印刷线路板的制造方法.pdf

本发明的印刷线路板的制造方法，对在线路板基材(1)的表面上所形成的导体部(2)施加电镀前处理，利用电镀或化学镀的方法在该导体部(2)的表面上形成许多叉枝状晶体(3)，在这样的导体部(2)的表面上形成绝缘树脂层(50)。并且，绝缘树脂层(50)是在将预先形成了半硬化状态的粘接剂层(40)的绝缘树脂板(50)重叠在导体部(2)及叉枝状晶体(3)上后、通过加压、升温进行层叠粘接而成。

1、  一种印刷线路板的制造方法，包括对在线路板基材的表面上所形成的导体部施加电镀前处理的工序、利用电气或化学的方法在该导体部表面上形成许多突起状金属晶的工序、在形成了该突起状金属晶的导体部表面上形成绝缘树脂层的工序，其特征在于，
利用粘接剂将绝缘树脂板层叠粘接在导体部表面上而形成绝缘树脂层。

2、  如权利要求1所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，突起状金属晶形成为树枝状或针状。

3、  如权利要求2所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，突起状金属晶是利用电镀或化学镀方法所形成的叉枝状晶体。

4、  如权利要求1所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，在形成突起状金属晶的工序中，将具有许多微细孔的电镀保护层形成于导体部表面，从该微细孔形成成长为前端部比中央部及基部粗的突起状金属晶后，将所述电镀保护层除去。

5、  如权利要求1～4中任一项所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，突起状金属晶，由铜、锡、或镍形成。

6、  如权利要求1～4中任一项所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，在形成绝缘树脂层的工序之前，对突起状金属晶的表面进行氧化处理。

7、  如权利要求1～4中任一项所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，在绝缘树脂板的表面上预先形成半硬化状态的粘接剂层，在将该绝缘树脂板重叠在导体部及突起状金属晶上后，通过加压、升温进行层叠粘接而形成绝缘树脂层。

8、  如权利要求1～4中任一项所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，将液状的粘接剂充填涂布于线路板基材上和突起状金属晶相互间的间隙内，在将该粘接剂进行半硬化或干燥后，通过在其上重叠绝缘树脂板并加压、升温进行层叠粘接而形成绝缘树脂层。

9、  如权利要求1～4中任一项所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，将液状的粘接剂充填涂布于线路板基材上和突起状金属晶相互间的间隙内，在将该粘接剂进行半硬化或干燥后，通过在其上重叠具有粘接剂层的绝缘树脂板或半硬化状态的绝缘树脂板并加压、升温进行层叠粘接而形成绝缘树脂层。

10、  如权利要求2所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，在形成绝缘树脂层的工序之前，利用加压装置施加压力而将该突起状金属晶的一定量压扁。

11、  如权利要求3所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，在形成绝缘树脂层的工序之前，利用加压装置施加压力而将该突起状金属晶压扁一定量。

12、  一种印刷线路板的制造方法，其特征在于，在权利要求8所述的印刷线路板的制造方法中，在充填涂布液状的粘接剂后，在该粘接剂为液体状态、半硬化状态、或硬化状态中任1个状态的时刻，利用适当的加压装置将突起状金属晶压扁。

13、  一种印刷线路板的制造方法，其特征在于，在权利要求9所述的印刷线路板的制造方法中，在充填涂布液状的粘接剂后，在该粘接剂为液体状态、半硬化状态、或硬化状态中任1个状态的时刻，利用适当的加压装置将突起状金属晶压扁。

14、  如权利要求10～13中任一项所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，在形成绝缘树脂层后，对该绝缘树脂层进一步施加压力，将突起状金属晶压扁。

