《连续镀覆用图案形成滚筒及其制造方法.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《连续镀覆用图案形成滚筒及其制造方法.pdf（10页珍藏版）》请在专利查询网上搜索。
1、10申请公布号CN104220647A43申请公布日20141217CN104220647A21申请号201480001006922申请日20140205201302470220130212JPC25D7/06200601C23F1/0020060171申请人株式会社新克地址日本国千叶县72发明人重田龙男74专利代理机构中科专利商标代理有限责任公司11021代理人韩聪54发明名称连续镀覆用图案形成滚筒及其制造方法57摘要提供一种消除侧面蚀刻的问题且绝缘层的密接性优异的连续镀覆用图案形成滚筒及其制造方法。在能镀覆的圆筒状金属基材的表面涂敷光致抗蚀剂，使其曝光、显影来形成抗蚀剂图案部和非抗蚀剂图案。
2、部，对上述非抗蚀剂图案部的上述圆筒状金属基材进行蚀刻来形成蚀刻凹部，在上述蚀刻凹部以及抗蚀剂图案部的表面形成DLC被覆膜，按每个上述抗蚀剂图案部来剥离形成在上述抗蚀剂图案部上的DLC被覆膜，并使上述DLC被覆膜残留于上述蚀刻凹部内，由此形成该连续镀覆用图案形成滚筒。30优先权数据85PCT国际申请进入国家阶段日2014100986PCT国际申请的申请数据PCT/JP2014/0526212014020587PCT国际申请的公布数据WO2014/125972JA2014082151INTCL权利要求书1页说明书5页附图3页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书5页附。
3、图3页10申请公布号CN104220647ACN104220647A1/1页21一种连续镀覆用图案形成滚筒，其特征在于，在能镀覆的圆筒状金属基材的表面涂敷光致抗蚀剂，使其曝光、显影来形成抗蚀剂图案部和非抗蚀剂图案部，对上述非抗蚀剂图案部的上述圆筒状金属基材进行蚀刻来形成蚀刻凹部，在上述蚀刻凹部以及抗蚀剂图案部的表面形成DLC被覆膜，按每个上述抗蚀剂图案部来剥离形成在上述抗蚀剂图案部上的DLC被覆膜，并使上述DLC被覆膜残留于上述蚀刻凹部内，由此形成该连续镀覆用图案形成滚筒。2根据权利要求1所述的连续镀覆用图案形成滚筒，其特征在于，被涂敷上述光致抗蚀剂的金属基材由从以镍、钨、铬、钛、金、银、铂、。
4、不锈钢、铁、铜、铝构成的组中选择出的至少一种材料构成。3根据权利要求1或2所述的连续镀覆用图案形成滚筒，其特征在于，上述蚀刻凹部的蚀刻深度为1M10M。4根据权利要求13中任一项所述的连续镀覆用图案形成滚筒，其特征在于，进行了被覆的上述DLC被覆膜的厚度为1M10M。5根据权利要求14中任一项所述的连续镀覆用图案形成滚筒，其特征在于，上述基材具备由橡胶或具有缓冲性的树脂构成的缓冲层。6根据15中任一项所述的连续镀覆用图案形成滚筒，其特征在于，上述光致抗蚀剂是负性光致抗蚀剂。7一种连续镀覆转印物，其特征在于，由权利要求16所述的连续镀覆用图案形成滚筒制造而成。8一种连续镀覆用图案形成滚筒的制造方。
