一种快速渗透底部填充胶及其制备方法.pdf

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1、(10)申请公布号 CN 102732199 A (43)申请公布日 2012.10.17 CN 102732199 A *CN102732199A* (21)申请号 201210161036.9 (22)申请日 2012.05.23 C09J 163/02(2006.01) C09J 163/00(2006.01) C09J 167/06(2006.01) C09J 11/00(2006.01) C09K 3/10(2006.01) (71)申请人 烟台信友电子有限公司 地址 264000 山东省烟台市芝罘区卧龙中路 12 号 3 号厂房 (72)发明人 李峰 (54) 发明名称 一种快速渗。

2、透底部填充胶及其制备方法 (57) 摘要 本发明公开了一种快速渗透底部填充胶及其 制备方法。 由不饱和聚酯、 液态环氧树脂、 稀释剂、 固化剂、 偶联剂和颜料组成。其重量百分比如下 ： 不饱和聚酯 ： 2-10， 液态环氧树脂 ： 20-80， 稀 释剂 ： 0-20， 固化剂 ： 5-20， 偶联剂 ： 0-5， 颜 料 ： 0-3。把液态环氧树脂和不饱和聚酯混合预 处理， 升温至 80-100度， 搅拌 1.5-2.5 小时， 降 温至 15-30 ； 加入固化剂， 在 15-30搅拌 1 小 时 ； 加入稀释剂、 偶联剂和颜料， 在 15-30搅拌 1 小时。 本发明产品高粘度情况下快速。

3、渗透、 渗透完 全， 施胶处基本无残留， 芯片四边胶液呈均匀一致 的最佳圆角， 提高了生产效率和耐冲击性能。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 7 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 7 页 1/1 页 2 1. 一种快速渗透底部填充胶， 其特征在于， 由包括下述重量份的原料制成 ： 液态环氧 树脂 20-80 份、 不饱和聚酯 2-10 份、 稀释剂 0-20 份、 固化剂 5-20 份、 偶联剂 0-5 和颜料 0-3 份， 所述不饱和聚酯为双酚 A 不饱和聚酯。 2. 根据权利要示 1 所述的一种快速渗透底部填充胶。

4、， 其特征为所述的双酚 A 不饱和聚 酯为反丁二烯酸双酚 A 不饱和聚酯， 其具有如下结构式 ： 3. 根据权利要求 2 所述的一种快速渗透底部填充胶， 其特征在于， 所述的液态环氧树 脂为双酚 A 型环氧树脂、 双酚 F 型环氧树脂或双酚 A 型环氧树脂与双酚 F 型环氧树脂的组 合， 或双酚A型环氧树脂与脂环族环氧树脂的组合， 或双酚F型环氧树脂与脂环族环氧树脂 的组合或双酚 A 型环氧树脂、 双酚 F 型环氧树脂、 脂环族环氧树脂的组合。 4. 根据权利要求 3 所述的一种快速渗透底部填充胶， 其特征在于所述的固化剂为潜伏 性固化剂。 5. 根据权利要求 4 所述的一种快速渗透底部填充胶。

5、， 其特征在于所述的潜伏性固化剂 为平均粒径 8um 的改性胺类及其衍生物或咪唑类及其衍生物。 根据权利要求 1-5 任一所述的一种快速渗透底部填充胶， 其特征在于所述的稀释剂为 环氧活性稀释剂。 6. 根据权利要求 1-5 任一所述的一种快速渗透底部填充胶， 其特征在于所述的偶联剂 为硅烷类偶联剂。 7. 根据权利要求 1 所述的一种快速渗透底部填充胶的制备方法， 其特征在于包括以下 工艺步骤 ： (1) 把液态环氧树脂和不饱和聚酯混合预处理， 升温至 80-100度， 搅拌 1.5-2.5 小 时， 降温至 15-30 ； (2) 边搅拌边加入固化剂， 加入后继续搅拌 1 小时， 控制温度。