印刷线路板的制造方法
本申请是根据2004年11月19日在日本申请的专利申请2004-336145号要求优先权的。通过对其提及，将其全部的内容纳入本申请。
技术领域
本发明涉及印刷线路板的制造方法。
背景技术
一般，印刷线路板，经过将导体层和绝缘层进行层叠、粘接的多个工序来进行制造。在这样的制造工序中，改善印刷线路板的层间密接性、确保粘接强度成为非常重要的要素。
例如，在多层线路板中，若层间绝缘层与导体金属层之间的粘接强度较弱，则在向线路板施加温度应力及弯曲应力时，有可能在层间产生剥离、发生线路板的破坏或电路的断线、进而造成装备了线路板的电子设备的动作不良。尤其，已知在可挠性线路板或可弯曲硬质线路板等的具有挠性的印刷线路板中，导体层与配设在其上下的绝缘层的密接性及粘接性能，不仅存在因温湿度应力引起的气泡和层间剥离的问题，还会导致对其弯曲性能的影响。
因此，以往，为了提高层间的粘接性能、其中还为了提高成为不同种材料间的粘接的导体层与绝缘树脂层的粘接性能、及导电层与被覆层(日文：カバ一レイ)的粘接性能，提出了各种各样的技术方案。
例如，可举出用氧化膜覆盖导体层表面的发黑处理、阴极射线处理。又，还可举出在各层间的粘接前用化学药品使导体金属溶解，将表面进行粗化的表面粗化处理法。又，还有通过将导体表面进行机械研磨而在表面上设置凹凸、使粘接面积增大而使新鲜的金属面露出的研磨法；及用激光对导体表面进行扫描、使导体表面清洁以提高活性度的激光消蚀法等，这些方法实际上正在被使用。又，在日本专利特开2003-163451号公报中所揭示那样，还提出了将粘接表面用等离子进行处理的方法。
如上所述，为了改善印刷线路板的层间密接性及粘接强度而提出了各种方法，但在实际上未必达到改善这些层间密接性及粘接性的目的。尤其，在将能弯曲使用作为1个特点的可挠性线路板中，对其弯曲性能有非常大的影响。该可挠性线路板，由作为难粘接材料的聚酰亚胺与铜箔进行粘接而成，现状是上述弯曲部的被覆层与导体图形的粘接强度，未必能用上述方法来满足。
因此，本申请人，为了确保在上述技术中不能达到的高的层间密接性和粘接强度，着眼于在导体部表面上形成许多突起状金属晶，并对其加以利用。
作为这样的突起状金属晶的一例具有叉枝状晶体。对于形成该叉枝状晶体的方法，例如在日本专利特开昭57-34356号公报、特开2003-298264号公报等中被揭示。并且，上述叉枝状晶体的应用例，在日本专利特开平1-198092号公报中被揭示。在该例中，将叉枝状晶体作为各向异性的连接体加以利用，在导体图形上形成叉枝状晶体后，作成用树脂将其埋入的结构。为了确保由该叉枝状晶体产生的层间的导通性，作成使叉枝状晶体的前端向粘接层的表面上露出的结构。
又，在日本专利特开平7-231152号公报中，提出了在导体表面上设置凸瘤而实现提高层间的密接性的方法。该方法是仅形成倒泪滴状的极微细的凸瘤、从而对粘接层形成粗面的方法。
又，在日本专利特开平5-75233号公报中，提出了在形成氧化铜后通过使其还原成铜在表面上形成保护层像、而防止线断线或线浮起的方法。又，在日本专利特开平6-169168号公报、特开平7-202367号公报及特开平8-236930号公报中，记载了在导体表面上设有突起物以此欲提高粘接强度的方法，倒不如说是有意对叉枝状晶体的生成、发展加以抑制的方法。
发明内容
本发明，是鉴于上述的情况而作成的，其目的在于，提供通过在导体部表面上积极地形成、运用突起状金属晶、飞跃地提高层间绝缘层与导体层之间的密接性能和粘接强度、不使弯曲性能降低、使可靠性、耐久性及制品稳定性的任一项都优异的印刷线路板的制造方法。
为了解决上述课题，本发明地印刷线路板的制造方法，包括：对在线路板基材的表面上所形成的导体部施加电镀前处理的工序、利用电气或化学的方法在该导体部表面上形成许多突起状金属晶的工序、在形成了该突起状金属晶的导体部表面上形成绝缘树脂层的工序，其特点在于，利用粘接剂将绝缘树脂板层叠粘接在导体部表面上而形成绝缘树脂层。
