研磨装置及研磨方法 技术领域 本发明涉及研磨装置及研磨方法， 详细而言， 涉及具备输送具有挠性的板状工件 的多个输送辊和在这些输送辊进行输送的输送中途研磨板状工件的抛光辊的研磨装置及 研磨方法。
背景技术 众所周知， 作为板状工件的一种的印制电路板通过在形成于绝缘基板的一面或两 面上的铜箔等构成的金属层的表面上形成光致抗蚀膜、 经由曝光、 显影、 进行蚀刻等的光刻 工序而制成。 这种情况下， 在绝缘基板的金属层的表面上形成光致抗蚀膜的前阶段， 通常对 该金属层进行抛光， 即使是印制电路板那样极薄且具有挠性的基板， 也需要进行上述抛光。
作为进行这种抛光的研磨装置， 根据例如专利文献 1( 该文献的图 10) 及专利文献 2( 该文献的图 8)， 公开有如下所述的结构 ： 具备抛光辊、 与该抛光辊对置配置的支承辊， 抛 光辊对送入这两辊之间的作为板状工件的印制电路板进行研磨处理， 同时将该印制电路板 向前方输送。
并且， 由于上述文献所公开的印制电路板是具有挠性的薄壁基板， 因此由上下一 对引导部材以维持直进性的方式引导并同时送入上述两辊之间来接受研磨处理， 并且在研 磨处理后也同样由引导部材引导并同时由输送辊向前方输送。
【专利文献 1】 日本特开 2004-268249 号公报 ；
【专利文献 2】 日本特开 2003-062745 号公报。
发明内容 然而， 根据上述专利文献 1、 2 所公开的研磨装置， 构成为印制电路板被沿水平方 向输送且维持该水平姿态而被送入抛光辊与支承辊之间， 但若印制电路板为极薄且具有挠 性的基板， 则会产生如下问题 ： 基板产生翘曲而导致质量降低。
详细而言， 在研磨这种印制电路板时， 例如对该印制电路板的上表面侧进行研磨 的情况下， 印制电路板的研磨区域中的输送方向前端向下侧位移， 另外， 例如对该印制电路 板的下表面侧进行研磨的情况下， 印制电路板的研磨区域的输送方向前端向上侧位移， 换 言之， 印制电路板向抛光辊侧突起而弯曲。 并且， 由于在没有消除随着该弯曲而产生的翘曲 的情况下从研磨装置输出印制电路板， 因此无法对研磨后的印制电路板适当地执行光刻工 序等后续工序， 从而导致成品的质量降低。
进而， 在将这种印制电路板送入抛光辊与支承辊之间前， 由于印制电路板为水平 姿势， 因此其前端因自重而折弯并下垂， 会导致无法将印制电路板适当地夹入两辊间这种 情况， 若不将其上游侧或下游侧的输送辊的排列间距设置为极小， 则还会导致印制电路板 的前端因自重而夹入输送辊之间的间隙的不良情况。
然而， 上述的专利文献 1、 2 所公开的研磨装置均构成为在抛光辊与支承辊之间通 过抛光辊对印制电路板进行研磨的结构， 因此在异物夹入该两辊间的情况下， 因支承辊的
周面的刚性高等而对印制电路板造成打痕， 由此也会导致印制电路板的质量降低。
本发明鉴于上述情况， 其技术课题在于， 能够将具有挠性的板状工件适当地送入 抛光辊的配设位置， 且抑制因支承辊的存在而对板状工件造成打痕导致质量降低的情况。
为了解决上述技术课题， 本发明所涉及的研磨装置利用输送机构输送具有挠性的 板状工件， 且在该输送机构进行输送的输送中途利用抛光辊研磨所述板状工件， 所述研磨 装置的特征在于， 在由所述输送机构形成的输送路径的中途对置配置用于夹持所述板状工 件的一对夹持辊， 利用所述夹持辊沿上下方向传送所述板状工件， 并且在对置配置的一对 所述抛光辊的彼此之间利用所述抛光辊同时研磨传送来的所述板状工件的两面。这里， 上 述的 “输送机构” 可以是多个输送辊或传送带或者由它们的组合构成。