6、在 15-30 ； (3) 加入稀释剂、 偶联剂和颜料， 加入后搅拌 1 小时， 控制温度在 15-30。 权 利 要 求 书 CN 102732199 A 2 1/7 页 3 一种快速渗透底部填充胶及其制备方法 技术领域 0001 本发明涉及一种底部填充胶， 尤其涉及一种快速渗透底部填充胶及其制备方法， 适用于 BGA、 CSP 及 POP 等封装工艺。 背景技术 0002 底部填充胶的作用是保护两个表面之间的连接焊点， 对于倒装芯片， 底部填充胶 可以减少各互联部位由于热膨胀系数不同造成的应变。对于 BGA、 CSP 及 POP 等封装， 电路 板与封装之间用底部填充胶可以充分减少各互联部。

7、位由于机械振动造成的应变。 0003 目前最常用的底部填充胶是毛细管底部填充胶， 其点胶方式有以下几种 ： 0004 a、 点胶样式是在芯片的一角或某一边的中点点一个点。它适合于小的芯片， 或者 在胶水流动时较容易包裹进空气的应用。但这样会在点胶处的边缘有较多的残胶。 0005 b、 直线型的点胶， 或称 “I” 型点胶， 适用在需要在芯片边缘形成较小成型的应用。 填充时， 须注意控制不要有空气卷入。在芯片较长的一边点胶可以减少流动的时间。点胶 的路线长度一般是芯片边长的 50 -125。较长的路线能帮助减少芯片边缘的胶水成型， 但增加了在点胶位置对边包裹住一些气泡的可能性。 0006 c、“。

8、L” 型的点胶路径是沿芯片相邻的两边点胶。这种方式可以得到较小的点胶边 缘位置的胶水成型， 同时胶水的流动时间也最短。 0007 最初点胶样式应该使用充足的胶量完全填充芯片和基板的间隙。 如果出现在点胶 一侧的胶水成型太大的情况， 利用在同一路径多次点胶的方式来改进。胶水流动的前端可 以在点胶位置的对面一侧的芯片边缘形成理想的斜坡， 胶水可以爬升到芯片厚度的 50以 上的位置。这样， 填充间隙后的围边步骤也可以省去。反之， 如果使用的填充剂不能在边缘 处自成型， 就需要增加在除点胶路径之外的芯片边缘围边的工序。举例来说，“I” 型的点胶 路径需要增加 “U” 型的围边步骤。而 “L” 型的点胶。

9、则需要另一个 “L” 型的围边过程。 0008 对于芯片级封装， 按尺寸的不同， 要彻底完成底部填充并获得理想的圆角尺寸， 需 要的胶水量为 20mg-100mg 以上， 无法控制点胶时， 一般会有 50的胶水远离目标位置， 若 有一半点胶未达到指定用途， 则视为浪费胶水。为提高生产效率， 胶水的渗透速度要快， 现 市场大部分胶水都是通过降低胶水的粘度来提高其渗透速度， 而低粘度胶水残留比例相对 较高。 发明内容 0009 本发明的目的是克服上述已有技术的不足， 提供一种快速渗透底部填充胶。主要 解决现有底部填充胶填充速度慢、 残胶多、 圆角成型差和芯片四周圆角成型不均的问题。 本 发明的另一。

10、目的是提供一种快速渗透底部填充胶的制作方法。 0010 为了达到上述目的， 本发明是这样实现的 ： 一种快速渗透底部填充胶， 其特征在 于， 由包括下述重量份的原料制成 ： 液态环氧树脂 20-80 份、 不饱和聚酯 2-10 份、 稀释剂 0-20 份、 固化剂 5-20 份、 偶联剂 0-5 和颜料 0-3 份， 所述不饱和聚酯为双酚 A 不饱和聚酯。 说 明 书 CN 102732199 A 3 2/7 页 4 0011 进一步的， 双酚 A 不饱和聚酯为反丁二烯酸双酚 A 不饱和聚酯， 其具有如下结构 式 ： 0012 0013 再具体地， 液态环氧树脂为双酚 A 型环氧树脂、 双酚 。