5、法，其特征在于，包括在能镀覆的圆筒状金属基材的表面涂敷光致抗蚀剂，使其曝光、显影来形成抗蚀剂图案部和非抗蚀剂图案部的工序；对上述非抗蚀剂图案部的上述圆筒状金属基材进行蚀刻来形成蚀刻凹部的工序；在上述蚀刻凹部以及抗蚀剂图案部的表面形成DLC被覆膜的工序；和按每个上述抗蚀剂图案部来剥离形成在上述抗蚀剂图案部上的DLC被覆膜，并使上述DLC被覆膜残留于上述蚀刻凹部内的工序。9根据权利要求8所述的连续镀覆用图案形成滚筒的制造方法，其特征在于，被涂敷上述光致抗蚀剂的金属基材由从以镍、钨、铬、钛、金、银、铂、不锈钢、铁、铜、铝构成的组中选择出的至少一种材料构成。10根据权利要求8或9所述的连续镀覆用图案形。
6、成滚筒的制造方法，其特征在于，上述蚀刻凹部的蚀刻深度为1M10M。11根据权利要求810中任一项所述的连续镀覆用图案形成滚筒的制造方法，其特征在于，上述DLC被覆膜的厚度为1M10M。12根据权利要求811中任一项所述的连续镀覆用图案形成滚筒的制造方法，其特征在于，被涂敷上述光致抗蚀剂的金属基材具备由橡胶或具有缓冲性的树脂构成的缓冲层。13根据812中任一项所述的连续镀覆用图案形成滚筒的制造方法，其特征在于，上述光致抗蚀剂是负性光致抗蚀剂。权利要求书CN104220647A1/5页3连续镀覆用图案形成滚筒及其制造方法技术领域0001本发明涉及利用DLCDIAMONDLIKECARBON类金刚石。
7、碳实施绝缘层的图案形成PATTERNING的连续镀覆用图案形成滚筒ROLL及其制造方法。背景技术0002连续镀覆用滚筒使用于连续镀覆装置中，例如，通过在对卷绕于卷轴上的钢板等带状工件连续地进行卷取的同时通过镀覆浴中，从而连续地进行镀覆。作为连续镀覆用滚筒的例子，例如有专利文献1、专利文献2中公开的导辊SINKROLL等滚筒。0003在制作上述这样的图案形成滚筒的情况下，若在基材上涂敷感光材料，进行曝光、显影、图案形成并进行蚀刻，则存在产生被称作所谓的侧面蚀刻SIDEETCHING的过蚀刻OVERETCHING的问题。并且，图案形成越微细则侧面蚀刻的问题越进一步表面化。而且，图案形成越微细则越会。
8、发生绝缘层的密接性的问题。0004在先技术文献0005专利文献0006专利文献1JP特开2006283044号公报0007专利文献2JP特开200189836号公报0008专利文献3JP特开2009093170号公报发明内容0009发明要解决的课题0010本发明鉴于上述现有技术中的问题点而作，其目的在于，提供一种消除侧面蚀刻的问题且绝缘层的密接性优异的连续镀覆用图案形成滚筒及其制造方法。0011用于解决课题的手段0012为了解决上述课题，本发明的连续镀覆用图案形成滚筒的特征在于，在能镀覆的圆筒状金属基材的表面涂敷光致抗蚀剂，使其曝光、显影来形成抗蚀剂图案部和非抗蚀剂图案部，对上述非抗蚀剂图案部。
9、的上述圆筒状金属基材进行蚀刻来形成蚀刻凹部，在上述蚀刻凹部以及抗蚀剂图案部的表面形成DLC被覆膜，按每个上述抗蚀剂图案部来剥离形成在上述抗蚀剂图案部上的DLC被覆膜，并使上述DLC被覆膜残留于上述蚀刻凹部内，由此形成该连续镀覆用图案形成滚筒。0013这样，由于按每个上述抗蚀剂图案部来剥离形成于抗蚀剂图案部上的DLC被覆膜，所以具有消除侧面蚀刻的问题的优点。此外，通过使DLC被覆膜残留于上述圆筒状金属基材的蚀刻凹部，从而使残留的DLC被覆膜成为绝缘膜。并且，由于使DLC被覆膜残留于蚀刻凹部，所以具有密接性优异这样的优点。0014被涂敷上述光致抗蚀剂的金属基材适于由从以镍、钨、铬、钛、金、银、铂、。
