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1、10申请公布号CN104103323A43申请公布日20141015CN104103323A21申请号201410359177022申请日20140726G11C29/5620060171申请人蔡敏灵地址529000广东省江门市开平市水口镇黎村雁田村7巷72发明人蔡润泽蔡杨毅蔡杰莫小丽蔡敏灵74专利代理机构广州粤高专利商标代理有限公司44102代理人伦荣彪54发明名称一种希捷硬盘电路板检测设备及检测方法57摘要本发明公开了一种希捷硬盘电路板检测设备，包括机壳、检测控制主板、TTL主芯片电路板、一排4芯孔式接口、供电模块、LED显示模块、小键盘输入模块、硬盘状态电指示灯组，检测控制主板上设置有中。
2、央处理器，控制主板通过USB接线位和TTL主芯片电路板相连，TTL主芯片电路板和一排4芯孔式接口相连，控制主板通过ATA信号接口线和目标希捷硬盘相连，供电模块为希捷硬盘电路板检测设备和目标希捷硬盘供电，一排4芯孔式接口、供电模块和目标希捷硬盘相连，小键盘输入模块和LED显示模块、硬盘状态电指示灯组分别与控制主板相连。还公开了希捷硬盘电路板检测方法，可以精确判断目标希捷硬盘的电路板状态，确定是否可以对目标希捷硬盘可以进行深度维修。51INTCL权利要求书1页说明书3页附图2页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书3页附图2页10申请公布号CN104103323ACN。
3、104103323A1/1页21一种希捷硬盘电路板检测设备，其特征在于包括机壳以及设置在机壳内的检测控制主板、TTL主芯片电路板、一排4芯孔式接口、供电模块、LED显示模块、小键盘输入模块、硬盘状态电指示灯组，所述检测控制主板上设置有中央处理器，所述控制主板通过USB接线位和TTL主芯片电路板相连，TTL主芯片电路板和一排4芯孔式接口相连，所述控制主板通过ATA信号接口线和目标希捷硬盘相连，所述供电模块为希捷硬盘电路板检测设备和目标希捷硬盘供电，所述一排4芯孔式接口、供电模块和目标希捷硬盘相连，所述小键盘输入模块和LED显示模块、硬盘状态电指示灯组分别与控制主板相连。2根据权利要求1所述的一种。
4、希捷硬盘电路板检测设备，其特征在于所述TTL主芯片从正面观察，通过右侧第十引脚和第十四引脚分别和一排4芯孔式接口的RXD端和TXD端相连，所述一排4芯孔式接口连接希捷硬盘上的一排4芯针式插口，通过RXD和TXD端获取希捷硬盘底层信息。3根据权利要求1所述的一种希捷硬盘电路板检测设备，其特征在于所述硬盘状态电指示灯组由就绪灯、读信号灯、写信号灯组成。4一种希捷硬盘电路板检测方法，其特征在于与希捷硬盘电路板检测设备配套的硬盘电路板检测软件，硬盘电路板检测软件可以精确判断目标希捷硬盘的电路板状态，确定是否可以对目标希捷硬盘可以进行深度维修。5根据权利要求4所述的一种希捷硬盘电路板检测方法，其特征在于。
5、硬盘电路板检测软件在确定所有接口接触良好的情况下，先设定虚拟口（参数范围36）和波特率后（参数范围9600128000），观察硬盘状态电指示灯组的就绪灯是否亮，如果亮，就表示是因为目标希捷硬盘的电路板是可以操作的；如果就绪灯不亮，就必须先更换或者维修电路板后再进行测试；对于就绪灯亮的希捷硬盘先进行T级和SMART复位测试。6根据权利要求5所述的一种希捷硬盘电路板检测方法，其特征在于，通过小键盘输入模块输入指令（参数范围13），指令执行时，读信号灯会亮，指令1执行后，和控制主板相连的LED显示模块显示T级，则证明T级测试通过，可以进行SMART复位测试；如果指令1执行后，LED显示模块显示F级，。
6、则证明写测试失败，必须对目标希捷硬盘进行电路板维修或者更换。7根据权利要求5所述的一种希捷硬盘电路板检测方法，其特征在于，通过小键盘输入模块输入指令（参数范围13），指令2执行后，和控制主板相连的LED显示模块显示1级，再执行指令3，LED显示模块显示SMARTCLEAR则证明SMART复位测试通过，可以进行深度维修；如果LED显示模块显示SMARTFAIL则证明SMART复位测试失败，必须对目标希捷硬盘进行电路板维修或者更换。8根据权利要求4所述的一种希捷硬盘电路板检测方法，其特征在于，所述深度维修具体包括更换电路板、更换电路板接口、更换磁头、更换电机、重写ROM、消减磁头数、修复固件、指令。