11、F 型环氧树脂或双酚 A 型环氧 树脂与双酚 F 型环氧树脂的组合， 或双酚 A 型环氧树脂与脂环族环氧树脂的组合， 或双酚 F 型环氧树脂与脂环族环氧树脂的组合或双酚A型环氧树脂、 双酚F型环氧树脂、 脂环族环氧 树脂的组合。 0014 再一步地， 所述的固化剂为潜伏性固化剂。 0015 更进一步地， 所述的潜伏性固化剂为平均粒径 8um 的改性胺类及其衍生物或咪 唑类及其衍生物。 0016 制备这种快速渗透底部填充胶的方法是 ： 0017 (1) 把液态环氧树脂和不饱和聚酯混合预处理， 升温至 80-100度， 搅拌 1.5-2.5 小时， 降温至 15-30 ； 0018 (2) 边搅拌。

12、边加入固化剂， 加入后继续搅拌 1 小时， 控制温度在 15-30 ； 0019 (3) 加入稀释剂、 偶联剂和颜料， 加入后搅拌 1 小时， 控制温度在 15-30。本发明 产品的有益效果是 ： 0020 (1) 胶液快速渗透可大幅度提高工作效率， 对于不同尺寸的芯片， 本发明可一次施 胶， 且无残胶， 无需再担心胶液外流进行重复的施胶。 0021 (2) 本发明底部填充胶可在四边形成均匀一致的圆角。 0022 (3) 本发明制备方法的特点是合成反应工艺简单容易操作， 成本低， 产物用途广 泛。 具体实施方式 0023 下面结合具体实施例对本发明做进一步说明。根据本发明的配方， 按不同配比制。

13、 备底部填充胶 ： 0024 实施例 1 ： 按照下表配及以下步骤配制快速渗透底部填充胶， 0025 (1)把35g DER331J环氧树脂(陶氏)、 35g EP-4901E(日本旭电化)、 2g反丁二烯 说 明 书 CN 102732199 A 4 3/7 页 5 酸双酚 A 不饱和聚酯混合预处理 ： 升温至 80度， 搅拌 1.5 小时， 降温至 15 ； 0026 (2) 边搅拌边加入 16g FXR1020/FXR1081 固化剂 ( 日本富士化成 )， 加入后继续搅 拌 1 小时， 控制温度在 15 ； 0027 (3) 加入 11g DY-E( 陶氏 ) 稀释剂、 0.5g KH。

14、550(- 氨基丙基三乙氧基硅烷 ) 偶 联剂和 0.5g 炭黑， 在 15下搅拌 1 小时， 得到快速渗透底部填充胶。 0028 0029 0030 实施例 2 ： 按照下表配及以下步骤配制快速渗透底部填充胶， 0031 (1) 把 10g 脂环族环氧树脂、 65g EP-4901E( 日本旭电化 )、 6g 反丁二烯酸双酚 A 不饱和聚酯混合预处理， 升温至 100度， 搅拌 2.5 小时， 降温至 30 ； 0032 (2) 边搅拌边加入 18g PN-H( 日本味之素 ) 固化剂， 加入后继续搅拌 1 小时， 控制 温度在 30 ； 0033 (3) 加入 6g E-10( 壳牌， 叔。

