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本发明解决驱动电压偏移、电极的粘着等问题，由此，提供一种经时变化小、具有稳定的驱动特性的压电驱动方式的致动器。本发明提供一种致动器，具备：基板；设置在上述基板的主面上的固定电极；设置在上述固定电极上、由结晶体构成的第1电介质膜；与上述主面相对、在上述基板的上方空出间隙地被保持的可动梁；设置在上述可动梁的与上述固定电极相对的面上、在与上述固定电极之间被施加交流电压的可动电极；以及设置在上述可动电极的与上述固定电极相对的面上、由结晶体构成的第2电介质膜。

1.  一种致动器，其特征在于，具备：
基板；
设置在上述基板的主面上的固定电极；
设置在上述固定电极上、由结晶体构成的第1电介质膜；
与上述主面相对、在上述基板的上方空出间隙地被保持的可动梁；
设置在上述可动梁的与上述固定电极相对的面上、在与上述固定电极之间被施加交流电压的可动电极；以及
设置在上述可动电极的与上述固定电极相对的面上、由结晶体构成的第2电介质膜。

2.  根据权利要求1所述的致动器，其特征在于：上述第2电介质膜的介电常数相对于上述第1电介质膜的介电常数的比是0.67～1.5。

3.  根据权利要求1所述的致动器，其特征在于：上述第1电介质膜和上述第2电介质膜由实质上相同的材料构成。

4.  根据权利要求2所述的致动器，其特征在于：上述第1电介质膜和上述第2电介质膜由实质上相同的材料构成。

5.  根据权利要求4所述的致动器，其特征在于：上述第1电介质膜和上述第2电介质膜由氮化铝构成。

6.  根据权利要求5所述的致动器，其特征在于：上述第1电介质膜的膜厚度与第2电介质膜的膜厚度实质上相同。

7.  根据权利要求6所述的致动器，其特征在于：上述可动电极由具有与构成上述固定电极的材料的功函数的差在±0.5eV范围的功函数的材料构成。

8.  根据权利要求7所述的致动器，其特征在于：上述固定电极和上述可动电极由实质上相同的材料构成。

致动器
技术领域
本发明涉及微动开关、容量可变电容器等压电驱动方式的MEMS(Micro-electro-mechanical System，微型机电系统)致动器(アクチユエ一タ)。
背景技术
静电驱动方式、压电驱动方式等的MEMS(Micro-electro-mechanicalSystem)致动器，因为具有大的可变电容比、高的Q值、本质上高的线性性质等，所以在RF(高频)设备领域中特别有前途，其对于高频开关、容量可变电容器等的应用受到极大地期待。
但是，在该MEMS致动器中，存在被称为“粘附(ステイクシヨン)”的问题。因为静电驱动方式、压电驱动方式等的MEMS致动器中的可动梁弹性常数比较小，所以在电荷被注入到构成MEMS结构体的电介质的一部分中的情况下，会产生因注入电荷引起的静电力，从而可动梁容易粘接在固定部上。将该现象称为粘附。
静电驱动方式的MEMS致动器具有静电驱动机构，该静电驱动机构由形成在可动梁上的可动电极、固定在基板上的固定电极以及形成在可动电极或者固定电极表面的电介质膜构成。并且，通过在可动电极(驱动电极)和固定电极之间施加驱动电压，两电极靠静电力吸引、驱动。但是，在驱动时，因为数十伏特的驱动电压被施加到通常0.1μm至1μm左右的厚度的电介质膜上，所以电介质膜被暴露在高电场下，从而与驱动时间相应地，电荷会被注入、捕获到电介质膜界面、内部等。
该注入的电荷，因为对静电驱动机构产生与施加外部电压时同样的作用，所以使将可动电极吸附在固定电极上的阈值电压(吸合电压)、用于打开的阈值电压(释放电压)偏移。并且，在显著的情况下，会产生即使将驱动电压设置为零，电极间也粘着而不工作的、称为粘附的现象，从而成为实际使用方面的问题。
另一方面，在压电驱动方式的MEMS致动器中，因为可动梁具有由用电极挟持着的压电膜构成的驱动机构，用比较低的电压进行驱动，所以电荷注入对于压电膜的影响小。但是，在压电驱动方式的MEMS致动器也具有形成在可动梁上的可动电极、固定在基板上的固定电极以及形成在可动电极或者固定电极表面的电介质膜，并且在两电极隔着电介质膜接触时施加大的RF信号的情况下，仍然会在电介质膜上发生电荷的注入、捕获，在显著的情况下，会产生即使将压电驱动电压设置为0，电极间也粘着而不工作的、称为粘附的现象，从而成为实际使用方面的问题。
