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1、10申请公布号CN104204114A43申请公布日20141210CN104204114A21申请号201380016630122申请日20130328201207653820120329JPC09D11/52201401H01B1/00200601H01B1/22200601H01B5/14200601H01B13/00200601H05K1/09200601H05K3/1220060171申请人DIC株式会社地址日本东京都72发明人冈本朋子千手康弘片山嘉则74专利代理机构北京林达刘知识产权代理事务所普通合伙11277代理人刘新宇李茂家54发明名称导电性墨组合物、导电性图案的制造方法以及导。
2、电性电路57摘要本发明提供能形成高精细的导电性图案且能以更低温度、更短时间进行焙烧的、能够获得高导电性的图案的导电性墨组合物。通过含有导电性填料、环氧化合物、封端剂为活性亚甲基化合物和/或吡唑化合物的封端多异氰酸酯、封端多异氰酸酯的反应催化剂以及有机溶剂作为必需成分，从而解决了上述课题。本发明的导电性墨组合物，其能以更低温度、更短时间进行焙烧，能印刷出更高精细的导电性图案。30优先权数据85PCT国际申请进入国家阶段日2014092586PCT国际申请的申请数据PCT/JP2013/0593152013032887PCT国际申请的公布数据WO2013/147047JA2013100351INT。
3、CL权利要求书1页说明书9页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书9页10申请公布号CN104204114ACN104204114A1/1页21一种导电性墨组合物，其含有导电性填料、环氧化合物、封端剂为活性亚甲基化合物和/或吡唑化合物的封端多异氰酸酯、封端多异氰酸酯的反应催化剂以及有机溶剂作为必需成分。2根据权利要求1所述的导电性墨组合物，其中，封端异氰酸酯的反应催化剂为有机铵盐或有机脒盐。3根据权利要求1所述的导电性墨组合物，其中，所述导电性填料是平均粒径为0110M的球状银粉。4根据权利要求1所述的导电性墨组合物，其中，所述环氧化合物为脂肪族的环氧化合物。5根。
4、据权利要求1所述的导电性墨组合物，其中，除所述环氧化合物以外还含有皮膜形成性的热塑性树脂。6一种导电性图案的制造方法，其将权利要求1所述的导电性墨组合物涂布在非耐热性基材上并加热。7一种导电性电路，其包含由权利要求1所述的导电性墨组合物的固化皮膜在非耐热性基材上形成的导电性图案。权利要求书CN104204114A1/9页3导电性墨组合物、导电性图案的制造方法以及导电性电路技术领域0001本发明涉及用于形成导电性皮膜的导电性墨组合物、导电性图案的制造方法以及导电性电路。背景技术0002作为触摸面板、电子纸以及各种电子部件所使用的导电电路、电极等的导电图案形成方法，已知有印刷法或蚀刻法。0003通。
5、过蚀刻法形成导电图案时，需要在蒸镀有各种金属膜的基板上形成通过光刻法而图案化的抗蚀膜，然后将不需要的蒸镀金属膜以化学或电化学方式溶解去除，最后将抗蚀膜去除，其工序非常繁杂而缺乏量产性。0004另一方面，印刷法能对所期望的图案以低成本进行大量生产，进而能够通过使印刷涂膜干燥或固化而容易地赋予导电性。0005作为这些印刷方式，根据希望形成的图案的线宽、厚度、生产速度，提出了柔版印刷、丝网印刷、凹版印刷、凹版胶印印刷、喷墨等。0006作为印刷图案，从电子设备的小型化、设计性改善等观点出发，要求形成线宽为50M以下的高精细的导电图案。0007另外，为了应对电子设备的薄型化、轻量化、柔性化的需求的高涨、。
