预浸料和层压板.pdf

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1、10申请公布号CN104169343A43申请公布日20141126CN104169343A21申请号201380012278422申请日20130321201206657420120323JP201219144420120831JPC08J5/24200601B32B15/04200601C08G65/40200601C08K3/00200601C08L87/0020060171申请人三菱瓦斯化学株式会社地址日本东京都72发明人伊藤祥一柳沼道雄冈那央树工藤将举74专利代理机构北京林达刘知识产权代理事务所普通合伙11277代理人刘新宇李茂家54发明名称预浸料和层压板57摘要本发明的课题在于提供。

2、一种预浸料，其无论是否使用极性溶剂都能实现层压板的低介质损耗角正切。本发明涉及一种预浸料，该预浸料是用清漆对基材进行浸渍或涂布，其后经过干燥工序而制作，所述清漆含有含聚苯醚为主成分的树脂组合物、无机填充材料和极性溶剂，该预浸料中的前述极性溶剂的含量为3质量以下，使用该预浸料制作的层压板的10GHZ下的介质损耗角正切为00010007。30优先权数据85PCT国际申请进入国家阶段日2014090286PCT国际申请的申请数据PCT/JP2013/0580752013032187PCT国际申请的公布数据WO2013/141298JA2013092651INTCL权利要求书2页说明书12页19中华人。

3、民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书2页说明书12页10申请公布号CN104169343ACN104169343A1/2页21一种预浸料，该预浸料是用清漆对基材进行浸渗或涂布，其后经过干燥工序而制作，所述清漆含有含聚苯醚为主成分的树脂组合物、无机填充材料和极性溶剂，该预浸料中的所述极性溶剂的含量为3质量以下，使用该预浸料制作的层压板的10GHZ下的介质损耗角正切为00010007。2根据权利要求1所述的预浸料，其中，所述极性溶剂为选自由丙酮、甲乙酮、丙二醇单甲醚醋酸酯、N,N二甲基甲酰胺和二甲基乙酰胺组成的组中的至少1种。3根据权利要求1或2所述的预浸料，其中，所述清漆中的极性溶剂。

4、的含量相对于所述树脂组合物和所述无机填充材料的总计100质量份为10180质量份。4根据权利要求13中任一项所述的预浸料，其中，所述干燥工序中进行120200下、230分钟的处理。5根据权利要求14中任一项所述的预浸料，其中，所述树脂组合物还含有选自由环氧树脂、酚醛树脂、氰酸酯化合物和聚碳酸酯组成的组中的至少1种。6根据权利要求15中任一项所述的预浸料，其中，所述聚苯醚的数均分子量为5003000。7根据权利要求16中任一项所述的预浸料，其中，所述树脂组合物中的聚苯醚的含量为50质量以上。8根据权利要求17中任一项所述的预浸料，其中，所述聚苯醚用通式4表示；式4中，OXO由通式5或通式6表示的。

5、结构构成，YO用通式7表示，1种结构或2种以上的结构随机排列，A、B的至少一者不为0，表示0100的整数；式5中，R21、R22、R23、R27、R28可以相同或不同，为碳数6以下的烷基或苯基，R24、R25、R26可以相同或不同，为氢原子、碳数6以下的烷基或苯基；式6中，R29、R30、R31、R32、R33、R34、R35、R36可以相同或不同，为氢原子、碳数6以下的烷基或苯基，B为碳数20以下的直链状、支链状或环状的2价的烃基；权利要求书CN104169343A2/2页3式7中，R39、R40可以相同或不同，为碳数6以下的烷基或苯基，R37、R38可以相同或不同，为氢原子、碳数6以下的烷。

6、基或苯基。9根据权利要求18中任一项所述的预浸料，其中，所述树脂组合物含有环氧树脂、且该树脂组合物中的该环氧树脂的含量为130质量。10根据权利要求19中任一项所述的预浸料，其中，所述树脂组合物含有氰酸酯化合物、且该树脂组合物中的该氰酸酯化合物的含量为130质量。11根据权利要求110中任一项所述的预浸料，其中，所述树脂组合物含有溴化聚碳酸酯低聚物、且该树脂组合物中的该聚碳酸酯低聚物的含量为210质量。12根据权利要求111中任一项所述的预浸料，其中，所述无机填充材料为选自由天然二氧化硅、熔融二氧化硅、合成二氧化硅、无定形二氧化硅、中空二氧化硅、玻璃短纤维和滑石组成的组中的至少1种。13根据权。

