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1、(10)申请公布号 CN 102811560 A (43)申请公布日 2012.12.05 CN 102811560 A *CN102811560A* (21)申请号 201210268515.0 (22)申请日 2012.07.31 H05K 3/00(2006.01) (71)申请人 电子科技大学 地址 611731 四川省成都市高新区 （西区） 西 源大道 2006 号 (72)发明人 何为 李瑛 陈苑明 王守绪 陶志华 (74)专利代理机构 成都行之专利代理事务所 ( 普通合伙 ) 51220 代理人 温利平 (54) 发明名称 一种高低频混压印制电路板的制备方法 (57) 摘要 一种。
2、高低频混压印制电路板的制备方法， 属 于印制电路板制造技术领域。本发明通过在低频 主体基板 202 和高频嵌入板 203 上增加一个对位 边2023和2033， 增加的对位边上分别具有铆合对 位孔、 对位检测孔和对准度测试矩形窗口， 大大提 高了低频主体基板与高频嵌入板的对准度， 减少 了低频主体基板与高频嵌入板压合后的破坏性检 测， 同时可以减少高频嵌入板的材料用量。 (51)Int.Cl. 权利要求书 2 页 说明书 3 页 附图 2 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 2 页 说明书 3 页 附图 2 页 1/2 页 2 1. 一种高低频混压印制电。
3、路板的制备方法， 包括以下步骤 ： 步骤 1 ： 首先准备多张低频主体基板 （202） 作为目标高低频混压印制电路板所需的顶 层板、 记为顶层低频主体基板， 同时准备多张低频主体基板 （202） 作为目标高低频混压印制 电路板所需的底层板、 记为底层低频主体基板 ； 所述低频主体基板 （202） 包括低频传输区 （2021） 、 低频传输区 （2021） 四周的工艺边 （2022） 和增加的工艺边 （2023） ， 增加的工艺边 （2023） 位于低频传输区 （2021） 和其中一条工艺边 （2022） 之间 ； 四条工艺边 （2022） 中间 具有一个铆合对位孔 （20221） ， 其中两条。
4、相对的工艺边 （2022） 上还分别具有两个熔合标靶 （20222） ； 增加的工艺边 （2023） 上分别具有两个铆合对位孔 （20231） 、 一个对准度测试用矩 形窗口 （20232） 和两个对准检测孔 （20233） ； 然后在每张顶层低频主体基板的低频传输区 （2021） 中的相同位置处开出高频嵌入版 所需的窗口 ； 在每张底层低频主体基板的低频传输区 （2021） 中的相同位置处开出金属散 热板所需的窗口 ； 再对开窗后的顶层低频主体基板和底层低频主体基板进行表面棕化处理 ； 步骤 2 ： 准备高频嵌入板 （203） ， 所述高频嵌入板 （203） 包括高频传输区 （2031） 、。
5、 低频传 输区 （2032） 和增加的对位边 （2033） ； 所述低频传输区 （2032） 位于高频传输区 （2031） 和增 加的对位边 （2033） 之间 ； 高频嵌入板 （203） 中增加的对位边 （2033） 与低频主体基板 （202） 中增加的对位边 （2023） 位置对应， 分别具有对应的两个铆合对位孔 （20331） 、 一个对准度 测试用矩形窗口 （20332） 和两个对准检测孔 （20333） ； 然后对高频嵌入板 （203） 进行表面棕 化处理 ； 步骤 3 ： 准备半固化片 （204） ， 半固化片 （204） 分为三类 ： 第一类用于粘结不同的顶层低 频主体基板 （2。
6、02） ， 第二类用于粘结不同的底层低频主体基板 （202） ， 第三类用于粘结顶层 低频主体基板 （202） 和底层低频主体基板 （202） 、 同时粘结高频嵌入板 （203） 和金属散热板 （201） 。其中用于粘结不同顶层低频主体基板 （202） 的半固化片 （201） 对应位置处需要开出 高频嵌入版 （203） 所需的窗口， 用于粘结不同底层低频主体基板 （202） 的半固化片 （204） 对 应位置处需要开出金属散热板 （201） 所需的窗口， 用于粘结顶层低频主体基板 （202） 和底 层低频主体基板 （202） 、 同时粘结高频嵌入板 （203） 和金属散热板 （201） 的半固。