而且，在专利文献1中公开了在MEMS致动器中，在可动电极和固定电极双方上设置电介质膜的结构。
[专利文献1]特开2006-140271号公报
发明内容
本发明就是基于上述的问题而提出的，其目的在于提供一种解决驱动电压偏移、电极的粘着等问题，由此经时变化小、具有稳定的驱动特性的压电驱动方式的致动器。
根据本发明的一种方式，提供一种致动器，具备：基板；设置在上述基板的主面上的固定电极；设置在上述固定电极上、由结晶体构成的第1电介质膜；与上述主面相对、在上述基板的上方空出间隙地被保持的可动梁；设置在上述可动梁的与上述固定电极相对的面上、在与上述固定电极之间被施加交流电压的可动电极；以及设置在上述可动电极的与上述固定电极相对的面上、由结晶体构成的第2电介质膜。
如果采用本发明，则提供一种解决驱动电压偏移、电极的粘着等问题，由此经时变化小、具有稳定的驱动特性的压电驱动方式的致动器。
附图说明
图1是例示本发明的第1实施方式的致动器的结构的剖面示意图；
图2是例示本发明的第1实施方式的致动器的特性的主要部分的放大示意剖面图；
图3是例示本发明的第1实施例的致动器的制造方法的工序顺序的剖面示意图；
图4是例示比较例子的致动器的结构的剖面示意图；
图5是例示比较例子的致动器的特性的主要部分的放大示意剖面图；
图6是例示本发明的第2实施方式的致动器的结构的剖面示意图；
图7是例示本发明的第3实施方式的致动器的结构的剖面示意图；
图8是例示本发明的第4实施方式的致动器的结构的剖面示意图；以及
图9是例示使用了本发明的实施方式的致动器的电子电路和电子设备的示意图。
符号说明
10、11、20、30、40、90：致动器，110：基板，112：主面，120：支架部，140：固定电极，150：固定电极电介质膜(第1电介质膜)，155、255：膜厚，160：牺牲层，191、192、291、292：电荷，200：可动梁，202：可动电极，210：下部电极，212：下部压电膜，214：中间电极，216：上部压电膜，218：上部电极，250：可动电极电介质膜(第2电介质膜)，500：电子电路，600：电子设备。
具体实施方式
以下，参照附图详细地说明本发明的实施方式。
(第1实施方式)
图1是例示本发明的第1实施方式的致动器的结构的剖面示意图。
如图1所表示的，本发明的第1实施方式的致动器10具备：基板110；设置在基板110的主面112上的固定电极140；设置在固定电极140上的固定电极电介质膜(第1电介质膜)150。
并且，进一步具备：与基板110的主面112相对地，与基板110空出间隙地被保持的可动梁200；设置在可动梁200的与固定电极140相对的面上的可动电极202。而且，可动梁200的一部分由设置在基板110上的支架部120接合，由此可动梁200与基板110空出间隙地被保持。并且，致动器10进一步具备设置在可动电极202的与固定电极140相对的面上的可动电极电介质膜(第2电介质膜)250。
并且，在固定电极140和可动电极202之间施加交流电压。该交流电压是应用致动器10的各种开关、各种电容器中的RF信号电压，其实质上是正负对称的交流电压。
图1例示的本实施方式的致动器10，使用双压电晶(バイモルフ)片型的压电驱动方式的可动梁，作为可动梁200。即，可动梁200具有下部电极210、下部压电膜212、中间电极214、上部压电膜216以及上部电极218叠层而成的结构。并且，在此情况下，下部电极210成为可动电极202。但是，本发明并不限于此，而也能够利用适宜的图案设计，将中间电极214设定为可动电极202。此时，能够将在下部压电膜212中使用的层用作为可动电极电介质膜。此外，也能够在下部电极210、中间电极214以及上部电极218之外设置可动电极。进而，也可以将可动梁200设定为单压电晶片型的压电驱动方式的可动梁。
而且，对于下部电极210、中间电极214以及上部电极218，能够使用铝(Al)，此外，对于下部压电膜212和上部压电膜216能够使用氮化铝(AlN)。但是，本发明并不限于此。