7、利要求112中任一项所述的预浸料，其脱粉量为5质量以下。14一种层压板，其使用权利要求113中任一项所述的预浸料而制作。15一种覆金属箔层压板，其使用权利要求113中任一项所述的预浸料和金属箔而制作。16一种印刷电路板，其包含绝缘层、和在所述绝缘层的表面形成的导体层，所述绝缘层包含权利要求113中任一项所述的预浸料。权利要求书CN104169343A1/12页4预浸料和层压板技术领域0001本发明涉及用于形成电路的印刷电路板的预浸料和层压板。背景技术0002近年来，以个人计算机、服务器为首的信息终端设备以及网络路由器、光通信等通信设备要求高速处理大容量的信息，正在进行电信号的高速化、高频率化。。

8、随之而来，对于用于它们的印刷电路板用层压板，除了以往要求的阻燃性、耐热性和与铜箔等的剥离强度等特性，还要求低介电常数化/低介质损耗角正切化，对于能够满足这些特性要求的树脂组合物的结构进行了各种尝试。0003为了对这样的材料赋予电特性，已知有使树脂组合物中含有氟树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、以苯乙烯为主的乙烯化合物之类的具有低介电常数、低介质损耗角正切性的树脂的配方例如参照专利文献1、2。0004通常，印刷电路板用的层压板是用如下的预浸料制作，所述预浸料是使树脂组合物中的成分均匀地分散在有机溶剂中，用得到的清漆对玻璃布等基材进行浸渍或涂布，并使其干燥而得到的。0005作为具有低介质损耗角正切性的。

9、树脂的主成分，常使用聚苯醚等极性低的物质，上述有机溶剂也配合主成分的极性而使用极性低的甲苯等例如参照专利文献3。0006但是，从环境污染的观点来看，甲苯的使用有受到限制的倾向，要求使用其它溶剂。0007另一方面，作为这样的低介质损耗角正切用的树脂成分，通常不使用极性溶剂，对于使用极性溶剂时的预浸料中的溶剂残留量对制作的预浸料等产生的影响，尚未进行充分的研究。0008现有技术文献0009专利文献0010专利文献1日本特开平11124433号公报0011专利文献2日本特开2010174242号公报0012专利文献3日本特开2005239767号公报发明内容0013发明要解决的问题0014本发明的课。

10、题在于提供一种预浸料，其无论是否使用极性溶剂，都可以实现制作层压板时的低介质损耗角正切。0015用于解决问题的方案0016本发明人等对上述课题进行了深入研究，结果发现，通过使预浸料中的极性溶剂的残留量为3质量以下，能够使利用该预浸料制作的层压板的10GHZ下的介质损耗角正切为00010007，从而完成了本发明。说明书CN104169343A2/12页50017即，本发明提供如下的技术方案，00181一种预浸料，该预浸料是用清漆对基材进行浸渍或涂布，其后经过干燥工序而制作，所述清漆含有含聚苯醚为主成分的树脂组合物、无机填充材料和极性溶剂，0019该预浸料中的前述极性溶剂的含量为3质量以下，002。

11、0使用该预浸料制作的层压板的10GHZ下的介质损耗角正切为00010007。00212根据1所述的预浸料，其中，前述极性溶剂为选自由丙酮、甲乙酮、丙二醇单甲醚醋酸酯、N,N二甲基甲酰胺和二甲基乙酰胺组成的组中的至少1种。00223根据1或2所述的预浸料，其中，前述清漆中的极性溶剂的含量相对于前述树脂组合物和前述无机填充材料的总计100质量份为10180质量份。00234根据13中任一项所述的预浸料，其中，前述干燥工序中进行120200下、230分钟的处理。00245根据14中任一项所述的预浸料，其中，前述树脂组合物还含有选自由环氧树脂、酚醛树脂、氰酸酯化合物和聚碳酸酯组成的组中的至少1种。00。

12、256根据15中任一项所述的预浸料，其中，前述聚苯醚的数均分子量为5003000。00267根据16中任一项所述的预浸料，其中，前述树脂组合物中的聚苯醚的含量为50质量以上。00278根据17中任一项所述的预浸料，其中，前述聚苯醚用通式4表示，00280029式4中，OXO由通式5或通式6表示的结构构成，YO用通式7表示，1种结构或2种以上的结构随机排列。A、B的至少一者不为0，表示0100的整数。00300031式5中，R21、R22、R23、R27、R28可以相同或不同，为碳数6以下的烷基或苯基，R24、R25、R26可以相同或不同，为氢原子、碳数6以下的烷基或苯基。00320033式6中。