7、修复LBA0、解除固件锁、重建译码表、处理G缺陷表和P缺陷表、硬盘密码解锁、磁盘降容、降密度、降速、优化后的SF自校修复。权利要求书CN104103323A1/3页3一种希捷硬盘电路板检测设备及检测方法技术领域0001本发明涉及一种希捷硬盘电路板检测设备及检测方法。背景技术0002随着手机、MP4、电脑等诸多电子产品的日渐普及，由此带来的电子垃圾污染问题也日益严重。而在每年产生的巨量的电子垃圾中，有近七成的希捷硬盘是可以进行回收并循环再生利用的，可是由于很多希捷硬盘不通电、电机不转动、磁头撞击、无法就绪、大量坏道、无法读写等故障，希捷硬盘有一个常见的故障，因为硬盘电路板的固件信息出错，导致硬盘。
8、通电后，一直无法就绪，现象包括磁头持续撞击或者轻微的磁头振动或者电机一下转一下停等，通过常规的ATA信号通道，无法访问，CMOS无法识别硬盘，常规软件也无法操作，以致无法维修，很多时候，用户都会把这些硬盘直接报废，本发明就是阐述一种方法，可以精确判断不通电的新款希捷硬盘是不是属于这类故障。这类故障是可以进行维修的，只是目前还没有一种很好的工具能针对这类故障的新款希捷硬盘进行可靠性检测、再生修复，现有的修复过程复杂，再生成本高，进而限制了希捷硬盘的回收利用率。发明内容0003针对现有技术存在的问题，本发明的目的在于提供一种希捷硬盘电路板检测设备及检测方法，用于实现和希捷硬盘的底层通讯，精确判断目。
9、标希捷硬盘的电路板状态，确定是否可以对目标希捷硬盘可以进行深度维修。0004本发明采用的技术方案是一种希捷硬盘电路板检测设备，包括机壳以及设置在机壳内的检测控制主板、TTL主芯片电路板、一排4芯孔式接口、供电模块、LED显示模块、小键盘输入模块、硬盘状态电指示灯组，所述检测控制主板上设置有中央处理器，所述控制主板通过USB接线位和TTL主芯片电路板相连，TTL主芯片电路板和一排4芯孔式接口相连，所述控制主板通过ATA信号接口线和目标希捷硬盘相连，所述供电模块为希捷硬盘电路板检测设备和目标希捷硬盘供电，所述一排4芯孔式接口、供电模块和目标希捷硬盘相连，所述小键盘输入模块和LED显示模块、硬盘状态。
10、电指示灯组分别与控制主板相连。所述TTL主芯片从正面观察，通过右侧第十引脚和第十四引脚分别和一排4芯孔式接口的RXD端和TXD端相连，所述一排4芯孔式接口连接希捷硬盘上的一排4芯针式插口，通过RXD和TXD端获取希捷硬盘底层信息。所述硬盘状态电指示灯组由就绪灯、读信号灯、写信号灯组成。0005另外，还涉及一种希捷硬盘电路板检测方法，与希捷硬盘电路板检测设备配套的硬盘电路板检测软件，硬盘电路板检测软件可以精确判断目标希捷硬盘的电路板状态，确定是否可以对目标希捷硬盘可以进行深度维修；硬盘电路板检测软件在确定所有接口接触良好的情况下，先设定虚拟口（参数范围36）和波特率后（参数范围960012800。
11、0），观察硬盘状态电指示灯组的就绪灯是否亮，如果亮，就表示是因为目标希捷硬盘的电路板是可以操作的；如果就绪灯不亮，就必须先更换或者维修电路板后再进行测试。导致就绪灯不亮的常见故障包括电路板元件损坏、电路板破裂、电路板的电源接口坏、ROM芯片损坏、说明书CN104103323A2/3页4电路板的信号接口坏等。所述深度维修具体包括更换电路板、更换电路板接口、更换磁头、更换电机、重写ROM、消减磁头数、修复固件、指令修复LBA0、解除固件锁、重建译码表、处理G缺陷表和P缺陷表、硬盘密码解锁、磁盘降容、降密度、降速、优化后的SF自校修复。对于就绪灯亮的希捷硬盘进行T级和SMART复位测试，T级测试其特。
12、征在于，通过小键盘输入模块输入指令（参数范围13），指令执行时，读信号灯会亮，指令1执行后，和控制主板相连的LED显示模块显示T级，则证明T级测试通过，可以进行SMART复位测试；如果指令1执行后，LED显示模块显示F级，则证明写测试失败，必须对目标希捷硬盘进行电路板维修或者更换。希捷硬盘SMART复位测试，其特征在于，通过小键盘输入模块输入指令（参数范围13），指令2执行后，和控制主板相连的LED显示模块显示1级，再执行指令3，LED显示模块显示SMARTCLEAR则证明SMART复位测试通过，可以进行深度维修；如果LED显示模块显示SMARTFAIL则证明SMART复位测试失败，必须对目标。