并且，在本实施方式的致动器10中，可动电极电介质膜250和固定电极电介质膜150由结晶体构成。
例如，固定电极电介质膜150和可动电极电介质膜250由实质上相同的材料形成。例如，作为固定电极电介质膜150和可动电极电介质膜250，能够使用作为结晶体的氮化铝。
由此，能够实现解决驱动电压偏移、电极的粘着等问题，由此经时变化小、具有稳定的驱动特性的压电驱动方式的致动器。
即，本发明的发明人通过理论以及实验详细地研究了在MEMS致动器中，电荷被注入、捕获到固定电极140的表面的固定电极电介质膜150、可动电极202的表面的可动电极电介质膜250中，电极间因静电力而粘着的现象，其结果，发现了：当仅在这些电极中的一方的表面上形成电介质膜，在电极间施加大的RF电力的情况下，粘着作用大。并且，发现了：当这些电极中的双方的表面被电介质膜所覆盖的情况下，即使是在电极间施加大的RF电力的情况下，粘着作用小。特别地，发现了：在双方电极的电介质膜由结晶体构成的情况下，与由非结晶体构成的情况相比，因为电介质膜中的捕获少，所以粘着作用小。作为由结晶体构成的材料，例如能够使用AlN。
并且，进而发现了：在双方电极的电介质膜的介电常数实质上相同时，粘着现象减轻。
具体地，通过使用相同的材料作为双方的电介质膜，能够减轻该粘着现象。本发明就是基于该研究结果而提出的。
如后面说明的那样，通过将双方的电介质膜的膜厚度设置成实质上相同，能够进一步抑制粘着现象。
并且，进而，作为双方电极，通过使用具有实质上相同的功函数的材料、例如实质上相同的材料，进一步能够使该粘着现象难以发生。
而且，在专利文献1中，虽然公开了在可动电极和固定电极这双方上设置有电介质膜的结构，但是，这些电介质膜与粘附现象的关系，没有得到任何考虑。并且，在专利文献1中，作为这些电介质膜的材料，虽然例示了硅氧化膜、硅氮化膜、氧化铝，但是，硅氧化膜、硅氮化膜等通常是非结晶体。并且，虽然氧化铝会依成膜方法、成膜温度等的不同而成为结晶体或者非结晶体的某一方，但在专利文献1中，有关对于电介质膜使用的材料的结晶性并没有任何考虑。并且，有关对于电介质膜使用的材料的结晶性以及双方的电介质膜的材料的特性的一致性没有记载，从而认为对于这些电介质膜可以使用不同的材料。因而，利用在专利文献1中公开的技术，不能解决该粘附现象。
而且，本实施方式的致动器10，能够作为微动开关、电容器等使用。此外，还可以在可动电极202和固定电极140之外进一步设置各种电极，从而进一步构成利用了该电极的开关、电容器等。
而且，在本申请说明书中，“致动器”，不仅是可动部分，而且还包括包含可动部分而构成的各种开关、各种电容器等。
图2是例示本发明的第1实施方式的致动器的特性的主要部分的放大示意剖面图。
而且，有关本申请说明书和图2以后的各图，对于与关于已有的图前面描述过了的要素相同的要素，标注相同的符号并适宜省略详细的说明。
如图2所示，在本发明的第1实施方式的致动器10中，在固定电极140的表面有固定电极电介质膜150，在可动电极202(压电驱动双压电晶片结构的下部电极210)的表面有可动电极电介质膜250。即，在两电极相互相对的面上，分别设置有电介质膜。并且，对于这些电介质膜，使用结晶性的材料。由此，当在电极间输入大电力的RF信号从而发生了电荷注入的情况下，因为注入、捕获到双方电介质膜内的量少，所以实质上不会发生粘附。
进而，对于这些电介质膜，如果使用相对介电常数(比誘電率)实质上相同的材料，则当在固定电极140和可动电极202之间施加RF电压的情况下，在双方电介质膜中产生的电场相等(更准确地，以相位偏离180度的状态对称)，虽然靠电场的作用加速从而电荷注入到双方电介质膜内，但是，因为该电荷(电荷191、192、291、292)的种类、数量等大致相同，所以在电介质膜间不会产生静电力，从而实质上不会发生粘着。
(第1实施例)
本实施方式的第1实施例的致动器，具有图1所例示的结构。以下，说明本实施例的致动器的制造方法。
图3是例示本发明的第1实施例的致动器的制造方法的工序顺序的剖面示意图。
