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1、(10)授权公告号 CN 102115600 B (45)授权公告日 2013.05.01 CN 102115600 B *CN102115600B* (21)申请号 201010561260.8 (22)申请日 2010.11.26 C08L 79/08(2006.01) C08L 63/00(2006.01) C08L 79/04(2006.01) C08L 61/06(2006.01) C08K 3/36(2006.01) C08K 5/098(2006.01) C08K 5/5399(2006.01) C08K 3/22(2006.01) C08G 73/12(2006.01) C08。
2、J 5/04(2006.01) B32B 15/08(2006.01) B32B 17/04(2006.01) (73)专利权人 苏州生益科技有限公司 地址 215126 江苏省苏州市苏州工业园区星 龙街 288 号 (72)发明人 谌香秀 黄荣辉 马建 肖升高 顾嫒娟 梁国正 (74)专利代理机构 苏州创元专利商标事务所有 限公司 32103 代理人 陶海锋 CN 101652026 A,2010.02.17,说明书第2页 第 7 段 - 第 3 页第 3 段 , 第 4 页第 8 10 段 . CN 1493610 A,2004.05.05, 说明书全文 . 王严杰等 . 氰酸酯改性环氧树。
3、脂及其在覆铜 板中的应用 .华北工学院学报 .2002, 第 23 卷 ( 第 4 期 ),123-126. (54) 发明名称 一种热固性树脂组合物、 半固化片及层压板 (57) 摘要 本发明公开了一种热固性树脂组合物， 其特 征在于， 以重量计， 包括 ： 烯丙基改性双马树脂预 聚体， 8 80 份 ； 氰酸酯树脂， 15 60 份 ； 无卤环 氧树脂， 5 40 份 ； 上述树脂的总量为 100 份 ； 其 中， 所述烯丙基改性双马树脂预聚体为采用双马 来酰亚胺树脂和烯丙基化合物在 110 160反 应 20 100 分钟冷却后获得， 按照重量比， 双马 来酰亚胺树脂烯丙基化合物 =10。
4、0 30 120。 采用上述组合物可制备半固化片及层压板。本发 明获得的组合物及层压板具有优异的耐湿热性、 高耐热性、 低吸水率、 高模量、 较低的介电常数及 介电损耗、 良好的加工韧性， 并可实现无卤阻燃。 (51)Int.Cl. (56)对比文件 审查员 张金毅 权利要求书 1 页 说明书 7 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 权利要求书1页 说明书7页 (10)授权公告号 CN 102115600 B CN 102115600 B *CN102115600B* 1/1 页 2 1. 一种热固性树脂组合物， 其特征在于， 以重量计， 包括 ： (a) 烯丙基改性双。
5、马树脂预聚体， 8 80 份 ； (b) 氰酸酯树脂， 15 60 份 ； (c) 无卤环氧树脂， 5 40 份 ； 上述树脂的总量为 100 份 ； 其中， 所述烯丙基改性双马树脂预聚体为采用双马来酰亚胺树脂和烯丙基化合物在 110 160反应 20 100 分钟冷却后获得， 按照重量比， 双马来酰亚胺树脂烯丙基化合 物 =100 60 120。 2. 根据权利要求 1 所述的热固性树脂组合物， 其特征在于 ： 所述双马来酰亚胺为 4， 4 - 二苯甲烷双马来酰亚胺、 4， 4 - 二苯醚双马来酰亚胺、 4， 4 - 二苯异丙基双马来酰亚胺、 4， 4 - 二苯砜双马来酰亚胺中的至少一种。 。
