加热固化型导热性硅脂组合物.pdf

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1、10申请公布号CN104245848A43申请公布日20141224CN104245848A21申请号201380021670522申请日20130315201209876520120424JPC08L83/07200601C08K3/36200601C08K9/06200601C08L83/05200601C08L83/0620060171申请人信越化学工业株式会社地址日本东京72发明人松本展明山田邦弘辻谦一74专利代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038代理人李英54发明名称加热固化型导热性硅脂组合物57摘要本发明提供即使初期为低粘度容易涂布，但形状维持性也高，固化后柔软为低。

2、硬度的加热固化型导热性硅脂组合物。加热固化型导热性硅脂组合物，其以下述成分作为必要成分A25下的粘度为100100,000MPAS、在1分子中含有至少1个烯基的有机聚硅氧烷、B下述通式1R1为1价烃基，R2为烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，N为2100，A为13。所示的有机聚硅氧烷、C在1分子中含有至少2个与硅原子直接键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷、D从铂和铂化合物中选择的催化剂、F具有10W/M以上的热导率的导热性填充剂、G二氧化硅微粉末。30优先权数据85PCT国际申请进入国家阶段日2014102486PCT国际申请的申请数据PCT/JP2013/0573832013031587PCT国际申请。

3、的公布数据WO2013/161436JA2013103151INTCL权利要求书1页说明书13页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书13页10申请公布号CN104245848ACN104245848A1/1页21加热固化型导热性硅脂组合物，其特征在于，以下述成分作为必要成分A25下的粘度为100100,000MPAS、在1分子中含有至少1个烯基的有机聚硅氧烷100质量份、B下述通式1所示的有机聚硅氧烷10900质量份、式中，R1独立地为未取代或取代的1价烃基，R2独立地为烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，N为2100的整数，A为13的整数，C在1分子中含有至少2个与。

4、硅原子直接键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷其量使SIH基的个数/A成分和B成分的烯基的个数成为01100、D从铂和铂化合物中选择的催化剂以铂原子计，相对于A成分的质量，成为01500PPM的配合量、F具有10W/M以上的热导率的导热性填充剂10020,000质量份、G二氧化硅微粉末01100质量份。2权利要求1所述的加热固化型导热性硅脂组合物，其特征在于，固化前的25下的绝对粘度在采用MALCOM粘度计的测定中为30200PAS，并且在25的环境下在铝板上以成为直径1CM05ML的圆板状的方式涂布、水平地放置24小时后的直径变化为1MM以内，固化后的硬度采用ASKER橡胶硬度计C型测定为160。3。

5、权利要求1或2所述的加热固化型导热性硅脂组合物，其中，G成分的二氧化硅微粉末为表面处理气相法二氧化硅。4权利要求1、2或3所述的加热固化型导热性硅脂组合物，其中，还配合相对于A成分100质量份为0120质量份的H硅烷偶联剂。权利要求书CN104245848A1/13页3加热固化型导热性硅脂组合物技术领域0001本发明涉及加热固化型导热性硅脂组合物，由于为低粘度，因此排出性、涂布性良好，根据发热的电子元件的形状、凹凸能自由地追随，而且形状维持性也高，因此一旦确定其形状，也能够保持其形状，而且加热固化后没有变硬而是柔软地固化，因此即使垂直放置，也难以垂挂，而且对于发热源能够不施加多余的应力。背景技。

6、术0002输送机中的发动机控制、动力传动系、空调控制等体系中，控制的内容高度化，控制所需的系统增加。与其相伴，搭载的电子控制单元ECU的数也日益增加，在其内部搭载的电子元件数也倾向于增加。为了将由多个高度不同的电子元件零件产生的热高效率地传送到作为壳体的铝模铸件，导热性材料的存在如今已变得必不可少。0003而且最近，为了必须将大量的电子元件零件搭载在有限的空间内，其搭载环境气氛温度湿度角度厚度等也多种多样。例如，在发动机ECU的情况下，在发动机室内垂直放置地设置逐渐增多。这样，在施加振动和高温两者的场所，将导热性材料垂直放置逐渐增多。0004提出了下述方案为了使导热性材料即使在这样的环境下使用。

