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1、10申请公布号CN104137657A43申请公布日20141105CN104137657A21申请号201380011045222申请日20130611201214123520120622JPH05K3/20200601C25D1/10200601C25D1/20200601H05K3/1820060171申请人株式会社新克地址日本千叶县72发明人重田龙男74专利代理机构中科专利商标代理有限责任公司11021代理人张莉54发明名称印刷电路基板及其制造装置和制造方法57摘要本发明提供一种仅通过镀敷进行图案形成而不需要蚀刻的印刷电路基板及其制造装置和制造方法。通过第1以及第2图案带镀敷机构在第1。
2、以及第2DLC图案带的表面形成第1以及第2电路图案镀敷层，对第1以及第2压接转印辊之间供给前述印刷电路基板用基材，通过该第1以及第2压接转印辊使在该第1以及第2DLC图案带的表面形成的第1以及第2电路图案镀敷层压接转印在该印刷电路基板用基材的双面，从而形成双面印刷电路基板，通过印刷电路基板形成收纳机构对形成了该电路图案的双面印刷电路基板进行收纳。30优先权数据85PCT国际申请进入国家阶段日2014082686PCT国际申请的申请数据PCT/JP2013/0660182013061187PCT国际申请的公布数据WO2013/191026JA2013122751INTCL权利要求书3页说明书9页。
3、附图5页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书3页说明书9页附图5页10申请公布号CN104137657ACN104137657A1/3页21一种双面印刷电路基板制造装置，其特征在于，包含第1图案带镀敷机构，其具有第1镀敷单元，该第1镀敷单元包含收纳了镀敷液的第1镀敷槽；第1DLC图案带，该第1DLC图案带浸渍在该第1镀敷槽的镀敷液中，来在该第1DLC图案带的表面形成第1电路图案镀敷层，并且该第1DLC图案带设置为可转动；和第1图案带转动单元，该第1图案带转动单元包含第1压接转印辊，该第1压接转印辊使所述第1DLC图案带转动，且在印刷电路基板用基材的一个面压接转印所述第1电。
4、路图案镀敷层；第2图案带镀敷机构，其具有第2镀敷单元，该第2镀敷单元包含收纳镀敷液且从所述第1镀敷槽隔开规定间隔而设置的第2镀敷槽；第2DLC图案带，该第2DLC图案带浸渍在该第2镀敷槽的镀敷液中，来在该第2DLC图案带的表面形成第2电路图案镀敷层，并且该第2DLC图案带设置为可转动；和第2图案带转动单元，该第2图案带转动单元包含第2压接转印辊，该第2压接转印辊使该第2DLC图案带转动并且与所述第1压接转印辊对置设置，且在印刷电路基板用基材的另一个面压接转印所述第2电路图案镀敷层；以及印刷电路基板形成收纳机构，其具有印刷电路基板用基材供给单元，该印刷电路基板用基材供给单元设置在所述第1镀敷槽与。
5、所述第2镀敷槽之间，且供给印刷电路基板用基材；电路图案压接转印单元，该电路图案压接转印单元具有所述第1压接转印辊以及所述第2压接转印辊，且使电路图案压接转印在从所述印刷电路基板用基材供给单元对所述第1压接转印辊以及所述第2压接转印辊之间供给的印刷电路基板用基材的双面；和印刷电路基板收纳机构，该印刷电路基板收纳机构对形成了所述电路图案的印刷电路基板进行收纳，通过所述第1图案带镀敷机构以及所述第2图案带镀敷机构在所述第1DLC图案带以及所述第2DLC图案带的表面形成第1电路图案镀敷层以及第2电路图案镀敷层，对所述第1压接转印辊以及所述第2压接转印辊之间供给所述印刷电路基板用基材，通过所述第1压接转。
6、印辊以及所述第2压接转印辊使在所述第1DLC图案带以及所述第2DLC图案带的表面形成的第1电路图案镀敷层以及第2电路图案镀敷层压接转印在所述印刷电路基板用基材的双面，从而形成双面印刷电路基板，通过所述印刷电路基板形成收纳机构对形成了所述电路图案的双面印刷电路基板进行收纳。2根据权利要求1所述的双面印刷电路基板制造装置，其特征在于，为了在所述第1镀敷液以及所述第2镀敷液中浸渍所述第1DLC图案带以及所述第2DLC图案带之前，进行浸渍在脱模处理剂中的前处理，并接着进行水洗，而在所述第1镀敷单元以及所述第2镀敷单元中，在第1镀敷槽以及第2镀敷槽之前分别设置对脱模处理剂进行收纳的第1脱模处理剂槽和第2。
