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1、(10)申请公布号 CN 104031598 A (43)申请公布日 2014.09.10 CN 104031598 A (21)申请号 201410307718.5 (22)申请日 2014.06.30 C09J 175/14(2006.01) C09J 163/10(2006.01) C09J 11/04(2006.01) (71)申请人 江苏华程光电科技有限公司 地址 215600 江苏省苏州市张家港市塘桥镇 工业集中区 （妙桥商城路 168 号） 江苏 华程光电科技有限公司 (72)发明人 严加彬 (74)专利代理机构 常州市维益专利事务所 32211 代理人 王涵江 (54) 发明名。
2、称 高导热性 LED 密封胶 (57) 摘要 本发明涉及 LED 封装技术领域， 尤其是指一 种高导热性 LED 密封胶， 包括如下组分 ： 聚氨酯丙 烯酸酯， 环氧树脂丙烯酸酯， 活性稀释剂， 光引发 剂， 流平剂， 纳米金属粉末， 消泡剂。 本发明提供的 一种高导热性LED密封胶， 采用UV光固化， 固化速 率高， 填充了纳米金属粉末， 可以有效降低密封胶 固化后的体积收缩， 有效提高了固化后的粘结性 能， 还使 LED 密封胶对热能具有良好的疏导作用， 有效防止因芯片热量积聚而导致局部过热所影响 芯片工作， 并且延缓了产品热老化过程。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 。
3、4 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书4页 (10)申请公布号 CN 104031598 A CN 104031598 A 1/1 页 2 1. 一种高导热性 LED 密封胶， 其特征在于包括如下组分 ： 聚氨酯丙烯酸酯 环氧树脂丙烯酸酯 活性稀释剂 光引发剂 流平剂 纳米金属粉末 消泡剂。 2. 如权利要求 1 所述的高导热性 LED 密封胶， 其特征在于各组分以及各组分重量百分 比含量为 ： 聚氨酯丙烯酸酯 20-40 环氧树脂丙烯酸酯 30-60 活性稀释剂 10-30 光引发剂 3-5 流平剂 0.5-3 纳米金属粉末 5-10 消泡。
4、剂 0.5-3。 3. 如权利要求 1 或 2 所述的高导热性 LED 密封胶， 其特征在于 ： 所述纳米金属粉末为 纳米铜粉、 纳米银粉、 纳米铝粉、 纳米镍粉中的一种或几种。 4. 如权利要求 3 所述的高导热性 LED 密封胶， 其特征在于 ： 所述纳米金属粉末的粒径 在 50-200nm。 5. 如权利要求 1 或 2 所述的高导热性 LED 密封胶， 其特征在于 ： 所述光引发剂为 1- 羟 基环己基苯基甲酮、 2- 羟基 -2- 甲基 -1- 苯基 -1- 丙酮、 2， 4， 6- 三甲基苯甲酰基 - 二苯基 氧化膦、 苯基双 (2， 4， 6- 三甲基苯甲酰基 ) 氧化膦或安息香。
5、苯甲醚。 6. 如权利要求 1 或 2 所述的高导热性 LED 密封胶， 其特征在于 ： 所述消泡剂为聚二甲 基硅油、 改性聚硅氧烷、 聚醚或聚丙烯酸酯。 7. 如权利要求 1 或 2 所述的高导热性 LED 密封胶， 其特征在于 ： 所述流平剂为聚醚改 性有机硅、 聚酯改性有机硅、 聚丙烯酸酯、 丙烯酸聚氨酯树脂、 聚二甲基硅氧烷、 聚甲基苯基 硅氧烷、 有机基改性聚硅氧烷中一种或多种。 8.如权利要求1或2所述的高导热性LED密封胶， 其特征在于 ： 所述活性稀释剂为(甲 基 ) 丙烯酸羟乙酯、 ( 甲基 ) 丙烯酸羟丙酯、 乙氧基化羟乙基 ( 甲基 ) 丙烯酸酯、 ( 甲基 ) 丙 烯酸。
6、月桂酯、 ( 甲基 ) 丙烯酸丙酯、 ( 甲基 ) 丙烯酸丁酯、 ( 甲基 ) 丙烯酸正己酯、 ( 甲基 ) 丙烯酸异辛酯、 ( 甲基 ) 丙烯酸环己酯、 ( 甲基 ) 丙烯酸十八酯、 ( 甲基 ) 丙烯酸异冰片酯、 ( 甲基 ) 丙烯酸四氢糠醛酯、 ( 甲基 ) 丙烯酸缩水甘油酯、 ( 甲基 ) 丙烯酸 -2- 苯氧基乙酯、 烷氧化壬基苯酚 ( 甲基 ) 丙烯酸酯中的一种或两种。 权 利 要 求 书 CN 104031598 A 2 1/4 页 3 高导热性 LED 密封胶 技术领域 0001 本发明涉及 LED 封装技术领域， 尤其是指一种高导热性 LED 密封胶。 背景技术 0002 L。