6、生产率高的辊对辊印刷，要求在塑料薄膜上印刷并利用低温短时间的焙烧而得到高导电性、基材密合性、膜硬度等的导电性墨。进而，要求印刷于透明导电薄膜上时能得到前述物性的导电性墨，所述透明导电薄膜是在塑料薄膜当中廉价且透明性高的PET薄膜、PET薄膜上形成有ITO膜的薄膜。0008这样的状况中，已知一种导电性糊剂组合物，其为含有银粉、加热固化性成分和溶剂的加热固化型导电性糊剂组合物，前述加热固化性成分含有封端多异氰酸酯化合物、环氧树脂以及选自由胺系、酸酐系和咪唑系组成的组中的固化剂专利文献1。但是，存在如下的缺点焙烧温度为150，因不含异氰酸酯反应催化剂而固化温度高，而且因异氰酸酯的封端剂为MEK肟而焙。
7、烧时间长。0009另外，已知一种导电性糊剂组合物，其含有有机粘结树脂、导电粉末、着色剂、有机溶剂以及交联剂，前述有机粘结树脂的数均分子量处在300050000的范围专利文献2。此技术也与上述专利文献1的技术同样地存在如下的问题焙烧条件为130、30分钟，因未加入异氰酸酯反应催化剂而焙烧时间长，因异氰酸酯的封端剂为MEK肟而焙烧时间长。0010进而，已知一种导电性糊剂组合物，其含有有机粘结树脂、导电粉末、着色剂、有机溶剂以及交联剂，其中，对于导电粉末，含有形状为球状的导电粉末，其含有率相对于导电粉末总量为5095质量专利文献3。此技术也存在与上述技术同样的问题。0011专利文献1日本特开2002。
8、1611230012专利文献2日本特开200926558说明书CN104204114A2/9页40013专利文献3日本特开200924066发明内容0014发明要解决的问题0015因此，本发明要解决的问题在于提供能形成高精细的导电性图案且能以更低温度、更短时间进行焙烧的、能够得到高导电性的图案的导电性墨组合物。0016用于解决问题的方案0017本发明人等为解决上述问题，进行了深入研究，结果发现，通过使用特定的封端多异氰酸酯化合物、以及封端多异氰酸酯的反应催化剂，可以解决上述课题，从而完成了本发明。0018即本发明提供一种导电性墨组合物，其含有导电性填料、环氧化合物、封端剂为活性亚甲基化合物和/。
9、或吡唑化合物的封端多异氰酸酯、封端多异氰酸酯的反应催化剂以及有机溶剂作为必需成分。0019另外，本发明提供一种导电性图案的制造方法，其将上述导电性墨组合物涂布在非耐热性基材上并加热。0020进而，本发明提供一种导电性电路，其包含由上述导电性墨组合物的固化皮膜在非耐热性基材上形成的导电性图案。0021发明的效果0022对于本发明的导电性墨组合物，通过含有封端剂为活性亚甲基化合物或吡唑化合物中任意者的封端多异氰酸酯、以及封端异氰酸酯的反应催化剂，能以更低温度、更短时间进行焙烧。由此，即使是使用PET薄膜等非耐热性基材的情况下，也不会引起薄膜的变形，能够以高生产率制造高精细且高导电性的导电图案，能形。
10、成高精细的导电性图案。具体实施方式0023导电性填料0024作为本发明中使用的导电性填料，可以使用公知的物质。例如可以举出镍、铜、金、银、铝、锌、镍、锡、铅、铬、铂、钯、钨、钼等，以及它们当中的2种以上的合金、混合体或这些金属的化合物中具有良好导电性的物质等。尤其是银粉因其易于实现稳定的导电性且热传导特性也良好而优选。0025银粉0026作为本发明的导电性填料使用银粉的情况下，优选使用作为平均粒径的中值粒径D50为0110M的球状银粉，更优选为013M。处于该范围时，能使导电性墨组合物的流动性进一步变得良好，在柔版印刷、丝网印刷、凹版印刷或凹版胶印印刷之类的特定印刷方法中，即使在这些印刷机上连。
11、续地印刷时，也不易发生故障，变得容易稳定地得到良好的导电性图案印刷物。0027作为这样的银粉，例如可以举出AG21CDOWAELECTRONICSMATERIALSCO,LTD制造，平均粒径D5008M、SPQ03S三井金属矿山株式会社制造，平均粒径D5005M、EHD三井金属矿山株式会社制造，平均粒径D5005M、SILBESTC34株式会社德力化学研究所制造，平均粒径D50035M、AG21DOWAELECTRONICSMATERIALS说明书CN104204114A3/9页5CO,LTD制造，平均粒径D5013M、SILBESTAGS050株式会社德力化学研究所制造，平均粒径D5014M。
