一种小型化SMD产品的改良装载夹具 (一)技术领域
本发明涉及一种小型化SMD(表面贴装器件)产品的陶瓷封装回流焊工艺使用地工装，具体为一种小型化SMD产品的改良装载夹具。
(二)背景技术
小型化SMD产品是指封装尺寸为2mm×2.5mm的SMD产品，包括盖子与外壳，这种小型化产品的陶瓷封装回流焊工艺中，盖子容易产生偏移，导致盖子与外壳的锲合度很难保证，从而影响封装质量。
(三)发明内容
针对上述问题，本发明提供一种一种小型化SMD产品的改良装载夹具，使用该夹具可以减少小型化SMD产品其盖子在封装回流焊工艺中的偏移，提高盖子与外壳的锲合度，从而保证封装质量。
一种小型化SMD产品的改良装载夹具，其特征在于：其包括底板及顶板，所述底板与所述顶板之间设置有水平定位装置及垂直定位装置，所述底板上设置有产品槽，所述顶板上设置有与所述产品槽相对应的通孔，所述通孔内装配有铜柱。
其进一步特征为：
所述水平定位装置包括底板定位孔、顶板定位孔及定位柱，所述定位柱与所述底板定位孔及顶板定位孔相配合；
所述定位柱为阶梯轴，其小直径部分与所述顶板相配合，其大直径部分与所述底板相配合；
所述垂直定位装置包括所述底板边缘的台阶以及所述顶板边缘的突起，所述突起压在所述台阶上；
所述台阶的转折处设置有倒角，所述突起的转折处设置有圆角，所述倒角与所述圆角相配合；
所述垂直定位装置包括顶块以及顶块孔，所述顶块孔位于所述顶板上，所述顶块为阶梯轴，其小直径部分与所述顶块孔相配合；
所述产品槽为矩形，其四个角上设置有圆角，所述产品槽的中心设有贯穿所述底板的圆孔；
所述产品槽及与其相对应的通孔有多个，按矩形阵列排列。
本发明的技术效果在于：本发明使用时，将小型化SMD产品的外壳与盖子放在底板的产品槽内，铜柱压在对应的产品上，通过铜柱的重力使盖子与外壳的锲合度更高，减少了盖子的偏移；本发明上的产品槽及与其相对应的通孔按矩形阵列排列，提高了装载产品量。
(四)附图说明
图1为本发明第一种实施例的结构示意图；
图2为图1中的顶板的仰视图；
图3为图1中的底板的俯视图；
图4为图3中的A处的放大图；
图5为图4中的B-B剖视图；
图6为本发明第二种实施例的结构示意图；
图7为图6中的顶板的仰视图；
图8为图6中的底板的俯视图。
(五)具体实施方式
如图1、图2、图3以及图6、图7、图8所示，本发明为一种小型化SMD产品的改良装载夹具，其包括底板5及顶板1，底板5与顶板1均由石墨材料制成。在底板5与顶板1之间设置有水平定位装置及垂直定位装置，底板5上设置有产品槽11，产品2装于产品槽11中，顶板1上设置有与产品槽11相对应的通孔7，通孔7内装配有铜柱3。产品槽11及与其相对应的通孔7有多个，按矩形阵列排列。
所述水平定位装置包括位于底板5上的两个底板定位孔13、位于顶板1上的两个顶板定位孔9及两个定位柱2，定位柱2与底板定位孔13及顶板定位孔9相配合。定位柱2为阶梯轴，其小直径部分与顶板定位孔9相配合，其大直径部分与底板定位孔13相配合。
本发明中的垂直定位装置有两种实施例：
图1～图3为第一种实施例，其包括位于底板5边缘的台阶10以及位于顶板1边缘的突起6，装配时突起6压在台阶10上。
为了使底板5与顶板1之间的垂直定位装置装配简单方便，在台阶10的转折处设置有倒角12，在突起6的转折处设置有圆角8，倒角12与圆角8相配合。
图6～图8为第二种实施例，其垂直定位装置包括顶块16以及顶块孔17，顶块孔17位于顶板1上。顶块16为阶梯轴，其小直径部分与顶块孔17相配合，其大直径部分的端部放置于底板1上。
如图4、图5所示，产品槽11为矩形，由于矩形的四个角很难加工成直角的，因此在这四个角上设置有圆角15，这样带有四个直角的产品4可以很方便地放入产品槽中。在产品槽11的中心设有贯穿底板的圆孔14，圆孔14起导热作用，加温时温度是从该孔中进入产品而加热的。