采用该结构，在与绝缘树脂层粘接的导体部表面上形成突起状金属晶，通过使粘接剂与该突起状金属晶缠绕，增大接触面积，并通过缠绕成矩阵(日文：マトリツクス)状而能提高绝缘树脂层与导体部的粘接强度。
所述突起状金属晶，最好是形成为树枝状或针状。又，作为突起状金属晶，也可以是利用电镀或化学镀方法所形成的叉枝状晶体。
这样的突起状金属晶，以往，在印刷线路板的制造中的面板电镀等的电镀工序中是讨厌的东西，抑制其发生比什么都重要，而在本发明中要将该突起状金属晶积极地加以利用。利用形成为这样的树枝状或针状的突起状金属晶，能与粘接剂缠绕而增大接触面积、并能作成矩阵，能实现提高层间的粘接强度。
在形成所述突起状金属晶的工序中，也可以将具有许多微细孔的电镀保护层形成于导体部表面，并从该微细孔形成前端部成长为比中央部及基部粗的突起状金属晶后，将所述电镀保护层除去(剥离)。
采用该结构，通过将突起状金属晶作成这样的形状，能容易地进行突起状金属晶的形成工序的控制、管理，能提高生产率。
形成这样的突起状金属晶所使用的金属，基本上可以是任意的金属，但考虑电镀的容易性、与使导体部和绝缘树脂板粘接的粘接剂的密接性，最好由铜、锡、或镍来形成。
又，在形成绝缘树脂层的工序之前，也可以对突起状金属晶的表面进行氧化处理。采用该结构，能使突起状金属晶与充填涂布在其上的粘接剂的湿润性良好，能提高粘接性及密接性。
在本发明的印刷线路板的制造方法中，最好是，在绝缘树脂板的表面上预先形成半硬化状态的粘接剂层，在将该绝缘树脂板重叠在导体部及突起状金属晶上后，通过加压、升温进行层叠粘接而形成绝缘树脂层。
采用这样的结构，与以往的技术不同，由于能将突起状金属晶与绝缘树脂板的粘接剂层形成错综复杂的矩阵，故成为该矩阵状的粘接剂层整体能产生更强的粘接强度、并能期待高的粘接性及密接性。
又，上述绝缘树脂层，也可以是将液状的粘接剂充填涂布于线路板基材上及突起状金属晶相互的间隙内，在将该粘接剂进行半硬化或干燥后，通过在其上重叠绝缘树脂板并加压、升温进行层叠粘接而成。或，也可以将液状的粘接剂充填涂布于线路板基材上及突起状金属晶相互的间隙内，在将该粘接剂进行半硬化或干燥后，通过在其上重叠具有粘接剂层的绝缘树脂板或半硬化状态的绝缘树脂板并加压、升温进行层叠粘接而形成绝缘树脂层。
通过作成这样的结构，能容易地对粘接剂的流动性进行维持管理，还能使粘接剂向突起状金属晶相互的间隙中的流入状态良好。因此，能进一步提高这些导体部与绝缘树脂层的粘接性及密接性。
又，在本发明的印刷线路板的制造方法中，也可以在形成所述绝缘树脂层的工序之前，利用适当的加压装置将突起状金属晶压扁。作为加压装置，只要向形成的突起状金属晶施加压力、能压扁其一定量就可以，例如最好是辊筒或压板等。由此，能确保在突起状金属晶相互之间的空隙，并将突起状金属晶相互间复杂地缠绕，能在导体部表面上形成具有许多微小的空隙的金属层，能提高粘接强度。
又，在上述印刷线路板的制造方法中，也可以在充填涂布液状的粘接剂后，在该粘接剂为液体状态、半硬化状态、或硬化状态的任1个状态的时刻，利用适当的加压装置将突起状金属晶压扁。另外，还在形成绝缘树脂层后，也可以对该绝缘树脂层施加压力，将突起状金属晶压扁。
采用这样的结构，也能使突起状金属晶相互间复杂地相互缠绕、且在导体部表面上形成具有许多微小的空隙的金属层，能将涂布后的粘接剂不产生气泡地充填成完全埋入金属层的状态，能进一步提高粘接强度。
采用上述那样构成的印刷线路板的制造方法，通过积极地利用在导体部表面上形成的突起状金属晶，能飞跃地提高导体部与绝缘树脂层之间的密接性能及粘接强度，不会降低弯曲性能，能作成可靠性、耐久性及制品稳定性都优异的印刷线路板。
图1是表示本发明实施例1的印刷线路板的制造方法的制造过程的概略剖视图。
图2是表示本发明实施例1的制造过程的概略剖视图。