6、3. 根据权利要求 1 所述的热固性树脂组合物， 其特征在于 ： 所述烯丙基化合物为二烯 丙基双酚 A、 二烯丙基双酚 S、 烯丙基酚氧树脂、 烯丙基酚醛树脂、 二烯丙基二苯醚中的至少 一种。 4. 根据权利要求 1 所述的热固性树脂组合物， 其特征在于 ： 所述氰酸酯为双酚 A 型氰 酸酯、 双酚 F 型氰酸酯、 双环戊二烯型氰酸酯、 酚醛型氰酸酯、 四甲基双酚 F 型氰酸酯、 双酚 M 型氰酸酯、 双酚 E 型氰酸酯及上述氰酸酯的预聚体中的至少一种。 5.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物， 其特征在于 ： 所述无卤环氧树脂为双酚A 环氧树脂、 双酚 F 环氧树脂、 含磷环氧树脂、 邻甲。
7、酚醛环氧树脂、 双酚 A 酚醛环氧树脂、 苯酚 酚醛环氧树脂、 三官能酚型环氧树脂、 四苯基乙烷环氧树脂、 联苯型环氧树脂、 萘环型环氧 树脂、 双环戊二烯型环氧树脂、 芳烷基线型酚醛环氧树脂、 缩水甘油胺型环氧树脂、 缩水甘 油酯型环氧树脂中的至少一种。 6. 根据权利要求 1 所述的热固性树脂组合物， 其特征在于 ： 所述烯丙基改性双马树脂 预聚体为 20 70 份 ； 氰酸酯树脂为 20 50 份 ； 无卤环氧树脂为 10 35 份。 7. 一种使用如权利要求 1 所述的组合物制备的半固化片， 其特征在于 ： 所述半固化片 为， 以所述组合物的重量 100 份计， 加入 0 20 份的无。
8、卤阻燃剂、 50 200 份的无机填料、 0 5 份的固化促进剂、 溶剂， 制成胶液， 由玻纤布浸渍该胶液， 然后在 80 170下烘烤 1 10 分钟制备而得。 8. 根据权利要求 7 所述的半固化片， 其特征在于 ： 所述无卤阻燃剂选自含磷酚醛树脂、 磷腈、 磷酸酯、 三聚氰胺氰尿酸盐、 噁嗪化合物、 聚有机硅氧烷中的至少一种 ； 所述无机填料 选自二氧化硅、 氢氧化铝、 勃姆石、 滑石、 粘土、 云母、 高岭土、 硫酸钡、 碳酸钙、 氢氧化镁、 硼 酸锌中的至少一种 ； 所述固化促进剂选自 2- 甲基咪唑、 2- 苯基咪唑、 2- 乙基 -4 甲基咪唑、 辛酸锌、 辛酸亚锡、 二月桂酸二。
9、丁基锡、 环烷酸锌、 环烷酸钴、 乙酰丙酮钴、 乙酰丙酮铝、 乙酰 丙酮铜中的至少一种。 9. 根据权利要求 7 所述的半固化片， 其特征在于 ： 以所述组合物的重量 100 份计， 加入 0 15 份的无卤阻燃剂、 80 150 份的无机填料、 0.01 1 份的固化促进剂。 10. 一种层压板， 是由权利要求 7 所述的半固化片两面或一面覆上金属箔， 在 0.2 2MPa 压力和 180 250温度下压制 2 4 小时而成。 权 利 要 求 书 CN 102115600 B 1/7 页 3 一种热固性树脂组合物、 半固化片及层压板 技术领域 0001 本发明属于电子材料技术领域， 涉及一种。
10、热固性树脂组合物及采用该组合物制备 的层压板， 该树脂组合物可应用于集成电路封装、 高频高速及高密度互连等领域。 背景技术 0002 随着电子产品朝着 “高性能化、 薄型化、 高可靠性及绿色环保” 方向的迅猛发展， 电 子产品的基础材料印制线路板基材， 也被赋予了更高的要求。即要求印制线路板基材具 有优异的耐湿热性、 高耐热性、 低吸水率、 高模量、 低热膨胀系数、 良好的介电性能及无卤阻 燃特性。 0003 环氧树脂由于具有优异的粘结性、 良好的工艺性、 较好的韧性并且具有较低的成 本， 长期以来在印制线路板基材的应用中占据着主导地位。但是环氧树脂相对双马来酰亚 胺、 氰酸酯等高性能树脂而言。