13、，R29、R30、R31、R32、R33、R34、R35、R36可以相同或不同，为氢原子、碳数6以下的烷基或苯基，B为碳数20以下的直链状、支链状或环状的2价的烃基。说明书CN104169343A3/12页600340035式7中，R39、R40可以相同或不同，为碳数6以下的烷基或苯基，R37、R38可以相同或不同，为氢原子、碳数6以下的烷基或苯基。00369根据18中任一项所述的预浸料，其中，前述树脂组合物含有环氧树脂、且该树脂组合物中的该环氧树脂的含量为130质量。003710根据19中任一项所述的预浸料，其中，前述树脂组合物含有氰酸酯化合物、且该树脂组合物中的该氰酸酯化合物的含量为130。

14、质量。003811根据110中任一项所述的预浸料，其中，前述树脂组合物含有溴化聚碳酸酯低聚物、且该树脂组合物中的该聚碳酸酯低聚物的含量为210质量。003912根据111中任一项所述的预浸料，其中，前述无机填充材料为选自由天然二氧化硅、熔融二氧化硅、合成二氧化硅、无定形二氧化硅、中空二氧化硅、玻璃短纤维和滑石组成的组中的至少1种。004013根据112中任一项所述的预浸料，其脱粉量为5质量以下。004114一种层压板，其使用113中任一项所述的预浸料而制作。004215一种覆金属箔层压板，其使用1133中任一项所述的预浸料和金属箔而制作。004316一种印刷电路板，其包含绝缘层和在前述绝缘层的。

15、表面形成的导体层，前述绝缘层包含113中任一项所述的预浸料。0044发明的效果0045本发明的预浸料可以达成制作层压板时的低介质损耗角正切，适宜于对应高密度化的印刷电路板材料，工业实用性极高。0046另外，本发明的预浸料可抑制在预浸料的制造时或者制造后树脂粉从预浸料脱落的现象即脱粉，可以稳定地生产。具体实施方式0047以下，对本发明的实施方式进行说明。需要说明的是，以下实施方式是用于说明本发明的例示，本发明并不仅限定于该实施方式。0048本发明涉及一种预浸料，该预浸料是用清漆对基材进行浸渍或涂布，其后经过干燥工序而制作，所述清漆含有含聚苯醚为主成分的树脂组合物、无机填充材料和极性溶剂，该预浸料。

16、中的前述极性溶剂的含量为3质量以下，使用该预浸料制作的层压板的10GHZ下的介质损耗角正切为00010007。0049作为聚苯醚，优选为至少包含由通式1表示的重复单元而成的聚合物。0050说明书CN104169343A4/12页70051式中，R1、R2、R3和R4可以相同或不同、表示碳数6以下的烷基、芳基、卤素或氢原子。0052该聚合物还可以包含由通式2表示的重复单元和/或由通式3表示的重复单元。00530054R5、R6、R7、R11、R12可以相同或不同，为碳数6以下的烷基或苯基。R8、R9、R10可以相同或不同，为氢原子、碳数6以下的烷基或苯基。00550056R13、R14、R15、。

17、R16、R17、R18、R19、R20可以相同或不同，为氢原子、碳数6以下的烷基或苯基。A为碳数20以下的直链状、支链状或环状的2价的烃基。0057聚苯醚也可以使用将一部分或全部用乙烯基苄基等烯属不饱和基团、环氧基、氨基、羟基、巯基、羧基和甲硅烷基等进行了官能团化的改性聚苯醚。这些可以使用1种或组合使用2种以上。0058对于改性聚苯醚的制造方法，只要能够得到本发明的效果就没有特别限定。例如，用乙烯基苄基进行了官能团化的聚苯醚可以如下制造将2官能苯醚低聚物和乙烯基苄基氯溶解在溶剂中，在加热搅拌下添加碱并使其反应，然后将树脂固体化，由此制造。用羧基进行了官能团化的聚苯醚例如可以通过如下方法制造在存。

18、在或不存在自由基引发剂的条件下，将不饱和羧酸、其官能团化的衍生物熔融混炼到聚苯醚中并使其反应，由此制造。或者，在存在或不存在自由基引发剂的条件下，将聚苯醚与不饱和羧酸、其官能衍生物溶于有机溶剂，在溶液状态下使其反应，由此来制造。0059聚苯醚优选包含两末端具有烯属不饱和基团的改性聚苯醚。作为烯属不饱和基团，可列举出乙烯基、烯丙基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、丙烯基、丁烯基、己烯基和辛烯基等链烯基；环戊烯基和环己烯基等环烯基；乙烯基苄基和乙烯基萘基等烯基芳基，优选为乙烯基苄基。两末端的2个烯属不饱和基团可以为相同的官能团，也可以为不同的官能团。0060本发明中的聚苯醚特别优选包含用通式4表示的改性聚。