7、脱模处理剂槽以及用于进行水洗的第1水槽和第2水槽。3根据权利要求1或2所述的双面印刷电路基板制造装置，其特征在于，在所述第1压接转印辊以及所述第2压接转印辊与印刷电路基板收纳机构之间设置表背定位传感器，使得在通过使第1电路图案镀敷层以及第2电路图案镀敷层压接转印在所述印刷电路基板用基材的双面从而形成了印刷电路基板之后，能够相对于在形成了所述第1电路图案镀敷层以及所述第2电路图案镀敷层的所述印刷电路基板用基材的双面中的一个面预先形成的基准标记，根据该双面中的另一个面的位置检测信号，进行对该另一个面压接转印了图案带镀敷层的图案带转动单元的位置补正。权利要求书CN104137657A2/3页34根据。
8、权利要求13中任一项所述的双面印刷电路基板制造装置，其特征在于，在所述印刷电路基板用基材的双面涂布紫外线硬化性粘合剂，在所述第1压接转印辊以及所述第2压接转印辊与印刷电路基板收纳机构之间设置紫外线照射装置，在使第1电路图案镀敷层以及第2电路图案镀敷层隔着所述紫外线硬化性粘合剂压接转印在所述印刷电路基板用基材的双面之后，通过所述紫外线照射装置照射紫外线，从而使所述紫外线硬化性粘合剂硬化，使所述第1电路图案镀敷层以及所述第2电路图案镀敷层牢固地粘着来形成所述双面印刷电路基板。5一种双面印刷电路基板制造方法，是采用权利要求14中任一项所述的双面印刷电路基板制造装置的双面印刷电路基板制造方法，其特征在。
9、于，包括通过所述第1图案带镀敷机构以及所述第2图案带镀敷机构在所述第1DLC图案带以及所述第2DLC图案带的表面形成第1电路图案镀敷层以及第2电路图案镀敷层的工序；以及对第1压接转印辊以及第2压接转印辊之间供给所述印刷电路基板用基材，通过所述第1压接转印辊以及所述第2压接转印辊使在所述第1DLC图案带以及所述第2DLC图案带的表面形成的第1电路图案镀敷层以及第2电路图案镀敷层压接转印在所述印刷电路基板用基材的双面，从而形成双面印刷电路基板的工序。6一种双面印刷电路基板，是采用权利要求14中任一项所述的双面印刷电路基板制造装置制造的双面印刷电路基板，其特征在于，通过所述第1图案带镀敷机构以及所述。
10、第2图案带镀敷机构在所述第1DLC图案带以及所述第2DLC图案带的表面形成第1电路图案镀敷层以及第2电路图案镀敷层，对第1压接转印辊以及第2压接转印辊之间供给所述印刷电路基板用基材，通过所述第1压接转印辊以及第2压接转印辊使在所述第1DLC图案带以及所述第2DLC图案带的表面形成的第1电路图案镀敷层以及第2电路图案镀敷层压接转印在所述印刷电路基板用基材的双面，由此制造出所述双面印刷电路基板。7一种印刷电路基板制造装置，其特征在于，包含图案带镀敷机构，其具有镀敷单元，该镀敷单元包含收纳了镀敷液的镀敷槽；DLC图案带，该DLC图案带浸渍在所述镀敷槽的镀敷液中，来在该DLC图案带的表面形成电路图案镀。
11、敷层，并且该DLC图案带设置为可转动；图案带转动单元，该图案带转动单元包含压接转印辊，该压接转印辊使所述DLC图案带转动，并且将所述电路图案镀敷层压接转印在印刷电路基板用基材的一个面；和按压辊，该按压辊与所述压接转印辊对置设置；和印刷电路基板形成收纳机构，其具有印刷电路基板用基材供给单元，该印刷电路基板用基材供给单元设置在所述镀敷槽的侧方，且对印刷电路基板用基材进行供给；电路图案压接转印单元，该电路图案压接转印单元具有所述压接转印辊以及按压辊，且使电路图案压接转印在从所述印刷电路基板用基材供给单元对所述压接转印辊以及按压辊之间供给的印刷电路基板用基材的单面；和印刷电路基板收纳机构，该印刷电路基。
12、板收纳机构对形成了所述电路图案的印刷电路基板进行收纳，通过所述图案带镀敷机构在所述DLC图案带的表面形成电路图案镀敷层，对所述压接转印辊以及按压辊之间供给所述印刷电路基板用基材，通过所述压接转印辊以及按压辊使在所述DLC图案带的表面形成的电路图案镀敷层压接转印在所述印刷电路基板用基材的权利要求书CN104137657A3/3页4单面，从而形成印刷电路基板，通过所述印刷电路基板形成收纳机构对形成了所述电路图案的印刷电路基板进行收纳。8根据权利要求7所述的印刷电路基板制造装置，其特征在于，为了在所述镀敷液中浸渍所述DLC图案带之前，进行浸渍在脱模处理剂中的前处理，并接着进行水洗，而在所述镀敷单元中。
