磁卡制造用冲切装置 本发明涉及用作为现金卡、信用卡、会员卡、上下班管理用卡的磁卡和IC卡等各种磁卡制造过程中所必须的磁卡制造用叠合体冲切用的装置，尤其涉及提高磁卡制造用叠合体冲切工序中的工作效率及冲切尺寸精度用的技术。
如图1的立体图与图2的分解立体图所示，具有二层型芯片的磁卡MD包括，在由经过印刷的二层塑料片PL1、PL2所组成的芯片(基板)PL3的正反面上粘附有透明塑料薄膜制的覆盖层PL4、PL5，并且，在其表面覆盖层PL4的外侧面上粘附有宽度较小的磁条PL6，另外，在本说明书中，原则上将磁条PL6的粘附侧作为磁卡MD的表面侧来说明。
并且，按以下所述制造现有的如上所述那种磁卡：
(1)将纵横排列印刷有多个磁卡单位的矩形大开张薄板状的表面侧芯片原材与反面侧芯片原材上下重叠以后，再在表面侧，叠合粘接有磁条的带磁条覆盖层，在反面侧，叠合不粘接有磁条的覆盖层，从而制成暂时固定地叠合体。
(2)其次，通过加热压紧暂时固定叠合体，使叠合层之间热压接，从而获得纵横排列配置有多个磁卡单位的矩形大开张薄板状的磁卡制造用叠合体。
(3)接下来，对于冲切机，通过沿长度(纵)方向以磁卡单位的配置间隔一边间隔输送所述长方形的磁卡制造用叠合体，一边一行一行地冲切磁卡单位而获得磁卡。
但是，对于现有的磁卡制造，除了磁卡制造用叠合体的冲切工序方面的工作效率低下，还存在着冲切尺寸精度不够的问题。
由于在通过加热压紧进行的热压接的前后，因热收缩产生的尺寸变化发生于磁卡制造用叠合体，所以，在冲切工序中，先抽样测定在叠合体的间隔输送方向即纵方向的磁卡单位的配置间隔，而所述磁卡单位的纵方向的配置间隔的测定相当费时，结果，作为冲切工序整体来看，工作效率低下。
一方面，磁卡制造用叠合体不同，或即使在同一枚叠合体中部位不同，则配置间隔与抽样测定所求得的配置间隔未必一致。因叠合体不同和叠合体上的部位不同而热收缩率不同，故实际的配置间隔有时会有相当大的尺寸误差，与测定所求得的配置间隔不一样。另一方面，在按磁卡单位冲切磁卡制造用叠合体时，以测定所求得的配置间隔使其间隔输送到冲切机的模具，因此，当冲切与测定所求得的配置间隔不一样的配置间隔的部位时，由于间隔不同，故磁卡单位的位置与模具的位置对不准，其结果，冲切尺寸精度差，易发生次品。
此外，在把磁卡制造用叠合体向冲切机的模具间隔输送之前，在定位位置，在与间隔输送方向正交方向上进行磁卡制造用叠合体的定位，即，若对于与间隔输送方向正交方向磁卡制造用叠合体未进行定位，即使准确地间隔输送叠合体，在冲切的模具和叠合体内的磁卡单位之间也会产生错位而不能准确冲切。以往，由于这类定位在定位位置上靠操作者肉眼对准而使得由光所投影的定位标记与磁卡制造用叠合体上的定位标识予以一致来进行的，故工作效率低下，并且，定位本身精度差。
鉴于上述情况，本发明的课题，在于提供一种磁卡制造用冲切装置，该装置能提高磁卡制造用叠合体冲切工序的工作效率，并能始终尺寸精度高地冲切磁卡。
为解决上述课题的本发明构成如下。
即本发明是一种磁卡制造用冲切装置，所述装置包括如下要素：
将薄板状的磁卡制造用叠合体依次运入到对与叠合体的间隔输送方向正交的方向进行定位的定位位置的叠合体运入装置，所述叠合体含有排列配置的磁卡单位；按与磁卡单位的配置间隔相对应的间隔，沿磁卡单位的排列方向排列设置的间隔输送用标识；为了对与间隔输送方向正交的方向进行定位而标有的定位用标识；
