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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201611019554.1 (22)申请日 2016.11.22 (71)申请人 成都善水天下科技有限公司 地址 610064 四川省成都市武侯区金凤街 38号附6号 (72)发明人 王鸥 (51)Int.Cl. C08L 63/00(2006.01) C08L 51/08(2006.01) C08K 13/02(2006.01) C08K 3/34(2006.01) C08K 5/544(2006.01) H01L 33/56(2010.01) C08J 3/28(2006.。
2、01) C08F 283/08(2006.01) C08F 222/06(2006.01) (54)发明名称 一种LED封装用高弹性绝缘复合材料及其制 备方法 (57)摘要 本发明公开了一种LED封装用高弹性绝缘复 合材料， 由以下重量份的原料制备得到： E-12环 氧树脂50-60、 聚苯醚粉料12-19、 苯胺甲基三乙 氧基硅烷0.3-0.7、 纳米凹凸棒土3-8、 聚氧四亚 甲基二醇0.4-0.9、 马来酸酐0.2-0.4、 纳米海泡 石1.2-1.6、 硅烷偶联剂0.1-0.2、 氯仿适量、 抗氧 剂0.01-0.02、 固化剂DDS16-24。 本发明制备的 复合材料作为LED封装材。
3、料具有优良的力学性能 和介电性能， 同时具备高柔软性、 高弹性和耐水 性， 使用寿命长， 经济耐用。 权利要求书1页 说明书2页 CN 108084651 A 2018.05.29 CN 108084651 A 1.一种LED封装用高弹性绝缘复合材料， 其特征在于， 该复合材料由以下重量份的原料 制备得到： E-12环氧树脂50-60、 聚苯醚粉料12-19、 苯胺甲基三乙氧基硅烷0.3-0.7、 纳米凹 凸棒土3-8、 聚氧四亚甲基二醇0.4-0.9、 马来酸酐0.2-0.4、 纳米海泡石1.2-1.6、 硅烷偶联 剂0.1-0.2、 氯仿适量、 抗氧剂0.01-0.02、 固化剂DDS 1。
4、6-24。 2.根据权利要求1所述的一种LED封装用高弹性绝缘复合材料的制备方法， 其特征在 于， 所述的制备方法为： （1） 先将聚苯醚粉料进行预辐照处理， 辐照条件为： 以电子加速器作为辐照源， 在常温、 常压、 空气氛围下利用 射线进行照射处理， 预辐照剂量范围为20-30kGy， 得预辐照聚苯醚 粉料； （2） 将预辐照后的聚苯醚粉料与马来酸酐、 硅烷偶联剂、 纳米凹凸棒土、 聚氧四亚甲基 二醇、 抗氧剂一起投入搅拌机中高速搅拌混合均匀， 随后一起投入双螺杆挤出机中挤出造 粒， 得接枝聚苯醚料； （3） 将步骤 （2） 制备的接枝聚苯醚、 E-12环氧树脂及除固化剂DDS外的其它剩余物。
5、料一 起投入氯仿中， 升温至120-130， 混合搅拌1.5-2h， 随后降温至100-110， 投入固化剂 DDS， 继续搅拌混合20-30min后将胶料保温并经真空脱泡处理， 脱泡后的胶料倒入模具中， 先升温至120-130， 固化40-50min后再加热至150-180， 继续固化2-3h后即得。 权利要求书 1/1 页 2 CN 108084651 A 2 一种LED封装用高弹性绝缘复合材料及其制备方法 技术领域 0001 本发明涉及LED封装材料技术领域， 尤其涉及一种LED封装用高弹性绝缘复合材料及其 制备方法。 背景技术 0002 LED封装是指发光芯片的封装， LED的封装不同。