7、也不从发热体与冷却体之间垂挂脱离，作为该导热性材料，使用导热性有机硅粘接材料、导热性封装材料，或者使用室温固化型导热性硅橡胶组合物参照特开平8208993号公报、特开昭61157569号公报、特开2004352947号公报、专利第3543663号公报、专利第4255287号公报专利文献15。0005但是，这些任何情况下都能成为高硬度，因此存在下述缺点与基材粘接，缺乏再加工性，对发热的电子元件施加应力。此外，由于热变形产生的应力的反复等，也有时导热性材料无法彻底耐受，从发热元件剥离，或者开裂，热阻急剧上升。0006因此，发现了导热性材料制造时预先进行加热交联反应而成为高粘度维持柔性、难以垂挂的加。

8、成单液导热性材料特开2003301189号公报专利文献6。其为高粘度，但非常柔软，因此对电子元件给予应力的影响比高硬度品少，对于具有凹凸的面也能自由地变形而追随，因此适合涂布于高度不同的电子元件。但是，当然，作为其权衡，具有粘度高而难以涂布的问题。0007近年来，利用该加成单液导热性材料开发了使粘度降低的导热性有机硅组合物特开2009286855号公报专利文献7，即使这样，也希望粘度高、具有更好的作业性的难以垂挂的导热性有机硅组合物。0008上述的问题，如果使用加成单液导热性有机硅组合物，能够解决特开2002327116号公报专利文献8。即，这是因为，加热固化前容易排出，加热固化后也能够确保某。

9、种程度的再加工性，而且固化后不垂挂，并且是固化后也比较柔软的橡胶，因此也能发挥应力松弛剂的作用。但是，该加成单液导热性有机硅组合物也存在问题。这就是如下的问题如果进一步使该加成单液导热性有机硅组合物为低粘度，则产生流动性，排出后即说明书CN104245848A2/13页4刻在电子元件上扩展，如果电子元件与冷却基板之间厚，不能确保放热经路。0009现有技术文献0010专利文献0011专利文献1特开平8208993号公报0012专利文献2特开昭61157569号公报0013专利文献3特开2004352947号公报0014专利文献4专利第3543663号公报0015专利文献5专利第4255287号公。

10、报0016专利文献6特开2003301189号公报0017专利文献7特开2009286855号公报0018专利文献8特开2002327116号公报发明内容0019发明要解决的课题0020本发明鉴于上述实际情况而完成，目的在于提供即使在初期为低粘度容易涂布，形状维持性也高、固化后柔软为低硬度的加热固化型导热性硅脂组合物。0021用于解决课题的手段0022本发明人为了实现上述目的而反复深入研究，结果发现，固化前的25下的绝对粘度在采用MALCOM粘度计的测定中为30200PAS，并且在25的环境下在铝板上以成为直径1CM05ML的圆板状的方式涂布、水平放置24小时后的直径变化为1MM以内，固化后的。

11、硬度采用ASKER橡胶硬度计C型成为160的加热固化型导热性硅脂组合物，即使在低粘度下容易涂布，形状维持性也高，即使固化也柔软，因此不会垂挂，而且能够期待应力松弛，进而修复性也优异，完成本发明。0023因此，本发明提供下述所示的加热固化型导热性硅脂组合物。00241加热固化型导热性硅脂组合物，其特征在于，以下述成分作为必要成分0025A25下的粘度为100100,000MPAS、在1分子中含有至少1个烯基的有机聚硅氧烷100质量份、0026B下述通式1所示的有机聚硅氧烷10900质量份、0027化100280029式中，R1独立地为未取代或取代的1价烃基，R2独立地为烷基、烷氧基烷基、烯基或酰。

12、基，N为2100的整数，A为13的整数。0030C在1分子中含有至少2个与硅原子直接键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷其量使SIH基的个数/A成分和B成分的烯基的个数成为01100、0031D从铂和铂化合物中选择的催化剂以铂原子计，相对于A成分的质量，成为说明书CN104245848A3/13页501500PPM的配合量、0032F具有10W/M以上的热导率的导热性填充剂10020,000质量份、0033G二氧化硅微粉末01100质量份。003421所述的加热固化型导热性硅脂组合物，其特征在于，固化前的25下的绝对粘度在采用MALCOM粘度计的测定中为30200PAS，并且在25的环境下在铝板上以成。

