一种电子芯片胶.pdf

本发明涉及一种电子芯片胶，包括如下重量份数的组分：合成树脂5-9份、橡胶3-7份、增韧剂2-5份、天然高分子化合物1-3份、固化剂1-3份、填料3-5份和改性剂4-7份。本发明提供的一种电子芯片胶，可以快速固化，提高电子产品生产工艺的效率。

1.一种电子芯片胶，其特征在于，包括如下重量份数的组分：合成树脂5-9份、橡胶3-7份、增韧剂2-5份、天然高分子化合物1-3份、固化剂1-3份、填料3-5份和改性剂4-7份。 2.根据权利要求1所述的一种电子芯片胶，其特征在于，所述合成树脂为环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、聚醋酸乙烯酯树脂、聚乙烯醇树脂、脲醛树脂、酚醛树脂或者有机硅树脂中的其中一种。 3.根据权利要求1所述的一种电子芯片胶，其特征在于，所述橡胶为天然橡胶、异戊橡胶、顺丁橡胶、乙丙橡胶、丁苯橡胶或者丁腈橡胶的一种。 4.根据权利要求1所述的一种电子芯片胶，其特征在于，所述天然高分子化合物为植物胶、淀粉或者变性淀粉中的其中一种。 5.根据权利要求1所述的一种电子芯片胶，其特征在于，所述固化剂为乙二胺、异佛尔酮二胺、取代脲、酚醛胺、聚酰胺或者酸酐中的其中一种。 6.根据权利要求1所述的一种电子芯片胶，其特征在于，所述填料为石粉、高岭土、碳酸钙、白炭黑、硅酸钙或者硅铝酸钠中的其中一种。 7.根据权利要求1所述的一种电子芯片胶，其特征在于，所述改性剂为增粘树脂、偶联剂、乳化剂、稳定剂、抗氧剂或者颜料中的其中一种。

技术领域

本发明涉及电子领域，具体涉及一种电子芯片胶。

背景技术

电子芯片胶是一款单组分,低温快速固化的管芯胶，专门为高速生产工 艺的粘接而开发。独特的特性：低弹性模量，粘接不同的膨胀系数材料时减 少变形。但是目前电子芯片存在如下的缺陷：不能快速固化。

发明内容

综上所述，本发明所要解决的技术问题是提供一种电子芯片胶，可以快 速固化。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种电子芯片胶，包括如下 重量份数的组分：合成树脂5-9份、橡胶3-7份、增韧剂2-5份、天然高分 子化合物1-3份、固化剂1-3份、填料3-5份和改性剂4-7份。

进一步，所述合成树脂为环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、聚醋酸 乙烯酯树脂、聚乙烯醇树脂、脲醛树脂、酚醛树脂或者有机硅树脂中的其中 一种。

进一步，所述橡胶为天然橡胶、异戊橡胶、顺丁橡胶、乙丙橡胶、丁 苯橡胶或者丁腈橡胶的一种

进一步，所述天然高分子化合物为植物胶、淀粉或者变性淀粉中的其中 一种。

进一步，所述固化剂为乙二胺、异佛尔酮二胺、取代脲、酚醛胺、聚 酰胺或者酸酐中的其中一种。

进一步，所述填料为石粉、高岭土、碳酸钙、白炭黑、硅酸钙或者硅铝 酸钠中的其中一种。

进一步，所述改性剂为增粘树脂、偶联剂、乳化剂、稳定剂、抗氧剂或 者颜料中的其中一种。

本发明的有益效果是：本发明提供的一种电子芯片胶，可以快速固化， 提高电子产品生产工艺的效率。

具体实施方式

以下结合具体实例对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解 释本发明，并非用于限定本发明的范围。

一种电子芯片胶，包括如下重量份数的组分：合成树脂5-9份、橡胶3-7 份、增韧剂2-5份、天然高分子化合物1-3份、固化剂1-3份、填料3-5份 和改性剂4-7份。

优选的，所述合成树脂为环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、聚醋酸 乙烯酯树脂、聚乙烯醇树脂、脲醛树脂、酚醛树脂或者有机硅树脂中的其中 一种。

优选的，所述橡胶为天然橡胶、异戊橡胶、顺丁橡胶、乙丙橡胶、丁苯 橡胶或者丁腈橡胶的一种

优选的，所述天然高分子化合物为植物胶、淀粉或者变性淀粉中的其中 一种。

优选的，所述固化剂为乙二胺、异佛尔酮二胺、取代脲、酚醛胺、聚酰 胺或者酸酐中的其中一种。

优选的，所述填料为石粉、高岭土、碳酸钙、白炭黑、硅酸钙或者硅铝 酸钠中的其中一种。

优选的，所述改性剂为增粘树脂、偶联剂、乳化剂、稳定剂、抗氧剂或 者颜料中的其中一种。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明 的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发 明的保护范围之内。