根据这样的结构， 具有挠性的板状工件被一对夹持辊夹持而沿上下方向传送到抛 光辊的配设位置， 因此板状工件的前端不会因其自重而折弯， 板状工件适当地直进到抛光 辊的配设位置。并且， 这样， 对于沿上下方向传送的板状工件来说， 其两面被对置配置的一 对抛光辊同时研磨， 因此避免翘曲的产生， 且抑制板状工件的质量降低。进而， 研磨板状工 件时， 不使用现有的支承辊， 因此回避因异物的介入而对板状工件造成打痕等不良情况， 与 抑制上述的翘曲的产生相辅相成地进一步可靠地抑制板状工件的质量降低。 以上述的结构为基础， 也可以构成为， 所述输送路径形成为使所述输送机构沿水 平方向输送所述板状工件， 并且在该输送路径中途的一对所述夹持辊的下方配设一对所述 抛光辊。
这样， 输送路径自身是将板状工件沿水平方向输送的路径， 但在进行研磨时板状 工件被沿上下方向传送， 因此， 在享用上述优点的基础上， 能够沿水平方向进行板状工件向 该研磨装置的搬入及搬出。 由此， 能够将该研磨装置的整个高度维持较低而实现紧凑化， 同 时， 在设于该研磨装置的上游侧及下游侧的用于执行其他工序的装置之间能够顺利地进行 板状工件的交接。
另外， 以上述结构为基础， 也可以构成为， 所述板状工件在由一对所述夹持辊夹持 的状态下向下方传送后向上方传送， 由此利用一对所述抛光辊对两面同时研磨。
这样， 一对夹持辊在夹持有板状工件的状态下正转， 由此该板状工件被向下方传 送并同时由一对抛光辊对其两面同时研磨， 之后， 一对夹持辊反转， 由此该板状工件被向上 方传送并同时由一对抛光辊对其两面同时研磨。由此， 板状工件的两面被向该板状工件的 下方及上方这两个方向传送， 同时同一区域两次被研磨， 因此研磨效率提高。
进而， 以上述结构为基础， 也可以构成为， 在所述输送路径中途的上游侧和下游侧 的至少两个部位分别配设一对所述夹持辊和一对所述抛光辊。
这样， 一对抛光辊对板状工件的两面的同时研磨至少在两个部位进行， 因此与现 有那样利用抛光辊和支承辊在各一处分别仅对板状工件的一面进行研磨的情况相比， 将抛 光辊的配设部位分为两处而能够实现该研磨装置的紧凑化。
在这样的结构中， 优选构成为， 通过配设在所述输送路径中途的上游侧的一对夹 持辊和一对抛光辊， 对所述板状工件的包括输送方向一端的局部区域进行研磨， 通过配设 在下游侧的一对夹持辊和一对抛光辊， 对处于输送方向反向状态的所述板状工件的包括未 研磨部的区域进行研磨。
这样， 在上述那样实现了研磨装置的紧凑化的基础上， 由于对板状工件的整个区
域实施适当的研磨， 且在下游侧在输送方向与上游侧的输送方向反向的状态下实施研磨， 因此即使在板状工件的两面或一面形成飞边等， 也能够将该飞边等适当地除去。
另外， 以上述的结构为基础， 也可以构成为， 所述板状工件在进行由所述输送机构 的沿水平方向的输送与相对于一对所述抛光辊的传送的方向变换时， 在一对所述夹持辊的 周边接受流体的喷射供给。
这样， 在具有挠性的板状工件 ( 板状工件的前端 ) 到达夹持辊的配设位置的时刻， 该板状工件接受流体的喷射供给而侵入一对夹持辊之间， 从而方向变换成朝向一对抛光辊 的方向， 并且， 在由一对抛光辊完成了研磨的板状工件 ( 板状工件的后端 ) 从一对夹持辊之 间拔出的时刻， 该板状工件也接受流体的喷射供给而方向变换成基于输送机构的水平输送 方向。由此， 能够顺利且可靠地进行具有挠性的板状工件在夹持辊处的方向变换。
在上述结构为基础， 所述板状工件也可以是柔性印制电路板。
这样， 能够可靠地享受已经叙述过的各种优点， 若为在两面形成有铜箔等金属层 的柔性印制电路板， 则能够进一步可靠地享用已经叙述过的优点。 需要说明的是， 研磨对象 并不限于柔性印制电路板， 当然也可以是具有挠性的薄壁基板等其他的具有挠性的板状工 件。