12、等。0028环氧化合物0029本发明中使用环氧化合物。作为所使用的环氧树脂，没有特别地限定，优选使用脂肪族的环氧化合物。具体地说，优选使用聚乙二醇、聚丙二醇、己二醇、三羟甲基丙烷、甘油、季戊四醇、山梨糖醇等的缩水甘油醚化物等环氧化物、脂环式环氧化合物。其中，更优选为聚乙二醇、聚丙二醇、三羟甲基丙烷等的缩水甘油醚化物。0030脂肪族的环氧化合物因其在室温下为液态或半固态，所以导电性墨组合物的流动性能变得良好，在柔版印刷、丝网印刷、凹版印刷或凹版胶印印刷之类的特定印刷方法中，即使在这些印刷机上连续地印刷时，也不易发生故障，变得容易稳定地得到良好的导电性图案印刷物。芳香族的环氧化合物当中也有一部分液。
13、态或半固态的物质，但从安全上的理由出发，不优选使用。0031另外，通过将该环氧化合物与封端多异氰酸酯组合使用，能够得到导电性优异、并且更强韧且耐溶剂性优异的涂膜。0032其它树脂0033本发明可以在不损害本发明的效果的范围内使用其它公知的皮膜形成性的热塑性树脂。作为本发明中能够使用的其它树脂，例如可以举出聚酯树脂、氯乙烯树脂、缩醛树脂、丙烯酸类树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂等。这些可以单独使用，也可以组合使用两种以上。或者也可以使用以这些树脂系为基本的共聚物。0034封端多异氰酸酯0035本发明中使用的、封端剂热解离而会产生游离异氰酸酯基的封端多异氰酸酯化合物由封端剂与多异氰酸酯化合物构成，使用封。
14、端剂为活性亚甲基化合物或吡唑化合物中任意者的封端多异氰酸酯化合物。只要是这样的化合物就可以没有特别限定地使用，尤其是，基材使用作为塑料薄膜的PET薄膜的情况下，导电性墨组合物中含有使用异氰酸酯基生成时的温度为70125的封端剂的封端多异氰酸酯化合物时，PET薄膜不会发生翘曲等，能在其上形成导电性图案。0036进而对于本发明中使用的封端多异氰酸酯进行详细地说明。作为封端多异氰酸酯化合物的种类，没有特别的限定，有芳香族、脂肪族、脂环族二异氰酸酯，通过二异氰酸酯的改性而得到的二聚体或三聚体、含末端异氰酸酯基化合物等。可以单独使用，也可以并用。作为芳香族二异氰酸酯，例如可以举出2,4甲苯二异氰酸酯、2。
15、,6甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷4,4二异氰酸酯、二苯基甲烷2,4二异氰酸酯、联茴香胺二异氰酸酯等。作为脂肪族二异氰酸酯，例如可以举出1,4四亚甲基二异氰酸酯、1,5五亚甲基二异氰酸酯、1,6六亚甲基二异氰酸酯以下称为HMDI、2,2,4三甲基1,6六亚甲基二异氰酸酯等。0037作为脂环族二异氰酸酯，例如可以举出赖氨酸二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯以下称为IPDI、1,3双异氰酸根合甲基环己烷、4,4二环己基甲烷二异氰酸酯等，进而可列举出通过二异氰酸酯的改性而得到的二聚体或三聚体。作为改性的方法可以举出缩二脲化，异氰脲酸酯化等。或可以举出使前述二异氰酸酯或多异氰酸酯化合物与例如乙二醇、丙二醇、三。
16、羟甲基丙烷、乙醇胺、聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚酰胺等活泼氢化合物反应而得到的含末端异氰酸酯基化合物等。说明书CN104204114A4/9页60038另一方面，作为封端剂，为活性亚甲基化合物或吡唑化合物中任意者，具体地说，作为活性亚甲基化合物，可以举出米氏酸MELDRUMSACID、丙二酸二烷酯、乙酰乙酸烷基酯、甲基丙烯酸2乙酰基乙酰氧基乙酯、乙酰丙酮、氰乙酸乙酯等，作为吡唑化合物，可以举出吡唑、3,5二甲基吡唑、3甲基吡唑、4苄基3,5二甲基吡唑、4硝基3,5二甲基吡唑、4溴3,5二甲基吡唑、3甲基5苯基吡唑等。其中优选丙二酸二乙酯、3,5二甲基吡唑等。作为市售品，活性亚甲基化合物可以举出D。