7、ED 是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件， 它可以直接把电能转 化为光能。LED 作为一种新的照明光源材料被广泛应用着。而 LED 封装技术对发光二极管 的出光效率起到了一个很关键的作用。 0003 紫外光固化(UV固化)技术的特点是环保和快捷， 相对于热固化技术来说， UV固化 技术的优点在于快速和低能耗。 溶剂型胶粘剂通常需要惰性溶剂， 它是挥发性有机化合物， 在常温下固化反应速度慢， 加热时虽然可缩短固化时间， 但是能耗较大。 UV固化胶粘剂是利 用光照射使胶粘剂通过自由基反应快速固化而达到粘结、 密封、 固定等的目的。 与一般的胶 粘剂不同， UV 固化胶粘剂一般要求基材至。
8、少有一面是透明的， 一般让辐照光透过而引发胶 粘剂的聚合固化。感光性树脂是光固化 (UV 固化 ) 粘结剂 (UV 粘结剂 ) 的主体部分， 它决 定 UV 粘结剂的基本性能。在众多的感光性低聚物中， 双酚 A 型环氧树脂是辐射固化胶粘剂 工业中应用最为广泛的一种， 所形成的固化膜硬度高、 光泽度高、 抗张强度大、 耐化学药品 性优异， 但同时也存在脆性和柔韧性不好以及粘度高等缺点。 环氧树脂具有抗化学腐蚀、 附 着力强、 硬度高、 价格适宜等优点 ； 用它作预聚物制备的胶粘剂在紫外光照射下可发生光聚 合或光交联反应， 它不仅固化速度快， 而且涂膜性能优良， 近年来发展迅速， 在光固化体系 中。
9、日益受到人们的青睐。由于脆性和柔韧性不好以及粘度高等缺点， 使其应用范围受到了 一定的限制。 0004 现有 LED 内部结构一般包括有透镜、 内引线、 绝缘成型材料、 外引线、 固晶胶、 LED 晶片、 透镜填充胶、 导热柱、 散热基板、 荧光粉层等多个部份。在现有技术的 LED 封装中， 如 何在 LED 封装过程中进行散热成为一个技术难题。 发明内容 0005 本发明要解决的技术问题是 ： 为了克服现有技术中 LED 封装过程中散热效率低的 问题， 提供了一种高导热性 LED 密封胶， 在组合物中添加了纳米金属粉末， 使 LED 密封胶对 热能具有良好的疏导作用， 有效防止因芯片热量积聚。
10、而导致局部过热所影响芯片工作， 并 且延缓了产品热老化过程。 0006 本发明解决其技术问题所采用的技术方案是 ： 一种高导热性 LED 密封胶， 包括如 下组分 ： 0007 聚氨酯丙烯酸酯 0008 环氧树脂丙烯酸酯 0009 活性稀释剂 0010 光引发剂 0011 流平剂 说 明 书 CN 104031598 A 3 2/4 页 4 0012 纳米金属粉末 0013 消泡剂。 0014 一种高导热性 LED 密封胶， 各组分以及各组分重量百分比含量为 ： 0015 聚氨酯丙烯酸酯 20-40 0016 环氧树脂丙烯酸酯 30-60 0017 活性稀释剂 10-30 0018 光引发剂 。
11、3-5 0019 流平剂 0.5-3 0020 纳米金属粉末 5-10 0021 消泡剂 0.5-3。 0022 作为优选， 所述纳米金属粉末为纳米铜粉、 纳米银粉、 纳米铝粉、 纳米镍粉中的一 种或几种。 0023 作为优选， 所述纳米金属粉末的粒径在 50-200nm。 0024 作为优选， 所述光引发剂为 1- 羟基环己基苯基甲酮、 2- 羟基 -2- 甲基 -1- 苯 基-1-丙酮、 2， 4， 6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、 苯基双(2， 4， 6-三甲基苯甲酰基)氧 化膦或安息香苯甲醚。 0025 作为优选， 所述消泡剂为聚二甲基硅油、 改性聚硅氧烷、 聚醚或聚丙烯酸酯。 00。
