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1、(10)申请公布号 CN 102883520 A (43)申请公布日 2013.01.16 C N 1 0 2 8 8 3 5 2 0 A *CN102883520A* (21)申请号 201110251260.2 (22)申请日 2011.08.25 100124809 2011.07.13 TW H05K 1/02(2006.01) (71)申请人瀚宇彩晶股份有限公司 地址中国台湾新北市 (72)发明人林文奇 林裕生 (74)专利代理机构北京铭硕知识产权代理有限 公司 11286 代理人郭鸿禧 刘奕晴 (54) 发明名称 软性电路板 (57) 摘要 本发明公开了一种软性电路板，包括主体、多。
2、 个金手指以及至少一个保护层，各个金手指位于 该主体的相应的插拔部及相应的插拔保护部，该 保护层覆盖这些插拔保护部；本发明利用保护层 覆盖该些插拔保护部，因此本发明的软性电路板 多次插拔后，不易发生材料剥落情形，改善了电流 导通不良等诸多缺点。 (30)优先权数据 (51)Int.Cl. 权利要求书1页 说明书4页 附图4页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 4 页 附图 4 页 1/1页 2 1.一种软性电路板，其特征在于，包括： 主体，所述主体定义有多个插拔部及多个插拔保护部； 多个金手指，所述多个金手指的材质为金属，所述多个金手指间隔。
3、地设置于所述主体 的至少一个表面上，且各个所述金手指位于所述主体的相应的所述插拔部及相应的所述插 拔保护部，所述多个插拔保护部位于靠近所述主体的前缘处；以及 保护层，覆盖所述多个插拔保护部。 2.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，各个所述金手指的材质为铜箔或金。 3.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述保护层的材质为聚亚酰胺树脂 或聚苯乙烯。 4.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，各个所述插拔部具有第一宽度，而各 个所述金手指具有第二宽度，且所述第二宽度等于或大于所述第一宽度。 5.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述保护层具有横边，所述横边与所 述主体的所。
4、述前缘平行。 6.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述保护层具有横边，所述横边与所 述主体的所述前缘不平行。 7.一种软性电路板，其特征在于，系包括： 主体，所述主体定义有多个插拔部及多个插拔保护部； 多个金手指，所述多个金手指的材质为金属，所述多个金手指间隔地设置于所述主体 的至少一个表面上，且各个所述金手指位于所述主体的相应的所述插拔部及相应的所述插 拔保护部，所述多个插拔保护部位于靠近所述主体的前缘处；以及 多个保护层，各个所述保护层系分别覆盖所述多个插拔保护部以及所述多个插拔部的 一部分。 8.如权利要求7所述的软性电路板，其特征在于，各个所述金手指的材质为铜箔或金。 9.如。
5、权利要求7所述的软性电路板，其特征在于，所述多个保护层的材质为聚亚酰胺 树脂或聚苯乙烯。 10.如权利要求7所述的软性电路板，其特征在于，各个所述插拔部具有第一宽度，而 各个所述金手指具有第二宽度，且所述第二宽度系等于或大于所述第一宽度。 11.如权利要求7所述的软性电路板，其特征在于，所述多个保护层中的每个具有横 边，所述横边与所述主体的所述前缘平行。 12.如权利要求7所述的软性电路板，其特征在于，所述多个保护层中的每个具有横 边，所述横边与所述主体的所述前缘不平行。 权 利 要 求 书CN 102883520 A 1/4页 3 软性电路板 技术领域 0001 本发明涉及一种软性电路板，尤。
6、指一种以保护层覆盖插拔保护部而不易发生材料 剥落情形的软性电路板。 背景技术 0002 印刷电路板是以印刷技术制作的电路产品。早期将金属熔融于绝缘板表面，以制 造出所需线路。1930年代末期，制作方法趋向于将不需要的区域以蚀刻方式去除。而至 1960年代以后，环氧树脂基板被大量使用，成为电路板制作的主要树脂基材。电路板的应用 范围广泛，在人们日常生活所见的计算机、行动电话、电动玩具、打印机等等消费产品中，电 路板皆为其不可或缺的重要组件。 0003 而软性电路板具备了柔软可挠曲的特性，因此拥有相当的技术优势。特别表现在 立体空间的线路设计方面，软性电路板提供了设计层面上更宽广的变化性及弹性。请。