对于运入到定位位置的磁卡制造用叠合体，根据所述定位用标识，在与间隔输送方向正交的方向进行定位的定位装置；
把结束所述定位后的磁卡制造用叠合体输送到冲切位置的叠合体输送装置；
作为所述磁卡制造用叠合体的磁卡单位冲切用而在冲切位置所设置的叠合体冲切装置；
在冲切位置，检测所述磁卡制造用叠合体的间隔输送用标识的输送标识检测装置；
根据所述输送标识检测装置的检测结果，进行由所述叠合体输送装置进行的间隔输送磁卡制造用叠合体的输送控制装置；
与所述磁卡制造用叠合体的间隔输送联动地使所述冲切装置动作的冲切控制装置；
现对利用如上所述的本发明的磁卡制造用冲切装置(以下记作冲切装置)冲切磁卡制造用叠合体时的作用予以说明。
首先，一旦叠合体运入装置将含有排列配置的磁卡单位的大开张薄板状磁卡制造用叠合体运入到对与冲切时的间隔输送方向正交方向进行定位的定位位置，在该位置所配设的定位装置即根据在磁卡制造用叠合体上所标有的定位用标识进行与间隔输送方向正交方向的定位。结束定位后的磁卡制造用叠合体，通过叠合体输送装置，被输送到有叠合体冲切装置的冲切位置。
在冲切位置，一方面，输送标识检测装置对沿磁卡单位的排列方向并以与磁卡单位的配置间隔相对应的间隔标在磁卡制造用叠合体上的间隔输送用标识进行检测，另一方面，根据由输送标识检测装置获得的检测结果，输送控制装置把磁卡制造用叠合体间隔输送到叠合体冲切装置，同时通过冲切控制装置与磁卡制造用叠合体的间隔输送联动而进行磁卡制造用叠合体的冲切动作，从而迅速进行各磁卡单位的冲切动作。
根据本发明的磁卡制造用冲切装置，由于通过用冲切位置的光学性标识检测装置来自动检测间隔输送用标识Ma，一边不用人工而自动地逐一检测各磁卡单位的配置间隔，一边进行冲切，故能提高冲切工序中的工作效率，并能始终冲切尺寸精度高的磁卡。
在本发明中，最好所述叠合体运入装置构成为，对于以重叠状态放置的磁卡制造用叠合体，用多个吸盘从上开始依次地吸附保持并予以提起，并将其运入到定位位置。
此外，最好吸盘构成为，在所述叠合体运入装置所具有的吸盘群中，吸附磁卡制造用叠合体端部的吸盘可独立升降驱动，并且，在用多个吸盘从上开始依次地吸附保持并提起以重叠状态放置的磁卡制造用叠合体时，所述端部吸附用的吸盘比其它吸盘先一步地提起磁卡制造用叠合体的端部。若如此构成，可防止多枚磁卡制造用叠合体以重叠状态被输送。
再在本发明中，最好所述定位装置用如下装置构成：
用夹爪抓住磁卡制造用叠合体使其可向与间隔输送方向正交的方向分别水平移动的两个叠合体移动装置；
在所述叠合体移动装置的夹爪的附近，在作为与间隔输送方向正交方向的定位用基准的两个不同固定基准位置分别设置的光学式标识检测装置；
夹持磁卡制造用叠合体并仅容许以所述固定基准位置的一方为旋转中心作旋转的至少一个半固定式夹持装置；
执行包含控制各装置的过程的控制过程的定位用控制装置，该装置在磁卡制造用叠合体的定位过程中，至少位于成为半固定式夹持装置的旋转中心的固定基准位置一侧的叠合体移动装置单独进行磁卡制造用叠合体的水平移动，直到定位用标识被叠合体移动装置旁边的光学式标识检测装置测出为止，测出定位用标识后，打开夹爪，另一方面在用半固定式夹持装置夹持磁卡制造用叠合体后，另一个叠合体移动装置单独进行磁卡制造用叠合体的水平移动，直到定位用标识被叠合体移动装置旁边的光学式标识检测装置测出为止。
使用了上述定位装置的磁卡制造用叠合体的定位按如下进行。