11、， 耐热性差、 模量低、 介电性能不足， 制约了其在高性能印制线 路板基材的应用。 0004 改性双马来酰亚胺树脂， 特别是烯丙基改性双马来酰亚胺树脂， 具有高模量、 高耐 热性、 低热膨胀系数及良好的韧性等优点， 但其吸水率较高、 介电性能较差， 应用于高性能 印制线路板基材还需要进行改性。 0005 氰酸酯树脂具有优异的介电性能、 耐热性及低吸水率， 但树脂基体脆性较大， 限制 了其在高性能印制线路板基材中的应用。 0006 因此， 如何获得新的高性能印制线路板的基材， 是目前印制线路板行业发展所面 临的问题。 发明内容 0007 本发明目的是提供一种热固性树脂组合物及使用该热固性树脂组合。
12、物制备的半 固化片及金属箔层压板， 该热固性树脂组合物应具有优异的耐湿热性、 高耐热性、 低吸水 率、 高模量、 较低的介电常数及介电损耗、 良好的加工韧性， 并可实现无卤阻燃， 以满足高性 能印制线路板基材的要求。 0008 为达到上述目的， 本发明采用的技术方案是 ： 一种热固性树脂组合物， 以重量计， 包括 ： 0009 (a) 烯丙基改性双马树脂预聚体， 8 80 份 ； 0010 (b) 氰酸酯树脂， 15 60 份 ； 0011 (c) 无卤环氧树脂， 5 40 份 ； 0012 上述树脂的总量为 100 份 ； 0013 其中， 所述烯丙基改性双马树脂预聚体为采用双马来酰亚胺树脂。
13、和烯丙基化合物 在110160反应20100分钟冷却后获得， 按照重量比， 双马来酰亚胺树脂烯丙基化 合物 =100 30 120。 0014 上述技术方案中， 所述双马来酰亚胺为 4， 4 - 二苯甲烷双马来酰亚胺、 4， 4 - 二苯 说 明 书 CN 102115600 B 2/7 页 4 醚双马来酰亚胺、 4， 4 - 二苯异丙基双马来酰亚胺、 4， 4 - 二苯砜双马来酰亚胺中的至少一 种。 0015 双马来酰亚胺化合物的通式为 ， 0016 其中， -R- 选自 ：（对应 4,4 - 二苯甲烷双马来酰亚胺） 、（对应 4,4 - 二苯醚双马来酰亚胺） 、（对应 4,4 - 二苯异丙。
14、基双马来酰亚胺） 或（对应 4,4 - 二苯砜双马来酰亚胺） 。 0017 上述技术方案中， 所述烯丙基化合物为二烯丙基双酚 A、 二烯丙基双酚 S、 烯丙基 酚氧树脂、 烯丙基酚醛树脂、 二烯丙基二苯醚中的至少一种。 0018 其中， 二烯丙基双酚 A 的化学结构式为 ： 0019 ； 0020 二烯丙基双酚 S 的化学结构式为 ： 0021 ； 0022 烯丙基酚氧树脂的化学结构式为 ： 0023 ； 0024 烯丙基酚醛树脂的化学结构式为 ： 0025 ； 0026 二烯丙基二苯醚的化学结构式为 ： 0027 。 0028 相对树脂组合物中固体成分 100 重量份， 所述烯丙基化合物改性。
15、双马来酰亚胺树 脂预聚体重量优选 8 80 份， 特别优选 20 70 份。含量过低， 韧性和模量下降 ； 含量过 高， 吸湿性和介电性下降。 说 明 书 CN 102115600 B 3/7 页 5 0029 上述技术方案中， 所述氰酸酯为双酚 A 型氰酸酯、 双酚 F 型氰酸酯、 双环戊二烯型 氰酸酯、 酚醛型氰酸酯、 四甲基双酚 F 型氰酸酯、 双酚 M 型氰酸酯、 双酚 E 型氰酸酯及上述氰 酸酯的预聚体中的至少一种。 0030 相对树脂组合物中固体成分 100 重量份， 氰酸酯树脂重量优选 15 60 份， 特别优 选 20 50 份。含量过低， 吸湿性和介电性下降 ； 含量过高， 。