17、URANATEMFK60BASAHIKASEICHEMICALSCORPORATION制造、DESMODURBL3475SUMIKABAYERURETHANECO,LTD制造，吡唑化合物可以举出TRIXENEBI7982BAXENDEN公司制造，活性亚甲基与吡唑化合物的混合型可以举出TRIXENEBI7992BAXENDEN公司制造。0039制备本发明的导电性墨组合物时，从提高最终得到的导电性、强韧性、耐溶剂性等导电性图案的性能的观点出发，优选的是，封端多异氰酸酯化合物以质量换算计相对于环氧化合物的不挥发成分100份使用50500份。0040这样的、封端剂热解离而会产生游离异氰酸酯基的封端多异。
18、氰酸酯化合物如下获得对于具有游离异氰酸酯基的多异氰酸酯化合物边监控红外线吸收光谱边使封端剂反应直至基于异氰酸酯基的本征吸收光谱消失为止，从而能够容易地获得。0041封端多异氰酸酯的反应催化剂0042本发明中使用的封端多异氰酸酯的反应催化剂没有特别的限定，封端异氰酸酯的反应催化剂优选为有机铵盐或有机脒盐。具体地说，有机铵盐可以使用四烷基铵卤化物、四烷基铵氢氧化物、四烷基铵有机酸盐等，有机脒盐可以使用1,8二氮杂二环540十一碳烯7以下称为DBU、1,5二氮杂二环430壬烯5以下称为DBN的酚盐、辛酸盐、油酸盐、对甲苯磺酸盐、甲酸盐。其中，优选使用DBU辛酸盐、DBN辛酸盐等。作为市售品，有机铵盐。
19、可以举出TOYOCATTR20TOSOHCORPORATION制造，有机脒盐可以举出UCATSA1、UCATSA102、UCATSA106、UCATSA506、UCATSA603、UCATSA1102SANAPROLTD制造。0043有机溶剂0044作为本发明中能够使用的热固化性树脂、热塑性树脂，其大部分本身在25下为固体，因此通常需要在溶解于液体介质等中后在基材上涂布或印刷细线图案。因此，选择上述树脂时，有必要考虑其在液体介质中的溶解性。0045从这样的观点出发，本发明的导电性墨组合物中使用能溶解前述树脂且与树脂不具有反应性的25下为液体的有机化合物。0046这样的有机化合物为所谓有机溶剂，。
20、对其种类没有限制，可以举出酯系、酮系、氯系、醇系、醚系、烃系、醚酯系等。具体地说，例如可以举出甲乙酮、甲基异丁基酮、环己酮、正丁醇、异丁醇、异佛尔酮、丁内酯、DBEINVISTAJAPAN制造、N甲基2吡咯烷酮、乙基卡必醇乙酸酯、丁基溶纤剂乙酸酯、丙二醇单烷基醚乙酸酯等。这些可以单独使用一种，也可以组合使用两种以上。其中，无论后述印刷方法的种类如何，为了容易地得到导电性图案，作为该有机溶剂，从干燥速度的方面出发，优选使用沸点为100250的物质。0047如后所述，采用凹版印刷法或凹版胶印印刷法的情况下，这样的有机溶剂优选的是硅酮橡皮布溶胀率为520，特别优选为二乙二醇单丁醚乙酸酯、二乙二醇单乙。
21、醚乙酸酯等醚酯系有机溶剂。说明书CN104204114A5/9页70048本发明的导电性墨组合物能通过混合导电性填料、环氧化合物、封端剂为活性亚甲基化合物或吡唑化合物中任意者的封端多异氰酸酯、封端多异氰酸酯的反应催化剂以及有机溶剂来制备。从提高最终得到的导电性图案的性能的观点以及能缓和导电性图案形成条件的观点出发，制备导电性墨组合物时，以质量换算计相对于100份银粉，优选使用以不挥发成分计0110份的环氧树脂、530份的有机溶剂。0049银粉导电性填料在导电性墨组合物中的含有率，优选为6095质量，为7090质量时更优选。处于该范围时，皮膜中的填料的密度充分，能得到良好的导电性，变得容易制备成。
22、具有流动性的糊剂状。0050环氧树脂在导电性墨组合物中的含有率优选为0110质量，为15质量时更优选。该范围从提高最终得到的导电性、对基材的密合性、耐溶剂性等导电性图案的性能的观点出发是优选的。0051封端异氰酸酯在导电性墨组合物中的含量以不挥发成分计优选为0515重量，为210重量时更优选。该范围从提高最终得到的导电性、对基材的密合性、耐溶剂性等导电性图案的性能的观点出发是优选的。0052封端多异氰酸酯的反应催化剂在导电性墨组合物中的含量优选为0053重量，为011重量时更优选。该范围从提高最终得到的导电性、耐溶剂性等导电性图案的性能的观点出发是优选的。0053有机溶剂在导电性墨组合物中的含。