至少位于成为半固定式夹持装置旋转中心的固定基准位置一侧的叠合体移动装置，单独用夹爪抓住磁卡制造用叠合体进行水平移动，当定位用标识被光学式标识检测装置测出时，就停止水平移动，然后，打开所述叠合体移动装置的夹爪并通过半固定式夹持装置夹持磁卡制造用叠合体，此后，另一个叠合体移动装置单独用夹爪抓住磁卡制造用叠合体进行水平移动，当定位用标识被与所述叠合体移动装置对应的光学式标识检测装置测出时，就停止水平移动，由此结束定位。
在定位时，由于当用后面的另一个叠合体移动装置移动磁卡制造用叠合体时，先到达固定基准位置的磁卡制造用叠合体的部位(即标有定位用标识的部位)由半固定式夹持装置夹持着，故所述先到达固定基准位置的定位用标识不偏离固定基准位置，所以，当另一个定位用标识到达固定基准位置时，两方的定位用标识就一起处于各自的固定基准位置，从而达到精确的定位。
此外，所述定位装置的定位控制装置最好是进行粗定位控制过程和精定位过程，进行控制各装置的过程如下：
在粗定位控制过程中，用所述两个叠合体移动装置的各夹爪抓住被运入到定位位置的磁卡制造用叠合体一边侧的两个部位，并分别独立地使两个叠合体移动装置进行水平移动，直到在各夹爪旁边所设置的光学式标识检测装置分别测出定位用标识为止。
在接下来的精定位控制中，两个叠合体移动装置分别等距离地朝反方向水平移动，推回磁卡制造用叠合体，然后，至少位于作为半固定式夹持装置的旋转中心的固定基准位置一侧的叠合体移动装置单独进行磁卡制造用叠合体的水平移动，直到定位用标识被该叠合体移动装置旁边的光学式标识检测装置测出为止，在定位用标识测出后，打开夹爪，并用半固定式夹持装置夹持磁卡制造用叠合体后，另一个叠合体移动装置单独进行磁卡制造用叠合体的水平移动，直到定位用标识被该叠合体移动装置旁边的光学式标识检测装置测出为止。
如上所述，若进行粗定位控制步骤和精定位控制步骤，则可顺利进行磁卡制造用叠合体的定位。
进一步，最好所述半固定式夹持装置具有仅允许以固定基准位置为旋转中心作转动地夹持磁卡制造用叠合体的圆筒构件，所述光学式标识检测装置，通过所述圆筒构件的内部孔检测定位用标识。若做成这种构成，能进一步提高磁卡制造用叠合体的定位精度。
在本发明中，最好所述叠合体输送装置用交替输送定位结束后的磁卡制造用叠合体的两个叠合体输送机构构成。若做成这种构成，可高效率地输送磁卡制造用叠合体。
在本发明中，最好所述叠合体冲切装置构成为，在磁卡制造用叠合体上所排列配置的磁卡单位群中，沿与间隔输送方向正交方向排列的多个磁卡单位同时被冲切。若做成这种构成，可提高磁卡单位的冲切效率。
进一步，在本发明中，最好所述输送标识检测装置用光学测出磁卡制造用叠合体的间隔输送用标识的装置构成，若做成这种构成，可容易测出磁卡制造用叠合体的间隔输送用标识。
为说明本发明，图示出了被认为目前较佳的几个实施例，但希望读者能理解，本发明并不限于如图所示的构成及手段。
图1是表示磁卡的一例外观立体图。
图2是表不磁卡的一例分解立体图。
图3是表示实施例装置的大致结构的俯视图。
图4是实施例装置的大致主视图。
图5是实施例装置的部分侧视图。
图6是表示磁卡制造用叠合体的一例平面图。
图7是磁卡制造用叠合体的截面图。
图8A～图8D是表示磁卡制造用叠合体的芯片材与覆盖层的平面图。
图9是表示实施例装置的叠合体运入装置周围结构的侧视图。
图10是表示实施例装置的吸盘安装状况的说明图。
图11是表示实施例装置的叠合体移动装置周围结构的侧视图。
图12是表示实施例装置的叠合体移动装置周围结构的主视图。
