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1、(10)申请公布号 CN 102956527 A (43)申请公布日 2013.03.06 C N 1 0 2 9 5 6 5 2 7 A *CN102956527A* (21)申请号 201210467535.0 (22)申请日 2012.11.19 H01L 21/67(2006.01) (71)申请人无锡九条龙汽车设备有限公司 地址 214000 江苏省无锡市惠山经济开发区 威孚工业园 (72)发明人鲍安良 (74)专利代理机构北京中恒高博知识产权代理 有限公司 11249 代理人刘洪京 (54) 发明名称 一种用于半导体器件封装的复合式加热轨 (57) 摘要 本发明公开了一种用于半导体。
2、器件封装的复 合式加热轨，包括加热轨，所述加热轨呈长方形， 在所述加热轨上开有两个与加热轨等长的安装 槽，在安装槽内镶嵌有长条形限位件，安装长条形 限位件以后在安装槽的两端用树脂或橡胶进行封 装，从而使长条形限位件不在安装槽中不会左右 滑动。本发明提供的用于半导体器件封装的复合 式加热轨，相比与现有技术以及之前的改进，可以 适用于多种型号的半导体元件的加工，不需要对 每一种半导体结构进行单独开模具，节省了企业 的设计成本。 (51)Int.Cl. 权利要求书1页 说明书1页 附图1页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 1 页 附图 1 页 。
3、1/1页 2 1.一种用于半导体器件封装的复合式加热轨，包括加热轨，其特征在于，所述加热轨呈 长方形，在所述加热轨上开有两个与加热轨等长的安装槽，在安装槽内镶嵌有长条形限位 件，安装长条形限位件以后在安装槽的两端用树脂或橡胶进行封装，从而使长条形限位件 不在安装槽中不会左右滑动。 权 利 要 求 书CN 102956527 A 1/1页 3 一种用于半导体器件封装的复合式加热轨 技术领域 0001 本发明涉及半导体分立器件封装设备，特别是一种用于半导体器件封装的复合式 加热轨。 背景技术 0002 标准的半导体加热轨道只能适用于一种相对应的引线框，对于需要做其它半导体 框架的时候，由于框架的宽。
4、度以及打弯高度不一样，需要对加热轨道进行转换，不同的引线 框需要换不同的加热轨道。 发明内容 0003 为了解决上述问题，本发明提供一种用于半导体器件封装的复合式加热轨。 0004 本发明的目的通过以下技术方案来具体实现： 一种用于半导体器件封装的复合式加热轨，包括加热轨，所述加热轨呈长方形，在所述 加热轨上开有两个与加热轨等长的安装槽，在安装槽内镶嵌有长条形限位件，安装长条形 限位件以后在安装槽的两端用树脂或橡胶进行封装，从而使长条形限位件不在安装槽中不 会左右滑动。 0005 本发明提供的用于半导体器件封装的复合式加热轨，相比与现有技术以及之前的 改进，可以适用于多种型号的半导体元件的加工。
5、，不需要对每一种半导体结构进行单独开 模具，节省了企业的设计成本。 附图说明 0006 下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。 0007 图1是本发明实施例所述用于半导体器件封装的复合式加热轨的结构图。 具体实施方式 0008 如图1所示，本发明实施例所述的一种用于半导体器件封装的复合式加热轨，包 括加热轨1，所述加热轨1呈长方形，在所述加热轨上开有两个与加热轨等长的安装槽2，在 安装槽2内镶嵌有长条形限位件，安装长条形限位件以后在安装槽的两端用树脂或橡胶进 行封装，从而使长条形限位件不在安装槽中不会左右滑动。 0009 两个所述安装槽平行设置； 两个所述安装槽与加热轨的纵长方向平行。 0010 两个所述安装槽具有不同的宽度和深度，以适应不同的半导体元件加工的需要。 0011 每个所述安装槽的底部呈直角形状。 0012 本发明提供的用于半导体器件封装的复合式加热轨，相比与现有技术以及之前的 改进，可以适用于多种型号的半导体元件的加工，不需要对每一种半导体结构进行单独开 模具，节省了企业的设计成本。 说 明 书CN 102956527 A 1/1页 4 图1 说 明 书 附 图CN 102956527 A 。