16、韧性及模量下降。 0031 上述技术方案中， 所述无卤环氧树脂为双酚 A 环氧树脂、 双酚 F 环氧树脂、 含磷环 氧树脂、 邻甲酚醛环氧树脂、 双酚 A 酚醛环氧树脂、 苯酚酚醛环氧树脂、 三官能酚型环氧树 脂、 四苯基乙烷环氧树脂、 联苯型环氧树脂、 萘环型环氧树脂、 双环戊二烯型环氧树脂、 芳烷 基线型酚醛环氧树脂、 缩水甘油胺型环氧树脂、 缩水甘油酯型环氧树脂中的至少一种。 0032 相对树脂组合物中固体成分 100 重量份， 无卤环氧树脂重量为 5 40 份， 优选 10 35 份。含量过低， 韧性下降 ； 含量过高， 模量及耐热性下降。 0033 优选的技术方案， 所述烯丙基改性双。
17、马树脂预聚体为 20 70 份 ； 氰酸酯树脂为 20 50 份 ； 无卤环氧树脂为 10 35 份。 0034 一种使用上述的组合物制备的半固化片， 所述半固化片为， 以所述组合物的重量 100 份计， 加入 0 20 份的无卤阻燃剂、 50 200 份的无机填料、 0 5 份的固化促进剂、 适 量溶剂， 制成胶液， 由玻纤布浸渍该胶液， 然后在 80 170下烘烤 1 10 分钟制备而得。 0035 上述技术方案中， 所述无卤阻燃剂包括含磷酚醛树脂、 磷腈、 磷酸酯、 三聚氰胺氰 尿酸盐、 噁嗪化合物、 聚有机硅氧烷中的至少一种。 0036 所述无机填料， 只要是层压板中通常使用的填充料均。
18、可使用。 例如二氧化硅、 氢氧 化铝、 勃姆石、 滑石、 粘土、 云母、 高岭土、 硫酸钡、 碳酸钙、 氢氧化镁、 硼酸锌中的至少一种。 0037 相对树脂组合物中固体成分 100 重量份， 含无机填料重量为 50 200 份， 优选 80 150 份。含量过低， 模量及热膨胀系数变差 ； 含量过高， 组合物分散均匀性及流动性变 差。 0038 所述固化促进剂选自 2- 甲基咪唑、 2- 苯基咪唑、 2- 乙基 -4 甲基咪唑、 辛酸锌、 辛 酸亚锡、 二月桂酸二丁基锡、 环烷酸锌、 环烷酸钴、 乙酰丙酮钴、 乙酰丙酮铝、 乙酰丙酮铜中 的至少一种。相对树脂组合物中固体成分 100 重量份， 。
19、含固化促进剂重量为 0 5 份， 优选 0.01 1 份。含量过低， 其反应时间长， 反应温度高 ； 含量过高， 其反应太快， 固化反应过程 不易控制。 0039 所述溶剂选自丙酮、 丁酮、 甲基异丁酮、 乙二醇甲醚、 丙二醇甲醚、 N,N- 二甲基甲酰 胺、 N,N- 二甲基乙酰胺中的至少一种， 用于制备成固体含量 50 70% 的胶液， 优选的固体 含量 55 65%。 0040 上述技术方案中所述玻纤布， 即树脂增强材料， 如D玻纤布、 E玻纤布、 NE玻纤布、 S 玻纤布及 T 玻纤布。这里对玻纤布的厚度没有特别限制， 但对于生产厚度 0.04 0.20 mm 的层压板， 一般使用开纤。
20、布、 扁平布。 此外， 为了改善树脂与玻纤布的界面结合， 玻纤布一般 都需要进行化学处理， 主要方法是偶联剂处理， 所用偶联剂如环氧硅烷、 氨基硅烷。 0041 优选的技术方案， 以所述组合物的重量 100 份计， 加入 0 15 份的无卤阻燃剂、 80 150 份的无机填料、 0.01 1 份的固化促进剂。 0042 一种层压板， 是由上述半固化片两面或一面覆上金属箔， 在 0.2 2MPa 压力和 180 250温度下压制 2 4 小时而成。 说 明 书 CN 102115600 B 4/7 页 6 0043 上述技术方案中所述的金属箔， 可以是铜箔， 也可以是铝基箔， 它们的厚度没有特 。