13、在镀敷槽之前设置对脱模处理剂进行收纳的脱模处理剂槽以及用于进行水洗的水槽。9根据权利要求7或8所述的印刷电路基板制造装置，其特征在于，在所述印刷电路基板用基材的一个面涂布紫外线硬化性粘合剂，在所述压接转印辊与印刷电路基板收纳机构之间设置紫外线照射装置，在使电路图案镀敷层隔着所述紫外线硬化性粘合剂压接转印在所述印刷电路基板用基材的单面之后，通过所述紫外线照射装置照射紫外线，从而使所述紫外线硬化性粘合剂硬化，使所述电路图案镀敷层牢固地粘着来形成所述印刷电路基板。10一种印刷电路基板制造方法，是采用权利要求79中任一项所述的印刷电路基板制造装置的印刷电路基板制造方法，其特征在于，包括通过所述图案带镀。
14、敷机构在所述DLC图案带的表面形成电路图案镀敷层的工序；和对所述压接转印辊以及按压辊之间供给所述印刷电路基板用基材，通过所述压接转印辊以及按压辊使在所述DLC图案带的表面形成的电路图案镀敷层压接转印在所述印刷电路基板用基材的单面，从而形成印刷电路基板的工序。11一种印刷电路基板，是采用权利要求79中任一项所述的印刷电路基板制造装置制造的印刷电路基板，其特征在于，通过所述图案带镀敷机构在所述DLC图案带的表面形成电路图案镀敷层，对所述压接转印辊以及按压辊之间供给所述印刷电路基板用基材，通过所述压接转印辊以及按压辊使在所述DLC图案带的表面形成的电路图案镀敷层压接转印在所述印刷电路基板用基材的单面。
15、，由此制造出所述印刷电路基板。权利要求书CN104137657A1/9页5印刷电路基板及其制造装置和制造方法技术领域0001本发明涉及一种印刷电路基板，尤其涉及一种双面印刷电路基板以及适于该双面印刷电路基板的制造的制造装置和制造方法。背景技术0002印刷电路基板，根据其层数，大致分为仅在绝缘基板的单面形成了电路的单面印刷电路基板、在双面形成了电路的双面印刷电路基板、以及在多层形成了电路的多层印刷电路基板。以往部件元件简易且电路图案也简单，从而使用单面印刷电路基板，但最近，电路的复杂度增加，对高密度化以及小型化电路的要求也增加，从而使用双面印刷电路基板或多层印刷电路基板的情况较为普遍。作为双面印。
16、刷电路基板的材料使用最多的是，在绝缘物的两侧薄薄地形成了镀铜层的覆铜箔层压板专利文献1。0003印刷电路基板，根据基材的材质，分类为刚型、柔型以及将刚型和柔型混合而成的刚柔型。刚型印刷电路基板，是指公知的被固定的印刷电路基板。另一方面，柔型印刷电路基板具有柔软性，被使用于在电子设备等中需要在弯曲或者折曲状态下安装印刷电路基板的情况。进而，在如打印机的打印头那样被驱动的部分，需要进行电连结的情况下，也被使用作为一种连接器。0004刚柔型印刷电路基板，是一种刚型印刷电路基板通过柔型印刷电路基板而连结的形式的印刷电路基板，可实现更精巧的电路的制作，能够减少电连接，可靠性高。因此，多使用于航空宇宙、军。
17、事用装备中。进而，最近，还被使用于折叠型便携式电话的弯折的部分的电连接。刚柔型印刷电路基板，由于使材质彼此不同的原板结合来进行制作，因此存在生产效率低、要求特殊的技术这种困难，但随着电子制品的功能的多样化以及小型化，使用的频度在增加。0005印刷电路基板的制造时，在使电路图案的设计完成之后，将该设计完成的电路图案形成在基板上的方法有多种多样，但任一种电路图案形成方法都以蚀刻和镀敷为基础。即，适当地使用该两者，以使之符合被要求的各种基板的性质以及经济条件专利文献24。然而，在进行镀敷之后进行蚀刻的情况下，由于根据蚀刻的良好与否决定电路图案的良好与否，因此需要进行非常精密的蚀刻，耗费进行蚀刻所需要。
18、的相应的时间和成本。因而，期待仅通过镀敷来形成电路图案，而不需要蚀刻的电路图案形成方法，但现状是尚未开发出仅通过镀敷来进行图案形成，而不需要蚀刻的印刷电路基板的制造装置、方法。0006在先技术文献0007专利文献0008专利文献1日本特开2002171032号公报0009专利文献2日本特开2004214590号公报0010专利文献3日本特开2004273915号公报0011专利文献4日本特开2009158707号公报说明书CN104137657A2/9页6发明内容0012发明要解决的技术课题0013本发明鉴于上述现有技术的问题点而作出，其目的在于提供一种仅通过镀敷来进行图案形成而不需要蚀刻的印。
19、刷电路基板及其制造装置和制造方法。0014本申请的申请人，针对通过DLC类金刚石对凹版制版辊等进行图案形成的方法进行了开发研究，通过采用DLC可实现精度非常高且微细的图案形成，并作为例如日本特愿201111141以及日本特愿2012120058而提出，着眼于将采用该DLC进图案形成的技术应用于印刷电路基板的制造，反复进行精心研究，完成了本发明。0015用于解决课题的技术手段0016为了解决上述课题，本发明的双面印刷电路基板制造装置，其特征在于，包含0017第1图案带镀敷机构，其具有第1镀敷单元，该第1镀敷单元包含收纳了镀敷液的第1镀敷槽；第1DLC图案带，该第1DLC图案带浸渍在该第1镀敷槽的。
