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1、(10)申请公布号 CN 103030929 A (43)申请公布日 2013.04.10 CN 103030929 A *CN103030929A* (21)申请号 201110305270.X (22)申请日 2011.09.30 C08L 63/00(2006.01) C08L 101/00(2006.01) C08L 21/00(2006.01) C08K 3/22(2006.01) C08K 3/28(2006.01) C08K 3/38(2006.01) C08K 3/34(2006.01) C08K 3/40(2006.01) H01L 23/373(2006.01) H05K 。
2、7/20(2006.01) (71)申请人 联茂电子股份有限公司 地址 中国台湾桃园县 (72)发明人 王子瑜 (74)专利代理机构 北京律诚同业知识产权代理 有限公司 11006 代理人 梁挥 常大军 (54) 发明名称 树脂组成物 (57) 摘要 本发明公开一种树脂组成物， 包含 ： 合成树 脂、 导热粉体 A 及导热粉体 B， 其中导热粉体 A 与 导热粉体 B 混合后形成粒径大小为 0.05 微米至 1000 微米的一导热粉体 C。此树脂组成物有用于 散热基层板， 可提高散热基层板的耐高电压达至 少 AC 5kV/100m， 以及具有良好的抗拉强度。 (51)Int.Cl. 权利要求书。
3、 1 页 说明书 4 页 附图 1 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 4 页 附图 1 页 1/1 页 2 1. 一种树脂组成物， 其特征在于， 包含 ： 一合成树脂 ； 一导热粉体 A ； 及 一导热粉体 B ； 其中该导热粉体 A 与该导热粉体 B 混合后形成粒径大小为 0.05 微米至 1000 微米的一 导热粉体 C。 2.根据权利要求1所述的树脂组成物， 其特征在于， 该导热粉体A与该导热粉体B混合 后， 该导热粉体 A 的含量为两者总重量的 1 至 99.9wt.。 3.根据权利要求1所述的树脂组成物， 其特征在于， 该导热。
4、粉体A与该导热粉体B的任 意比例组合占该树脂组成物总重量的 5 至 99wt.。 4. 根据权利要求 1 所述的树脂组成物， 其特征在于， 该导热粉体 A 为未经造粒。 5. 根据权利要求 1 所述的树脂组成物， 其特征在于， 该导热粉体 B 为经造粒或未经造 粒。 6. 根据权利要求 1 所述的树脂组成物， 其特征在于， 该合成树脂是由环氧树脂、 热固性 树脂、 热塑性树脂、 增韧树脂及橡胶树脂构成的族群中选出的一种物质。 7.根据权利要求1所述的树脂组成物， 其特征在于， 该导热粉体A是由氧化铝、 氮化铝、 氮化硼、 氧化镁、 碳化硅、 氢氧化铝及钻石粉构成的族群中选出的一种物质。 8. 。
5、根据权利要求 1 所述的树脂组成物， 其特征在于， 该导热粉体 B 是由硅氧烷基偶合 剂、 热固性树脂、 热塑性树脂、 橡胶及变性橡胶构成的族群中选出的一种物质。 9. 根据权利要求 1 所述的树脂组成物， 其特征在于， 该导热粉体 B 是由氮化硼、 金属氧 化物、 非金属氧化物、 氮化物、 硅化合物、 硅酸盐物、 玻璃、 陶瓷材料及釉料构成的族群中选 出的一种物质。 10. 根据权利要求 1 所述的树脂组成物， 其特征在于， 该导热粉体 A 与该导热粉体 B 的 混合方法为化学共沉淀法、 溶胶凝胶法、 喷雾热分解法、 喷雾干燥造粒法、 喷雾烧结造粒法、 沸腾造粒法、 搅拌造粒法、 压模造粒法。