另一方面， 为了解决上述技术课题， 本发明所涉及的研磨方法利用输送机构输送 具有挠性的板状工件， 且在该输送机构进行输送的输送中途利用抛光辊研磨所述板状工 件， 所述研磨方法的特征在于， 在由所述输送机构形成的输送路径的中途对置配置用于夹 持所述板状工件的一对夹持辊， 利用所述夹持辊沿上下方向传送所述板状工件， 并且在对 置配置的一对所述抛光辊的彼此之间利用所述抛光辊同时研磨传送来的所述板状工件的 两面。
根据这样的方法， 也能够获得与上述装置的基本结构所起到的作用效果实质上相 同的作用效果。
如上所述， 根据本发明， 由于具有挠性的板状工件被一对夹持辊夹持而沿上下方 向传送到抛光辊的配设位置， 因此， 板状工件的前端不会因其自重而折弯， 板状工件适当地 直进到抛光辊的配设位置， 且该板状工件的两面被一对抛光辊同时研磨， 因此避免翘曲的 产生， 且抑制板状工件的质量降低。并且， 无须现有的支承辊， 因此避免因异物的介入而对 板状工件造成打痕等不良情况， 与抑制上述的翘曲的产生相辅相成地进一步可靠地抑制板 状工件的质量降低。 附图说明
图 1 是表示本发明的第一实施方式所涉及的研磨装置的整体结构的简要主视图。
图 2 是表示本发明的第一实施方式所涉及的研磨装置的整体结构的简要俯视图。
图 3 是图 1 的 A-A 线放大剖面图。
图 4 是表示本发明的第一实施方式所涉及的研磨装置的主要部分的放大简要立 体图。
图 5 是表示本发明的第一实施方式所涉及的研磨装置的主要部分的放大简要主 视图。
图 6(a)、 (b)、 (c) 是分别表示本发明的第一实施方式所涉及的研磨装置的作用的简要主视图。
图 7(a)、 (b)、 (c) 是分别表示本发明的第一实施方式所涉及的研磨装置的作用的 简要主视图。
图 8(a)、 (b)、 (c) 是分别表示本发明的第一实施方式所涉及的研磨装置的作用的 简要主视图。
图 9(a)、 (b)、 (c) 是分别表示本发明的第一实施方式所涉及的研磨装置的作用的 简要主视图。
图 10(a)、 (b)、 (c) 是分别表示本发明的第一实施方式所涉及的研磨装置的作用 的简要主视图。
图 11(a)、 (b)、 (c) 是分别表示本发明的第一实施方式所涉及的研磨装置的作用 的简要主视图。
图 12 是示意性地表示本发明的第二实施方式所涉及的研磨装置的主要部分的简 要主视图。
图 13 是示意性地表示本发明的第三实施方式所涉及的研磨装置的主要部分的简 要主视图。 具体实施方式 以下， 参照附图说明本发明的实施方式。图 1 是表示本发明的第一实施方式所涉 及的研磨装置的整体结构的简要主视图， 图 2 是表示该研磨装置的整体结构的简要俯视 图。另外， 图 3 是图 1 的 A-A 线放大剖面图。进而， 图 4 是表示该研磨装置的主要部分的放 大简要立体图， 图 5 是表示该研磨装置的主要部分的放大简要主视图。
如图 1 所示， 本实施方式所涉及的研磨装置 1 在箱体 2 的内部具有将板厚 0.1mm 以下 ( 例如 0.084mm) 的具有挠性的作为板状工件的包括柔性印制电路板的薄壁基板 ( 以 下简称为印制电路板 )P 沿水平方向输送的输送路径 3。 该输送路径 3 被大致划分为与搬入 印制电路板 P 的搬入口 4 连通的搬入用输送路径 3A、 对印制电路板 P 进行研磨并同时输送 的研磨用输送路径 3B、 与输出印制电路板 P 的搬出口 5 连通的搬出用输送路径 3C。