图13是表示夹爪周围结构的侧视图。
图14是表示夹持部周围结构的主视图。
图15A～图15C是说明磁卡制造用叠合体的粗定位动作的模式图。
图16A～图16C是说明磁卡制造用叠合体的精定位动作的模式图。
图17是表示实施例装置的叠合体输送装置周围结构的侧视图。
图18是表示输送爪周围结构的主视图。
图19是表示冲切机的模具周围结构的侧视图。
图20是表示冲切机的模具固定型周围结构的俯视图。
图21是表示实施例装置的冲切废料用筐周围结构的主视图。
图22是表示用实施例装置进行的冲切处理的一系列工作流程的程序方框图。
下面，根据附图详细说明本发明的较佳实施例。
图3是表示实施例中的冲切装置的大致构成的俯视图，图4是实施例的主视图，图5是实施例装置的部分侧视图。另外，图6是表示一例实施例的冲切装置冲切对象的磁卡制造用叠合体的平面图，图7是图6的磁卡制造用叠合体的截面图。
参照图3～图6，先说明实施例装置整体的大致构成，后详细说明装置的装备手段的构成。
材料容纳位置F1成为磁卡制造用叠合体1的层叠容纳部2，由输送机CB1输送过来的磁卡制造用叠合体1在此重叠并待机，直到被输送到下一位置。磁卡制造用叠合体1如图6所示，是一薄板状片，包含：例如以左右3个前后(输送方向)9个的个数被排列配置的磁卡单位CU；按与磁卡单位CU的配置间隔相对应的间隔，沿磁卡单位CU的排列方向并朝长边一侧排列而标有的标识M。作为间隔输送用标识的纵杆标识Ma和为了相对与间隔输送方向正交的方向进行定位用标上的定位用标识Mb组合成T字形的标识M。当然，本发明的间隔输送用标识与定位用标识不限于上述那种形态，其形态可适当变化。
然后，磁卡制造用叠合体1通过叠合体运入装置被运入到对与间隔输送方向正交的方向进行定位的定位位置F2。在该定位位置F2设置有定位装置，该定位装置根据定位用标识Mb，对被运入的磁卡制造用叠合体1进行与间隔输送方向正交方向的定位。在定位位置2定位结束后的磁卡制造用叠合体1由叠合体输送装置输送到下一个冲切位置F3。
在冲切位置F3，输送标识检测装置测出磁卡制造用叠合体1的间隔输送用标识Ma，另一方面，根据间隔输送用标识Ma的检测结果，输送控制装置把磁卡制造用叠合体1间隔输送往冲切装置，同时，冲切控制装置与磁卡用叠合体1的间隔输送联动，使冲切装置动作，从而进行各磁卡单位CU的冲切处理，如图1所示的磁卡MD连续不断地被送到输送机CB2。
接下来，一边适当参照各附图一边依次详细说明实施例装置的各装备手段的构成。
如图3所示，成为冲切对象的磁卡制造用叠合体1由具有环形带的输送机CB1的皮带输送至位于材料容纳位置F1的层叠容纳部2，以重叠的状态被放置并待机。
如图6所示，磁卡制造用叠合体1把有磁条MT与标识M的一侧(表面侧)放在上面。磁卡制造用叠合体1，如图7所示，在表面一侧芯片原材1b与反面一侧芯片材1c的2枚构成的芯片材1a之上面，贴合有透明薄膜即表面一侧用的覆盖层1d，芯片材1a之下面，贴合有透明薄膜即反面一侧用的覆盖层1e。如图8A所示，在表面一侧用的覆盖层1d上贴附有磁条MT，另外，如图8B所示，在表面一侧芯片原材1b上印有标识M与磁卡单位CU用的印刷，同时，如图8C所示，在反面一侧芯片原材1c上也印有磁卡单位CU用的印刷。如图8D所示，反面一侧用的覆盖层1e是不印有任何内容的透明薄膜。标识M可透过表面侧用的覆盖层1d看到。