19、苯醚。0061说明书CN104169343A5/12页80062式中，OXO由通式5或通式6表示的结构构成，YO用通式7表示，1种结构或2种以上的结构随机排列。A、B的至少一者不为0，表示0100的整数。00630064R21、R22、R23、R27、R28可以相同或不同，为碳数6以下的烷基或苯基。R24、R25、R26可以相同或不同，为氢原子、碳数6以下的烷基或苯基。00650066R29、R30、R31、R32、R33、R34、R35、R36可以相同或不同，为氢原子、碳数6以下的烷基或苯基。B为碳数20以下的直链状、支链状或环状的2价的烃基00670068R39、R40可以相同或不同，为碳。

20、数6以下的烷基或苯基。R37、R38可以相同或不同，为氢原子、碳数6以下的烷基或苯基0069作为通式6中的B，可列举出例如亚甲基、亚乙基、1甲基亚乙基、1,1亚丙基、1,4亚苯基双1甲基亚乙基、1,3亚苯基双1甲基亚乙基、亚环己基、苯亚甲基、萘亚甲基、1苯亚乙基等二价有机基团，但不限定于这些基团。0070聚苯醚之中，优选的是，R21、R22、R23、R27、R28、R39、R40为碳数3以下的烷基，R24、R25、R26、R29、R30、R31、R32、R33、R34、R35、R36、R37、R38为氢原子或碳数3以下的烷基的聚苯醚，特别优选的是，用通式5或通式6表示的OXO为式8、通式9或通。

21、式10，用通式7表示的YO为式11或式12、或者为式11与式12随机排列的结构的聚苯醚。0071说明书CN104169343A6/12页90072式中，R31、R32、R33、R34可以相同或不同，为氢原子或甲基。B为碳数20以下的直链状、支链状或环状的2价的烃基00730074B为碳数20以下的直链状、支链状或环状的2价的烃基00750076对具有用式4表示的结构的改性聚苯醚的制造方法没有特别限定，例如可以通过将使2官能苯酚化合物与1官能苯酚化合物氧化偶联而得到的2官能苯醚低聚物的末端酚性羟基进行乙烯基苄基醚化而制造。0077另外，这样的改性聚苯醚例如可以由MITSUBISHIGASCHEM。

22、ICALCOMPANYOPE2ST1200等得到。0078聚苯醚的数均分子量优选利用GPC法的以聚苯乙烯换算计为5003000的范围、更优选为10002500的范围。若数均分子量为500以上，则在制成涂膜状时不易产生黏腻，另外，若为3000以下，则防止在溶剂中的溶解性降低、在预浸料制造时、或者制造后可抑制树脂粉从预浸料脱落的现象即脱粉。0079另外，本发明的树脂组合物以聚苯醚为主成分会降低介质损耗角正切，故优选，相说明书CN104169343A7/12页10对于该树脂组合物的量，特别优选聚苯醚的含量为50质量以上。0080此处，树脂组合物的量是指除了清漆中的无机填充材料和溶剂以外的各成分的总质。

23、量。0081对于本发明的树脂组合物，作为树脂组合物的成分，除了聚苯醚以外，也可以包含环氧树脂、氰酸酯化合物、聚碳酸酯、马来酰亚胺化合物、苯乙烯和/或取代苯乙烯的低聚物、膦腈化合物、酚醛树脂、硅树脂粉末等、或这些中的2种以上的组合。0082作为环氧树脂，只要在1分子中具有2个以上环氧基就没有特别的限定。具体而言，可列举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A酚醛清漆型环氧树脂、联苯芳烷基型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、多官能苯酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘骨架改性的酚醛清漆型的环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂、联苯型环氧树脂、脂环式环氧树脂、多元醇型环氧树脂、含磷环。

24、氧树脂、缩水甘油胺、缩水甘油酯、将丁二烯等的双键环氧化得到的化合物、通过含羟基聚硅氧烷树脂类与表氯醇的反应而得到的化合物等。它们也可以被卤化。0083这些之中，优选双酚A型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、萘骨架改性的酚醛清漆型环氧树脂。0084从电特性的观点来看，环氧树脂的树脂组合物的含量相对于树脂组合物的量优选为130质量的范围、更优选为515质量的范围。0085作为氰酸酯化合物，只要是分子内具有2个以上的氰酰基的化合物就没有特别的限定。具体而言，可列举出双酚A型氰酸酯树脂及其预聚物、萘酚芳烷基型氰酸酯树脂、1,3二氰酸根合苯或1,4二氰酸根合苯、1,3,5三氰酸根。