13、为直径1CM05ML的圆板状的方式涂布、水平放置24小时后的直径变化为1MM以内，固化后的硬度采用ASKER橡胶硬度计C型测定为160。003531或2所述的加热固化型导热性硅脂组合物，其中，G成分的二氧化硅微粉末为表面处理气相法二氧化硅。003641、2或3所述的加热固化型导热性硅脂组合物，其中，相对于A成分100质量份，还配合0120质量份的H硅烷偶联剂。0037发明的效果0038本发明的加热固化型导热性硅脂组合物，由于为低粘度，因此排出性、涂布性良好，能够按照发热的电子元件的形状、凹凸自由地追随。此外，由于形状维持性也高，因此一旦其形状确定，也能够保持其形状。此外，加热固化后没有变硬而是。

14、柔软地固化，因此即使垂直放置也难以垂挂，而且对于发热源能够不施加多余的应力。此外，修复性也优异。具体实施方式0039以下对本发明详述。0040本发明的加热固化型导热性硅脂组合物含有下述成分。0041A25下的粘度为100100,000MPAS、在1分子中含有至少1个烯基的有机聚硅氧烷、0042B下述通式1所示的有机聚硅氧烷、0043化200440045式中，R1独立地为未取代或取代的1价烃基，R2独立地为烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，N为2100的整数，A为13的整数。0046C在1分子中含有至少2个与硅原子直接键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷、0047D从铂和铂化合物中选择的催化剂、0048F具。

15、有10W/M以上的热导率的导热性填充剂、0049G二氧化硅微粉末。0050A成分为本组合物的基础聚合物，是在1分子中含有至少1个烯基的有机聚硅氧烷。0051A成分的有机聚硅氧烷在分子中具有1个以上、优选地2个以上、更优选地23个与硅原子键合的烯基，作为烯基，可例示乙烯基、烯丙基、丁烯基等碳数24的烯基。说明书CN104245848A4/13页60052作为与硅原子键合的有机基，除了上述的烯基以外，可列举未取代或取代的碳数110、优选地16的不含脂肪族不饱和键的1价烃基，具体地，可例示直链状烷基、分支链状烷基、环状烷基、芳基、芳烷基、卤化烷基等。作为直链状烷基，可列举例如甲基、乙基、丙基、己基、。

16、辛基等。作为分支链状烷基，可列举例如异丙基、异丁基、叔丁基、2乙基己基等。作为环状烷基，可列举例如环戊基、环己基等。作为芳基，可列举例如苯基、甲苯基等。作为芳烷基，可列举例如2苯基乙基、2甲基2苯基乙基等。作为卤化烷基，可列举例如3，3，3三氟丙基、2九氟丁基乙基、2十七氟辛基乙基等。0053作为A成分的与硅原子键合的有机基，优选为直链状烷基、烯基、芳基，特别优选为甲基、乙烯基、苯基。0054A成分的25下的粘度为100100,000MPAS的范围内，优选为20050,000MPAS的范围内，更优选为30040,000MPAS的范围内，进一步优选为30030,000MPAS的范围内。如果该粘度。

17、在该范围内，容易确保本组合物的处理作业性，容易确保本组合物的固化物的良好的物性。应予说明，该粘度是采用旋转粘度计的测定值。0055A成分的分子结构并无特别限定，可列举例如直链状、分支链状、具有一部分分支的直链状、树枝状枝状，优选为直链状、具有一部分分支的直链状。A成分可以是具有这些分子结构的均聚物、具有这些分子结构的共聚物、或者这些聚合物的混合物。0056作为A成分，可列举例如分子链两末端二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端二甲基聚硅氧烷、分子链两末端甲基苯基乙烯基甲硅烷氧基封端二甲基聚硅氧烷、分子链两末端二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端二甲基硅氧烷甲基苯基硅氧烷共聚物、分子链两末端二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端。

18、二甲基硅氧烷甲基乙烯基硅氧烷共聚物、分子链两末端硅烷醇基封端二甲基硅氧烷甲基乙烯基硅氧烷共聚物、分子链两末端硅烷醇基封端二甲基硅氧烷甲基乙烯基硅氧烷甲基苯基硅氧烷共聚物、分子链两末端三甲基甲硅烷氧基封端二甲基硅氧烷甲基乙烯基硅氧烷共聚物、分子链两末端二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端甲基3,3,3三氟丙基聚硅氧烷、由式CH33SIO1/2所示的硅氧烷单元和式CH32CH2CHSIO1/2所示的硅氧烷单元和式CH3SIO3/2所示的硅氧烷单元和式CH32SIO2/2所示的硅氧烷单元组成的有机硅氧烷共聚物等。0057应予说明，该有机聚硅氧烷A基本上由硅氧烷骨架组成，不含烷氧基。0058B成分为由下述通式1。