6、、 挤压造粒法、 黏结造粒法、 热熔融成型法或压力成型 造粒法。 权 利 要 求 书 CN 103030929 A 2 1/4 页 3 树脂组成物 技术领域 0001 本发明涉及一种用于散热基层板的树脂组成物， 尤其涉及一种可用于电子元件散 热基板的树脂组成物。 背景技术 0002 目前电路板所应用的层面及领域相当广泛， 一般电子产品内的电子元件都插设在 电路板中， 而现今的电路板为了符合高功率及高热量的元件的应用范围， 故在电路板的散 热功效上进行开发及研究， 以提高电路板的散热效率及高功率。 0003 在传统的电路板构造上， 由于插设于其上的电子元件数量及消耗功率较低， 电子 元件所产生的。
7、热量大都可通过电路板中的铜箔层进行热传导并向外散热， 将热直接散逸至 环境， 利用空气的对流达到电子元件温度的控制。然而， 随着信息量及运算速度的提高， 现 今电路板上所布设的电子元件功率高且数量又多， 伴随而来的问题便是所消耗的电功率增 加， 导致在局部耗电元件上产生大量的热， 致使电路板温度升高， 直接或间接影响元件的功 能及产品的可靠度。 0004 为了避免电路板的聚热现象使元件功能无法正常运作， 电路板的制作技术不断演 进， 例如提升耐热性及高热传导等议题的发展， 其中一种广为应用的电路板散热技术是将 单层或多层印刷电路板利用一绝缘散热贴合层与散热金属板(如铝板)进行压合(贴合)， 藉。
8、用铝板的良好散热效果以散逸电子元件所产生的热。 其中绝缘散热贴合层是以环氧树脂 及一般粉体为基底的材料， 其导热性不佳、 拉力性差。 发明内容 0005 本发明的目的在于提供一种树脂组成物， 此树脂组成物有用于散热基层板， 可提 高散热基层板的耐高电压达至少 AC 5kV/100m， 以及具有良好的抗拉强度。 0006 为达到上述本发明的目的， 提出一种树脂组成物包含 ： 合成树脂、 导热粉体 A 及导 热粉体B， 其中导热粉体A与导热粉体B混合后形成粒径大小为0.05微米至1000微米的一 导热粉体 C。导热粉体 A 可未经造粒， 而导热粉体 B 可经造粒或未经造粒。导热粉体 A 与导 热粉。
9、体 B 的混合方法是化学共沉淀法、 溶胶凝胶法、 喷雾热分解法、 喷雾干燥造粒法、 喷雾 烧结造粒法、 沸腾造粒法、 搅拌造粒法、 压模造粒法、 挤压造粒法、 黏结造粒法、 热熔融成型 法或压力成型造粒法。 0007 由于导热粉体 C 相较于导热粉体 A 及导热粉体 B 的单位重量下的表面积降低， 导 热粉体 C 与铜箔的接触面积减少， 于是树脂组成物中的合成树脂与铜箔的接触面积增加而 提升拉力值。 0008 以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述， 但不作为对本发明的限定。 附图说明 0009 图 1 显示导热粉体 A 与该导热粉体 B 混合造粒的显微组织结构图。 说 明 书 CN 1。
10、03030929 A 3 2/4 页 4 具体实施方式 0010 下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述 ： 0011 本发明的一实施例是有关一种用于散热基层板的树脂组成物， 为了改善现有以环 氧树脂及一般粉体为基底的材料的散热层， 其导热性不佳及拉力性差的缺点而设计。 0012 本实施例是采用合成树脂例如环氧树脂， 添加通过造粒成形的高导热粉体而成， 本发明可针对上述缺点达到下列进步功效 ： 本发明的树脂组成物可提高散热基层板的耐高 电压至少AC 5kV/100m或以上， 而相较于传统的FR4玻璃纤维可大幅提升其散热效率， 以 及具有良好的抗拉强度。 0013 本发明的一实施例。