21、别限制。用来制作覆铜板的铜箔， 特别适合使用电解铜箔。根据所需要的层压板厚度， 可以 采用一张半固化片， 也可以采用几张半固化片叠加后， 在其一面或两面覆金属箔进行制备。 0044 由于上述技术方案运用， 本发明与现有技术相比具有下列优点 ： 0045 1 本发明以一定比例的双马来酰亚胺与烯丙基化合物合成预聚物， 以特定的重量 比例配合氰酸酯、 无卤环氧树脂， 并根据需要在该树脂组合物中添加无卤阻燃剂、 无机填料 及促进剂， 由此获得的组合物具有优异的耐湿热性、 高耐热性、 低吸水率、 高模量、 较低的介 电常数和损耗、 良好的加工韧性及无卤阻燃性能。 0046 2使用由本发明的树脂组合物获得。
22、的半固化片及覆有金属箔的层压板具有优异 的耐湿热性、 高耐热性、 低吸水率、 高模量、 较低的介电常数及介电损耗、 良好的加工韧性， 并可实现无卤阻燃。 因此， 适合应对高性能印制电路板材料发展的要求， 可应用于集成电路 封装、 高频高速及高密度互连等领域， 具有广阔的应用前景。 具体实施方式 0047 下面结合实施例对本发明作进一步描述 ： 0048 合成例 ： 0049 烯丙基改性双马树脂预聚体的合成制备方法 ： 以双马来酰亚胺树脂的重量为 100 份， 按照重量比双马来酰亚胺树脂烯丙基化合物 =100 30 120 取双马来酰亚胺树脂 和烯丙基化合物， 在110160反应20100min。
23、得到预聚体， 反应完成后冷却至室温， 待 用。 0050 实施例一 ： 0051 根据合成例中的方法， 在 140反应 30min 制得 4， 4 - 二苯甲烷双马来酰亚胺树 脂二烯丙基双酚 A=100 60 的预聚体 70g， 加入适量丙酮溶解。待改性双马树脂完全 溶解后， 加入 10g 联苯型多官能环氧树脂 (NC-3000， 日本化药 )、 20g 双酚 A 型氰酸酯树脂 （BA-3000S， Lonza） 、 10g 含磷酚醛树脂 （XZ92741， 陶氏化学） 、 0.02g 辛酸锌、 100g 球形二氧 化硅 （平均粒径 0.7um， SFP-30M， DENKA） 及适量的丁酮溶。
24、剂， 搅拌混合均匀得到 60% 固体含 量的胶液。 0052 将该胶液浸渍并涂布在 E 玻纤布 （2116， 单重为 104g/m2） 上， 并在 160烘箱中烘 5min 制得树脂含量 50% 的半固化片。 0053 将该制得的树脂含量 50% 的半固化片， 上下各放一张金属铜箔， 置于真空热压机 中压制得到覆铜板。具体的压合工艺为在 1.5Mpa 压力， 220温度下压合 2 小时。 0054 获得的覆铜层压板性能如表 1 所示。 0055 实施例二 ： 0056 根据合成例中的方法， 在 140反应 35min 制得 4， 4 - 二苯甲烷双马来酰亚胺树 脂二烯丙基双酚 A=100 70。
25、 的预聚体 30g， 加入适量丙酮溶解。待改性双马树脂完全 溶解后， 加入 20g 联苯型多官能环氧树脂 (NC-3000， 日本化药 )、 50g 双酚 A 型氰酸酯树脂 (BA-3000S， Lonza)、 10g 含磷酚醛树脂 （XZ92741， 陶氏化学） 、 0.05g 辛酸亚锡、 100g 球形二 氧化硅 （平均粒径 0.7um， SFP-30M， DENKA） 及适量的丁酮溶剂， 搅拌混合均匀得到 60% 固体 含量的胶液。 说 明 书 CN 102115600 B 5/7 页 7 0057 半固化片、 覆铜层压板制备方法同实施例一。 0058 获得的覆铜层压板性能如表 1 所示。