如图3(a)所表示的那样，首先，在表面绝缘性的基板110上，形成支架部120和固定电极140以及固定电极140上的固定电极电介质膜150。对于支架部120，使用了用LP-CVD(Low Pressure Chemical VaporDeposition，低压化学气相沉积)法制作的氮化硅膜；此外，对于固定电极140，使用了用溅镀法制作的Al膜；对于固定电极电介质膜150，使用了用溅镀法制作的AlN膜。虽然在这些图案的加工中使用了光刻法和反应性离子蚀刻(RIE：Reactive Ion Etching)，但并不限于此，而能够使用能形成图案的各种方法。而且，固定电极140的膜厚度设置为500nm，固定电极电介质膜150的厚度也设置为500nm。
接着，如图3(b)所示，在基板110的主面112上形成牺牲层160，在其上以规定的形状形成由AlN膜构成的可动电极电介质膜250。作为牺牲层160，可以使用能够对其他的膜材料进行选择蚀刻的无机材料、金属材料、有机材料，但在本实施例中使用了多晶硅。而且，根据需要，在形成了牺牲层160后，也可以通过CMP(Chemical Mechanical Polish，化学机械研磨)对其表面进行平坦化。
接着，如图3(c)所示，形成由下部电极210、下部压电膜212、中间电极214、上部压电膜216、上部电极218组成的压电驱动的双压电晶片型的可动梁200。对于下部电极210、中间电极214以及上部电极218，使用厚度200nm的Al；对于下部压电膜212以及上部压电膜216，使用厚度500nm的AlN，都利用溅镀法进行制作，利用光刻法以及蚀刻进行图案形成。
接着，如图3(d)所示，通过使用XeF₂作为蚀刻气体的选择蚀刻，除去牺牲层160，得到致动器11。
在这样制作而成的本实施例的致动器11中，通过例如将下部电极210以及上部电极218接地，对中间电极214施加驱动电压，能够使可动梁200上下弯曲。并且，由于该弯曲的作用，设置在基板110上的固定电极140与可动电极202(下部电极210)的距离发生变化，从而致动器11作为可变电容器发挥作用。
在本实施例的致动器11中，可动梁200向下方弯曲，从而固定电极电介质膜150与可动电极电介质膜250接触的接触电压是2.30V。并且，在固定电极电介质膜150与可动电极电介质膜250接触的状态下，在固定电极140和可动电极202之间施加100秒钟的振幅10V的交流电压，在除去交流电压后扫描压电驱动电压而测量了接触电压，是2.32V，实质上不存在接触电压从初始值的偏移，从而能够证实适宜的致动器工作。
在以上的说明中，示出了对于固定电极电介质膜150和可动电极电介质膜250使用AlN的例子，但本发明并不限于此，而能够通过使用各种结晶体的材料来抑制粘着现象。即，对于电介质膜，除了AlN外，例如能够使用BeO、MgO、SrO、BaO、CaO、Al₂O₃、TiO₂、Ta₂O₅、ZnO、ZrO₂、CaF₂等结晶体的材料。
此外，也可以例如对于固定电极电介质膜150使用AlN，例如对于可动电极电介质膜250使用Al₂O₃，或者，也可以相反。这样，在本实施方式的致动器中，对于固定电极电介质膜150和可动电极电介质膜250只要使用结晶体的材料即可，从而也可以对于双方电介质膜使用不同的材料。
并且，在对于固定电极电介质膜150使用的材料与对于可动电极电介质膜250使用的材料的相对介电常数实质上相等时，能够进一步减轻粘着现象。如果例示对于这些电介质膜能够使用的电介质材料和相对介电常数，则如下。BeO：7.35，MgO：9.65，SrO：13.3，BaO：34，CaO：11.8，Al₂O₃：10.5，TiO₂：110，Ta₂O₅：50，ZnO：8.14，ZrO₂：12.5，AlN：8.5，CaF₂：6.8。并且，即使是不同的材料，也能够通过使用相对介电常数的比在1.5倍以内的材料的组合，将粘着现象抑制在实际使用上良好的范围内。即，优选地，可动电极电介质膜250的相对介电常数相对于固定电极电介质膜150的相对介电常数的比是0.67～1.5。例如，在Al₂O₃和AlN的组合的情况下，相对介电常数的比是0.81或者1.24。
并且，进一步优选地，对于这些固定电极电介质膜150和可动电极电介质膜250，使用相同的材料。
