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1、10申请公布号CN104105355A43申请公布日20141015CN104105355A21申请号201310127867922申请日20130412H05K3/22200601C25D11/0020060171申请人北大方正集团有限公司地址100871北京市海淀区成府路298号方正大厦9层申请人珠海方正科技多层电路板有限公司72发明人邹金龙74专利代理机构北京友联知识产权代理事务所普通合伙11343代理人梁朝玉尚志峰54发明名称改善金手指耐腐蚀性能的方法、制造PCB板的方法及PCB板57摘要本发明提供了一种改善金手指耐腐蚀性能的方法，将金手指浸泡在预设浓度为碱性的封孔剂溶液中，并将金手指。
2、进行直流电电解处理。本发明还提供了一种制造PCB板的方法和一种PCB板。本发明通过对金手指进行直流电电解，使金层中的金属杂质被电解形成离子溶解到封孔剂溶液中，同时封孔剂溶液中的活性官能团在金镀层表面形成致密的保护层，钝化金属反应活性，强化对金属的保护力度，从而改善金手指的耐腐蚀性能，并降低了工艺成本。51INTCL权利要求书1页说明书4页附图2页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书4页附图2页10申请公布号CN104105355ACN104105355A1/1页21一种改善金手指耐腐蚀性能的方法，其特征在于，包括将金手指浸泡在预设浓度为碱性的封孔剂溶液中；并将所。
3、述金手指进行直流电电解处理。2根据权利要求1所述的改善金手指耐腐蚀性能的方法，其特征在于，所述封孔剂溶液中还浸泡有钛网，所述金手指与所述钛网一起进行直流电电解处理，所述直流电的电源阳极与所述金手指相连，电源阴极与所述钛网相连。3根据权利要求2所述的改善金手指耐腐蚀性能的方法，其特征在于，所述直流电的电压范围为1V至5V。4根据权利要求3所述的改善金手指耐腐蚀性能的方法，其特征在于，所述直流电的电解时间为20秒至30秒。5根据权利要求1所述的改善金手指耐腐蚀性能的方法，其特征在于，所述封孔剂溶液为水相封孔剂溶液。6根据权利要求5所述的改善金手指耐腐蚀性能的方法，其特征在于，所述水相封孔剂溶液的P。
4、H值范围为75至81。7根据权利要求6所述的改善金手指耐腐蚀性能的方法，其特征在于，所述水相封孔剂溶液的所述预设浓度范围为75至125。8根据权利要求1至7中任一项所述的改善金手指耐腐蚀性能的方法，其特征在于，还包括将电解好的所述金手指浸泡在去离子水中清洗。9根据权利要求8所述的改善金手指耐腐蚀性能的方法，其特征在于，所述金手指在去离子水中浸泡清洗时间为3分钟至5分钟。10一种制造PCB板的方法，包括步骤100对基板进行沉铜电镀；步骤102采取图形转移的方式形成所需要的金手指图形和电路线图形；步骤104在所述金手指处的铜面上电镀镍金层，其特征在于，在所述步骤104之后，采用权利要求1至9中任一。
5、项所述的方法对金手指进行耐腐蚀处理。11根据权利要求10所述的制造PCB板的方法，其特征在于，所述步骤102具体包括步骤1022将电路线图打印在转印纸上；步骤1024将所述转印纸上的所述电路线图转印到镀铜基板的铜面上；步骤1026将印有所述电路线图的所述镀铜基板腐蚀刻印，形成所需要的所述金手指图形和所述电路线图形。12根据权利要求10所述的制造PCB板的方法，其特征在于，在所述步骤102和所述步骤104之间，还包括步骤103对非镀金区域进行遮盖处理。13一种PCB板，其特征在于，所述PCB板采用如权利要求10至12中任一项所述的方法制成。权利要求书CN104105355A1/4页3改善金手指耐。
6、腐蚀性能的方法、制造PCB板的方法及PCB板技术领域0001本发明涉及印刷电路板生产制造领域，具体而言，一种改善金手指耐腐蚀性能的方法、制造PCB板的方法及PCB板。背景技术0002目前，金手指板件广泛应用于各类插拔接触导通器件领域，金手指表面的硬金层在插拔过程中保护其下镀层不被划伤并提供优良的导通性能。0003目前部分高端金手指板件开始应用于光通讯器件领域，此类供应商为电讯设备、光学显示、安全系统、医疗器械、环保设备、航空及防御体系提供光学组件、模块及子系统。此领域对金手指的可靠性提出了苛刻的要求，如金手指必须通过孔隙率（耐硝酸蒸汽腐蚀试验）测试等，因此如何提高金手指的耐腐蚀性能成为一个迫在。