20、镀敷液中，来在该第1DLC图案带的表面形成第1电路图案镀敷层，并且该第1DLC图案带设置为可转动；和第1图案带转动单元，该第1图案带转动单元包含第1压接转印辊，该第1压接转印辊使所述第1DLC图案带转动，且在印刷电路基板用基材的一个面压接转印所述第1电路图案镀敷层；0018第2图案带镀敷机构，其具有第2镀敷单元，该第2镀敷单元包含收纳镀敷液且从所述第1镀敷槽隔开规定间隔而设置的第2镀敷槽；第2DLC图案带，该第2DLC图案带浸渍在该第2镀敷槽的镀敷液中，来在该第2DLC图案带的表面形成第2电路图案镀敷层，并且该第2DLC图案带设置为可转动；和第2图案带转动单元，该第2图案带转动单元包含第2压接。
21、转印辊，该第2压接转印辊使该第2DLC图案带转动并且与所述第1压接转印辊对置设置，且在印刷电路基板用基材的另一个面压接转印所述第2电路图案镀敷层；0019印刷电路基板形成收纳机构，其具有印刷电路基板用基材供给单元，该印刷电路基板用基材供给单元设置在所述第1镀敷槽与所述第2镀敷槽之间，且供给印刷电路基板用基材；电路图案压接转印单元，该电路图案压接转印单元具有所述第1压接转印辊以及所述第2压接转印辊，且使电路图案压接转印在从所述印刷电路基板用基材供给单元对所述第1压接转印辊以及所述第2压接转印辊之间供给的印刷电路基板用基材的双面；和印刷电路基板收纳机构，其对形成了所述电路图案的印刷电路基板进行收纳。
22、，0020通过所述第1图案带镀敷机构以及所述第2图案带镀敷机构在所述第1DLC图案带以及所述第2DLC图案带的表面形成第1电路图案镀敷层以及第2电路图案镀敷层，对所述第1压接转印辊以及所述第2压接转印辊之间供给所述印刷电路基板用基材，通过所述第1压接转印辊以及所述第2压接转印辊使在所述第1DLC图案带以及所述第2DLC图案带的表面形成的第1电路图案镀敷层以及第2电路图案镀敷层压接转印在所述印刷电路基板用基材的双面，从而形成双面印刷电路基板，通过所述印刷电路基板形成收纳机构对形成了所述电路图案的双面印刷电路基板进行收纳。0021优选采用如下构成为了在所述第1镀敷液以及所述第2镀敷液中浸渍所述第1。
23、DLC图案带以及所述第2DLC图案带之前，进行浸渍在脱模处理剂中的前处理，并接着进行水洗，而在所述第1镀敷单元以及所述第2镀敷单元中，在第1镀敷槽以及第2镀敷槽之前分别设置对脱模处理剂进行收纳的第1脱模处理剂槽和第2脱模处理剂槽以及用于进行水说明书CN104137657A3/9页7洗的第1水槽和第2水槽。0022最好在所述第1压接转印辊以及所述第2压接转印辊与印刷电路基板收纳机构之间设置表背定位传感器，使得在通过使第1电路图案镀敷层以及第2电路图案镀敷层压接转印在所述印刷电路基板用基材的双面从而形成了印刷电路基板之后，能够相对于在形成了所述第1电路图案镀敷层以及所述第2电路图案镀敷层的所述印刷。
24、电路基板用基材的双面中的一个面预先形成的基准标记，根据该双面中的另一个面的位置检测信号，进行对该另一个面压接转印了图案带镀敷层的图案带转动单元的位置补正。0023另外，优选在所述印刷电路基板用基材的双面涂布紫外线硬化性粘合剂，在所述第1压接转印辊以及所述第2压接转印辊与印刷电路基板收纳机构之间设置紫外线照射装置，在使第1电路图案镀敷层以及第2电路图案镀敷层隔着所述紫外线硬化性粘合剂压接转印在所述印刷电路基板用基材的双面之后，通过所述紫外线照射装置照射紫外线，从而使所述紫外线硬化性粘合剂硬化，使所述第1电路图案镀敷层以及所述第2电路图案镀敷层牢固地粘着来形成所述双面印刷电路基板。0024本发明的。
25、双面印刷电路基板制造方法是采用本发明的双面印刷电路基板装置的方法，其特征在于，包括0025通过所述第1图案带镀敷机构以及所述第2图案带镀敷机构在所述第1DLC图案带以及所述第2DLC图案带的表面形成第1电路图案镀敷层以及第2电路图案镀敷层的工序；以及0026对第1压接转印辊以及第2压接转印辊之间供给所述印刷电路基板用基材，通过所述第1压接转印辊以及所述第2压接转印辊使在所述第1DLC图案带以及所述第2DLC图案带的表面形成的第1电路图案镀敷层以及第2电路图案镀敷层压接转印在所述印刷电路基板用基材的双面，从而形成双面印刷电路基板的工序。0027本发明的双面印刷电路基板，是采用本发明装置制造的双面。