在搬入用输送路径 3A 上， 在载置有印制电路板 P 的状态下从上游侧 ( 该图的左 侧 ) 向下游侧 ( 该图的右侧 ) 输送的多个下部输送辊 6 沿水平方向排列。并且， 在该搬入 用输送路径 3A 的下游侧端部配设有入口传感器 7 和基板用限动器 8， 其中， 所述入口传感器 7 检测由下部输送辊 6 输送的印制电路板 P 的前端 ( 该图的右端 ) 到达了初始位置这一情 况， 所述基板用限动器 8 根据来自该入口传感器 7 的信号， 通过下降来停止印制电路板 P。
在研磨用输送路径 3B 上， 以小力夹持印制电路板 P 而进行输送的多个下部输送辊 6 及多个上部输送辊 9 沿水平方向排列， 且在研磨用输送路径 3B 的上游端及下游端分别配 设有夹持印制电路板 P 的整个区域而进行该印制电路板 P 的液切的上下一对夹持辊 10、 11。 需要说明的是， 上部输送辊 9 的排列间距是下部输送辊 6 的排列间距的二倍， 且上部输送辊 9 在每隔一个下部输送辊 6 的上方与该下部输送辊 6 对置配置。这种情况下， 上部输送辊 9 的排列间距与下部输送辊 6 的排列间距也可以相同。进而， 在该研磨用输送路径 3B 的中间 部的上游侧和下游侧这两个部位分别对质配置有以大力夹持印制电路板 P 的左右一对夹 持辊 12、 13， 且在该两个部位的夹持辊 12、 13 的正下方分别对置配置有左右一对抛光辊 14、
15。另外， 在该研磨用输送路径 3B 的两个部位的夹持辊 12、 13 的上游侧分别配设有检测印 制电路板 P 的前端到达了研磨用初始位置这一情况的初始位置检测传感器 18、 19。进而， 在配设于两个部位的一对夹持辊 12、 13 的各自中位于上游侧的夹持辊 12、 13 的斜右上方分 别对置配置有方向变换用引导辊 16、 17， 且在同样位于游侧的夹持辊 12、 13 的斜左上方分 别配设有将水或空气等流体 ( 在本实施方式中为水 ) 向斜右下方喷射的流体喷射机构 20、 21。另外， 在该研磨用输送路径 3B 的下方的各一对抛光辊 14、 15 的配设位置的各自的左右 两侧配设有向对应的夹持辊 12、 13 及抛光辊 14、 15 以及印制电路板 P 喷射供给研磨液的研 磨液供给机构 22。
在搬出用输送路径 3C 上， 以小力夹持印制电路板 P 的多个下部输送辊 6 及上部输 送辊 9 沿水平方向排列， 且在搬出用输送路径 3C 的下游端配设有检测印制电路板 P 的前端 到达了搬出口 5 附近这一情况的出口传感器 23。
这种情况下， 如图 2 及图 3 所示， 下部输送辊 6 是在与上下游方向 ( 输送方向 ) 正 交的辊轴 6a 上并列固定有多片辊体 6b 的结构。详细而言， 厚度为直径的 1/2 以下的 10 片 以上的辊体 6b 固定在辊轴 6a 上， 且被设置成如下状态 ： 在相邻的辊轴 6a 中， 另一方的辊 轴 6a 上的各辊体 6b 进入一方的辊轴 6a 上的各辊体 6b 间的间隙中。另外， 如图 3 所示那 样， 上部输送辊 9 也是在与上下游方向正交的辊轴 9a 上并列固定有同样的多片辊体 9b 的 结构。 另一方面， 如图 2 所示， 上游端及下游端的夹持辊 10、 11 的外周面均被制成在与上 下游方向正交的轴向上连续延伸的圆筒面， 且该圆筒面的轴向长度设定为能够夹持印制电 路板 P 的整个区域的长度。进而， 也如图 4 所示那样， 各夹持辊 12(13) 的外周面及各抛光 辊 14(15) 的外周面也被制成在与上下游方向正交的轴向上连续延伸的圆筒面， 且这些圆 筒面的轴向长度设定为能够夹持印制电路板 P 的整个区域的长度。另外， 方向变换用引导 辊 16(17) 的外周面也被制成具有与上述同样的轴向长度的圆筒面。