7、眉睫的问题。0004为了提升金手指的耐腐蚀性能，目前通常的做法就是提高金层的厚度，通过金厚度的增加，来减少金层之间的缝隙，减缓金层下面的镍层的腐蚀程度。这种方法虽然提升了金手指的耐腐蚀性能，但增加了成本。发明内容0005本发明所要解决的技术问题在于，提供一种改善改金手指耐腐蚀性能的方法，通过对金手指电解，使金层中的金属杂质被电解形成离子溶解到溶液中，同时水相封孔剂中的活性官能团在镀层表面形成保护层，强化对金属的保护力度，从而改善金手指耐腐蚀性能，并降低了工艺成本。0006有鉴于此，本发明提供了一种改善金手指耐腐蚀性能的方法，包括步骤200将金手指浸泡在预设浓度为碱性的封孔剂溶液中，并将所述金手。
8、指进行直流电电解处理。0007本发明提供的改善金手指耐腐蚀性能的方法，通过对金手指进行直流电电解，使金层中的金属杂质被电解形成离子溶解到封孔剂溶液中，同时封孔剂溶液中的活性官能团在金镀层表面形成致密的保护层，钝化金属反应活性，强化对金属的保护力度，从而改善金手指耐腐蚀性能，并降低了工艺成本。0008在上述技术方案中，优选的，所述封孔剂溶液中还浸泡有钛网，所述金手指与所述钛网一起进行直流电电解处理，所述直流电的电源阳极与所述金手指相连，电源阴极与所述钛网相连。0009金手指与直流电的电源阳极相连，可使金层中的金属杂质被电解形成离子，溶解到封孔剂溶液中。0010在上述技术方案中，优选的，所述直流电。
9、的电压范围为1V至5V。0011直流电的电压范围为1V至5V，这样，不会因为电解电压过大把金层中的金电解成金离子，溶解到封孔剂溶液中，使金手指的金层变薄或脱落。0012在上述技术方案中，优选的，所述直流电的电解时间为20秒至30秒。0013直流电的电解时间为20秒至30秒，这样，不会因为电解时间过长把金层中的金电说明书CN104105355A2/4页4解成金离子，溶解到封孔接溶液中，使金手指的金层变薄或脱落。0014在上述技术方案中，优选的，所述封孔剂溶液为水相封孔剂溶液。0015水相封孔剂溶液是以纯水作为稀释剂，安全环保，节省成本。0016在上述技术方案中，优选的，所述水相封孔剂溶液的PH值。
10、范围为75至81。0017水相封孔剂溶液的PH值范围为75至81，这样，不会因为溶液碱性太强，造成对板件其他结构的腐蚀。0018在上述技术方案中，优选的，所述水相封孔剂溶液的所述预设浓度范围为75至125。0019有利于在金层表面形成致密的保护膜，钝化金属的反应活性。0020在上述任一技术方案中，优选的，在步骤200之后，还包括步骤202将电解好的所述金手指浸泡在去离子水中清洗。0021将电解好的金手指用去离子水去除表面附着的离子，保证了金手指的洁净。0022在上述技术方案中，优选的，所述金手指在去离子水中浸泡清洗时间为3分钟至5分钟。0023金手指在去离子水中浸泡清洗时间为3分钟至5分钟，就。
11、能有效的去除表面的离子，保证金手指的洁净。0024本发明还提供了一种制造PCB板的方法，包括0025步骤100对基板进行沉铜电镀；0026步骤102采取图形转移的方式形成所需要的金手指图形和电路线图形；0027步骤104在所述金手指处的铜面上电镀镍金层；0028在步骤104之后，采用上述任一项技术方案所述的方法对金手指进行耐腐蚀处理。显而易见，该制造PCB板的方法具有上述改善金手指耐腐蚀性能的方法的全部有益效果。0029在上述技术方案中，优选的，所述步骤102具体包括0030步骤1022将电路线图打印在转印纸上；0031步骤1024将所述转印纸上的所述电路线图转印到镀铜基板的铜面上；0032步。
12、骤1026将印有所述电路线图的所述镀铜基板腐蚀刻印，形成所需要的所述金手指图形和所述电路线图形。0033制作PCB板方法简单，效率高。0034在上述技术方案中，优选的，在所述步骤102和所述步骤104之间，还包括步骤103对非镀金区域进行遮盖处理。0035非镀金区域进行遮盖处理，保证了镀金区域的面积。0036本发明还提供了一种PCB板，所述PCB板采用如上述任一项技术方案所述的制造PCB板的方法制成。显而易见，通过上述方法制造含有金手指的PCB板，提高了金手指的耐腐蚀性，并降低了工艺成本。0037综上所述，当对浸泡在封孔剂溶液中的金手指进行直流电解时，金层中的金属杂质被电解形成离子溶解到溶液中。
13、，同时封孔剂溶液中的活性官能团进入到金镀层表面缺陷处，钝化金属的反应活性，消除腐蚀隐患，同时多活性官能团的链状功能组份将相邻缺陷处的活性官能团连接起来，在金属表面形成一层致密的保护膜，强化对金属的保护力度，从而说明书CN104105355A3/4页5改善金手指耐腐蚀性能，并降低了工艺成本。附图说明0038图1是根据本发明所述改善金手指耐腐蚀性能的方法流程图；0039图2是根据本发明所述制造PCB板的方法一实施例的流程图；0040图3是图2中步骤102的具体实施步骤的一实施例的流程图。具体实施方式0041为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一。