图3是表示本发明实施例1的制造过程的概略剖视图。
图4是表示本发明实施例2的印刷线路板的制造方法的制造过程的概略剖视图。
图5是表示本发明实施例2的制造过程的概略剖视图。
图6是表示本发明实施例3的印刷线路板的制造方法的制造过程的概略剖视图。
图7是表示本发明实施例3的制造过程的概略剖视图。
图8是表示本发明实施例4的印刷线路板的制造方法的制造过程的概略剖视图。
图9是表示本发明实施例4的制造过程的概略剖视图。
图10是表示本发明实施例5的印刷线路板的制造方法的制造过程的概略剖视图。
图11是表示本发明实施例5的制造过程的概略剖视图。
图12是表示本发明实施例5的制造过程的概略剖视图。
以下，参照附图对本发明的印刷线路板的制造方法的实施形态进行说明。
本发明的印刷线路板的制造方法，具有：对在线路板基材的表面上所形成的导体部施加电镀前处理的工序、利用电气或化学的方法在该导体部表面上形成许多突起状金属晶的工序、在形成了该突起状金属晶的导体图形表面上形成绝缘树脂层的工序。并且，该绝缘树脂层利用粘接剂通过将绝缘树脂板层叠粘接在导体图形表面上来形成。
另外，以下的各实施例，是在将被覆层贴附在单面可挠性线路板的导体层上的工序中、将本发明具体化后的例子，不是对本发明的技术范围进行限定。
这里，印刷线路板的层叠粘接，基本上是单层的导体金属与绝缘层夹有粘接剂的粘接、或是可作成导体金属与绝缘层的兼用的预浸处理(日文：プリプレグ)的粘接，下述的各实施例，若将材料名称及材料的上下层叠关系进行置换，则从单面到高多层、硬质基板、可挠性基板、或兼有硬质部可挠部的基板等任1种的线路板都能适用。
<实施例1>
图1～图3表示本发明的实施例1，是将导体图形放大表示的印刷线路板的概略剖视图。
印刷线路板10，构成为在由聚酰亚胺或聚脂的薄膜构成的线路板基材1的表面(在层叠后成为外侧的面)上，作为导体部2形成了导体图形(未图示)的可挠性线路板。该线路板基材1上的导体图形用铜箔来形成。虽然在图1中省略，但也可以在导体图形的导体与线路板基材1之间设有粘接剂层。首先，在这样的线路板基材1的导体图形的导体表面上施加适当的电镀前处理。
接着，在所述导体部2的表面上，利用电镀法或化学镀方法形成突起状金属晶。在本实施例中，作为突起状金属晶，在导体部2的整个表面上形成树枝状或针状的叉枝状晶体3。利用电镀形成叉枝状晶体3的过程，可以与以往的电镀法或化学镀方法同样。
用于形成该叉枝状晶体3的金属，基本上可以是任意的金属，但考虑电镀的容易性、导体图形、及与将后述的被覆层材料51a等进行粘接的粘接剂层40的密接性，最好使用铜、锡、或镍。
树枝状或针状的叉枝状晶体3，形成为比导体图形的高度低，具体地说，最好是，形成为数μm～10数μm程度的大小。
接着，将经过上述工序的线路板基材1洗净，并在将导体部2表面上的叉枝状晶体3的折断部分等除去后，在其上将被覆层材料51a临时固定。对于被覆层材料51a，使用在聚酰亚胺薄膜或聚脂薄膜等的绝缘树脂板51上预先涂布粘接剂而形成半硬化状态的粘接剂层40的板材。
接着，对上述临时固定的被覆层材料51a进行热压，与线路板基材1粘接。这时，如果以将叉枝状晶体3不完全压扁的程度的较低的压力，且以能确保被覆层材料51a的粘接剂的流动性的程度的低温状态，维持一定时间。然后，上升至完全粘接所需的压力和温度，就能进行被覆层材料51a的层叠粘接。
由此，在导体部2的表面上所形成的许多叉枝状晶体3相互的间隙中，流入被覆层材料51a的粘接剂，充填了它们的间隙并硬化，同时，能获得牢固的粘接力。图3表示这样的被覆层材料51a的粘接后的状态。如图所示，叉枝状晶体3成为嵌入粘接剂层40后的形态，形成矩阵而能形成一体化后的绝缘树脂层50，能提高导体部2与绝缘树脂层50的粘接性及密接性。