7、化片 （204） 则不需开窗口。 步骤 4 ： 准备金属散热片 （201） ， 所述金属散热片 （201）大小应与底层低频主体基板 （202） 所开的金属散热板所需的窗口相适应， 与高频嵌入板 （203） 的粘结面需经表面棕化处 理。 步骤 5 ： 层叠、 对位检测和热压成型。具体包括以下步骤 ： 步骤 5-1 ： 将步骤 1 准备的低频主体基板 （202） 和步骤 3 准备的半固化片 （204） 层叠 起来， 层叠时 ： 相邻的两张顶层低频主体基板 （202） 之间使用一张第一类半固化片 （204） ， 相邻的两张底层低频主体基板 （202） 之间使用一张第二类半固化片 （204） ， 顶层。
8、低频主体 基板 （202） 与底层低频主体基板 （202） 之间使用一张第三类半固化片 （204） ； 低频主体基板 （202） 和半固化片 （204） 层叠完成后， 利用低频主体基板 （202） 工艺边 （2022） 上的熔合标 靶 （20222） 进行初步热熔粘合， 然后对各层主体基板 （202） 进行对位检测后铆合固定 ； 步骤 5-2 ： 将高频嵌入板 （203） 嵌入顶层低频主体基板 （202） 的窗口区， 利用顶层低频 主体基板 （202） 增加的工艺边 （2023） 和高频嵌入板 （203） 增加的工艺边 （2033） 进行对位 权 利 要 求 书 CN 102811560 A 。
9、2 2/2 页 3 检测和铆合固定。其中顶层低频主体基板 （202） 增加的工艺边 （2023） 和高频嵌入板增加 的工艺边 （2033） 上的对准检测孔 （20233 和 20333） 用于铆合固定前的对位检测 ； 顶层低频 主体基板 （202） 增加的工艺边 （2023） 和高频嵌入板 （203） 增加的工艺边 （2033） 上的对准 度测试用矩形窗口 （20232 和 20332） 用于热压后的对准度测试， 顶层低频主体基板 （202） 增加的工艺边 （2023） 和高频嵌入板 （203） 增加的工艺边 （2033） 上的铆合对位孔 （20231 和 20331） 用于铆合固定顶层低频主。
10、体基板 （202） 和高频嵌入板 （203） 。 步骤 5-3 ： 将金属散热板 （201） 嵌入底层低频主体基板 （202） 的窗口区， 最后经热压成 型得到高低频混压印制电路板。 权 利 要 求 书 CN 102811560 A 3 1/3 页 4 一种高低频混压印制电路板的制备方法 技术领域 0001 本发明属于印制电路板制造技术领域， 涉及高低频混压印制电路板、 尤其是具有 良好散热性能的高低频混压印制电路板的制备方法。 背景技术 0002 电子信息产品微型化、 高密度化与多功能化的发展趋势要求提高印制电路板 （Printed Circuit Board， PCB） 信号传输速度 （频。
11、率） 和散热性能。传统的高频 PCB 制造 用的材料价格较昂贵， 不利于实现高电气性能的高频信号设计在民用电子信息产品中的普 及， 而高低频结合印制电路板只需在普通环氧树脂玻纤布多层电路板外层混压高频板材或 者在外层芯板的局部嵌入一小块高频板材， 即可在同一基板上集成了低频和高频信号， 解 决了 PCB 设计要求局部高频的问题。但是， 高频类电子信息产品所用 PCB 的高频传输区域 往往布设有大功率器件， 而常规 PCB 受绝缘材料散热性能的限制， 无法将大功率器件工作 所释放的热量及时散发， PCB 热可靠稳定性受到巨大的挑战。 0003 目前， 为解决这类高低频结合基板的混压实现信号高频传。
12、输， 同时有良好散热处 理的高低频混压散热多层板主要由以下两种方案 ：（1） 整层高频混压散热板 （ “中国实用新 型专利” ， 专利申请号 ： 201120011370.7） ， 其方法是顶层高频板材与半固化片粘合开槽后， 与底层普通板材层压结合在一起， 然后在顶层高频板已开槽区域层压散热金属模块。此方 法制作方便， 工序相对简单， 但是由于 PCB 高频信号部分往往只需小部分板材区域， 而高频 板材成本为普通板材 810 倍， 顶层整板制作高频板将造成高频板材的浪费与成本的升高。 另外， 散热金属块与板材仅通过厚度方向很薄的半固片实现粘结功能， 底层普通板材未与 散热金属块有效粘合， 从而。