26、印刷电路基板，其特征在于，0028通过所述第1图案带镀敷机构以及所述第2图案带镀敷机构在所述第1DLC图案带以及所述第2DLC图案带的表面形成第1电路图案镀敷层以及第2电路图案镀敷层，0029对第1压接转印辊以及第2压接转印辊之间供给所述印刷电路基板用基材，通过所述第1压接转印辊以及第2压接转印辊使在所述第1DLC图案带以及所述第2DLC图案带的表面形成的第1电路图案镀敷层以及第2电路图案镀敷层压接转印在所述印刷电路基板用基材的双面，由此制造出所述双面印刷电路基板。0030本发明的印刷电路基板制造装置，其特征在于，包含0031图案带镀敷机构，其具有镀敷单元，该镀敷单元包含收纳了镀敷液的镀敷槽；。
27、DLC图案带，该DLC图案带浸渍在所述镀敷槽的镀敷液中，来在该DLC图案带的表面形成电路图案镀敷层，并且该DLC图案带设置为可转动；图案带转动单元，该图案带转动单元包含压接转印辊，该压接转印辊使所述DLC图案带转动，并且将所述电路图案镀敷层压接转印在印刷电路基板用基材的一个面；和按压辊，该按压辊与所述压接转印辊对置设置；和0032印刷电路基板形成收纳机构，其具有印刷电路基板用基材供给单元，该印刷电路基板用基材供给单元设置在所述镀敷槽的侧方，且对印刷电路基板用基材进行供给；电路图案压接转印单元，该电路图案压接转印单元具有所述压接转印辊以及按压辊，且使电路说明书CN104137657A4/9页8图。
28、案压接转印在从所述印刷电路基板用基材供给单元对所述压接转印辊以及按压辊之间供给的印刷电路基板用基材的单面；和印刷电路基板收纳机构，该印刷电路基板收纳机构对形成了所述电路图案的印刷电路基板进行收纳，0033通过所述图案带镀敷机构在所述DLC图案带的表面形成电路图案镀敷层，对所述压接转印辊以及按压辊之间供给所述印刷电路基板用基材，通过所述压接转印辊以及按压辊使在所述DLC图案带的表面形成的电路图案镀敷层压接转印在所述印刷电路基板用基材的单面，从而形成印刷电路基板，通过所述印刷电路基板形成收纳机构对形成了所述电路图案的印刷电路基板进行收纳。0034最好为了在所述镀敷液中浸渍所述DLC图案带之前，进行。
29、浸渍在脱模处理剂中的前处理，并接着进行水洗，而在所述镀敷单元中在镀敷槽之前设置对脱模处理剂进行收纳的脱模处理剂槽以及用于进行水洗的水槽。0035另外，最好在所述印刷电路基板用基材的一个面涂布紫外线硬化性粘合剂，在所述压接转印辊与印刷电路基板收纳机构之间设置紫外线照射装置，在使电路图案镀敷层隔着所述紫外线硬化性粘合剂压接转印在所述印刷电路基板用基材的单面之后，通过所述紫外线照射装置照射紫外线，从而使所述紫外线硬化性粘合剂硬化，使所述电路图案镀敷层牢固地粘着来形成所述印刷电路基板。0036本发明的印刷电路基板制造方法，是采用本发明的印刷电路基板制造装置的方法，其特征在于，包括0037通过所述图案带。
30、镀敷机构在所述DLC图案带的表面形成电路图案镀敷层的工序；和0038对所述压接转印辊以及按压辊之间供给所述印刷电路基板用基材，通过所述压接转印辊以及按压辊使在所述DLC图案带的表面形成的电路图案镀敷层压接转印在所述印刷电路基板用基材的单面，从而形成印刷电路基板的工序。0039本发明的印刷电路基板，是采用本发明装置制造的印刷电路基板，其特征在于，0040通过所述图案带镀敷机构在所述DLC图案带的表面形成电路图案镀敷层，0041对所述压接转印辊以及按压辊之间供给所述印刷电路基板用基材，通过所述压接转印辊以及按压辊使在所述DLC图案带的表面形成的电路图案镀敷层压接转印在所述印刷电路基板用基材的单面，。
31、由此制造出所述印刷电路基板。0042发明效果0043根据本发明，在印刷电路基板的制造时，能够仅通过镀敷来进行图案形成而不需要蚀刻，与现有的制造方法相比，能够大幅实现时间的节约以及成本的降低，且实现能够得到图案的精度也良好的印刷电路基板的优异效果，尤其适于双面印刷电路基板的制造。附图说明0044图1是表示本发明的双面印刷电路基板制造装置的简要侧面的说明图。0045图2是表示基于第1DLC图案带PATTERNBELT的印刷电路基板的电路图案的形成步骤的示意说明图，A表示在DLC图案带的凹部收纳了镀敷液的状态，B表示将在DLC图案带的凹部形成的镀敷层转印在印刷电路基板基材上的状态，以及CC表示在印刷。