如果，在被覆层材料51a的热压时，温度及压力的控制不适当，在被覆层材料51a的粘接剂未充分地流动之际，当叉枝状晶体3完全被压扁、或粘接剂未完全流入于叉枝状晶体3相互的间隙中，则由于不构成金属与粘接剂的矩阵、在粘接剂层40中有可能形成空隙，故不能获得预期的粘接强度，可认为是成为加热时形成气泡的原因。因此，最好是将被覆层材料51a粘接层叠成将被覆层材料51a的粘接剂完全充填在叉枝状晶体3相互的间隙内的状态。
另外，在将本发明的制造方法应用于具有通孔或经过孔等的印刷线路板的场合，当在通孔或经过孔内壁也形成叉枝状晶体3时，在其后的操作中，有可能发生这些叉枝状晶体3折断或脱落、或发生电路短路、或表面氧化而阻碍焊接性的情况。因此，在具有通孔或经过孔等的印刷线路板中，在形成叉枝状晶体3之前，最好是将这些通孔或经过孔等遮蔽、作成不附着镀层的状态。
<实施例2>
接着，对本发明实施例2进行说明。图4和图5是表示本发明实施例2的概略剖视图。另外，在以下的实施例2～6的形态的印刷线路板的制造方法的各说明中，对与上述实施例1同样的结构部分使用共同的符号并省略其说明。
如图4所示，在实施例2中，在导体图形上形成许多叉枝状晶体3后，如果将具有流动性的液状的粘接剂42充填涂布于线路板基材1上和叉枝状晶体3相互的间隙内。在本实施例中，作为粘接剂42使用变性丙烯类的粘接剂。
这样的粘接剂42的涂布方法，可以是辊筒涂布法、喷涂法、印刷法等、基于使用的粘接剂的特性的方法即可，在叉枝状晶体3相互的间隙中不残留气泡地、完全埋入地进行充填涂布。
如前所述，将粘接剂42充填涂布后，在图4所示的状态下，如果使粘接剂42半硬化、或干燥。并且，在其上，如图5所示，临时固定绝缘树脂板52，施加所需的热和压力，进行硬化粘接。在本实施例中，将聚酰亚胺薄膜用于绝缘树脂板52。由此，形成绝缘树脂层50。
采用这样构成的印刷线路板10的制造方法，通过利用液状的粘接剂42，与实施例1相比能较容易地进行形成绝缘树脂层50时的加压、升温的控制。即，与实施例1那样为形成绝缘树脂层而使用被覆层材料51a的例子相比，容易进行粘接剂42的流动性的维持管理，另外，容易确保粘接剂42向叉枝状晶体3相互的间隙的流入性。
<实施例3>
接着，对本发明的实施例3进行说明。图6和图7是表示本发明实施例3的概略剖视图。本实施例也可以说是上述实施例1与2的组合的方法。
图6表示与实施例1或2同样、在导体部2的表面上形成许多叉枝状晶体3、并在其上涂布液状的粘接剂431后的状态。
接着，形成绝缘树脂层50。在例示的形态中，绝缘树脂层50，是通过将在聚酰亚胺薄膜或聚脂薄膜等的绝缘树脂板52上预先涂布粘接剂432而形成半硬化状态的粘接剂层的被覆层材料53a进行层叠粘结来形成。
接着，如图7所示，将在线路板基材1上和叉枝状晶体3上充填涂布的粘接剂431进行半硬化或干燥后，将被覆层材料53a临时固定，进行加热、加压，并进行被覆层材料53a的层叠粘接。
这里，也可以将由粘接性良好的树脂构成的半硬化状态的绝缘树脂板重叠在线路板基材1的叉枝状晶体3上来代替上述那样具有粘接剂层的被覆层材料53a，能期待同样的作用。该场合，将替换被覆层材料53a并层叠后的绝缘树脂板进行干燥、半硬化或完全硬化后，进行加热、加压地层叠粘接，形成绝缘树脂层50。
采用这样构成的印刷线路板10的制造方法，利用导体部2表面的粘接剂431与被覆层材料53a的粘接剂432的粘接力，能进一步提高这些导体部2与绝缘树脂层50的密接性及粘接性。
<实施例4>
接着，对本发明的实施例4进行说明。图8和图9是表示本发明实施例4的概略剖视图。
将在实施例1～3中、导体部2的表面上形成的叉枝状晶体3在保持该状态下进行下一工序的绝缘树脂层50的形成。这样的叉枝状晶体3，实际上，在保持析出后的状态的场合，形成细的枝，因其形状也具有方向性，最好是进行确保叉枝状晶体3的足够的强度用的处理。
因此，在本实施例中，在形成绝缘树脂层50的工序之前，预先将在导体部2上形成的叉枝状晶体3利用加压装置从导体部2的表面侧仅压扁一定量。加压装置，例如最好是辊筒或压板等，只要是能对形成的许多叉枝状晶体3进行加压而压扁的装置就可以。