6、于其他集成电路的封装， 不仅要保 护芯片， 还具有透光性， 因此对LED用的封装材料的性能有特殊的要求， 对封装材料的要求 主要体现在要尽可能多的提取芯片发出的光， 还要能降低热阻， 达到提高散热能力和出光 效率的功效， 随着LED产业的飞速发展， 对新型的高品质封装材料的需求日益强烈， 目前常 用的封装材料主要有环氧树脂和有机硅树脂， 环氧树脂成本较低， 其耐紫外、 耐老化能力较 差， 而有机硅树脂具备优异的耐热老化、 耐紫外老化、 光透过率高等优点， 但其生产成本较 高。 发明内容 0003 本发明的目的在于克服现有技术中所存在的上述不足， 提供一种LED封装用高弹 性绝缘复合材料及其制备。
7、方法。 0004 为了实现上述发明目的， 本发明提供了以下技术方案： 一种LED封装用高弹性绝缘复合材料， 该复合材料由以下重量份的原料制备得到： E-12 环氧树脂50-60、 聚苯醚粉料12-19、 苯胺甲基三乙氧基硅烷0.3-0.7、 纳米凹凸棒土3-8、 聚 氧四亚甲基二醇0.4-0.9、 马来酸酐0.2-0.4、 纳米海泡石1.2-1.6、 硅烷偶联剂0.1-0.2、 氯 仿适量、 抗氧剂0.01-0.02、 固化剂DDS 16-24。 0005 所述的一种LED封装用高弹性绝缘复合材料的制备方法， 所述的制备方法为： (1)先将聚苯醚粉料进行预辐照处理， 辐照条件为： 以电子加速器。
8、作为辐照源， 在常温、 常压、 空气氛围下利用 射线进行照射处理， 预辐照剂量范围为20-30kGy， 得预辐照聚苯醚 料； (2)将预辐照后的聚苯醚料与马来酸酐、 硅烷偶联剂、 纳米凹凸棒土、 聚氧四亚甲基二 醇、 抗氧剂一起投入搅拌机中高速搅拌混合均匀， 随后一起投入双螺杆挤出机中挤出造粒， 得接枝聚苯醚料； (3)将步骤(2)制备的接枝聚苯醚、 E-12环氧树脂及除固化剂DDS外的其它剩余物料一 起投入氯仿中， 升温至120-130， 混合搅拌1.5-2h， 随后降温至100-110， 投入固化剂 DDS， 继续搅拌混合20-30min后将胶料保温并经真空脱泡处理， 脱泡后的胶料倒入模具。
9、中， 先升温至120-130， 固化40-50min后再加热至150-180， 继续固化2-3h后即得。 0006 与现有技术相比， 本发明的有益效果： 本发明制备的复合材料作为LED封装材料具有优良的力学性能和介电性能， 同时具备 高柔软性、 高弹性和耐水性， 使用寿命长， 经济耐用。 说明书 1/2 页 3 CN 108084651 A 3 具体实施方式 0007 下面结合试验例及具体实施方式对本发明作进一步的详细描述。 但不应将此理解 为本发明上述主题的范围仅限于以下的实施例， 凡基于本发明内容所实现的技术均属于本 发明的范围。 0008 实施例1 该实施例的复合材料由以下重量份的原料制。
10、备得到： E-12环氧树脂53、 聚苯醚粉料 16、 苯胺甲基三乙氧基硅烷0.5、 纳米凹凸棒土4、 聚氧四亚甲基二醇0.7、 马来酸酐0.3、 纳米 海泡石1.4、 硅烷偶联剂0.1、 氯仿适量、 抗氧剂0.02、 固化剂DDS 19。 0009 所述的一种LED封装用高弹性绝缘复合材料的制备方法， 所述的制备方法为： (1)先将聚苯醚粉料进行预辐照处理， 辐照条件为： 以电子加速器作为辐照源， 在常温、 常压、 空气氛围下利用 射线进行照射处理， 预辐照剂量范围为20kGy， 得预辐照聚苯醚料； (2)将预辐照后的聚苯醚料与马来酸酐、 硅烷偶联剂、 纳米凹凸棒土、 聚氧四亚甲基二 醇、 抗氧剂一起投入搅拌机中高速搅拌混合均匀， 随后一起投入双螺杆挤出机中挤出造粒， 得接枝聚苯醚料； (3)将步骤(2)制备的接枝聚苯醚、 E-12环氧树脂及除固化剂DDS外的其它剩余物料一 起投入氯仿中， 升温至120， 混合搅拌1.5h， 随后降温至100， 投入固化剂DDS， 继续搅拌 混合20min后将胶料保温并经真空脱泡处理， 脱泡后的胶料倒入模具中， 先升温至120， 固 化40min后再加热至150， 继续固化2h后即得。 说明书 2/2 页 4 CN 108084651 A 4 。