先说明使层叠容纳部2的磁卡制造用叠合体1运入到定位位置的叠合体运入装置的构成。如图9及如图10所示，叠合体运入装置具有真空抽吸式的吸盘5及吸盘6，它们朝下安装在移动块3下面侧所吊设的支承件4上并沿其长度方向排列成3排，磁卡制造用叠合体1由吸盘5、6吸附而被输送到定位位置。
各吸盘5、6随着由驱动缸7的驱动带来的支承件4的上下动作而同时上升下降。又，在图9中的右端的吸盘6可单独地上下动作。即，支承件4具有用驱动缸9来上下动作的支承块8，在该支承块8上安装有吸盘6，可在使左边2排的吸盘5保持停止的状态下，靠驱动缸9驱动导致的支承块8的上下动作使吸盘6上升下降。另外，移动块3配设成能沿着朝着定位位置F2延伸的导轨10往复移动。在图10中，为方便起见省略驱动缸9的图示。
把磁卡制造用叠合体1运入到定位位置F2时，如图9所示，使两吸盘5、6吸附在叠合体1的表面上，用驱动缸9驱动，一边仅使吸盘6先朝上方移动，一边获得喷嘴11喷出的空气的帮助，使最上面的磁卡制造用叠合体1的一侧先稍许提起，然后通过驱动缸7驱动，使所有吸盘5、6朝上方移动，从而把磁卡制造用叠合体1整体提起，这样，用吸盘5、6提起磁卡制造用叠合体1后，移动块3连吸附着磁卡制造用叠合体1的吸盘5、6一起悬着支承件4朝定位位置F2的方向(按图9箭头所示方向)移动。
接下来说明定位装置的构成，该定位装置是对运入到定位位置F2的磁卡制造用叠合体1进行与间隔输送方向正交方向的定位用的。
如图11至图13所示，定位装置具有两个夹爪(夹头)14、15，所述夹爪14、15抓住在支承台13上所放置的磁卡制造用叠合体1的长边边缘的相隔一定距离的两个部位，如图11所示，在支承臂16、17的前端上固定有所述夹爪14、15，而在朝与间隔输送方向正交的方向往复移动的移动块18、19上吊设有所述支承臂16、17，随着移动块18、19往复移动，所述支承臂16、17与夹爪14、15就朝与间隔输送方向正交的方向往复移动。
移动块18由电动机20旋转驱动，并与其长度方向朝与间隔输送方向正交的方向配设的丝杆轴21螺纹结合，随着丝杆轴21的旋转而使移动块18朝与间隔输送方向正交的方向往复移动。电动机20与丝杆轴21安装在横跨上方的横梁构件22上，移动块19也是与移动块18同样的构成。
只是对于支承臂16，如下所述，支承臂16能相对移动块18朝磁卡制造用叠合体1的间隔输送方向滑动，支承臂16与移动块18之间，设置有其长度方向向着间隔输送方向的凸条构件23与凹槽构件24的嵌合连接结构。另一方面，如图12所示，在支承臂16、17的上端部16a、17a之间由连接杆25连接，在支承臂16、17的上端部16a、17b上，分别用螺纹件26并以螺纹件26为支点可旋转地安装着连接杆25的两端部25a、25b，因而，当另一方支承臂的动作通过连接杆25传递到静止一方的支承臂时，由于凹槽构件24移动而使支承臂16朝间隔输送方向稍许滑动，所以仅由于另一方支承臂的动作导致的磁卡制造用叠合体1的转动变位即能妥善进行。
如图13所示，各夹爪14、15由上爪片31和下爪片32构成，用驱动缸30驱动，使上爪片31和下爪片32朝着相接近的方向或分离的方向移动，进行抓动作、放动作。并且，上爪片31的抓面用球33的球面构成，而下爪片32的抓面用靠轴承35可沿圆周方向旋转地设置的圆柱34的平滑的上侧面构成，即，夹爪14、15用球33的球面最下点和圆柱34的上侧面抓住磁卡制造用叠合体1，以便可使磁卡制造用叠合体1滑动、旋转。
