本发明采用全干法工艺，完全排除了以湿液体为基础的各种工艺。
整个光刻工艺可以在受控环境中的一台群集设备上实施，消除了对晶体的人工操作并不暴露于大气环境，从而把加工过程中的污染降到最小。本方法提高生产率，改善了制造器件的可靠性。
已经联系具体应用参照具体的实施例描述了本发明。本领域的普通技术人员和领会本发明的人们会辨别出在其范围内的另外改变和应用。因此所附权利要求书意欲覆盖属于本发明范围内的任何和所有的这种应用、改变和实施方案。