19、表示、优选地25下的粘度为5100,000MPAS的有机聚硅氧烷。0059B成分承担着使加热后的组合物停留在低硬度、使初期粘度低的重要的作用。0060化300610062式中，R1独立地为未取代或取代的1价烃基，R2独立地为烷基、烷氧基烷基、烯基说明书CN104245848A5/13页7或酰基，N为2100的整数，A为13的整数。0063上述式1中，R1独立地为未取代或取代的、优选地碳数110、更优选地16、进一步优选地13的1价烃基，作为其实例，可列举直链状烷基、分支链状烷基、环状烷基、烯基、芳基、芳烷基、卤化烷基。作为直链状烷基，可列举例如甲基、乙基、丙基、己基、辛基等。作为分支链状烷基，。

20、可列举例如异丙基、异丁基、叔丁基、2乙基己基等。作为环状烷基，可列举例如环戊基、环己基等。作为烯基，可列举例如乙烯基、烯丙基等。作为芳基，可列举例如苯基、甲苯基等。作为芳烷基，可列举例如2苯基乙基、2甲基2苯基乙基等。作为卤化烷基，可列举例如3,3,3三氟丙基、2九氟丁基乙基、2十七氟辛基乙基等。作为R1，优选为甲基、苯基。0064上述R2独立地为烷基、烷氧基烷基、烯基、或酰基。作为烷基，可列举例如与R1中例示的基团同样的直链状烷基、分支链状烷基、环状烷基。作为烷氧基烷基，可列举例如甲氧基乙基、甲氧基丙基等。作为烯基，可列举例如与R1中例示的基团同样的基团。作为酰基，可列举例如乙酰基、辛酰基等。

21、。R2优选为烷基，特别优选为甲基、乙基。0065N为2100的整数，优选为1050。A为13的整数，优选为3。0066B成分的25下的粘度通常为5100,000MPAS，特别优选为55,000MPAS。如果该粘度比5MPAS低，容易从得到的硅脂组合物发生油渗析，而且有可能容易垂挂。如果该粘度比100,000MPAS大，得到的硅脂组合物的流动性缺乏，有可能涂布作业性变差。应予说明，该粘度是采用旋转粘度计的测定值。0067作为B成分的优选的具体例，可列举下述的物质。0068化400690070式中，ME为甲基。0071B成分的配合量，相对于A成分100质量份，如果比10质量份少，加热后变硬，无法获。

22、得柔软的组合物，如果比900质量份多，由于没有固化，因此为10900质量份的范围，优选为20700质量份的范围。0072再有，本发明中，除了上述A、B成分以外，可将不含与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷并用。作为其实例，可列举分子链两末端硅烷醇基封端二甲基聚硅氧烷、分子链两末端硅烷醇基封端二甲基硅氧烷甲基苯基硅氧烷共聚物、分子链两末端三甲氧基甲硅烷氧基封端二甲基聚硅氧烷、分子链两末端三甲氧基甲硅烷氧基封端二甲基硅氧烷甲基说明书CN104245848A6/13页8苯基硅氧烷共聚物、分子链两末端甲基二甲氧基甲硅烷氧基封端二甲基聚硅氧烷、分子链两末端三乙氧基甲硅烷氧基封端二甲基聚硅氧烷、分子链两末端三。

23、甲氧基甲硅烷基乙基封端二甲基聚硅氧烷、和这些的2种以上的混合物。0073C成分的在1分子中含有至少2个与硅原子直接键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷为本组合物的固化剂，通过与A成分和B成分混合，能够固化。0074该有机氢聚硅氧烷中的硅原子键合氢原子的数为2个以上，优选为2100个，更优选为250个。0075作为该有机氢聚硅氧烷中的氢原子以外的与硅原子键合的基团，可列举未取代或取代的碳数110、优选地16的不含脂肪族不饱和键的1价烃基，具体地，可例示直链状烷基、分支链状烷基、环状烷基、芳基、芳烷基、卤化烷基，能够例示与上述A、B成分中例示的基团同样的基团。作为氢原子以外的与硅原子键合的基团，优选为直链。