26、。 0059 实施例三 ： 0060 根据合成例中的方法， 在 130反应 45min 制得 4， 4 - 二苯异丙基双马来酰亚胺 树脂 ： 二烯丙基二苯醚 =100 75 的预聚体 50g， 加入适量丙酮溶解。待改性双马树脂完全 溶解后， 加入 15g 双环戊二烯型环氧树脂 （XD-1000， 日本化药） 、 35g 双环戊二烯型氰酸酯树 脂 （CY-3， 江都麦芽化工有限公司） 、 10g 磷腈 (SPB-100, 日本大塚化学株式会社 )、 0.05g 辛 酸锌、 70g 球形二氧化硅 （平均粒径 0.7um， SFP-30M， DENKA ） 、 30g 勃姆石 （BS100， 河合石。
27、灰） 及适量的丁酮溶剂， 搅拌混合均匀得到 60% 固体含量的胶液。 0061 半固化片、 覆铜层压板制备方法同实施例一。 0062 获得的覆铜层压板性能如表 1 所示。 0063 实施例四 ： 0064 根据合成例中的方法， 在 130反应 40min 制得 4， 4 - 二苯甲烷双马来酰亚胺树 脂 ： 烯丙基酚氧树脂 =100 60 的预聚体 35g， 加入适量丙酮溶解。待改性双马树脂完全溶 解后， 加入 30g 双环戊二烯型环氧树脂 （XD-1000， 日本化药） 、 35g 双酚 E 型氰酸酯 （CY-9， 江 都麦芽化工有限公司） 、 10g 磷腈 (SPB-100, 日本大塚化学株。
28、式会社 )， 0.01g 辛酸亚锡、 80g 球形二氧化硅 （平均粒径 0.7um， SFP-30M， DENKA） 、 30g 勃姆石 （BS100， 河合石灰） 及适量的 丁酮溶剂， 搅拌混合均匀得到 60% 固体含量的胶液。 0065 半固化片、 覆铜层压板制备方法同实施例一。 0066 获得的覆铜层压板性能如表 1 所示。 0067 实施例五 ： 0068 根据合成例中的方法， 在 130反应 45min 制得 4， 4 - 二苯甲烷双马来酰亚胺树 脂二烯丙基双酚 A=100 75 的预聚体 35g， 加入适量丙酮溶解。待改性双马树脂完全溶 解后， 加入 25g 含磷环氧树脂 (KDP。
29、-555, 国都化学 )、 40g 双环戊二烯型氰酸酯树脂 （CY-3， 江都麦芽化工有限公司） 、 0.02g 辛酸亚锡、 30g 球形二氧化硅 （平均粒径 0.7um， SFP-30M， DENKA） 、 70g 氢氧化铝 （平均粒径 1.0um， 日本住友电木） 及适量的丁酮， 搅拌混合均匀得到 60% 固体含量的胶液。 0069 半固化片、 覆铜层压板制备方法同实施例一。 0070 获得的覆铜层压板性能如表 1 所示。 0071 实施例六 ： 0072 根据合成例中的方法， 在 140反应 40min 制得 4， 4 - 二苯甲烷双马来酰亚胺树 脂二烯丙基双酚A=100100的预聚体3。
30、0g， 加入适量丙酮溶解。 待改性双马树脂完全溶 解后， 加入 30g 萘环型环氧树脂 （NC-7300L， 日本化药） 、 40g 酚醛型氰酸酯树脂 （CY-5， 江都 麦芽化工有限公司） 、 50g 球形二氧化硅 （平均粒径 0.7um， SFP-30M， DENKA） ， 100g 氢氧化铝 （平均粒径 1.0um， 日本住友电木） 及适量的丁酮溶剂， 搅拌混合均匀得到 60% 固体含量的胶 液。 0073 半固化片、 覆铜层压板制备方法同实施例一。 0074 获得的覆铜层压板性能如表 1 所示。 0075 对比例一 ： 根据合成例中的方法， 在 140反应 30min 制得 4， 4 。
