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1、10申请公布号CN104140243A43申请公布日20141112CN104140243A21申请号201410365589522申请日20140730C04B33/22200601C04B33/3220060171申请人青岛祥海电子有限公司地址266000山东省青岛市李沧区铜川路17号综合楼221室72发明人张昊亮54发明名称一种低温烧结陶瓷介质材料57摘要本发明公开了一种低温烧结陶瓷介质材料，其特征在于，包括下列重量份数的物质瓷石3147份，碳酸钠11179份，聚乙烯醇1025份，二氧化硅57136份，绢云母1234份，合成橡胶1154份，乙酰丙酮铈111份，聚碳硅烷49份，二氧化锰31。
2、5份，疏水改性的纳米级氧化硅57184份，丁基橡胶314份。本发明其烧结温度低，而且介电常数高、介电损耗低、同时具有烧结收缩率范围宽、并能与高电导率的银金属内电极共烧。51INTCL权利要求书1页说明书2页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书2页10申请公布号CN104140243ACN104140243A1/1页21一种低温烧结陶瓷介质材料，其特征在于，包括下列重量份数的物质瓷石3147份，碳酸钠11179份，聚乙烯醇1025份，二氧化硅57136份，绢云母1234份，合成橡胶1154份，乙酰丙酮铈111份，聚碳硅烷49份，二氧化锰315份，疏水改性的纳米级氧。
3、化硅57184份，丁基橡胶314份。权利要求书CN104140243A1/2页3一种低温烧结陶瓷介质材料技术领域0001本发明涉及一种低温烧结陶瓷介质材料。背景技术0002MLCC具有体积小、电容量大、高频使用时损耗率低、适合大量生产、价格低廉及稳定性高等特性，在信息产品讲求轻、薄、短、小及表面贴装技术SMT日益普及的趋势下，具有良好的发展前景。MLCC的优点在于耐高电压和高热、工作温度范围广，能够小型化、片式化，主要应用在主机板、笔记本电脑、手机、液晶显示器及电视、光碟机、汽车等领域中。目前，MLCC成为世界上用量最大、发展最快的一种片式化元件。0003军事与宇航领域一直是先进国家实力展现的。
4、主战场，也是高新技术首先得到应用的场所。宽温使用范围也一直是某些军用电子设备和特殊电子设备对电子元件的苛刻要求。宽温度应用范围的大容量X9RMLCC电容产品在军事领域应有大量需求，因此研究并制备宽温度稳定型电子材料成为当务之急。近年来，低温共烧陶瓷技术为多层线路和电子元器件的设计带来了巨大的灵活性，成为研究的热点。0004由于该技术需要将不同的电介质材料如电容、基板等、磁介质材料如电感等或导电材料主要是银电极等以叠层的形式一次性烧成多层独石结构，前提必须是以先进的流延技术和共烧技术为依托，其中共烧技术是“瓶颈”。为了降低商业化产品面世的难度和成本，在保证合适的介电性能前提下，不仅需要降低MLC。
5、C材料的烧结温度尽可能低于900，以便和优良导体的银、金电极能够共烧，而且需要灵活控制MLCC材料的烧结收缩率，避免共烧体内产生应力，从而弯曲变形甚至开裂。0005目前报道较多的X8R瓷材料有BATIO3系、BISCO3系、和BI05NA05TIO3系等介质陶瓷材料，但这些陶瓷材料存在烧结温度高、介电常数低和损耗偏高等问题。发明内容0006本发明所要解决的技术问题是提供一种低温烧结陶瓷介质材料。0007为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是一种低温烧结陶瓷介质材料，其特征在于，包括下列重量份数的物质瓷石3147份，碳酸钠11179份，聚乙烯醇1025份，二氧化硅57136份，绢云母1234。
6、份，合成橡胶1154份，乙酰丙酮铈111份，聚碳硅烷49份，二氧化锰315份，疏水改性的纳米级氧化硅57184份，丁基橡胶314份。0008本发明的有益效果是本发明选择添加玻璃粉为助烧剂的方法，使其烧结温度低于1000而且介电常数高、介电损耗低、同时具有烧结收缩率范围宽、并能与高电导率的银金属内电极共烧。具体实施方式0009实施例1说明书CN104140243A2/2页4一种低温烧结陶瓷介质材料，包括下列重量份数的物质瓷石31份，碳酸钠11份，聚乙烯醇10份，二氧化硅57份，绢云母12份，合成橡胶11份，乙酰丙酮铈1份，聚碳硅烷4份，二氧化锰3份，疏水改性的纳米级氧化硅57份，丁基橡胶3份。0010实施例2一种低温烧结陶瓷介质材料，包括下列重量份数的物质瓷石47份，碳酸钠179份，聚乙烯醇25份，二氧化硅136份，绢云母34份，合成橡胶54份，乙酰丙酮铈11份，聚碳硅烷9份，二氧化锰15份，疏水改性的纳米级氧化硅184份，丁基橡胶14份。说明书CN104140243A。