15、碳酸缩水甘油酯 ) 稀释剂、 0.8g KH550(- 氨基丙基 三乙氧基硅烷 ) 偶联剂和 1g 炭黑， ， 在 30下搅拌 1 小时得到快速渗透底部填充胶。 0034 说 明 书 CN 102732199 A 5 4/7 页 6 0035 实施例 3 ： 按照下表配及以下步骤配制快速渗透底部填充胶， 0036 (1)把15g DER331J(陶氏)、 40g EP-4901E(日本旭电化)、 12g脂环族环氧树脂和 3g 反丁二烯酸双酚 A 不饱和聚酯混合预处理， 升温至 90度， 搅拌 2 小时， 降温至 20 ； 0037 (2) 边搅拌边加入 15g PN-H( 日本味之素 ) 固化。

16、剂， 加入后继续搅拌 1 小时， 控制 温度在 25 ； 0038 (3) 加入 14.5g DY E( 陶氏， C12-C14 醇的单缩水甘油醚 ) 稀释剂、 0.5gKH560( 环 氧丙氧基三甲氧基硅烷 ) 偶联剂， ， 在 20下搅拌 1 小时得到快速渗透底部填充胶。 0039 说 明 书 CN 102732199 A 6 5/7 页 7 0040 实施例 4 ： 按照下表配及以下步骤配制快速渗透底部填充胶， 0041 (1) 把 60g EP-4901E( 日本旭电化 )、 10g 脂环族环氧树脂和 2g 反丁二烯酸双酚 A 不饱和聚酯混合预处理， 升温至 75度， 搅拌 2.2 小。

17、时， 降温至 30 ； 0042 (2) 边搅拌边加入 16.5g FXR1020/FXR1081( 日本富士化成 ) 固化剂， 加入后继续 搅拌 1 小时， 控制温度在 27 ； 0043 (3) 加入 12.5g E-10( 壳牌， 叔碳酸缩水甘油酯 ) 稀释剂， 在 25下搅拌 1 小时得 到快速渗透底部填充胶。 0044 0045 实施例 5 ： 按照下表配及以下步骤配制快速渗透底部填充胶， 说 明 书 CN 102732199 A 7 6/7 页 8 0046 (1) 把 7g DER331J( 陶氏 )、 6g EP-4901E( 日本旭电化 )、 7g 脂环族环氧树脂和 2g 反。

18、丁二烯酸双酚 A 不饱和聚酯混合预处理， 升温至 80度， 搅拌 1.7 小时， 降温至 27 ； 0047 (2)边搅拌边加入5g PN-H(日本味之素)固化剂， 加入后继续搅拌1小时， 控制温 度在 25， 得到快速渗透底部填充胶。 0048 0049 实施例 6 ： 按照下表配及以下步骤配制快速渗透底部填充胶， 0050 (1) 把 35g DER331J( 陶氏 )、 25g EP-4901E( 日本旭电化 )、 20g 脂环族环氧树脂、 6g 反丁二烯酸双酚 A 不饱和聚酯混合预处理， 升温至 90度， 搅拌 2.0 小时， 降温至 27 ； 0051 (2)边搅拌边加入5g FXR。

19、1020/FXR1081(日本富士化成)固化剂， 加入后继续搅拌 1 小时， 控制温度在 27 ； 0052 (3) 加入 20g DY E( 陶氏， C12-C14 醇的单缩水甘油醚 ) 稀释剂、 5gKH550(- 氨 基丙基三乙氧基硅烷 ) 和 3g 炭黑， 在 15下搅拌 1 小时， 得到快速渗透底部填充胶。 0053 说 明 书 CN 102732199 A 8 7/7 页 9 0055 常规底部填充胶施胶处边缘剩余残胶影响了施胶处圆角的角度， 本发明完全避免 了这一点， 本发明的高性能、 节约型底部填充胶， 在渗透速度、 耐冲击和抗跌落方面比常规 的底部填充胶有明显提升， 同时节约了成本， 提高了生产效率。 0056 以上所述， 仅是本发明的较佳实施例而已， 并非对本发明作任何形式上的限制， 凡 是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、 等同变化与修饰， 均仍属于 本发明技术方案的范围内。 0054 说 明 书 CN 102732199 A 9 。