24、状烷基、芳基，特别优选为甲基、苯基。0076该有机氢聚硅氧烷的25下的粘度并无特别限定，优选为1100,000MPAS的范围内，特别优选为150,000MPAS的范围内。如果该粘度在该范围内，容易确保本组合物的处理作业性，容易确保本组合物的固化物的良好的物性。应予说明，该粘度是采用旋转粘度计的测定值。0077此外，该有机氢聚硅氧烷的分子结构并无特别限定，可列举例如直链状、分支链状、具有一部分分支的直链状、环状、树枝状枝状。该有机氢聚硅氧烷可以是具有这些分子结构的均聚体、具有这些分子结构的共聚物、或者它们的混合物。上述硅原子键合氢原子可只存在于分子链末端部分和分子链非末端部分的任一方，也可存在于。

25、这两方。0078作为C成分的有机氢聚硅氧烷，可列举例如分子链两末端二甲基氢甲硅烷氧基封端二甲基聚硅氧烷、分子链两末端三甲基甲硅烷氧基封端二甲基硅氧烷甲基氢硅氧烷共聚物、分子链两末端二甲基氢甲硅烷氧基封端二甲基硅氧烷甲基氢硅氧烷共聚物、由式CH33SIO1/2所示的硅氧烷单元和式CH32HSIO1/2所示的硅氧烷单元和式SIO4/2所示的硅氧烷单元组成的有机硅氧烷共聚物、和这些的2种以上的混合物等。0079再有，该有机氢聚硅氧烷基本上由硅氧烷骨架组成，不含烷氧基。0080作为C成分的有机氢聚硅氧烷的配合量，是相对于A成分和B成分中的硅原子键合烯基1摩尔，本C成分中的硅原子键合氢原子SIH基的量成。

26、为0110摩尔的范围内的量，更优选为成为015摩尔的范围内的量，更优选为成为013摩尔的范围内的量。如果该含量为这样的量，本组合物容易充分地固化，另一方面，能够成为适合的硬度，难以给予放热元件以应力。0081D成分的从铂和铂化合物中选择的催化剂是A成分和B成分的烯基与C成分的SIH基之间的加成反应的促进成分。该D成分可列举例如铂的单质、氯铂酸、铂烯烃络合物、铂醇络合物、铂配位化合物等。0082D成分的配合量，相对于A成分的质量，以铂原子计，如果比01PPM小，不存在作为催化剂的效果，即使超过500PPM，效果也不会增大，不经济，因此为01500PPM的范围，优选为01400PPM。0083本发。

27、明中，为了抑制D成分的催化剂活性，优选使用控制剂E。该控制剂控制室温下的氢化硅烷化反应的进行，延长存放期、适用期。作为控制剂，能够使用公知的反说明书CN104245848A7/13页9应控制剂，能够利用炔属化合物、各种氮化合物、有机磷化合物等。具体地，可例示1乙炔基1环己醇、3丁炔1醇等炔属化合物、异氰脲酸三烯丙酯和异氰脲酸三烯丙酯衍生物等各种氮化合物、三苯基膦等有机磷化合物等。0084E成分的配合量，相对于A成分100质量份，如果比001质量份少，有可能无法获得充分的存放期、适用期，如果比15质量份多，有可能固化性降低，因此优选00115质量份的范围，更优选00110质量份的范围。0085再。

28、有，这些为了改善在硅脂组合物中的分散性，可用甲苯等溶剂稀释而使用。0086作为F成分的具有热导率的导热性填充剂，如果该填充剂具有的热导率比10W/M小，本组合物的热导率本身变小，因此使用填充剂的热导率为10W/M以上、优选地15W/M以上的导热性填充剂。0087作为这样的导热性填充剂，可列举铝粉末、铜粉末、银粉末、镍粉末、金粉末、氧化铝粉末、氧化锌粉末、氧化镁粉末、氮化铝粉末、氮化硼粉末、氮化硅粉末、金刚石粉末、碳粉末等，如果热导率为10W/M以上，可以是任何的填充剂，可为1种，也可将2种以上混合。0088导热性填充剂的平均粒径，如果比01M小，有时无法成为脂状，缺乏伸展性，如果比300M大，。