(比较例子)
图4是例示比较例子的致动器的结构的剖面示意图。
如图4所示，比较例子的致动器90，未形成图1、图3所例示的致动器10、11中的可动电极电介质膜250，并将固定电极电介质膜150的膜厚度155设置成致动器10的2倍，即1000nm。其他的条件与致动器11相同。
比较例子的致动器90的接触电压是2.19V，与第1实施例的致动器11的接触电压大致相同。
并且，在固定电极电介质膜150与可动电极202接触的状态下，在固定电极140和可动电极202之间施加100秒钟的振幅10V的交流电压，在除去交流电压后扫描压电驱动电压而测量了接触电压，是1.15V，与初始值的偏移大。即，可以看出，在比较例子的致动器90中，会产生伴随着电荷注入的静电力，从而在工作的稳定性上有问题。
图5是例示比较例子的致动器的特性的主要部分的放大示意剖面图。
如图5所示，在比较例子的致动器90中，考虑因为仅在固定电极140上设置有固定电极电介质膜150，而可动电极202未由电介质膜所覆盖，所以当在固定电极140和可动电极202之间输入大电力的RF信号从而发生了电荷注入的情况下，因为与注入到固定电极电介质膜150内的电荷等量的反极性的电荷被诱引到可动电极202的表面，从而在固定电极电介质膜150和可动电极202之间产生静电力，所以工作电压偏移大。
此外，作为另一比较例子，在对于固定电极电介质膜150和可动电极电介质膜250使用了作为非结晶体的材料的SiN的情况下，会发生接触电压的变动。
与此相反，如已经说明的那样，在本实施方式的致动器10以及本实施例的致动器11中，在固定电极140和可动电极202的相互相对的面上分别设置有由结晶体的材料构成的电介质膜，由此，当在电极间输入大电力的RF信号从而发生了电荷注入的情况下，因为注入到双方的电介质膜内的电荷的种类、数量等大致相同，所以在电介质膜间不会产生静电力，从而实质上不会发生粘着。
(第2实施方式)
图6是例示本发明的第2实施方式的致动器的结构的剖面示意图。
如图6所示，在本发明的第2实施方式的致动器20中，具有与图1所例示的致动器10相同的结构，固定电极电介质膜150和可动电极电介质膜250由实质上相同的材料形成，固定电极电介质膜150的膜厚度155与可动电极电介质膜250的膜厚度255设置成实质上相同。
例如，固定电极电介质膜150和可动电极电介质膜250都由结晶体AlN构成，其膜厚度都是500nm。
由此，因为注入到固定电极电介质膜150和可动电极电介质膜250的表面以及内部的电荷的种类、数量的差异进一步减小，所以在电介质膜间进一步不会产生静电力，从而能够进一步使粘着难以发生。即，利用致动器20，能够提供解决驱动电压偏移、电极的粘着等问题，由此经时变化小、具有稳定的驱动特性的压电驱动方式的致动器。
(第3实施方式)
图7是例示本发明的第3实施方式的致动器的结构的剖面示意图。
如图7所示，在本发明的第3实施方式的致动器30中，具有与图1、图6所例示的致动器10、20相同的结构，固定电极电介质膜150和可动电极电介质膜250用实质上相同的材料、以实质上相同的膜厚度形成。即，固定电极电介质膜150和可动电极电介质膜250都由结晶体AlN构成，其膜厚度都是500nm。
并且，进而，固定电极140和可动电极202(下部电极210)用具有实质上相同的功函数的材料形成。例如，固定电极140和可动电极202由实质上相同的材料、例如铝形成。
即，通过对于双方电极使用功函数实质上相同的材料，能够使从电极注入到电介质膜的电荷的行为实质上相同，由此，进而，因为注入到固定电极电介质膜150和可动电极电介质膜250的表面以及内部的电荷的种类、数量等的差异进一步减小，所以在电介质膜间进一步不会产生静电力，从而能够进一步使粘着难以发生。即，利用致动器30，能够提供解决驱动电压偏移、电极的粘着等问题，由此经时变化小、具有稳定的驱动特性的压电驱动方式的致动器。