如图8所示，通过将叉枝状晶体3仅压扁一定量，能在叉枝状晶体3相互之间确保空隙，并能将叉枝状晶体3相互间形成复杂的缠绕。由此，在导体部2的表面上能形成具有许多微小空隙的金属层30。
然后，当利用上述实施例1～3中所示的任1种方法进行绝缘树脂层50的形成时，如图9所示，将粘接剂44与叉枝状晶体3成为错综复杂的矩阵状态，能大幅度提高粘接强度。
采用这样构成的印刷线路板10的制造方法，由于预先利用加压装置进行将叉枝状晶体3压扁的处理，故能格外容易地进行绝缘树脂层50形成时的压力调整，能以良好的加压状态进行所需的层叠粘接。
又，在上述那样的绝缘树脂层50的形成工序之后，也可利用与上述同样的加压装置，对绝缘树脂层50进一步施加高的压力将叉枝状晶体3压扁。通常，在可挠性线路板中所使用的粘接剂，由于具有一定程度的弹性，故通过这样的加压处理成为将内部应力蓄积后的状态。由此，在将印刷线路板10弯曲使用时、也能有助于缓和对于导体部2的压缩、拉伸应力，能进一步提高弯曲性能。
另外，将上述的叉枝状晶体3压扁的方法中，压扁时机也可以是粘接剂44的涂布时、或粘接剂44进行半硬化或硬化的时刻。在实际的运用中，所述实施例1～3，只要不用相当轻的压力进行粘接，就能与该状态接近。以实施例1为例，与将被覆层材料51a临时固定时、以辊筒等的加压装置施加一定程度压力的情况相当。又，以实施例2、3为例，与涂布粘接剂42、431时、以辊筒涂布等施加压力进行涂布的情况相当。
<实施例5>
接着，对本发明的实施例5进行说明。图10～12是表示本发明实施例5的概略剖视图。
在本实施例中，具有以下特点：在导体部2的表面上、作为突起状金属晶不是叉枝状晶体、而是形成剖面大致蘑菇状的电镀金属晶7。
首先，在进行电镀前处理后的导体部2的表面上，形成具有许多微细孔61的电镀保护层6。
接着，如图11所示，利用电镀法或化学镀方法，使许多电镀金属晶7从这些电镀保护层6的微细孔61成长。这些电镀金属晶7，如图所示，成长为其前端部比中央部及基部粗的、剖面大致蘑菇形状。这样，在形成电镀金属晶7之后，将电镀保护层6从导体部2的表面剥离。
接着，如图12所示，将粘接剂层45形成为能完全充填于电镀金属晶7相互的间隙中的状态。以后，在这样的粘接剂层45上，利用上述实施例1～4中记载的任1种方法形成绝缘树脂层50。
另外，在本实施例中，表示了形成剖面大致蘑菇形状的电镀金属晶7的例子，但本发明不限于这样的形状，只要是成长为前端部为比中央部及基部粗那样的突起状金属晶，也可以是任意的形状。
采用这样构成的印刷线路板10的制造方法，由于电镀金属晶7的前端部比中央部及基部粗，故具有容易对其形成工序进行控制及管理的优点。
<实施例6>
接着，对本发明实施例6进行说明。本实施例，在形成叉枝状晶体3或电镀金属晶7等的突起状金属晶后、在形成绝缘树脂层50之前、对突起状金属晶的表面进行氧化处理这点具有特点。表面氧化处理，利用亚氯酸钠、氢氧化钠及烷酸脂的处理液等，形成作为发黑处理或阴极射线处理所能看到的Cu₂O(红色)、CuO(黑色)的混合物程度的差异，并且，还原处理，在上述的氧化处理后、利用由氢化硼钠与甲醛水溶液、粉末锌与硫酸产生的氢气等，还原成具有凹凸的铜层。或，也可以利用市售的粗化剂或研磨剂糊料的高压喷射等对表面进行机械的研磨。
由此，能改善突起状金属晶与在其上充填涂布的粘接剂的湿润性，能提高粘接性及密接性。这些处理，例如，能在形成叉枝状晶体3之前、并用使导体部2的表面粗化、或进行研磨的处理。
另外，本发明，以不脱离其精神或主要的特征为前提，能以各种形态来实施。因此，上述的实施形态其所有的点只不过是例示，不能作限定的解释。本发明的范围是根据权利要求书所示的范围，而在说明书本文中并未作任何的限制。另外，在属于权利要求书的均等范围中的变形或变更，都是在本发明的范围之内。