图 5 表示上游侧的一对夹持辊 12 及一对抛光辊 14 的周边结构。需要说明的是， 对于下游侧的一对夹持辊 13 及一对抛光辊 15 的周边结构来说， 实际上与上游侧的一对夹 持辊 12 及一对抛光辊 14 的周边结构相同， 因此对这些结构要素在图 5 中标注带括号的符 号而省略说明。如该图所示， 对于随着下部输送辊 6 及上部输送辊 9 从研磨用输送路径 3B 的上游侧向箭头 a 方向的旋转而被向水平方向下游侧输送的印制电路板 P 来说， 在其前端 到达了一对夹持辊 12 中上游侧的夹持辊 12 的时刻， 在从流体喷射机构 20 喷射供给的流体 ( 水 ) 的流动 W1 的作用下与上游侧的夹持辊 12 的外周面接触并同时夹持在一对夹持辊 12 彼此之间。然后， 通过这两夹持辊 12 沿箭头 b 方向正转， 夹持在两夹持辊 12 间的印制电路 板 P 被向下方传送， 而送入一对抛光辊 14 的彼此之间。该送入的印制电路板 P 的表背两面 被一对抛光辊 14 同时研磨， 该研磨一直执行到印制电路板 P 的后端即将离开一对夹持辊 12 之前。
之后， 通过一对夹持辊 12 沿箭头 c 方向反转， 使印制电路板 P 向上方传送， 一对抛 光辊 14 对印制电路板 P 的同一区域进行与上述反方向的两面的同时研磨。这种情况下， 在 印制电路板 P 向上方的传送开始后， 印制电路板 P 的后端在从流体喷射机构 20 喷射供给的 流体 ( 水 ) 的流动 W2 的作用下与下游侧的夹持辊 12 的外周面接触并同时夹持在其下游侧 的下部输送辊 6 及上部输送辊 9 的彼此之间， 之后， 印制电路板 P 被向水平方向下游侧输
送。需要说明的是， 一对抛光辊 14 维持向箭头 d 方向的旋转。
接下来， 按时间顺序对利用本实施方式所涉及的研磨装置 1 研磨印制电路板 P 的 动作进行说明。
如图 6(a) 所示， 通过搬入口 4 搬入的印制电路板 P 被搬入用输送路径 3A 的下部 输送辊 6 向下游侧输送， 在入口传感器 7 检测出印制电路板 P 的前端到达了初始位置的时 刻， 基板用限动器 8 下降为图示的状态。
其结果是， 如图 6(b) 所示， 印制电路板 P 的前端与基板用限动器 8 抵接而在夹持 辊 10 前停止， 在该时刻， 通过基板用限动器 8 的动作使印制电路板 P 的前端在与上下游方 向正交的方向上对齐， 将印制电路板 P 维持成准确的姿态。
其后， 如图 6(c) 所示， 印制电路板 P 在由上下一对夹持辊 10 夹持的状态下被下部 输送辊 6 及上部输送辊 9 向下游侧输送， 通过上游侧的初始位置检测传感器 18 检测印制电 路板 P 的前端到达了研磨用初始位置这一情况。这种情况下， 根据来自初始位置检测传感 器 18 的信号， 由未图示的控制机构控制与印制电路板 P 的长度及输送速度对应的夹持辊 12 的正转及反转时期和来自流体喷射机构 20 的水的喷射供给时期等。
然后， 印制电路板 P 被进一步向下游侧输送， 由此印制电路板 P 在方向变换用引导 辊 16 及来自流体喷射机构 20 的水的流动 W1 的作用下方向变换， 如图 7(a) 所示， 在由正转 的一对夹持辊 12 夹持的状态下印制电路板 P 的前方部被向下方输送， 其前端顺利地侵入一 对抛光辊 14 间。 这样， 在印制电路板 P 的前端侵入一对抛光辊 14 间之后， 这一对抛光辊 14 对印制 电路板 P 的两面同时研磨且将印制电路板 P 向下方传送。然后， 如图 7(b) 所示， 如此与印 制电路板 P 的研磨相伴的向下方的传送在印制电路板 P 的后端即将从一对夹持辊 12 间脱 离之前停止。在该时刻， 后续的印制电路板 P1 处于通过入口传感器 7 而被基板用限动器 8 停止的待机状态。