32、电路基板基材上转印电路图案镀敷层来制造印刷电路基板的状态。说明书CN104137657A5/9页90046图3是表示镀敷槽的溢出部的主要部分的概括说明图。0047图4是表示本发明的单面印刷电路基板制造装置的简要侧面的说明图。0048图5是示意性表示本发明中采用的DLC图案带的制造工序的说明图，A是在图案带基材的表面涂布了感光剂的状态的主要部分剖面图，B是使感光剂进行曝光/显影来形成了抗蚀图案的状态的主要部分剖面图，C是在图案带基材以及抗蚀图案的表面形成了DLC被覆膜的状态的主要部分剖面图，D是表示将抗蚀图案以及抗蚀图案表面的DLC被覆膜去除，使DLC图案残留形成在图案带基材上的状态的主要部分剖。
33、面图。0049图6是表示DLC图案带的制造工序的流程图。具体实施方式0050以下对本发明的实施方式进行说明，但这些实施方式是例示性地示出的实施方式，当然，只要不脱离本发明的技术思想，还可进行各种变形。0051图1中，符号10是本发明涉及的双面印刷电路基板制造装置，具有对置设置的第1图案带镀敷机构12A、第2图案带镀敷机构12B以及印刷电路基板形成收纳机构14。0052上述第1图案带镀敷机构12A，具有包含收纳了镀敷液M的第1镀敷槽20A的第1镀敷单元22A。该第1镀敷槽20A具有溢出部24图3，构成为，在镀敷处理的过程中，始终使镀敷液M溢出，来将镀敷液M的液面始终保持在规定的高度。005326。
34、A是第1DLC图案带，在其表面设置通过后述的方法形成的凸状的DLC图案28A，该DLC图案28A以外的表面部分，成为能够收纳镀敷液M的凹部30A。该第1DLC图案带26A被设置成可转动，并且若浸渍在该第1镀敷槽20A的镀敷液M中，则镀敷液M被收纳在上述凹部30A，如图1以及图2所清楚示出以及后述那样，在第1DLC图案带26A的表面形成第1电路图案镀敷层MA。005432A是第1图案带转动单元，由在该第1镀敷槽20A的两侧部设置的相对置的一对转动辊34A、36A以及第1压接转印辊38A组成，在这些辊34A、36A、38A卷绕该第1DLC图案带26A，通过对这些辊34A、36A、38A进行转动，从。
35、而使该第1DLC图案带26A转动。该第1压接转印辊38A发挥作用使得在后述的印刷电路基板用基材40的一个面压接转印前述第1电路图案镀敷层MA。另外，37A是第1干燥单元，被设置成将从该转动辊36A向第1压接转印辊38A方向转动的第1DLC图案带26A包围，且发挥作用使得对在该第1DLC图案带26A形成的第1电路图案镀敷层MA的干燥进行促进。0055前述第2图案带镀敷机构12B，具有第2镀敷单元22B，该第2镀敷单元22B包含收纳镀敷液M且从前述第1镀敷槽20A隔着规定间隔而设置的第2镀敷槽20B。该第2镀敷槽20B，被构成为，与第1镀敷槽20A的结构同样地，具有溢出部，但未图示，在镀敷处理过程。
36、中始终使镀敷液M溢出，来将镀敷液M的液面始终保持在规定的高度。26B是第2DLC图案带，在其表面设置通过后述的方法形成的凸状的DLC图案28B，该DLC图案28B以外的表面部分，成为能够收纳镀敷液M的凹部30B。该第2DLC图案带26B被设置成可转动，且若被浸渍在该第2镀敷槽20B的镀敷液M中，则镀敷液M收纳在上述凹部30B，且在其表面形成第2电路图案镀敷层MB。005632B是第2图案带转动单元，由在该第2镀敷槽20B的两侧部设置的相对置的一对转动辊34B、36B以及第2压接转印辊38B组成，在这些辊34B、36B、38B卷绕该第2DLC图说明书CN104137657A6/9页10案带26B。
37、，通过对这些辊34B、36B、38B进行转动，从而使该第2DLC图案带26B转动。该第2压接转印辊38B，发挥作用使得在后述的印刷电路基板用基材40的一个面压接转印前述第2电路图案镀敷层MB。另外，37B是第2干燥单元，被设置为对从该转动辊36B向第2压接转印辊38B方向转动的第2DLC图案带26B进行包围，且发挥作用使得对在该第2DLC图案带26B形成的第2电路图案镀敷层MB的干燥进行促进。0057前述印刷电路基板形成收纳机构14，具有设置在前述第1镀敷槽20A与第2镀敷槽20B之间，且供给印刷电路基板用基材40的印刷电路基板用基材供给单元42。44是电路图案压接转印单元，具有前述第1压接转。