7、参阅 图1，其示出了现有软性电路板的示意图。现有软性电路板1的表面布设有并排设置的金手 指11。金手指11的功用是让顶针固定接触，藉以导通电流。 0004 请再参阅图2，其示出了现有软性电路板的金手指的材料剥落示意图。然而，现有 软性电路板1的金手指11的插拔端在软性电路板1多次插拔后，常发生材料剥落情形(如 图中箭头所指处)，造成了电流导通不良等诸多缺点，这些问题为目前仍待解决的技术课 题。 发明内容 0005 有鉴于现有技术中的各项问题，本申请的发明人基于多年研究开发与诸多实务经 验，提出一种软性电路板，以作为改善上述缺点的实现方式与依据。 0006 依据本发明的上述目的，本发明提供一种软。
8、性电路板，包括主体、多个金手指以及 保护层，该主体定义有多个插拔部及多个插拔保护部，所述多个金手指间隔地设置于该主 体上，各个金手指位于该主体的相应的插拔部及相应的插拔保护部，所述保护层覆盖所述 插拔保护部。各个金手指的材质为铜箔或金。所述保护层的材质为聚亚酰胺树脂或聚苯乙 烯。各个插拔部具有第一宽度，而各个金手指具有第二宽度，且所述第二宽度等于或大于所 述第一宽度。所述保护层具有横边，该横边与主体的前缘平行或不平行。 0007 依据本发明的上述目的，本发明提供一种软性电路板，包括主体、多个金手指以及 多个保护层，该主体定义有多个插拔部及多个插拔保护部，所述多个金手指间隔地设置于 该主体上，各。
9、个金手指位于主体的相应的插拔部及相应的插拔保护部，所述多个保护层覆 盖所述多个插拔保护部。各个金手指的材质为铜箔或金。所述多个保护层的材质为聚亚酰 胺树脂或聚苯乙烯。各个插拔部具有第一宽度，而各个金手指具有第二宽度，且所述第二宽 度等于或大于所述第一宽度。所述多个保护层中的每个具有横边，该横边与所述主体的前 缘为平行或不平行。 0008 承上所述，根据本发明的软性电路板，其可具有一个或多个下述优点： 说 明 书CN 102883520 A 2/4页 4 0009 (1)此软性电路板可通过利用保护层覆盖插拔保护部来改善材料剥落的情形。 0010 (2)此软性电路板可通过利用保护层覆盖插拔保护部来。
10、解决电流导通不良的问 题。 0011 为了进一步公开本发明的技术特征及所达到的功效，在下文中仅以优选实施例并 配合详细描述进行说明。 附图说明 0012 图1为现有软性电路板的示意图； 0013 图2为现有软性电路板的金手指的材料剥落示意图； 0014 图3为本发明的软性电路板的第一优选实施例的俯视示意图； 0015 图4为本发明的软性电路板的第一优选实施例的侧视剖面图； 0016 图5为本发明的软性电路板的第二优选实施例的俯视示意图； 0017 图6为本发明的软性电路板的第三优选实施例的俯视示意图； 0018 图7为本发明的软性电路板的第四优选实施例的俯视示意图；以及 0019 图8为本发明。
11、的软性电路板的第五优选实施例的俯视示意图。 0020 【主要组件符号说明】 0021 1 软性电路板 0022 11 金手指 0023 2 主体 0024 21 金手指 0025 211 插拔部 0026 212 插拔保护部 0027 22 保护层 0028 221 横边 0029 23 前缘 0030 A 第一宽度 0031 B 第二宽度 0032 X-X 剖面线 具体实施方式 0033 以下将参照相关图来说明本发明软性电路板的优选实施例，为便于理解，下述实 施例中的相同组件以相同的符号标示来说明。 0034 首先，请同时参阅图3及图4，图3和图4分别示出了本发明的软性电路板的第一 优选实施。
12、例的俯视示意图及侧视剖面图。图4示出了沿着图3中剖面线X-X的剖视图。本 发明的软性电路板的第一优选实施例包括主体2、多个金手指21以及保护层22。这些金手 指21间隔地设置于该主体2的至少一个表面上。该主体2的所述表面上定义有多个插拔 部211及多个插拔保护部212，该主体2还至少包括基板(图中未示)，该基板的材质为(例 如)聚酯树脂或聚亚酰胺树脂。各个金手指21的材质为金属，例如为铜箔或金。各个金手 指21位于主体2的相应的插拔部211及相应的插拔保护部212，该插拔保护部212位于靠 说 明 书CN 102883520 A 3/4页 5 近该主体2的前缘23处，各个插拔保护部212具有第。