之后， 一对夹持辊 12 反转而将先行的印制电路板 P 向上方传送， 此时， 印制电路板 P 的两面在同方向旋转的一对抛光辊 14 的作用下同时接受与上述实际上同方向的研磨。 并 且， 在印制电路板 P 向上方的传送开始后， 印制电路板 P 的后端成为前端， 其前端在方向变 换用引导辊 16 和来自流体喷射机构 20 的水的流动 W2 的作用下方向变换为朝向水平方向 下游侧， 在作为印制电路板 P 的最初前端的后端向上方传送而从一对抛光辊 14 间脱离的时 刻， 如图 7(c) 所示， 印制电路板 P 被下部输送辊 6 及上部输送辊 9 进一步向下游侧输送。 需 要说明的是， 该印制电路板 P 的前侧区域 ( 最初后侧区域 ) 成为未研磨区域。在该时刻， 后 续的印制电路板 P1 由于基板用限动器 8 的上升而能够向下游侧输送。
进而， 先行的印制电路板 P 被向下游侧输送， 如图 8(a) 所示， 其前端 ( 最初后端 ) 被下游侧的初始位置检测传感器 19 检测到， 由此规定下游侧的一对夹持辊 13 的正转及反 转的时期和流体喷射机构 21 的动作， 且在该时刻， 后续的印制电路板 P1 被上游侧的一对夹 持辊 10 夹持而向下游侧输送。
然后， 如图 8(b) 所示， 先行的印制电路板 P 及后续的印制电路板 P1 被向下游侧输 送， 由此如图 8(c) 所示， 在先行的印制电路板 P 的前端即将到达下游侧的夹持辊 13 之前的 时刻， 后续的印制电路板 P1 的前端被上游侧的初始位置检测传感器 18 检测到， 由此规定上 游侧的一对夹持辊 12 的正转及反转的时期和流体喷射机构 20 的动作。
其后， 如图 9(a) 所示， 在先行的印制电路板 P 的前端方向变换而被向下方传送、 且 侵入下游侧的一对抛光辊 15 间的时刻， 后续的印制电路板 P1 的前端在上游侧的夹持辊 12 的附近方向变换。 需要说明的是， 上游侧的夹持辊 12 及抛光辊 14、 下游侧的夹持辊 13 及抛 光辊 15 的旋转方向等的动作相同。
然后， 如图 9(b) 所示， 先行的印制电路板 P 被进一步向下方传送， 由此作为该印制 电路板 P 的未研磨区域的前侧区域被下游侧的一对抛光辊 15 研磨， 且在该时刻， 后续的印 制电路板 P1 开始侵入上游侧的一对抛光辊 14 间。进而， 如图 9(c) 所示， 在先行的印制电 路板 P 的后端即将从一对夹持辊 13 间脱离之前停止的时刻， 后续的印制电路板 P1 处于与 向下方的传送相伴的研磨中途。由此， 在该研磨装置 1 中， 多片 ( 在图例中为 2 片 ) 印制电 路板 P、 P1 同时接受研磨处理。
然后， 如图 10(a) 所示， 在先行的印制电路板 P 处于与向上方的传送相伴的研磨中 途时， 后续的印制电路板 P1 的后端处于即将从一对夹持辊 13 间脱离之前停止的状态， 在该 时刻， 进而后续 ( 第三片 ) 的印制电路板 P2 处于通过入口传感器 7 而被基板用限动器 8 停 止的状态。从而， 在该研磨装置 1 中， 多片 ( 在图例中为三片 ) 印制电路板 P、 P1、 P2 同时接 受输送或研磨等处理。需要说明的是， 先行的印制电路板 P 在该下游侧的抛光辊 15 的作用 下接受与上游侧的抛光辊 14 的情况下反方向的研磨。