而且，在本实施方式的致动器30中，是对于固定电极140和可动电极202(下部电极210)使用相同的材料的例子，但本发明并不限于此，通过对于双方电极使用功函数实质上相同的材料，能够抑制粘着的发生。例如，能够对于固定电极140、可动电极202等使用的导电材料和其功函数如下。Al：4.28eV，Ti：4.33eV，V：4.3eV，Cr：4.5eV，Mn：4.1eV，Fe：4.5eV，Co：5.0eV，Ni：5.15eV，Cu：4.65eV，Nb：4.3eV，Mo：4.6eV，Ag：4.26eV，Hf：3.9eV，Ta：4.25eV，W：4.55eV，Ir：5.27eV，Pt：5.65eV，Au：5.1eV。并且，通过对于双方电极使用功函数的差是±0.5eV的材料的组合，能够将粘着现象减轻到实际使用上良好的范围内。
并且，进一步优选地，对于固定电极140和可动电极202(下部电极210)，使用相同的材料。
(第4实施方式)
图8是例示本发明的第4实施方式的致动器的结构的剖面示意图。
如图8所示，在本发明的第4实施方式的致动器40中，具有与图1、图6、图7中所例示的致动器10、20、30相同的结构，固定电极电介质膜150和可动电极电介质膜250由氮化铝构成。例如，能够使用具有取向半高全宽(半值全幅)小于等于5度的c轴取向的氮化铝。即，作为这些电介质膜，通过使用电荷捕获难以发生的结晶体AlN，进而，使其高度地取向，能够进一步使电荷捕获减少。而且，此时，对于固定电极140和可动电极202(下部电极210)能够使用铝。
由此，进而，注入到固定电极电介质膜150和可动电极电介质膜250的表面以及内部的电荷的种类、数量等的差异进一步减小，此外电荷的数量本身能够减少，进而不产生，从而能够进一步使粘着难以发生。即，利用致动器40，能够提供解决驱动电压偏移、电极的粘着等问题，由此经时变化小、具有稳定的驱动特性的压电驱动方式的致动器。
而且，在上述中，能够在固定电极140之下设置基底膜。对于该基底膜，通过使用例如由铝/钽的非结晶合金或者氮化铝构成的膜，能够提高设置在其上的固定电极140的取向性。具体地，能够得到取向半高全宽小于等于5度的c轴取向。此外，设置在固定电极140上的固定电极电介质膜150的取向性也能够提高，从而得到取向半高全宽小于等于5度的c轴取向。
而且，作为用于使对于固定电极电介质膜150、可动电极电介质膜250使用的AlN膜高取向的方法，能够例示使用非结晶金属基底的方法。此外，还能够使用继续利用硅(111)基板、硅(100)基板等单结晶基板的方位，在其上进行磊晶生长(エピタキシヤル成長)的方法。进而，还有将基底膜设定为高取向膜，在其上继续取向性而使高取向AlN生长的方法，作为该情况下的基底膜，能够使用各种金属或者绝缘膜等。例如，能够例示使用Al、Au等fcc型结晶结构的(111)平面体的方法；使用Mo、W、Ta等bcc型结晶结构的(110)平面体的方法；使用Ti、AlN等六方晶型结晶结构的(0001)平面体的方法等。而且，在这些方法的情况下，AlN膜的取向性会影响基底材料的结晶取向性，如果基底材料的厚度加厚则AlN膜的取向性提高。此外，能够使用组合了上述各种方法而得到的方法。
利用以上说明的本发明的实施方式以及实施例的致动器，能够形成微动开关、容量可变电容器等，使用它们能够制造各种电子电路。
图9是例示使用了本发明的实施方式的致动器的电子电路和电子设备的示意图。
如图9所示，能够制作电路500，该电路500组装有利用本发明的实施方式的致动器制作的容量可变电容器，并内置频率可变的滤波器。此外，该电路500例如能够用于移动电话等各种电子设备600。
以上，参照具体例子说明了本发明的实施方式。但是，本发明并不限于这些具体例子。例如，关于构成致动器的各要素的具体的结构，只要本领域技术人员能够通过从公知的范围中进行适宜选择来同样地实施本发明，并得到同样的效果，其就包含在本发明的范围中。
此外，在技术上可能的范围中组合各具体例子的任意2个或2个以上的要素而得到的方案，只要包含本发明的主旨，就包含在本发明的范围中。
此外，以作为本发明的实施方式在上面说明的致动器为基础，本领域技术人员进行适宜设计改变并能够实施的全部的致动器，只要包含本发明的主旨，就属于本发明的范围。
此外，在本发明的思想范畴中，如果是本领域技术人员，则能够想到各种变换例子以及修改例子，并且可以理解，对于这些变换例子以及修正例子而言，也是属于本发明的范围的。