14、步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。0042在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。0043如图1所示，本发明提供了一种改善金手指耐腐蚀性能的方法，包括步骤200将金手指浸泡在预设浓度为碱性的封孔剂溶液中，并将所述金手指进行直流电电解处理。0044本发明提供的改善金手指耐腐蚀性能的方法，通过对金手指进行直流电电解，使金层中的金属杂质被电解形成离子溶解到封孔剂溶液中，同时封孔剂溶液中的活性官能团在金镀层表面形成致密的。
15、保护层，钝化金属反应活性，强化对金属的保护力度，从而改善金手指耐腐蚀性能，并降低了工艺成本。0045在上述实施例中，优选的，所述封孔剂溶液中还浸泡有钛网，所述金手指与所述钛网一起进行直流电电解处理，所述直流电的电源阳极与所述金手指相连，电源阴极与所述钛网相连。0046金手指与直流电的电源阳极相连，可使金层中的金属杂质被电解形成离子，溶解到封孔剂溶液中。0047在上述实施例中，优选的，所述直流电的电压范围为1V至5V。0048直流电的电压范围为1V至5V，这样，不会因为电解电压过大把金层中的金电解成金离子，溶解到封孔剂溶液中，使金手指的金层变薄或脱落。0049在上述实施例中，优选的，所述直流电的。
16、电解时间为20秒至30秒。0050直流电的电解时间为20秒至30秒，这样，不会因为电解时间过长把金层中的金电解成金离子，溶解到封孔接溶液中，使金手指的金层变薄或脱落。0051在上述实施例中，优选的，所述封孔剂溶液为水相封孔剂溶液。0052水相封孔剂溶液是以纯水作为稀释剂，安全环保，节省成本。0053在上述实施例中，优选的，所述水相封孔剂溶液的PH值范围为75至81。0054水相封孔剂溶液的PH值范围为75至81，这样，不会因为溶液碱性太强，造成对板件其他结构的腐蚀。0055在上述实施例中，优选的，所述水相封孔剂溶液的所述预设浓度范围为75至125。0056有利于在金层表面形成致密的保护膜，钝化。
17、金属的反应活性。说明书CN104105355A4/4页60057在上述任一实施例中，优选的，在步骤200之后，还包括步骤202将电解好的所述金手指浸泡在去离子水中清洗。0058将电解好的金手指用去离子水去除表面附着的离子，保证了金手指的洁净。0059在上述实施例中，优选的，所述金手指在去离子水中浸泡清洗时间为3分钟至5分钟。0060金手指在去离子水中浸泡清洗时间为3分钟至5分钟，就能有效的去除表面的离子，保证金手指的洁净。0061如图2所示，本发明还提供了一种制造PCB板的方法，包括0062步骤100对基板进行沉铜电镀；0063步骤102采取图形转移的方式形成所需要的金手指图形和电路线图形；0。
18、064步骤104在所述金手指处的铜面上电镀镍金层；0065在步骤104之后，采用上述任一实施例所述的方法对金手指进行耐腐蚀处理。显而易见，该制造PCB板的方法具有上述改善金手指耐腐蚀性能的方法的全部有益效果。0066在上述实施例中，优选的，如图3所示，所述步骤102具体包括0067步骤1022将电路线图打印在转印纸上；0068步骤1024将所述转印纸上的所述电路线图转印到镀铜基板的铜面上；0069步骤1026将印有所述电路线图的所述镀铜基板腐蚀刻印，形成所需要的所述金手指图形和所述电路线图形。0070这种制作PCB板方法简单，效率高。0071在上述实施例中，优选的，在所述步骤102和所述步骤1。
19、04之间，还包括步骤103对非镀金区域进行遮盖处理。0072非镀金区域进行遮盖处理，保证了镀金区域的面积。0073本发明还提供了一种PCB板，所述PCB板采用如上述任一项实施例所述的制造PCB板的方法制造。显而易见，通过上述方法制造含有金手指的PCB板，提高了金手指的耐腐蚀性，并降低了工艺成本。0074综上所述，当对浸泡在封孔剂溶液中的金手指进行直流电解时，金层中的金属杂质被电解形成离子溶解到溶液中，同时封孔剂溶液中的活性官能团进入到金镀层表面缺陷处，钝化金属的反应活性，消除腐蚀隐患，同时多活性官能团的链状功能组份将相邻缺陷处的活性官能团连接起来，在金属表面形成一层致密的保护膜，强化对金属的保护力度，从而改善金手指耐腐蚀性能，并降低了工艺成本。0075以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。说明书CN104105355A1/2页7图1图2说明书附图CN104105355A2/2页8图3说明书附图CN104105355A。