31、- 二苯甲烷双马来 说 明 书 CN 102115600 B 6/7 页 8 酰亚胺树脂:二烯丙基双酚A=100:60的预聚体90g， 加入适量丙酮溶解。 待改性双马树脂完 全溶解后， 加入10g联苯型多官能环氧树脂 （NC-3000， 日本化药） 、 5g酚醛型树脂 （GPH-103， 日本化药） 、 10g含磷酚醛树脂 （XZ92741， 陶氏化学） 、 0.02g 2-乙基-4-甲基咪唑、 100g球形 二氧化硅 （平均粒径 0.7um， SFP-30M， DENKA） 及适量的丁酮溶剂， 搅拌混合均匀得到 60% 固 体含量的胶液。 0076 半固化片、 覆铜层压板制备方法同实施例一。。
32、 0077 获得的覆铜层压板性能如表 1 所示。 0078 对比例二 ： 0079 取 80g 双酚 A 型氰酸酯树脂 （BA-3000S， Lonza） 、 20g 联苯型多官能环氧树脂 （NC-3000， 日本化药） 、 10g 含磷酚醛树脂 （XZ92741， 陶氏化学） ， 加入 0.05g 辛酸亚锡、 100g 球形二氧化硅 （平均粒径 0.7um， SFP-30M， DENKA） 及适量的丁酮溶剂， 搅拌混合均匀得到 60% 固体含量的胶液。 0080 半固化片、 覆铜层压板制备方法同实施例一。 0081 获得的覆铜层压板性能如表 1 所示。 0082 表 1 采用不同实施例所得的。
33、覆铜层压板性能 0083 0084 注 ： 0085 1) 吸水率 ： 取 3 块 10cm10cm、 厚度为 0.80mm、 两面去除金属箔的样品， 在 105 干燥 2 小时 ， 然后用高压锅蒸煮试验 （Pressure Cooker test） 机， 在 121、 2 个大气压下 处理 5 小时， 然后测量其吸水率。 0086 2) 耐湿热性 （PCT） ： 取 3 块 10cm10cm、 厚度为 0.80mm、 两面去除金属箔的样 品， 在 105干燥 2 小时 ， 然后用高压锅蒸煮试验 （Pressure Cooker test） 机， 在 121、 2 个大气压下处理 5 小时， 。
34、再在 288的锡炉中浸锡 10 分钟， 目测观察是否有分层现象。3 块 说 明 书 CN 102115600 B 7/7 页 9 中如有 0， 1， 2， 3 块分层现象分别记为 0/3， 1/3， 2/3， 3/3。 0087 3) 冲击韧性测试 ： 使用 5512 冲击仪， 冲击仪落锤高度 45cm， 下落重锤重量 1kg。 韧性的评判 ： 十字架清晰且纤细， 说明产品的韧性良好 ； 相反， 十字架模糊或没有十字架， 说明产品的韧性较差。 0088 从表 1 可见， 对比例 1 中主体树脂为烯丙基改性双马来酰亚胺， 存在 PCT 后吸水率 和介电常数偏高的问题， 对比例2中主体树脂为氰酸酯树脂， 存在模量(200)及耐湿热性 不足、 韧性较差的问题 ； 而本发明的实施例 1 与对比例 1 相比， 添加了 20 份的氰酸酯树脂， 解决了对比例 1 的介电常数和 PCT 后吸水率偏高的问题， 同时保持了良好的耐湿热性。而 实施例2与对比例2相比， 添加了部分的烯丙基改性双马来酰亚胺树脂， 在吸水率和介电性 能基本保持不变的前提下， 提高了组合物的耐湿热性、 模量 (200 ) 及韧性。 0089 因此可得出 ： 本发明的树脂组合物解决了现有技术存在的问题。 说 明 书 CN 102115600 B 。