另外，如图12所示，在夹爪14、15各自的旁边，在作为与间隔输送方向正交方向定位用基准的两个不同固定基准位置36、37，一方面分别设置有光学式(定位用)标识检测器38、39，另一方面，配设有夹持磁卡制造用叠合体1的半固定式夹持部40、41，并仅容许以固定基准位置36、37为转动中心作转动。
即如图14所示，半固定式夹持部40，具有以在支承台13表面侧所设置的固定基准位置36为中心，可沿圆周方向自由旋转的内环42，和在内环42的上方、以支承臂43的顶端43a侧所设置的固定基准位置36为中心可作自由旋转的圆筒构件44。由内环42与外环45及球46构成的球轴承，内环42的上端面与支承台表面大致成为同一水平面，并且，外环45侧固定在支承台13上，内环42侧能旋转。圆筒构件44与开设在支承臂43顶端43a侧的贯通孔47内所设置的轴承48同轴地贯穿安装在轴承48内，圆筒构件44靠轴承48的作用沿圆周方向可自由旋转。
此外，安装有圆筒构件44的支承臂43，通过在近基部43b侧上下移动的杆49a，安装在驱动缸49上，当用驱动缸49驱动降下移动杆49a时，支承臂43随着下降，内环42的上端面与圆筒44的下端面就以固定基准位置36为中心从上下可旋转地夹持磁卡制造用叠合体1。当然，当用驱动缸49驱动提升移动杆49a时，支承臂43随着上升，内环42的上端面与圆筒44的下端面分离，从而放开磁卡制造用叠合体1。半固定式夹持部41的结构也与上述夹持部40相同。
另一方面，光学式标识检测器38设置在在支承臂43上方的固定臂51上，检测用激光光轴与圆筒44的轴即固定基准位置36重合，用光学式标识检测器38光学测出来到固定基准位置36的定位用标识Mb。光学式标识检测器39结构也与光学式标识检测器38相同。
而进一步地，定位装置具有控制各装置而进行如下所述定位用的定位用控制装置，所述定位用控制装置主要由电子回路构成。一面参照图15A～图15C及图16A～图16C一面详细说明用定位用控制装置的控制来进行的定位。而在所述图中，为容易理解，夸张地画有较大标识M及位移量。
(1).如图15A所示，两个夹爪14、15首先抓住对于与间隔输送方向成直角方向产生了位移的磁卡制造用叠合体1的长边边缘的两个部位。
另外，在固定基准位置36处，设置有光学式标识检测器38与半固定式夹持部40，而在固定基准位置37处，设置有光学式标识检测器39与半固定式夹持部41(均未图示)。又，从右侧到左侧连接固定基准位置36、37的线段LA所示方向为间隔输送方向，与线段LA所示方向成直角的方向为与间隔输送方向成直角方向。
(2).当夹爪14、15抓着磁卡制造用叠合体1朝与间隔输送方向成直角的方向下降时，如图15B所示，在该例子中，固定基准位置36侧的光学式标识检测器38测出定位标识Mb从而停止夹爪14的移动。
(3).另一方面，夹爪15抓着磁卡制造用叠合体1进一步朝与间隔输送方向成直角的方向下降，如图15C所示，固定基准位置37侧的光学式标识检测器39不久也测出定位标识Mb从而停止夹爪15的移动。以此，粗略的定位结束。
此时，在固定基准位置37，与定位标识Mb完全重合，而在固定基准位置36，由于在仅仅夹爪15下降时，以静止的夹爪14为中心使磁卡制造用叠合体1转动变位，故夹爪14侧的定位标识Mb变成稍许离开固定基准位置36的状态。
(4).接着，两个夹爪14、15如图16A所示，同时等距离地推回磁卡制造用叠合体1，直到两个定位标识Mb稍许位于固定基准位置36、37上方。