25、合苯、1,3二氰酸根合萘、1,4二氰酸根合萘、1,6二氰酸根合萘、1,8二氰酸根合萘、2,6二氰酸根合萘或2,7二氰酸根合萘、1,3,6三氰酸根合萘、4,4二氰酸根合联苯、双4二氰酸根合苯基甲烷、2,2双4氰酸根合苯基丙烷、2,2双3,5二溴4氰酸根合苯基丙烷、双4氰酸根合苯基醚、双4氰酸根合苯基硫醚、双4氰酸根合苯基砜、三4氰酸根合苯基亚磷酸酯、三4氰酸根合苯基磷酸酯以及通过酚醛清漆与卤化氰的反应得到的氰酸酯化合物等。这些之中，从耐热性的方面来看，特别优选双酚A型氰酸酯树脂及其预聚物、萘酚芳烷基型氰酸酯树脂。这些氰酸酯化合物可以使用1种或者适当混合使用2种以上。0086从电特性的观点来看，氰。

26、酸酯化合物的含量相对于树脂组合物的量优选为130质量的范围、更优选为520质量的范围。0087作为聚碳酸酯，从赋予阻燃性的观点来看，优选溴化聚碳酸酯低聚物。对溴化聚碳酸酯低聚物的分子量没有特别限定，以重均分子量计为5003500是适宜的。0088溴化聚碳酸酯低聚物的含量相对于树脂组合物的量优选为110质量的范围、更优选为285质量的范围、进一步优选为25质量的范围。通过使溴化聚碳酸酯的含量为上述的范围，则不仅能够赋予阻燃性，还能够抑制脱粉。0089本发明的树脂组合物也可以包含具有交联结构的聚苯乙烯或者苯乙烯与其它芳香族乙烯化合物的共聚物即苯乙烯和/或取代苯乙烯的低聚物。作为芳香族乙烯化合物，例。

27、如可列举出甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、二乙烯苯、氯苯乙烯、溴苯乙烯等，但并不限定于此。说明书CN104169343A108/12页110090作为苯乙烯低聚物的制法，例如可列举出与二乙烯化合物共聚、组合使用过氧化物、放射线处理等，但并不限定于此，例如可列举出通过使用苯乙烯单体与二乙烯苯在聚合催化剂下进行悬浮聚合或溶液聚合等来制造的方法。0091对本发明使用的苯乙烯低聚物粉末的形状没有特别的限定，例如，可以使用球状、不定形状等任意形状。0092本发明的清漆含有上述树脂组合物、无机填充材料和极性溶剂。0093作为本发明的清漆所包含的无机填充材料，只要是通常在层压板用途中使用的物质就都可以应用。具体而言。

28、，可列举出天然二氧化硅、熔融二氧化硅、合成二氧化硅、无定形二氧化硅、中空二氧化硅等二氧化硅类、氧化钼、钼酸锌等钼化合物、硼酸锌、锡酸锌、氧化铝、粘土、高岭土、滑石、煅烧粘土、煅烧高岭土、煅烧滑石、云母、玻璃短纤维E玻璃、D玻璃等玻璃微粉末类、中空玻璃等。这些当中，本发明优选二氧化硅类、滑石、玻璃短纤维，从电特性的观点来看，特别优选二氧化硅类。这些无机填充材料也可以使用1种或适当组合使用2种以上。0094本发明中，使用二氧化硅类作为无机填充材料时，对其平均粒径D50没有特别限定，考虑到分散性，则可列举出平均粒径D50为013M的介孔二氧化硅、球状熔融二氧化硅、球状合成二氧化硅、中空球状二氧化硅等。

29、作为优选的例子。若平均粒径D50为013M的范围内，则可以改善成型时的流动特性、使用小径钻头时的折损等。此处，D50是指中值粒径MEDIANDIAMETER，是将测定的粉体的粒度分布分为2部分时使较大一侧与较小一侧的质量为等量的直径。通常利用湿法激光衍射散射法测定。0095从电特性的观点来看，清漆中的无机填充材料的含量相对于树脂组合物的量100质量份，优选为10200质量份的范围、特别优选为40100质量份的范围。0096作为本发明的清漆所包含的极性溶剂，只要是具有极性的物质就没有特别的限定。例如可列举出丙酮、甲乙酮、丙二醇单甲醚醋酸酯、N,N二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺，其中，从树脂组合物的溶。