12、26 作为优选， 所述流平剂为聚醚改性有机硅、 聚酯改性有机硅、 聚丙烯酸酯、 丙烯酸 聚氨酯树脂、 聚二甲基硅氧烷、 聚甲基苯基硅氧烷、 有机基改性聚硅氧烷中一种或多种。 0027 作为优选， 所述活性稀释剂为 ( 甲基 ) 丙烯酸羟乙酯、 ( 甲基 ) 丙烯酸羟丙酯、 乙 氧基化羟乙基 ( 甲基 ) 丙烯酸酯、 ( 甲基 ) 丙烯酸月桂酯、 ( 甲基 ) 丙烯酸丙酯、 ( 甲基 ) 丙 烯酸丁酯、 ( 甲基 ) 丙烯酸正己酯、 ( 甲基 ) 丙烯酸异辛酯、 ( 甲基 ) 丙烯酸环己酯、 ( 甲基 ) 丙烯酸十八酯、 ( 甲基 ) 丙烯酸异冰片酯、 ( 甲基 ) 丙烯酸四氢糠醛酯、 ( 甲基。
13、 ) 丙烯酸缩水 甘油酯、 ( 甲基 ) 丙烯酸 -2- 苯氧基乙酯、 烷氧化壬基苯酚 ( 甲基 ) 丙烯酸酯中的一种或两 种。 0028 本发明的有益效果是 ： 本发明提供的一种高导热性LED密封胶， 采用UV光固化， 固 化速率高， 填充了纳米金属粉末， 可以有效降低密封胶固化后的体积收缩， 有效提高了固化 后的粘结性能， 还使 LED 密封胶对热能具有良好的疏导作用， 有效防止因芯片热量积聚而 导致局部过热所影响芯片工作， 并且延缓了产品热老化过程。 具体实施方式 0029 下面结合具体实施例， 进一步对本发明进行阐述， 应理解， 引用实施例仅用于说明 本发明， 而不用于限制本发明的范围。
14、。 0030 实施例 1 0031 一种高导热性 LED 密封胶， 各组分以及各组分重量百分比含量为 ： 0032 聚氨酯丙烯酸酯 40 0033 环氧树脂丙烯酸酯 30 0034 ( 甲基 ) 丙烯酸羟乙酯 21 0035 1- 羟基环己基苯基甲酮 3 说 明 书 CN 104031598 A 4 3/4 页 5 0036 聚醚改性有机硅 0.5 0037 粒径在 50nm 的纳米铜粉 5 0038 聚二甲基硅油 0.5。 0039 实施例 2 0040 一种高导热性 LED 密封胶， 各组分以及各组分重量百分比含量为 ： 0041 聚氨酯丙烯酸酯 20 0042 环氧树脂丙烯酸酯 60 0。
15、043 ( 甲基 ) 丙烯酸羟丙酯 10 0044 2- 羟基 -2- 甲基 -1- 苯基 -1- 丙酮 4 0045 聚酯改性有机硅 0.5 0046 粒径在 200nm 的纳米银粉 5 0047 改性聚硅氧烷 0.5。 0048 实施例 3 0049 一种高导热性 LED 密封胶， 各组分以及各组分重量百分比含量为 ： 0050 聚氨酯丙烯酸酯 20 0051 环氧树脂丙烯酸酯 31 0052 乙氧基化羟乙基 ( 甲基 ) 丙烯酸酯和 ( 甲基 ) 丙烯酸月桂酯 30 0053 2， 4， 6- 三甲基苯甲酰基 - 二苯基氧化膦 5 0054 聚丙烯酸酯 3 0055 粒径在 100nm 。
16、的纳米铝粉 8 0056 聚醚 3。 0057 实施例 4 0058 一种高导热性 LED 密封胶， 各组分以及各组分重量百分比含量为 ： 0059 聚氨酯丙烯酸酯 22 0060 环氧树脂丙烯酸酯 36 0061 ( 甲基 ) 丙烯酸 -2- 苯氧基乙酯和烷氧化壬基苯酚 ( 甲基 ) 丙烯酸酯 28 0062 苯基双 (2， 4， 6- 三甲基苯甲酰基 ) 氧化膦 4 0063 聚二甲基硅氧烷和聚甲基苯基硅氧烷 2 0064 粒径在 150nm 的纳米镍粉 6 0065 聚丙烯酸酯 2。 0066 实施例 5 0067 一种高导热性 LED 密封胶， 各组分以及各组分重量百分比含量为 ： 0。
17、068 聚氨酯丙烯酸酯 23 0069 环氧树脂丙烯酸酯 37 0070 ( 甲基 ) 丙烯酸正己酯和 ( 甲基 ) 丙烯酸异辛酯 25 0071 安息香苯甲醚 4 0072 聚甲基苯基硅氧烷和有机基改性聚硅氧烷 2 0073 粒径在 100nm 的纳米镍粉 6 0074 聚丙烯酸酯 3。 说 明 书 CN 104031598 A 5 4/4 页 6 0075 以上述依据本发明的理想实施例为启示， 通过上述的说明内容， 相关工作人员完 全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内， 进行多样的变更以及修改。本项发明的技术 性范围并不局限于说明书上的内容， 必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。 说 明 书 CN 104031598 A 6 。