其后， 如图 10(b) 所示， 在先行的印制电路板 P 被下游侧的上下一对夹持辊 11 夹 持的状态下， 其前端通过出口传感器 23 而从搬出口 5 稍向外部突出的时刻， 后续的印制电 路板 P1 与进而后续的印制电路板 P2 处于与如上述的图 7(c) 所示的状态相同的状态。需 要说明的是， 经过图 10(c) 所示的状态， 先行的印制电路板 P 的前端按照图 11(a)、 (b)、 (c) 所示的变化方式从搬出口 5 渐渐地突出， 由此后续的印制电路板 P1 和进而后续的印制电路 板 P2 处于与上述的图 8(a)、 (b)、 (c) 所示的变化方式相同的状态。然后， 在先行的印制电 路板 P 的后端通过了出口传感器的时刻， 结束对该印制电路板 P 的研磨装置 1 内的处理。
需要说明的是， 在上述的实施方式中， 搬入用输送路径 3A、 研磨用输送路径 3B 及 搬出用输送路径 3C 均构成为沿水平方向， 但这些路径 3A、 3B、 3C 中的至少一个也可以相对 于水平方向倾斜所定角度。
图 12 例示了本发明的第二实施方式所涉及的研磨装置 1， 为了方便而省略了输送 辊等， 且用单点划线图示了印制电路板 P 的移动轨迹。 如该图所示， 该研磨装置 1 构成为， 从 搬入口至上游侧的夹持辊 12 为止的输送路径的全部或一部分的路径 3A1 沿上下方向， 且从 下游侧的夹持辊 13 至搬出口为止的输送路径的全部或一部分的路径 3C1 沿上下方向。其 他结构与上述第一实施方式所涉及的研磨装置 1 实际上相同， 因此对共用的结构要件标注 相同符号而省略动作等的说明。
图 13 例示了本发明的第三实施方式所涉及的研磨装置 1， 这种情况下为了方便而 省略输送辊等， 且用单点划线图示了印制电路板 P 的移动轨迹。如该图所示， 该研磨装置 1 构成为， 从搬入口沿水平方向 ( 也可以为上下方向 ) 输送而到达了上游侧的夹持辊 12 的印 制电路板 P 被向下方传送且两面被上游侧的抛光辊 14 同时研磨， 之后方向变换而输送至下 游侧的抛光辊 15 的正下方， 进一步方向变换而被向上方传送且两面被下游侧的抛光辊 15 同时研磨， 之后经由下游侧的夹持辊 13 沿水平方向 ( 也可以为上下方向 ) 输送至搬出口。 这种情况下， 夹持印制电路板 P 的上游侧的夹持辊 12 及下游侧的夹持辊 13 配设在上游侧的抛光辊 14 的上方及下方、 及下游侧的抛光辊 15 的上方及下方， 这些夹持辊 12、 13 与各抛 光辊 14、 15 沿该辊中标注的箭头的方向旋转。其他结构与上述的第一实施方式所涉及的研 磨装置 1 实际上相同， 因此对公共的结构要件标注相同符号而省略动作等的说明。
需要说明的是， 在以上的实施方式中， 使用了输送辊作为输送印制电路板 P 的输 送机构， 但该输送机构也可以为传送带， 或者也可以为输送辊与传送带组合。
【符号说明】
1 研磨装置
3A 输送路径 ( 搬入用输送路径 )
3B 输送路径 ( 研磨用输送路径 )
3C 输送路径 ( 搬出用输送路径 )
6 输送机构 ( 下部输送辊 )
9 输送机构 ( 上部输送辊 )
12 夹持辊 ( 上游侧的夹持辊 )
13 夹持辊 ( 下游侧的夹持辊 )
14 抛光辊 ( 上游侧的抛光辊 )
15 16 17 20 21 P P1 P2 W1 W2抛光辊 ( 下游侧的抛光辊 ) 方向变换用引导辊 ( 上游侧的方向变换用引导辊 ) 方向变换用引导辊 ( 下游侧的方向变换用引导辊 ) 流体喷射机构 ( 上游侧的流体喷射机构 ) 流体喷射机构 ( 下游侧的流体喷射机构 ) 印制电路板 ( 薄壁基板 ) 印制电路板 ( 薄壁基板 ) 印制电路板 ( 薄壁基板 ) 流体 ( 水 ) 的流动 流体 ( 水 ) 的流动