13、导致散热金属块与板材料的可靠性差。 （2） 局部高频混压散热 板 （ “印制电路信息” ， 2012， 2 ： 4952） ， 该方法是通过半固化片粘合已开槽的顶层普通板材 与底层普通板材， 然后将高频板埋入顶层普通板材， 散热金属块则埋入在与高频板对应位 置的底层普通板材。该方法通过减少高频材料的使用降低了制造成本， 但是普通板材的开 槽尺寸会比高频板材或散热金属块尺寸大 75m100m， 当层压叠板时翻板操作将造成埋 入板材的偏移， 影响高频板材与普通板材的层间连接对准度。 发明内容 0004 本发明提供一种高低频混压印制电路板的制备方法， 该方法是通过工艺边铆合定 位， 在低频主体基板的。
14、顶层嵌入高频嵌入板， 在低频主体基板的底层嵌入金属散热板， 解决 了主体基板与高频嵌入板的对准度问题， 减少了低频主体基板与高频嵌入板压合后的破坏 性检测， 所获得的多层板满足高频电路设计与局部高散热的要求。 0005 本发明技术方案是 ： 0006 一种高低频混压印制电路板的制备方法， 如图 3 所示， 包括以下步骤 ： 0007 步骤 1 ： 首先准备多张低频主体基板 202 作为目标高低频混压印制电路板所需的 顶层板、 记为顶层低频主体基板， 同时准备多张低频主体基板 202 作为目标高低频混压印 说 明 书 CN 102811560 A 4 2/3 页 5 制电路板所需的底层板、 记为。
15、底层低频主体基板。如图 1、 2 所示， 所述低频主体基板 202 包 括低频传输区 2021、 低频传输区 2021 四周的工艺边 2022 和增加的工艺边 2023， 增加的工 艺边 2023 位于低频传输区 2021 和其中一条工艺边 2022 之间 ； 四条工艺边 2022 中间具有 一个铆合对位孔20221， 其中两条相对的工艺边2022上还分别具有两个熔合标靶20222 ； 增 加的工艺边 2023 上分别具有两个铆合对位孔 20231、 一个对准度测试用矩形窗口 20232 和 两个对准检测孔 20233。 0008 然后在每张顶层低频主体基板的低频传输区 2021 中的相同位置。
16、处开出高频嵌入 版所需的窗口 ； 在每张底层低频主体基板的低频传输区 2021 中的相同位置处开出金属散 热板所需的窗口。 0009 再对开窗后的顶层低频主体基板和底层低频主体基板进行表面棕化处理。 0010 步骤2 ： 准备高频嵌入板203， 如图1、 2所示， 所述高频嵌入板203包括高频传输区 2031、 低频传输区 2032 和增加的对位边 2033 ； 所述低频传输区 2032 位于高频传输区 2031 和增加的对位边 2033 之间 ； 高频嵌入板 203 中增加的对位边 2033 与低频主体基板 202 中 增加的对位边 2023 位置对应， 分别具有对应的两个铆合对位孔 203。
17、31、 一个对准度测试用 矩形窗口 20332 和两个对准检测孔 20333 ； 然后对高频嵌入板 203 进行表面棕化处理。 0011 步骤 3 ： 准备半固化片 204， 半固化片 204 分为三类 ： 第一类用于粘结不同的顶层 低频主体基板 202， 第二类用于粘结不同的底层低频主体基板 202， 第三类用于粘结顶层低 频主体基板 202 和底层低频主体基板 202、 同时粘结高频嵌入板 203 和金属散热板 201。其 中用于粘结不同顶层低频主体基板 202 的半固化片 201 对应位置处需要开出高频嵌入版 203所需的窗口， 用于粘结不同底层低频主体基板202的半固化片204对应位置。