23、有率优选为530质量，为715质量时更优选。若处于该范围，则糊剂粘度变得更合适，尤其是在凹版印刷或凹版胶印印刷中，在线条的角落部分、矩阵的交叉点不会发生针孔缺陷，能形成更高精细的导电性图案。0054本发明的导电性墨组合物中，除上述成分以外，根据需要也可以适宜地适量配混分散剂、消泡剂、剥离剂、流平剂、增塑剂等各种添加剂。0055本发明的导电性墨组合物可以通过任意的方法形成导电性图案，例如可以通过在塑料薄膜、陶瓷薄膜、硅晶圆、玻璃或金属板中任意的基材上进行涂布或印刷，从而形成导电性图案。0056本发明的导电性墨组合物可以在任意的基材上、例如通过柔版印刷、丝网印刷、凹版印刷或凹版胶印印刷法进行印刷而。
24、形成导电性图案。0057作为由本发明的导电性墨组合物形成导电性图案的方法，可以举出将本发明的导电性墨组合物涂布在非耐热性基材上并加热的方法。更优选的是，进行如下的所谓凹版胶印，接着通过加热而形成导电性图案的方法，即，所述凹版胶印是将导电性墨组合物填充在凹版内，填充的该墨组合物向胶印辊转印后，从胶印辊向非导电性支撑体等转印涂布该墨组合物，从而在非耐热性基材等的表面上印刷所期望的图案。0058作为此时的凹版印刷版，可以使用通常的凹印版；通过对玻璃板上的感光性树脂进行曝光、显影、清洗而形成的凹版；对玻璃板、金属板、金属辊进行化学蚀刻以及激光蚀刻而形成的凹版。0059另外，作为硅酮橡皮布，其为具有硅橡。
25、胶层、PET层、海绵层那样的层结构的片。通常，可以以卷绕在被称为胶印滚筒的具有刚性的圆筒上的状态来使用。0060由本发明的导电性墨组合物形成导电性图案的方法中，采用上述凹版胶印方法时，对于硅酮橡皮布，要求自凹版的转印性以及向基材的转印性。为了得到充分的向基材的说明书CN104204114A6/9页8转印性，有必要在橡皮布表面以一定比例吸收导电性墨组合物中的液体成分。当吸收不充分时，向基材的转印时导电性墨组合物层容易发生层间剥离，相反地，当吸收超过一定比例时，橡皮布表面的导电性墨组合物干燥，存在容易发生向基材的转印不良的问题。0061通过将导电性墨组合物在25下的粘度设为150PAS，在采用凹版。
26、胶印法连续地进行导电性图案的印刷时，在线条的角落部分、矩阵的交叉点不易发生针孔缺陷，能形成良好的导电性细线图案，并且向凹版的着墨性INKINGPROPERTY、自凹版向橡皮布的转移性的问题也变得不易产生。0062由本发明的导电性墨组合物形成的导电性图案也可以为实心那样的粗线宽的线条，但使用本发明的导电性墨组合物时的特征当在基材上设置比上述那样的现有技术更细线宽的线条时特别显著地发挥。0063另外，由本发明的导电性墨组合物形成的导电性图案，能在比现有更低温度下且更短时间内形成，因此本发明的导电性墨组合物的特征当在与陶瓷薄膜、玻璃或金属板那样的耐热性高的基材相比其耐热性更低而容易热变形的PET那样。
27、的通用塑料薄膜上形成导电性图案时特别显著地发挥。因此，关于本发明的导电性墨组合物，由其固化皮膜在非耐热性基材上形成的导电性图案可以适宜地用作形成于非耐热性基材上的导电性电路。0064由此，对于通过使用本发明的导电性墨组合物以各种印刷方法印刷在各种基材上而设有导电性图案的基材，作为导电性电路，根据需要进行布线等，从而能够制成各种电气部件、电子部件。具体地说，本发明的导电性墨组合物与透明ITO电极那样的透明导电薄膜的密合性优异。0065作为最终产品，例如可以举出触摸面板的取出电极、显示器的取出电极、电子纸、太阳电池及其它布线品等。0066实施例0067以下，依据实施例对本发明进行具体地说明。此处的。
28、“”在没有特别的说明的情况下为“质量”。0068各原料按表1中记载的质量份数使用，将这些原料充分地混合，制备作为实施例的本发明的各导电性墨组合物以及作为比较例的现有的各导电性墨组合物。0069对于这些各导电性墨组合物，通过以下的测定项目，评价导电性墨组合物自身的特性以及由其得到的导电性图案的特性。将其评价结果一并示于以下的表1、表2。0070体积电阻率0071使用涂膜器在透明导电薄膜上ITO膜面上以干燥后的膜厚为4M的方式涂布导电性墨组合物，在125下干燥10分钟。使用该墨涂膜，用LORESTAGPMCPT610三菱化学株式会社制造以四端子法进行测定。0072基材密合性0073使用与前述体积电。