38、印辊38A以及第2压接转印辊38B，且发挥作用使得在从前述印刷电路基板用基材供给单元42对该第1压接转印辊38A以及第2压接转印辊38B之间供给的印刷电路基板用基材40的双面压接转印第1以及第2电路图案镀敷层MA、MB，并形成电路图案。46是印刷电路基板收纳机构，对形成了该电路图案的印刷电路基板40M进行缠绕收纳。在图1的图示例中，示出了对印刷电路基板40M进行缠绕来进行收纳的机构，虽然只要是柔型的印刷电路基板便可进行缠绕，但在刚型或刚柔型的情况下有时难以进行缠绕，当然这种情况下就不必设置为缠绕结构。0058根据上述的结构，来说明其作用。首先，通过前述第1图案带镀敷机构12A以及第2图案带镀敷。
39、机构12B，在前述第1DLC图案带26A以及第2DLC图案带26B的表面，形成第1电路图案镀敷层MA以及第2电路图案镀敷层MB。接着，对前述第1压接转印辊38A以及第2压接转印辊38B之间供给前述印刷电路基板用基材40。0059将在该第1DLC图案带26A以及第2DLC图案带26B的表面形成的第1电路图案镀敷层MA以及第2电路图案镀敷层MB通过前述第1压接转印辊38A以及第2压接转印辊38B压接转印在该印刷电路基板用基材40的双面，从而形成印刷电路基板40M。通过前述印刷电路基板形成收纳机构14对形成了该电路图案的双面印刷电路基板40M进行收纳。0060另外，本发明中，虽然将在该第1DLC图案。
40、带26A以及第2DLC图案带26B的表面形成的第1电路图案镀敷层MA以及第2电路图案镀敷层MB通过前述第1压接转印辊38A以及第2压接转印辊38B压接转印在该印刷电路基板用基材40的双面，从而形成印刷电路基板40M，但在将上述的电路图案镀敷层MA、MB压接转印在印刷电路基板用基材40时，为了该电路图案镀敷层MA、MB顺畅地被转印，优选预先对该前述第1以及第2DLC图案带26A、26B通过脱模处理剂进行处理。因而，为了在前述第1以及第2镀敷液M、M中浸渍前述第1以及第2DLC图案带26A、26B之前，进行浸渍在脱模处理剂中的前处理，并接着进行水洗，优选采用如下构成在前述第1以及第2镀敷单元22A。
41、、22B中，在第1以及第2镀敷槽20A、20B之前，分别设置对脱模处理剂进行收纳的第1脱模处理剂槽50A以及第2脱模处理剂槽50B以及用于进行水洗的第1水槽52A以及第2水槽52B。54A是用于对从第1镀敷层20A排出的形成了第1电路图案镀敷层MA的第1DLC图案带26A进行水洗的第1水洗槽，54B是用于对从第2镀敷层20B排出的形成了第2电路图案镀敷层MB的第2DLC图案带26B进行水洗的第2水洗槽。0061另外，最好在前述第1以及第2压接转印辊38A、38B与印刷电路基板收纳机构46之间设置表背定位传感器55，使得在通过使第1电路图案镀敷层MA以及第2电路图案镀敷层MB压接转印在前述印刷电。
42、路基板用基材40的双面从而形成了印刷电路基板40M之后，能够相对于在形成了该第1电路图案镀敷层MA以及第2电路图案镀敷层MB的前述印刷电说明书CN104137657A107/9页11路基板用基材40的双面中的一个面例如，第2图案带镀敷机构12B侧的面上预先形成的基准标记未图示，根据该双面中的另一个面例如，第1图案带镀敷机构12A侧的面的位置检测信号，进行对该另一个面压接转印了图案带镀敷层的图案带转动单元例如第1图案带转动单元32A的位置补正。0062进而，最好在印刷电路基板用基材40的双面预先涂布紫外线硬化性粘合剂，并如图1所示，在前述第1以及第2压接转印辊38A、38B与印刷电路基板收纳机构。
43、46之间设置紫外线照射装置60，在使第1以及第2电路图案镀敷层MA、MB隔着前述紫外线硬化性粘合剂压接转印在前述印刷电路基板用基材40的双面之后，通过前述紫外线照射装置60照射紫外线，从而使前述紫外线硬化性粘合剂硬化，使前述第1以及第2电路图案镀敷层MA、MB牢固地粘着来在前述印刷电路基板用基材40的双面形成印刷电路基板40M。另外，关于紫外线硬化性粘合剂以及紫外线照射装置60，能够使用现有公知的装置。0063另外，进一步，如果事先在涂布了前述紫外线硬化性粘合剂的印刷电路基板用基材40的涂布面粘贴脱模纸，并在到达前述第1以及第2压接转印辊38A、38B之前将前述脱模纸剥离，则能够防止前述紫外线。
44、硬化性粘合剂的涂布面附着在不希望的地方等。0064另外，若在如上所述地形成了印刷电路基板40M之后，还在前述印刷电路基板40M的表面上粘贴脱模纸之后通过前述印刷电路基板收纳机构46进行收纳，则能够对前述印刷电路基板40M的表面进行保护。0065图1中，56A是设置在第1镀敷槽20A内的第1镀铜用不溶性阳极，56B是设置在第2镀敷槽20B内的第2镀铜用不溶性阳极。58A是分别与该第1镀铜用不溶性阳极56A以及转动辊34A连接的第1整流器，58B是分别与该第2镀铜用不溶性阳极56B以及转动辊34B连接的第2整流器。0066本发明的双面印刷电路基板制造方法，是采用本发明的双面印刷电路基板制造装置10。