13、一宽度A。而各个金手指21具有第 二宽度B，且所述第二宽度B等于所述第一宽度A。所述保护层22覆盖所述多个插拔保护 部212。该保护层22具有横边221，该横边221与主体2的前缘23平行。该保护层22的 材质为(例如)聚亚酰胺树脂或聚苯乙烯。 0035 请再参阅图5，其示出了本发明的软性电路板的第二优选实施例的俯视示意图。本 发明的软性电路板的第二优选实施例包括主体2、多个金手指21以及保护层22。所述多个 金手指21间隔地设置于该主体2的至少一个表面上，该主体2的所述至少一个表面上定义 有多个插拔部211及多个插拔保护部212。各个金手指21位于主体2的相应的插拔部211 及相应的插拔保护。
14、部212，而所述插拔保护部212位于靠近该主体2的前缘23处。所述保 护层22覆盖所述多个插拔保护部212。与前述第一优选实施例之不同处在于，所述第二宽 度B大于所述第一宽度A。 0036 请再同时参阅图6，其示出了本发明的软性电路板的第三优选实施例的俯视示意 图。本发明的软性电路板的第三优选实施例包括主体2、多个金手指21以及保护层22。所 述多个金手指21间隔地设置于该主体2的至少一个表面上，该主体2的所述至少一个表面 上定义有多个插拔部211及多个插拔保护部212。各个金手指21位于该主体2的相应的 该插拔部211及相应的插拔保护部212，所述插拔保护部212位于靠近该主体2的前缘23 。
15、处。所述保护层22覆盖所述多个插拔保护部212，该保护层22具有横边221。与前述第一 优选实施例之不同处在于，该横边221与主体2的前缘23不平行。 0037 请再同时参阅图7，其示出了本发明的软性电路板的第四优选实施例的俯视示意 图。本发明的软性电路板的第四优选实施例包括主体2、多个金手指21以及多个保护层22。 所述多个金手指21间隔地设置于该主体2的至少一个表面上，该主体2的至少一个表面上 定义有多个插拔部211及多个插拔保护部212。各个金手指21位于该主体2的相应的插拔 部211及相应的插拔保护部212，所述插拔保护部212位于靠近该主体2的前缘23处。与 前述第一优选实施例之不同。
16、处在于，各个保护层23分别覆盖所述多个插拔保护部212以及 各个插拔部211的一部分。各个保护层22具有横边221。各个横边221与所述主体的前缘 23平行。 0038 请再同时参阅图8，其示出了本发明的软性电路板的第五优选实施例的俯视示意 图。本发明的软性电路板的第五优选实施例系包括主体2、多个金手指21以及多个保护层 22。该些金手指21间隔地设置于该主体2的至少一个表面上，该主体2的至少一个表面上 定义有多个插拔部211及多个插拔保护部212。各个金手指21位于该主体2的相应的插拔 部211及相应的插拔保护部212，所述插拔保护部212位于靠近该主体2的前缘23处。各 保护层22分别覆盖。
17、所述多个插拔保护部212以及所述多个插拔部211的一部分。各保护 层22具有横边221。与前述第四优选实施例的不同处在于，各横边221与该主体2的该前 缘23不平行。 0039 在前述本发明的软性电路板的第三优选实施例、第四优选实施例以及第五优选实 施例中，第二宽度B等于或大于第一宽度A。 0040 需特别说明，本发明的软性电路板的第二至第五优选实施例中，各金手指21的材 质为金属，例如为铜箔或金。且该保护层的材质为(例如)聚亚酰胺树脂或聚苯乙烯。 0041 需再特别说明，本发明的软性电路板的第一至第五优选实施例中，该主体2至少 说 明 书CN 102883520 A 4/4页 6 包括基板及。
18、黏合层，由于主体2的构造并非本发明的要点所在，且其为熟知本发明技术领 域的相关人员能够轻易了解，故在此不再赘述。 0042 又需特别说明，本发明的软性电路板的第一至第五优选实施例以单面具有金手指 21的软性电路板为例，但本发明的软性电路板也可为双面具有金手指21的软性电路板，这 些仅为举例，但本发明不限于此。 0043 需再特别说明，前述金手指21的厚薄需视设计上的需求而定，由于并非本发明的 要点所在，故于此也不再赘述。 0044 又需特别说明，本发明的软性电路板还可搭配组设(例如补强板或遮光片等零 件)，由于并非本发明的要点所在，故在此也不再赘述。 0045 综上所述，本发明的软性电路板至少。
19、具有下述优点： 0046 本发明以保护层22覆盖所述插拔保护部212，因此本发明的软性电路板多次插拔 后，不易发生材料剥落的情形，改善了电流导通不良等诸多缺失。 0047 以上所述仅为举例性的，而非为限制性的。任何未脱离本发明的精神与范畴而对 其进行的等效修改或变更均应被包含于权利要求书的范围内。 说 明 书CN 102883520 A 1/4页 7 图1 图2 说 明 书 附 图CN 102883520 A 2/4页 8 图3 图4 图5 说 明 书 附 图CN 102883520 A 3/4页 9 图6 图7 说 明 书 附 图CN 102883520 A 4/4页 10 图8 说 明 书 附 图CN 102883520 A 10 。