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提供树脂密封装置,该密封装置能够在充分冷却成形品的基础上进入浇口除去工序,从而能够缩短树脂密封装置的作业周期,并且能够正确地除去浇口。树脂密封装置具备:密封单元(300),由树脂密封半导体芯片等被成形品;浇口除去单元(400),除去通过密封单元(300)树脂密封的成形品的不需要的树脂;冷却单元(100),用于在成形品被浇口除去之前冷却该成形品;搬运单元(600),将冷却后的成形品从冷却单元(100。