29、阻率的评价中同样制作的墨涂膜，按ISO2409PAINTSANDVARNISHESCROSSCUTTEST的步骤实施试验，并根据以下的基准进行评价。0074用切刀以贯通墨涂膜的方式对墨表面以1MM间隔切割正交的纵横11条线，以覆盖切割而成的100个方格的方式粘贴SELLOTAPE注册商标，抓住胶带的一端以051秒进行剥离。观察划格部分的墨涂膜，根据表面状态分类为以下的分类05，将分类0或分类1视为合格。说明书CN104204114A7/9页90075分类0切割的边缘完全光滑，任何格子均没有剥离。0076分类1划格部受影响的未超过5。0077分类2划格部受影响的超过5但未超过15。0078分类3。
30、划格部受影响的超过15但未超过35。0079分类4划格部受影响的超过35但未超过65。0080分类5不能分类为哪怕分类4的剥离水平的任意者。0081印刷适应性0082使用本发明的导电性墨组合物，通过下述的方法进行凹版胶印印刷，制作导电电路。0083在玻璃制的凹版上用刮刀使导电性墨组合物着墨INKING后，按压于卷绕有橡皮布的滚筒，使其接触，使所期望的图案转印至橡皮布上。然后，将该橡皮布上的涂膜按压于作为基材的透明导电薄膜，使其转印，从而制作线宽为40M100M的导电电路。在前述导电电路之中，显微观察线宽为40M的线，按以下的基准评价细线的重现性。0084线的直线性特别优异，没有断线处。0085。
31、线的直线性优异，没有断线处0086线的直线性差，有断线处0087表10088表100890090表20091表20092说明书CN104204114A8/9页100093银粉0094AG21CDOWAELECTRONICSMATERIALSCO,LTD制造，平均粒径D5008M0095LECKS10分子量17000，玻璃化转变温度TG为106的缩醛树脂积水化学工业株式会社制造0096SOLBINAL数均分子量22000，玻璃化转变温度TG为76，氯乙烯/乙酸乙烯酯/乙烯醇的共聚质量比为93/2/5的氯乙烯乙酸乙烯酯共聚物日信化学工业株式会社制造0097TRIXENEBI7982封端剂为3,5二。
32、甲基吡唑的封端异氰酸酯BAXENDEN公司制造0098TRIXENEBI7992封端剂为3,5二甲基吡唑以及丙二酸二乙酯的封端异氰酸酯BAXENDEN公司制造0099CORONATE2507封端剂为MEK肟型的封端异氰酸酯日本聚氨酯工业株式会社制造0100DENACOLEX321三羟甲基丙烷聚缩水甘油醚NAGASECHEMTEXCORPORATION制造0101DENACOLEX830聚乙二醇二缩水甘油醚NAGASECHEMTEXCORPORATION制造说明书CN104204114A109/9页110102TOHOPOLYETHYLENEGLYCOL400聚乙二醇东邦化学工业株式会社制造01。
33、03UCATSA102DBU辛酸盐SANAPROLTD制造0104UCATSA603DBU甲酸盐SANAPROLTD制造0105CUREZOL2E4MZ2乙基4甲基咪唑四国化成株式会社制造0106BDGAC二乙二醇单丁醚乙酸酯0107根据表1、2的评价结果可知，含有环氧化合物的实施例16的导电性墨组合物为可以使体积电阻率、基材密合性、印刷适应性均令人满意的水平，另一方面，不含环氧化合物的比较例1的导电性墨组合物的全部项目均为不满意的水平。另外，对于封端异氰酸酯的封端剂不为低温解离性的活性亚甲基化合物或吡唑化合物的比较例2的导电性墨组合物，可知其体积电阻率、基材密合性为不满意的水平。进而可知，对于不含封端异氰酸酯的反应催化剂的比较例3的导电性墨组合物，其体积电阻率、基材密合性也为不满意的水平。0108产业上的可利用性0109本发明的导电性墨组合物可以作为各种电气部件/电子部件的导电性图案形成用的导电性银浆来利用。说明书CN104204114A11。