10、不锈钢、铁、铜、铝构成的组中选择出的至少一种材料构成。0015上述蚀刻凹部的蚀刻深度适于为1M10M。说明书CN104220647A2/5页40016所进行了被覆的上述DLC被覆膜的厚度适于为1M10M。0017此外，也可以使得上述圆筒状金属基材具备由橡胶或具有缓冲性的树脂构成的缓冲层。作为上述缓冲层，能够使用硅橡胶等合成橡胶、聚氨基甲酸酯、聚苯乙烯等具有弹性的合成树脂。该缓冲层的厚度只要是能够赋予缓冲性即弹性的厚度即可，并无特别限定，但例如只要有1CM5CM程度的厚度即足够。作为具备由橡胶或具有缓冲性的树脂构成的缓冲层的圆筒状金属基材的例子，例如能够如专利文献3所记载的凹印GRAVURE版那。
11、样，采用具备由橡胶或具有缓冲性的树脂构成的缓冲层的滚筒。0018作为上述光致抗蚀剂，可以应用正性光致抗蚀剂或负性光致抗蚀剂中任一种，但是适于应用负性光致抗蚀剂。0019本发明的连续镀覆转印物的特征在于，由连续镀覆用图案形成滚筒制造而成。0020作为通过本发明的连续镀覆用图案形成滚筒被镀覆的金属，可以应用任意公知的能镀覆的金属。例如，列举从由镍、钨、铬、钛、金、银、铂、铁、铜、锌构成的组中选择出的至少一种材料等。0021本发明的连续镀覆用图案形成滚筒的制造方法的特征在于，包括在能镀覆的圆筒状金属基材的表面涂敷光致抗蚀剂，使其曝光、显影来形成抗蚀剂图案部和非抗蚀剂图案部的工序；对上述非抗蚀剂图案部。
12、的上述圆筒状金属基材进行蚀刻来形成蚀刻凹部的工序；在上述蚀刻凹部以及抗蚀剂图案部的表面形成DLC被覆膜的工序；和按每个上述抗蚀剂图案部来剥离形成在上述抗蚀剂图案部上的DLC被覆膜，并使上述DLC被覆膜残留于上述蚀刻凹部内的工序。0022被涂敷上述光致抗蚀剂的金属基材适于由从以镍、钨、铬、钛、金、银、铂、不锈钢、铁、铜、铝构成的组中选择出的至少一种材料构成。0023上述蚀刻凹部的蚀刻深度适于为1M10M。0024上述DLC被覆膜的厚度适于为1M10M。0025被涂敷上述光致抗蚀剂的金属基材优选具备由橡胶或具有缓冲性的树脂构成的缓冲层。0026作为上述光致抗蚀剂，可以应用正性光致抗蚀剂或负性光致抗。
13、蚀剂中任一种，但是适于应用负性光致抗蚀剂。0027发明效果0028根据本发明，具有能够提供一种消除侧面蚀刻的问题且绝缘层的密接性优异的连续镀覆用图案形成滚筒及其制造方法这样显著的效果。附图说明0029图1是示意性地表示本发明的连续镀覆用图案形成滚筒的一例的说明图，图1A是在圆筒状金属基材的表面涂敷了光致抗蚀剂的状态的主要部分的剖面图，图1B是进行曝光、显影后形成了抗蚀剂图案部和非抗蚀剂图案部的状态的主要部分的剖面图，图1C是对非抗蚀剂图案部的圆筒状金属基材进行蚀刻后形成了蚀刻凹部的状态的主要部分的剖面图，图1D是在蚀刻凹部以及抗蚀剂图案部的表面形成了DLC被覆膜的状态的主要部分的剖面图，图1E。