30、解性的观点来看，优选甲乙酮、丙二醇单甲醚醋酸酯。0097作为前述极性溶剂在清漆中的含量，没有特别的限定，从溶剂的残留量和树脂成分的均匀分散、对玻璃布的浸渍性的观点来看，相对于树脂组合物的量和无机填充材料的总计100质量份，优选为10180质量份。0098本发明的清漆可以含有其它的任意成分，例如，硅烷偶联剂、润湿分散剂、固化促进剂、交联型固化剂、阻聚剂、添加剂。作为添加剂，可列举出紫外线吸收剂、抗氧化剂、光聚合引发剂、荧光增白剂、光敏剂、染料、颜料、增稠剂、润滑剂、消泡剂、分散剂、流平剂、光亮剂等，也可以根据期望而适当组合并使用。0099本实施方式的清漆可以按照通常的方法制备，只要是可以得到均匀。

31、地含有上述树脂组合物、无机填充材料、极性溶剂和上述其它任意成分的清漆的方法，就对其制备方法没有特别的限定。例如，可以通过依次将各种成分配混在极性溶剂中并充分搅拌而容易地制备本实施方式的清漆。0100本发明的预浸料是用上述的清漆对基材进行浸渍或涂布，其后干燥而成的预浸料。0101对于制造预浸料时的干燥条件，只要是使干燥后的预浸料中的残留极性溶剂量为3质量以下的条件，就没有特别的限定，可列举出以下的例子。说明书CN104169343A119/12页120102从有效减少残留溶剂量的观点来看，优选的是，对基材进行浸渍的预浸料的大小为宽度100600MM、长度2001000MM，更优选的是宽度3005。

32、50MM、长度300700MM。0103作为干燥方法，优选的是，在室温下使其干燥5秒10分钟之间，然后利用氮气气流的干燥、使用蒸汽式等的热源的干燥方法。0104对于干燥温度，从预浸料中的溶剂的残留量和不促进树脂组合物的固化的观点来看，优选以120220的范围进行、更优选以150200的范围进行。0105对于干燥时间，从溶剂的干燥效率和不促进树脂组合物的固化的观点来看，优选以215分钟进行、更优选以310分钟进行。0106另外，作为干燥时的压力，可以是减压也可以是常压，但从成本的观点考虑优选在常压下进行。0107另外，相对于干燥工序后的包括基材的预浸料的总量，树脂组合物和无机填充材料的总计量优选。

33、为3090质量的范围。0108作为本发明中制造预浸料时所使用的基材，可以使用用于各种印刷电路板用材料的公知的基材。例如可列举出E玻璃、D玻璃、S玻璃、T玻璃、NE玻璃、石英、液晶聚酯等织布。对织布的厚度没有特别限定，从尺寸稳定性方面出发，适宜为00102MM范围的可在层压板用途中使用的织布、尤其是实施了超开纤处理、填缝处理的织布。另外，从吸湿耐热性方面出发，优选用环氧硅烷处理、氨基硅烷处理等硅烷偶联剂等进行过表面处理的玻璃织布。另外，从电特性方面出发，优选液晶聚酯织布。0109本发明的覆金属箔层压板为使用上述预浸料进行层压成型而得到的层压板。具体而言，重叠一张或者多张前述的预浸料，在其单面或者。

34、双面配置金属箔，在例如温度180220、加热时间100300分钟、表面压力2040KG/CM2下层压成型来制造。使用的金属箔的厚度只要可用于印刷电路板用材料就没有特别限定，适宜为335M。考虑在高频区域的导体损耗，适宜为粗糙面的粗糙度小的电解铜箔。此外，作为多层板的制造方法，例如在1张本发明的预浸料的双面配置35M的铜箔，并在上述条件下进行层压形成后，形成内层电路，对该电路实施黑化处理，制成内层电路板。也可以通过组合该内层电路板与本发明的预浸料并层叠成型来形成多层板。0110而且，本实施方式的覆金属箔层压板可以适宜地作为印刷电路板使用。印刷电路板可以通过通常的方法制造，对其制造方法没有特别的限。