45、的方法，包括0067通过前述第1以及第2图案带镀敷机构12A、12B在前述第1以及第2DLC图案带26A、26B的表面形成第1以及第2电路图案镀敷层MA、MB的工序；以及0068对第1以及第2压接转印辊38A、38B之间供给前述印刷电路基板用基材40，使在该第1以及第2DLC图案带26A、26B的表面形成的第1以及第2电路图案镀敷层MA、MB通过前述第1以及第2压接转印辊38A，38B压接转印在该印刷电路基板用基材40的双面，从而形成双面印刷电路基板40M的工序。0069接着，采用图4针对本发明的印刷电路基板制造装置进行说明。0070图4中，110是本发明的印刷电路基板制造装置。该印刷电路基板。
46、制造装置110，制造单面印刷电路基板，具有在如图1所示的双面印刷电路基板制造装置10中将一方的图案带镀敷机构例如，第2图案带镀敷机构12B卸下后的结构。0071该印刷电路基板制造装置110，具有图案带镀敷机构112以及印刷电路基板形成收纳机构114。0072前述图案带镀敷机构112，具有包含收纳了镀敷液M的镀敷槽120在内的镀敷单元122。该镀敷槽120，构成为具有与如图3所示的溢出部同样的溢出部未图示，在镀敷处理过程中，始终使镀敷液M溢出，将镀敷液M的液面始终保持在规定的高度。126是DLC图案带，在其表面设置了通过后述的方法形成的凸状的DLC图案128，该DLC图案128以外的说明书CN1。
47、04137657A118/9页12表面部分，成为能够收纳镀敷液M的凹部130。该DLC图案带126被设置为可转动，且若浸渍在该镀敷槽120的镀敷液M中，则镀敷液M收纳在上述凹部130，在该DLC图案带126的表面形成电路图案镀敷层MA。0073132是图案带转动单元，由在该镀敷槽120的两侧部设置的相对置的一对转动辊134、136以及压接转印辊138组成，通过在这些辊134、136、138卷绕该DLC图案带126，并对这些辊134、136、138进行转动，从而使该DLC图案带126转动。该压接转印辊138，发挥作用使得在后述的印刷电路基板用基材140的一个面压接转印前述电路图案镀敷层MA。14。
48、1是与该压接转印辊对置设置的按压辊。0074前述印刷电路基板形成收纳机构114，具有设置在前述镀敷槽120的侧方前述压接转印辊138所位于的一侧，且供给印刷电路基板用基材140的印刷电路基板用基材供给单元142。144是电路图案压接转印单元，具有前述压接转印辊138，且发挥作用使得电路图案镀敷层MA压接转印在从前述印刷电路基板用基材供给单元142对该压接转印辊138以及按压辊141之间供给的印刷电路基板用基材140的单面，并形成电路图案。146是印刷电路基板收纳机构，对形成了该电路图案的印刷电路基板140M进行收纳。0075根据上述构成来说明其作用。其特征在于，通过前述图案带镀敷机构112在前。
49、述DLC图案带126的表面形成电路图案镀敷层MA，对前述压接转印辊138以及按压辊141之间供给前述印刷电路基板用基材140，通过使在该DLC图案带126的表面形成的电路图案镀敷层MA通过前述压接转印辊138以及按压辊141压接转印在该印刷电路基板用基材140的单面，从而形成印刷电路基板140M，通过前述印刷电路基板形成收纳机构114对形成了该电路图案的印刷电路基板140M进行收纳。0076另外，为了在将前述DLC图案带126浸渍于前述镀敷液M之前，进行浸渍在脱模处理剂中的前处理，并接着进行水洗，最好在前述镀敷单元122中在镀敷槽120之前设置对脱模处理剂进行收纳的脱模处理剂槽150以及用于进行水洗的水槽152。154是用于对从镀敷槽120排出的形成了电路图案镀敷层MA的DLC图案带126进行水洗的水洗槽。0077进而，最好在印刷电路基板用基材140的一个面预先涂布紫外线硬化性粘合剂，如图4所示，在前述压接转印辊138与印刷电路基板收纳机构146之间设置紫外线照射装置60，在使电路图案镀敷层MA隔着前述紫外线硬化性粘合剂压接转印在前述印刷电路基板用基材140的一个面之后，通过前述紫外线照射装置60照射紫外线，从而使前述紫外线硬化性粘合剂硬化，使电路图案镀敷层MA牢固地粘着，来在前述印刷电路基板用基材140的单面形成印刷电路基板140M。另外，关于紫外线硬化性粘合剂以及紫外线照射。