18、处需要开出 金属散热板 201 所需的窗口， 用于粘结顶层低频主体基板 202 和底层低频主体基板 202、 同 时粘结高频嵌入板 203 和金属散热板 201 的半固化片 204 则不需开窗口。 0012 步骤 4 ： 准备金属散热片 201， 所述金属散热片 201 大小应与底层低频主体基板 202 所开的金属散热板所需的窗口相适应， 与高频嵌入板 203 的粘结面需经表面棕化处理。 0013 步骤 5 ： 层叠、 对位检测和热压成型。具体包括以下步骤 ： 0014 步骤 5-1 ： 将步骤 1 准备的低频主体基板 202 和步骤 3 准备的半固化片 204 层叠 起来， 层叠时 ： 相邻。
19、的两张顶层低频主体基板 202 之间使用一张第一类半固化片 204， 相邻 的两张底层低频主体基板202之间使用一张第二类半固化片204， 顶层低频主体基板202与 底层低频主体基板 202 之间使用一张第三类半固化片 204 ； 低频主体基板 202 和半固化片 204 层叠完成后， 利用低频主体基板 202 工艺边 2022 上的熔合标靶 20222 进行初步热熔粘 合， 然后对各层主体基板 202 进行对位检测后铆合固定 ； 0015 步骤 5-2 ： 将高频嵌入板 203 嵌入顶层低频主体基板 202 的窗口区， 利用顶层低频 主体基板 202 增加的工艺边 2023 和高频嵌入板 2。
20、03 增加的工艺边 2033 进行对位检测和铆 合固定。其中顶层低频主体基板 202 增加的工艺边 2023 和高频嵌入板增加的工艺边 2033 上的对准检测孔 20233 和 20333 用于铆合固定前的对位检测 ； 顶层低频主体基板 202 增加 的工艺边 2023 和高频嵌入板 203 增加的工艺边 2033 上的对准度测试用矩形窗口 20232 和 20332 用于热压后的对准度测试， 顶层低频主体基板 202 增加的工艺边 2023 和高频嵌入板 203 增加的工艺边 2033 上的铆合对位孔 20231 和 20331 用于铆合固定顶层低频主体基板 202 和高频嵌入板 203。 。
21、说 明 书 CN 102811560 A 5 3/3 页 6 0016 步骤 5-3 ： 将金属散热板 201 嵌入底层低频主体基板 202 的窗口区， 最后经热压成 型得到高低频混压印制电路板。 0017 需要进一步说明的是 ： 1、 金属散热板 204 在底层低频主体基板 202 中的嵌入位置 与高频嵌入板203高频传输区上2031功率放大器位置相对应 ； 2、 顶层低频主体基板202增 加的工艺边 2023 和高频嵌入板 203 增加的工艺边 2033 上的铆合对位孔 20231 和 20331 用 于铆合固定顶层低频主体基板 202 和高频嵌入板 203 ； 3、 顶层低频主体基板 2。
22、02 增加的工 艺边 2023 和高频嵌入板 203 增加的工艺边 2033 上的对准检测孔 20233 和 20333 用于铆合 固定前的对位检测 ； 4、 顶层低频主体基板202增加的工艺边2023和高频嵌入板203增加的 工艺边 2033 上的对准度测试用矩形窗口 20232 和 20332 用于热压后的对准度测试， 以检测 高频嵌入板 203 与顶层主体基板 202 之间对准度或互连情况。 0018 本发明提供的高低频混压印制电路板的制备方法， 通过在低频主体基板 202 和高 频嵌入板 203 上增加一个对位边 2023 和 2033， 增加的对位边上分别具有铆合对位孔、 对位 检测。
23、孔和对准度测试矩形窗口， 大大提高了低频主体基板与高频嵌入板的对准度， 减少了 低频主体基板与高频嵌入板压合后的破坏性检测， 同时可以减少高频嵌入板的材料用量。 附图说明 0019 图 1 为本发明制备的高低频混压印制电路板的结构示意图。其中 （a） 是顶层结构 示意图，（b） 是底层结构示意图。 0020 图 2 为本发明制备的高低频混压印制电路板的剖面结构示意图。 0021 图 3 为本发明流程示意图。 具体实施方式 0022 与前述技术方案相同， 在此不再赘述。但本领域普通技术人员在没有作出创造性 劳动前提下所获得的所有其他实施方式， 均属于本发明保护的范围之内。 说 明 书 CN 102811560 A 6 1/2 页 7 图 1 说 明 书 附 图 CN 102811560 A 7 2/2 页 8 图 2 图 3 说 明 书 附 图 CN 102811560 A 8 。