35、定。以下，示出印刷电路板的制造方法的一个例子。首先，准备上述覆铜层压板等覆金属箔层压板。接着，对覆金属箔层压板的表面实施蚀刻处理而形成内层电路，制作内层基板。在该内层基板的内层电路表面，根据需要进行用于提高粘接强度的表面处理，接着在该内层电路表面重叠所需张数的上述预浸料，进而在其外侧层压外层电路用的金属箔，进行加热加压而一体成型。如此，制造在内层电路与外层电路用的金属箔之间形成了由基材和热固性树脂组合物的固化物形成的绝缘层的多层的层压板。接着，对该多层的层压板实施通孔、导通孔用的钻孔加工后，在该孔的壁面上形成使内层电路与外层电路用的金属箔导通的金属镀膜，进而对外层电路用的金属箔实施蚀刻处理而形。

36、成外层电路，由此制造印刷电路板。0111上述的制造例中得到的印刷电路板为如下的构成其具有绝缘层和在该绝缘层的表面形成的导体层，绝缘层包含上述本实施方式的预浸料。0112实施例说明书CN104169343A1210/12页130113以下，举出实施例和比较例对本发明进行详细说明，但本发明不受这些实施例的任何限定。0114合成例1萘酚芳烷基型氰酸酯的合成0115预先用盐水BRINE将安装有温度计、搅拌器、滴液漏斗和回流冷凝器的反应器冷却至05，向其中投入氯化氰747G0122MOL、35盐酸975G00935MOL、水76ML和二氯甲烷44ML。0116一边将该反应器内的温度保持在55、PH保持在。

37、1以下，一边在搅拌下用滴液漏斗花费1小时滴加将式2中的R全部为氢原子的萘酚芳烷基树脂SN485、OH基当量214G/EQ、软化点86、新日铁化学株式会社制造20G00935MOL和三乙胺1416G014MOL溶解在二氯甲烷92ML中而得到的溶液，滴加结束后，进一步用15分钟滴加472G0047MOL三乙胺。0117滴加结束后，在相同温度下搅拌15分钟，然后将反应液进行分液，分取有机层。将得到的有机层用水100ML清洗2次后，利用蒸发器在减压下蒸馏去除二氯甲烷，最后在80下浓缩干固1小时，得到萘酚芳烷基树脂的氰酸酯化物萘酚芳烷基型氰酸酯235G。0118实施例10119将通式4中的OXO为式8、。

38、YO为式11所示、A和B为0100的聚苯醚OPE2ST1200、MITSUBISHIGASCHEMICALCOMPANY制造、数均分子量1187、乙烯基当量590G/EQ69质量份、溴化双酚A型环氧树脂1E153、DICCORPORATION制造、环氧当量400G/EQ、重均分子量400800115质量份、甲酚酚醛清漆型环氧树脂N680、DICCORPORATION制造、环氧当量215G/EQ、重均分子量240010质量份、双酚A型氰酸酯CA210、MITSUBISHIGASCHEMICALCOMPANY制造、氰酸酯当量139G/EQ135质量份、溴化聚碳酸酯FG8500、帝人化成株式会社制造。

39、5质量份、球状二氧化硅SC2050、ADMATECHSCO,LTD制造、平均粒径05M50质量份、甲乙酮与丙二醇单甲醚醋酸酯各35质量份进行混合，稀释成固体成分65质量，得到清漆。将该得到的清漆浸渍涂覆到厚度008MM的E玻璃布上，使用干燥机耐压防爆型蒸气干燥机、株式会社高杉制作所制造在170下加热干燥5分钟，得到树脂组合物55质量的预浸料。在重叠了8张该55质量的预浸料的双面配置18M铜箔3ECIII、三井金属矿业株式会社制造，在压力30KG/CM2、温度210下进行150分钟真空压制，得到厚度08MM的18M覆铜层压板。使用得到的预浸料和覆铜层压板进行挥发成分、燃烧性、介质损耗角正切、脱粉。

40、量的评价。结果示于表1。0120测定方法01211挥发成分使预浸料尺寸520MM345MM在制作后立即干固160、15分钟，算出其前后的预浸料重量减少率，将3质量以下时作为、将大于3质量时作为。01222燃烧性通过蚀刻去除覆铜层压板的铜箔后，根据UL94垂直燃烧试验法进行评价，将为V0时作为、将为V1时作为。01233介质损耗角正切使用去除了厚度08MM的覆铜层压板的铜箔的试验片，通过空腔谐振器扰动法AGILENT8722ES、AGILENTTECHNOLOGIESCORPORATION制造实施2次10GHZ下的介质损耗角正切的测定，将其平均值低于00065时作为、将为00065说明书CN10。