11、提出一种树脂组成物包含 ： 合成树脂、 导热粉体 A 及导热粉体 B， 其中导热粉体 A 与导热粉体 B 混合后形成粒径大小为 0.05 微米至 1000 微米的一导热粉 体 C。导热粉体 A 可未经造粒， 而导热粉体 B 是经造粒或未经造粒。图 1 显示导热粉体 A 与 该导热粉体 B 混合造粒的显微组织结构拍摄图。 0014 适用于本实施例的导热粉体 A 与导热粉体 B 的混合方法可为化学共沉淀法、 溶胶 凝胶法、 喷雾热分解法、 喷雾干燥造粒法、 喷雾烧结造粒法、 沸腾造粒法、 搅拌造粒法、 压模 造粒法、 挤压造粒法、 黏结造粒法、 热熔融成型法或压力成型造粒法。 0015 导热粉体 。
12、A 与导热粉体 B 混合后， 导热粉体 A 的含量可为两者总重量的 1 至 99.9wt.。导热粉体 A 与导热粉体 B 的任意比例组合可占树脂组成物总重量的 5 至 99wt.。 0016 适用于本实施例的合成树脂可由热固性树脂、 热塑性树脂、 增韧树脂及橡胶树脂 构成的族群中选出的一种物质。导热粉体 A 可由氧化铝、 氮化铝、 氮化硼、 氧化镁、 碳化硅、 氢氧化铝及钻石粉构成的族群中选出的一种物质。导热粉体 B 可由硅氧烷基偶合剂、 热固 性树脂、 热塑性树脂、 橡胶及变性橡胶构成的族群中选出的一种物质。或者， 导热粉体 B 可 由氮化硼、 金属氧化物、 非金属氧化物、 氮化物、 硅化合。
13、物、 硅酸盐物、 玻璃、 陶瓷材料及釉料 构成的族群中选出的一种物质。 本实施例的树脂组成物还可包含硬化剂、 添加剂及塑化剂。 0017 以下说明实施例1至5的树脂组成物的成分含量及其使用在铜箔基板上接受各种 测试的结果。如表一所示， 实施例 1 与 2 使用的导热粉体 A 与导热粉体 B 均为未预先造粒， 而实施例 3 至 5 是使用未预先造粒的导热粉体 A 与预先造粒的导热粉体 B。实施例 1 至 4 的导热粉体A与导热粉体B的总含量均为70wt.， 环氧树脂、 硬化剂、 添加剂与塑化剂总含 量均为 30wt.。实施例 5 的导热粉体的总含量为 80wt.， 环氧树脂、 硬化剂、 添加剂与。
14、塑 化剂总含量为 20wt.。表一中， 导热粉体 A 与导热粉体 B 的单位 phr 是指每小时添加量。 0018 实施例 1 至 4 的环氧树脂含量、 硬化剂与添加剂含量及塑化剂含量分别占环氧树 脂、 硬化剂与添加剂及塑化剂总含量的 52wt.、 13.7wt.及 30wt.， 其余为溶剂。实施 例 5 的环氧树脂含量、 硬化剂与添加剂含量及塑化剂含量分别占环氧树脂、 硬化剂与添加 剂及塑化剂总含量的 52wt.、 13.7wt.及 20wt.， 其余为溶剂。 0019 表一 0020 说 明 书 CN 103030929 A 4 3/4 页 5 0021 表二实施例 1 至 5 的树脂组成。
15、物使用在铜箔基板上接受各种测试的结果。实施例 6 至 10 的介电厚度分别为 103 微米、 101 微米、 99 微米、 102 微米及 100 微米。由表二中可 看出使用实施例 1 至 5 的树脂组成物的铜箔基板的交流高压测试值均为 5kV。剥离强度除 了实施例 7 外， 均高于 7.0lbs/in 可见使用实施例 1 至 5 的树脂组成物的铜箔基板具有良 好的抗拉强度。 0022 表二 0023 0024 说 明 书 CN 103030929 A 5 4/4 页 6 0025 当然， 本发明还可有其它多种实施例， 在不背离本发明精神及其实质的情况下， 熟 悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形， 但这些相应的改变和变 形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。 说 明 书 CN 103030929 A 6 1/1 页 7 图 1 说 明 书 附 图 CN 103030929 A 7 。