14、是按每个抗蚀剂图案部剥离了形成在抗蚀剂图案部上的DLC被覆膜，并使DLC被覆膜残留于蚀刻凹部内的状态的主要部分的剖面图。说明书CN104220647A3/5页50030图2是表示图1所示的连续镀覆用图案形成滚筒的制造方法的工序顺序的流程图。0031图3是表示连续镀覆转印物的制造步骤的示意性说明图，图3A表示将形成在连续镀覆用图案形成滚筒上的图案镀覆层转印至印刷用基材上的状态，图3B表示将图案镀覆层转印至印刷用基材上而制造出连续镀覆转印物的状态。具体实施方式0032以下，对本发明的实施方式进行说明，但这些实施方式以例示的方式来示出，因此只要不脱离本发明的技术思想，就能够进行各种变形。0033在图。
15、1中，符号10表示连续镀覆用图案形成滚筒。符号12表示能镀覆的圆筒状金属基材，该圆筒状金属基材能够使用由从以镍、钨、铬、钛、金、银、铂、不锈钢、铁、铜、铝构成的组中选择出的至少一种材料构成的材料。此外，也可以具备由橡胶或具有缓冲性的树脂构成的缓冲层。该缓冲层由橡胶或具有缓冲性的树脂构成，只要将1MM10CM程度的均匀厚度且表面平滑度高的片状的缓冲层以接缝处无间隙的方式牢固地粘接于圆筒状金属基材12的背面即可。0034首先，在圆筒状金属基材12的表面涂敷光致抗蚀剂14图1A以及图2的步骤100。使其曝光、显影后形成抗蚀剂图案部16和非抗蚀剂图案部18图1B以及图2的步骤102。光致抗蚀剂可以使用。
16、负性以及正性中任意一种，但优选使用负性光致抗蚀剂。0035接着，对非抗蚀剂图案部18的圆筒状金属基材12进行蚀刻来形成蚀刻凹部20图1C以及图2的步骤104。0036然后，在蚀刻凹部20以及抗蚀剂图案部16的表面形成DLC被覆膜22图1D以及图2的步骤106。上述DLC被覆膜只要通过CVDCHEMICALVAPORDEPOSITION化学气相沉积法或溅射法来形成即可。0037接着，按每个上述抗蚀剂图案部16对形成在上述抗蚀剂图案部16上的DLC被覆膜22进行剥离，并使上述DLC被覆膜22残留于上述蚀刻凹部20内图1E以及图2的步骤108。这样，完成连续镀覆用图案形成滚筒10。在连续镀覆用图案形。
17、成滚筒10中，残留于上述蚀刻凹部20内的上述DLC被覆膜22成为绝缘层。0038接着，在图3中示出使用了连续镀覆用图案形成滚筒10的连续镀覆转印物的制造步骤。0039在图3A中，连续镀覆用图案形成滚筒10通过镀覆槽省略图示而在上述DLC被覆膜22未残留的圆筒状金属基材12上连续地形成镀覆层24。0040并且，如图3A清楚所示，镀覆层24被连续地转印到挂装于压接转印辊26的印刷用基材28上，成为图3B所示的连续镀覆转印物30。另外，作为印刷用基材，列举合成树脂等的薄膜。这样，本发明的连续镀覆用图案形成滚筒由于能够将微细地进行了图案形成的镀覆层转印到合成树脂等的薄膜，因此能够适用于印刷电路基板等的。
18、制造。0041实施例0042以下给出实施例来进一步具体地说明本发明，当然这些实施例是以例示的方式来示出，因而不应当被限定性地解释。0043实施例1说明书CN104220647A4/5页60044准备圆周600MM、面长1100MM的版母材铝中空滚筒，使用往复线BOOMERANGLINE一乄株式会社THINKLABORATORY制全自动激光凹印1ASERGRAVURE制版滚筒制造装置进行处理直到下述的镀铜层的形成为止。首先，将版母材铝中空滚筒安装于镀铜槽中，使中空滚筒完全浸没于镀覆液中以20A/DM2、60V的条件形成了80M的镀铜层。镀覆表面没有产生麻点、凹坑而得到了均匀的铜镀覆层。使用4研磨。