13、希捷硬盘进行电路板维修或者更换。0006该希捷硬盘电路板检测设备及检测方法，用于实现和希捷硬盘的底层通讯，精确判断目标希捷硬盘的电路板状态，确定是否可以对目标希捷硬盘可以进行深度维修。附图说明0007以下结合附图和实例对本发明作进一步说明。0008图1是本发明的一种希捷硬盘电路板检测设备的结构示意框图；图2是希捷硬盘一排4芯针式插口以及ATA信号接口、ATA电源接口示意框图；图3是本发明的希捷硬盘电路板检测方法的流程示意图。0009其中，图1的标号所代表的是1为RXD接收数据的引脚，2为TXD发送数据的引脚，3为接地点，4为就绪灯，5为读信号灯，6为写信号灯，A为对接希捷硬盘一排4芯孔式接口，。
14、B为连接硬盘ATA信号接口线，C为供电模块，D为希捷硬盘一排4芯针式插口，E为硬盘ATA信号接口，F为硬盘ATA电源接口；图2的标号所代表的是1为希捷硬盘一排4芯针式插口，2为硬盘ATA信号接口，3为硬盘ATA电源接口。具体实施方式0010参照图1，一种希捷硬盘电路板检测设备，包括机壳以及设置在机壳内的检测控制主板、TTL主芯片电路板、一排4芯孔式接口、供电模块、LED显示模块、小键盘输入模块、硬盘状态电指示灯组，所述检测控制主板上设置有中央处理器，所述控制主板通过USB接线位和TTL主芯片电路板相连，TTL主芯片电路板和一排4芯孔式接口相连，所述控制主板通过ATA信号接口线和目标希捷硬盘相连。
15、，参照图2。所述供电模块为希捷硬盘电路板检测设备和目标希捷硬盘供电，参照图2；所述一排4芯孔式接口、供电模块和目标希捷硬盘相，参照图2；所述小键盘输入模块和LED显示模块、硬盘状态电指示灯组分别与控制主板相连。0011参照图3，本发明还提供了一种希捷硬盘电路板检测方法，在确定所有接口接触良好的情况下，先设定虚拟口（参数范围36）和波特率后（参数范围9600128000），观察硬盘状态电指示灯组的就绪灯是否亮，如果亮，就表示是因为目标希捷硬盘的电路板是可以操作的；如果就绪灯不亮，就必须先更换或者维修电路板后再进行测试。说明书CN104103323A3/3页50012对于就绪灯亮的希捷硬盘进行T级。
16、和SMART复位测试，T级测试其特征在于，通过小键盘输入模块输入指令（参数范围13），指令执行时，读信号灯会亮，指令1执行后，和控制主板相连的LED显示模块显示T级，则证明T级测试通过，可以进行SMART复位测试；如果指令1执行后，LED显示模块显示F级，则证明写测试失败，必须对目标希捷硬盘进行电路板维修或者更换。希捷硬盘SMART复位测试，其特征在于，通过小键盘输入模块输入指令（参数范围13），指令2执行后，和控制主板相连的LED显示模块显示1级，再执行指令3，LED显示模块显示SMARTCLEAR则证明SMART复位测试通过，可以进行深度维修；如果LED显示模块显示SMARTFAIL则证明。
17、SMART复位测试失败，必须对目标希捷硬盘进行电路板维修或者更换。0013以下以一个希捷十二代500G硬盘为例，故障为通电后，电机正常转，通过常规的ATA信号通道，却无法访问，CMOS无法识别硬盘，常规软件也无法操作，一直处于不就绪状态，一般技术人员多数判定为电路板坏，其实电路板是好的，通过本发明可以进行底层通讯和电路板测试。0014具体操作如下在确定所有接口接触良好的情况下，先设定虚拟口为3（参数范围36）和波特率38400后（参数范围9600128000），观察硬盘状态电指示灯组的就绪灯是亮的，说明目标希捷硬盘的电路板是可以操作的，通过小键盘输入模块输入指令1（参数范围13），指令执行时，。
18、读信号灯会亮，指令1执行后，和控制主板相连的LED显示模块显示T级，则证明T级测试通过，可以进行SMART复位测试，通过小键盘输入模块输入指令2（参数范围13），指令2执行后，和控制主板相连的LED显示模块显示1级，再执行指令3，LED显示模块显示SMARTCLEAR则证明SMART复位测试通过，可以进行深度维修。0015所述深度维修具体包括更换电路板、更换电路板接口、更换磁头、更换电机、重写ROM、消减磁头数、修复固件、指令修复LBA0、解除固件锁、重建译码表、处理G缺陷表和P缺陷表、硬盘密码解锁、磁盘降容、降密度、降速、优化后的SF自校修复。0016以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。说明书CN104103323A1/2页6图1图2说明书附图CN104103323A2/2页7图3说明书附图CN104103323A。