29、有时本组合物的均一性缺乏，因此优选01300M的范围，更优选为01200M的范围。填充剂的形状可以为不定形，也可以为球形，可以为任何形状。再有，平均粒径能够例如作为采用激光衍射法的重量平均值或中值径求出。0089导热性填充剂的填充量，相对于A成分100质量份，如果比100质量份少，无法获得所期望的热导率，如果比20,000质量份多，无法成为脂状，缺乏伸展性，因此为10020,000质量份的范围，优选为50015,000质量份的范围。0090G成分的二氧化硅微粉末是对组合物赋予形状维持性的成分。作为二氧化硅微粉末，优选使用表面处理气相法二氧化硅。通过进行表面处理，对于A成分、B成分、C成分，分散。

30、性提高，均一分散成为可能。此外，通过表面处理气相法二氧化硅之间、以及表面处理气相法二氧化硅与A、B、C成分的相互作用，能够给予形状维持性。0091作为该表面处理剂，氯硅烷、硅氮烷、硅氧烷等有效。作为表面处理剂的具体例，可列举甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、三甲基氯硅烷、六甲基二硅氮烷、八甲基环四硅氧烷、，三甲基甲硅烷基二甲基聚硅氧烷等。0092此外，G成分的比表面积BET法优选为50M2/G以上，特别优选为100M2/G以上。如果不到50M2/G，有时本组合物的粘度过度升高，作业性恶化。应予说明，作为比表面积BET法，由于形状维持性提高，因此优选为500M2/G以下，特别优选为300M2/G以下。

31、。0093G成分的添加量，相对于A成分100质量份，如果比01质量份少，不能具有形状维持性，如果比100质量份多，无法成为脂状，缺乏伸展性，因此为01100质量份的范围，优选为180质量份的范围，更优选为160质量份的范围。0094本组合物中，除了上述成分以外，在不损害本发明的目的的范围可添加作为加热固化型导热性硅脂组合物的添加剂公知的添加剂。作为该添加剂，可列举例如受阻酚系抗氧化剂、碳酸钙等补强性、非补强性填充剂、作为触变性提高剂的聚醚等。此外，根据需要可添加颜料、染料等着色剂。0095此外，为了显现与各种被粘附体的粘接性，除了AG成分以外，可添加以下所示的硅烷偶联剂等粘接助剂。再有，配合粘。

32、接助剂的情形的配合量，相对于A成分100说明书CN104245848A8/13页10质量份，优选为0120质量份。0096化500970098化600990100式中，ME为甲基。0101本发明的加热固化型导热性硅脂组合物，能够通过将上述各成分采用公知的方法混合均匀而调制。0102得到的加热固化型导热性硅脂组合物的25下的绝对粘度，采用MALCOM粘度计，优选为30200PAS，特别优选为30150PAS。如果上述粘度不到30PAS，有时排出性过于良好而不能调节，如果超过200PAS，有时排出性不能说良好。再有，为了使本发明的加热固化型导热性硅脂组合物的初期粘度成为上述值，能够通过调节A成分和。

33、B成分的平衡而实现。0103此外，得到的加热固化型导热性硅脂组合物，在25的环境下在铝板上以成为直径1CM05ML的圆板状的方式涂布、水平地放置的情形下，24小时后的直径变化优选为1MM以内，特别优选为05MM以内。如果上述变化超过1MM，有时形状维持性不足。再有，加热固化型导热性硅脂组合物中，为了使上述变化在1MM以内，有必要使G成分的添加量相对于A成分100质量份为01100质量份。0104本发明的加热固化型导热性硅脂组合物，由于初期为低粘度，因此能够根据凹凸说明书CN104245848A109/13页11自由地变形。此外，由于形状维持性也高，因此变形后也能够维持其形状。由于低粘度且形状维。