19、头型研磨机株式会社THINKLABORATORY制研磨机对该铜镀覆层的表面进行研磨使该铜镀覆层的表面成为均匀的研磨面。以上述形成的铜镀覆层为基材对其表面涂敷FOUNTAINCOATER喷注式涂布机光致抗蚀剂热敏抗蚀剂TSERNS株式会社THINKLABORATORY制，并进行了干燥。所得到的光致抗蚀剂的膜厚用膜厚计FILLMETRICS社制F20，松下TECHNOTRADING社售卖进行测量时为7M。接着，对图像进行激光曝光并显影。上述激光曝光使用LASERSTREAMFX以曝光条件300MJ/CM2进行了规定的图案曝光。此外，上述显影使用TLD显影液株式会社THINKLABORATORY制显。
20、影液，以显影液稀释比率原液1水7在24下进行90秒钟，从而形成了规定的抗蚀剂图案部和非抗蚀剂图案部。0045接着，对非抗蚀剂图案部的镀铜层，以氯化铜腐蚀液进行60秒钟的喷射蚀刻SPRAYETCHING，形成了蚀刻深度为5M的蚀刻凹部。0046利用CVD法在该铜镀覆层以及抗蚀剂图案部的表面形成了DLC被覆膜。在如下的条件下对膜厚01M的中间层进行了成膜氩气气氛/氢气气氛；原料气体为六甲基二硅氧烷HEXAMETHYLDISILOXANE；成膜温度为80120；成膜时间为60分钟。接着，在如下的条件下对膜厚5M的DLC被覆膜进行了成膜原料气体为甲苯；成膜温度为80120；成膜时间为180分钟。004。
21、7接着，将该中空滚筒在氢氧化钠水溶液中进行了30分钟超声波处理。然后，按每个该抗蚀剂图案部，剥离形成在该抗蚀剂图案部上的DLC被覆膜，并使上述DLC被覆膜残留于蚀刻凹部内。这样，得到连续镀覆用图案形成滚筒。0048利用光学显微镜观察该连续镀覆用图案形成滚筒的表面时，观察到了高精细的连续镀覆用图案形成滚筒。0049实施例20050除了以不锈钢作为抗蚀剂图案形成的表面的基材，以硝酸/过氧化氢水作为腐蚀液以外，设为与实施例1相同，从而得到了连续镀覆用图案形成滚筒。利用电子显微镜观察所得到的连续镀覆用图案形成滚筒时，观察到了高精细的DLC图案作为绝缘层。0051实施例30052除了以钛作为抗蚀剂图案形。
22、成的表面的基材，以氟酸水溶液作为腐蚀液以外，设为与实施例1相同，从而得到了连续镀覆用图案形成滚筒。利用电子显微镜观察所得到的连续镀覆用图案形成滚筒时，观察到了高精细的DLC图案作为绝缘层。0053实施例40054除了使用在硅橡胶上嵌接板厚为04MM的镍套筒而成的滚筒作为基材、并以硝酸/过氧化氢水为腐蚀液以外，设为与实施例13相同，从而制作出了连续镀覆用图案形成滚筒。利用电子显微镜观察所得到的连续镀覆用图案形成滚筒，观察到了高精细的DLC图案作为绝缘层。说明书CN104220647A5/5页70055符号说明005610连续镀覆用图案形成滚筒，12圆筒状金属基材，14光致抗蚀剂，16抗蚀剂图案部，18非抗蚀剂图案部，20蚀刻凹部，22DLC被覆膜，24镀覆层，26压接转印辊，28印刷用基材，30连续镀覆转印物。说明书CN104220647A1/3页8图1说明书附图CN104220647A2/3页9图2说明书附图CN104220647A3/3页10图3说明书附图CN104220647A10。