41、4169343A1311/12页140007时作为、将大于0007时作为。01244脱粉量将预浸料尺寸40MM345MM配置在铝制片上，使圆柱型SUS制辊重量1KG、直径25MM在预浸料上通过，算出其前后的预浸料重量减少率，将3次测定结果的平均值为5WT以下时作为、将大于5WT且小于10WT时作为。0125实施例20126使用合成例1中得到的萘酚芳烷基型氰酸酯135质量份代替实施例1中使用的双酚A型氰酸酯，除此以外，与实施例1同样操作。0127实施例30128使用75质量份实施例1中使用的双酚A型氰酸酯、使用6质量份实施例2中使用的萘酚芳烷基型氰酸酯，除此以外，与实施例1同样操作。0129实施。

42、例40130使实施例1中使用的聚苯醚为675质量份、甲酚酚醛清漆型环氧树脂为30质量份、溴化双酚A型环氧树脂1为75质量份、溴化聚碳酸酯为85质量份，除此以外，与实施例3同样操作。0131实施例50132使实施例1中使用的聚苯醚为715质量份、溴化双酚A型环氧树脂1为130质量份、溴化聚碳酸酯为20质量份、不使用甲酚酚醛清漆型环氧树脂，除此以外，与实施例3同样操作。0133实施例60134使实施例1中使用的聚苯醚为818质量份、双酚A型氰酸酯为57质量份、使实施例2中使用的萘酚芳烷基型氰酸酯为45质量份、不使用溴化双酚A型环氧树脂1、甲酚酚醛清漆型环氧树脂和溴化聚碳酸酯、使用溴化双酚A型环氧树。

43、脂2DER515、DOWCHEMICALLTD制造、环氧当量550G/EQ、重均分子量1060112034质量份、使用溴化酚醛清漆型环氧树脂BREN、日本化药株式会社制造、环氧当量285G/EQ、重均分子量194034质量份、使用双酚A型环氧树脂1828EL、三菱化学株式会社制造、环氧当量190G/EQ、重均分子量36838811质量份，除此以外，与实施例3同样操作。0135实施例70136不使用实施例6中使用的溴化酚醛清漆型环氧树脂，使用34质量份实施例1中使用的甲酚酚醛清漆型环氧树脂，除此以外，与实施例6同样操作。0137实施例80138使实施例1中使用的聚苯醚为520质量份、甲酚酚醛清漆。

44、型环氧树脂为90质量份、双酚A型氰酸酯为150质量份、使实施例2中使用的萘酚芳烷基型氰酸酯为120质量份，不使用溴化双酚A型环氧树脂1、溴化聚碳酸酯、使用30质量份实施例6中使用的双酚A型环氧树脂1、使用90质量份双酚A型环氧树脂2E1051、DICCORPORATION制造、环氧当量475G/EQ、重均分子量900，除此以外，与实施例3同样操作。0139实施例90140使实施例1中使用的聚苯醚为680质量份、甲酚酚醛清漆型环氧树脂为60质量份、使实施例6中使用的双酚A型环氧树脂1为20质量份、使实施例8中使用的双酚A型环氧树脂2为60质量份、双酚A型氰酸酯为100质量份、使实施例2中使用的萘。

45、酚说明书CN104169343A1412/12页15芳烷基型氰酸酯为80质量份，除此以外，与实施例8同样操作。0141实施例100142使实施例1中使用的聚苯醚为760质量份、甲酚酚醛清漆型环氧树脂为45质量份、使实施例6中使用的双酚A型环氧树脂1为15质量份、使实施例8中使用的双酚A型环氧树脂2为45质量份、双酚A型氰酸酯为75质量份、使实施例2中使用的萘酚芳烷基型氰酸酯为60质量份，除此以外，与实施例8同样操作。0143实施例110144使用690质量份实施例1中使用的聚苯醚、50质量份甲酚酚醛清漆型环氧树脂、20质量份实施例8中使用的双酚A型环氧树脂2、50质量份双酚A型氰酸酯、40质量份实施例2中使用的萘酚芳烷基型氰酸酯、150质量份溴化聚碳酸酯，不使用溴化双酚A型环氧树脂1，除此以外，与实施例1同样操作。0145比较例10146将干燥机的温度和干燥时间设为100、5分钟，且挥发成分为3WT以上，除此以外，与实施例1同样进行，得到预浸料、覆铜层压板。结果示于表1。0147表10148实施例1实施例2实施例3实施例4实施例5实施例6挥发成分燃烧性介质损耗角正切脱粉量实施例7实施例8实施例9实施例10实施例11比较例1挥发成分燃烧性介质损耗角正切脱粉量说明书CN104169343A15。