34、持性高，因此例如发热部位即使是复杂的形状，也能够容易地全面地密合，其形状也能够维持。0105此外，本发明的加热固化型导热性硅脂组合物，与粘接材料、封装材料、室温固化型导热性硅橡胶组合物不同，柔软地固化是其特征。0106本发明的加热固化型导热性硅脂组合物的固化温度，优选为100以上且不到200，固化时间优选为3060分钟。0107再有，本发明的加热固化型导热性硅脂组合物，固化后的25下的硬度采用ASKER橡胶硬度计C型，优选为160，特别优选为1050。如果硬度不到上述范围，有时过度柔软而垂挂，如果超过上述范围，有时过硬，对于发热源给予应力。再有，为了使本发明的加热固化型导热性硅脂组合物的固化物。

35、的硬度为上述范围，能够通过调节C成分的SIH基的个数/A、B成分的烯基的合计个数而实现。0108这样得到的加热固化型导热性硅脂组合物，如上所述，由于即使固化也柔软，因此难以垂挂，并且修复性也非常优异，也不必担心对电子元件施加大的应力。0109实施例0110以下通过实施例和比较例对本发明进一步详述，但本发明并不受其限定。为了使本发明的优势性更明确，示出具体的实施例来证明。应予说明，下述式中，ME为甲基。0111首先，准备以下的各成分。0112A成分0113A125下的粘度为600MPAS、两末端用二甲基乙烯基甲硅烷基封端的二甲基聚硅氧烷0114A225下的粘度为30,000MPAS、两末端用二甲。

36、基乙烯基甲硅烷基封端的二甲基聚硅氧烷0115A3比较用25下的粘度为50MPAS、两末端用二甲基乙烯基甲硅烷基封端的二甲基聚硅氧烷0116A4比较用25下的粘度为110,000MPAS、两末端用二甲基乙烯基甲硅烷基封端的二甲基聚硅氧烷0117B成分0118下述式所示的有机聚硅氧烷0119B10120化701210122C成分说明书CN104245848A1110/13页120123下述式所示的有机氢聚硅氧烷0124C10125化801260127C20128化901290130D成分0131D1铂二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物的A1溶液以铂原子计，为100质量PPM0132E成分0133E11乙。

37、炔基1环己醇的50质量甲苯溶液0134F成分0135使用5升框式混合器井上制作所株式会社制造商品名5升行星式混合机，将下述所示的导热性填充剂以下述表1中所示的混合比，在室温下搅拌15分钟，从而得到了F1、F2。应予说明，F3只是氧化锌粉末。0136平均粒径10M的氧化铝粉末热导率27W/M0137平均粒径15M的铝粉末热导率236W/M0138平均粒径10M的氧化锌粉末热导率25W/M0139表101400141G成分0142G1BET比表面积为120M2/G、用二甲基二氯硅烷进行了疏水化表面处理的气相法说明书CN104245848A1211/13页13二氧化硅0143H成分0144下述式所示。

38、的粘接助剂0145H10146化1001470148实施例14、比较例150149将上述AH成分以表2和表3中所示的配合量如下所述混合，得到了实施例14和比较例15的组合物。即，在5升框式混合器井上制作所株式会社制造商品名5升行星式混合机中以表2和表3中所示的配合量取A、B、F成分，在150下脱气加热混合2小时。然后，冷却直至成为常温，加入D、E成分，在室温下混合以变得均匀。进而加入G和C成分，在室温下脱气混合以变得均匀。根据需要，也加入H成分，在室温下搅拌以变得均匀。对于这样得到的组合物，采用下述所示的方法评价初期粘度、固化后硬度、热导率和形状维持性。将其结果一并记于表2和表3。0150初期。

39、粘度评价0151加热固化型导热性硅脂组合物的初期粘度表示25下的值，其测定使用了MALCOM粘度计PC10AA型。0152固化后硬度评价0153将加热固化型导热性硅脂组合物在100下固化1小时，冷却，采用ASKER橡胶硬度计C型测定25下的硬度。0154热导率评价0155使用京都电子工业株式会社制热盘法热物性测定装置TPA501，测定25下的加热固化型导热性硅脂组合物的固化前的热导率。0156形状维持性评价0157在25环境下将05ML的加热固化型导热性硅脂组合物在铝板涂布成圆状直径约1CM。从涂布结束后即刻开始，1日24小时后测定加热固化型导热性硅脂组合物的直径，测定其变化MM，作为形状维持性的指标。即，移动距离越小，形状维持性越高。0158表20159说明书CN104245848A1312/13页140160表30161说明书CN104245848A1413/13页15说明书CN104245848A15。