(5)然后，如图16B所示，先仅仅固定基准位置36侧的夹爪14抓住磁卡制造用叠合体1朝与间隔输送方向成直角的方向下降，当固定基准位置36侧的光学式标识检测器38测出定位标识Mb时，使夹爪14放开，并且，夹持部40夹持磁卡制造用叠合体1。
(6).接下来，固定基准位置37侧的夹爪15抓住磁卡制造用叠合体1朝与间隔输送方向成直角的方向下降，当固定基准位置37侧的光学式标识检测器39测出定位标识Mb而停止移动夹爪15时，如图16C所示，呈现定位标识Mb与固定基准位置36、37两方重合的状态，从而，磁卡制造用叠合体1被精定位。
以上情况完全不使用夹持部41，但根据磁卡制造用叠合体1的位移情况，有时仅使用夹持部41，而完全不利用夹持部40。
接着说明，将定位结束后的磁卡制造用叠合体1输送到冲切位置的叠合体输送装置的构成。在实施例装置中，设置有2组输送装置。各叠合体输送装置具有抓住磁卡制造用叠合体1的短边一侧端缘的两个输送爪53，如图3及图17所示，输送爪53抓住磁卡制造用叠合体1的短边侧端边以推的状态输送。
在L状的支承臂54的一边54a上，稍许空开间隔且平行地安装有输送爪53，另一方面，在朝输送方向移动的移动构件55上通过无杆驱动缸56安装有支承臂54的另一边54b，并且，由图3所示的电动机59的旋转来旋转驱动并使其长度方向向着输送方向(间隔输送方向)设置的丝杆轴与移动构件55螺纹结合，通过丝杆轴58的旋转往复移动移动构件55。因而，随着由于电动机59的旋转，往复移动移动构件55，从而输送磁卡制造用叠合体1。
如图18所示，输送爪53具有用驱动缸60驱动进行抓、放动作的上爪片61和下爪片62，在进行输送动作时，用驱动缸60驱动，使上爪片61和下爪片62互相接近而抓住磁卡制造用叠合体1的靠后的短边边缘，然后随着电动机59的旋转，输送爪53推着磁卡制造用叠合体1进行输送。
并且，如图17所示，在实施例装置中，一方的叠合体输送装置进行输送动作时，另一方的叠合体输送装置在下方待机，当上方的叠合体输送装置结束一个磁卡制造用叠合体1的输送动作时，如图18中双点划线所示，结束输送动作的一方的叠合体输送装置的支承臂54由驱动缸56的驱动而下降，另一方面，待机的另一方的叠合体输送装置的支承臂54逆向上升，进入下一个磁卡制造用叠合体1的输送动作状态。这样，通过两个叠合体输送装置交替进行输送动作，就可减少等待时间。
下面说明，在冲切位置F3所设置的冲切机(冲切装置)65的构成。如图5及图19所示，冲切机65具有模具66，该模具66具有磁卡制造用叠合体1的磁卡单位CU的冲切形状。模具66由位于被输送过来的磁卡制造用叠合体1下方的固定模具67和位于叠合体1上方的可动模具68所组成。以吊设在上下运动的支承块69下方的形式安装有可动模具68。另一方面，如图4及图5所示，电动机(示图省略)的旋转运动通过离合器71传递到曲柄72而变换成往复运动，并且，每当因所述曲柄72的往复运动而使支承块69上下移动时，可动模具68进、出固定模具67，从而进行由模具66产生的冲切动作。被冲切成的磁卡MD，载放在模具66下面的输送机73上，并从滑运道74载放在送出用的输送机CB2上被输送。
另一方面，如图19及图20所示，在冲切机65的模具66的正面稍许靠前，在支承构件76上安装设置有检测磁卡制造用叠合体1的间隔输送用标识Ma的光学式(间隔输送用)标识检测器(输送标识检测装置)75。光学式标识检测器75配置在与输送方向相反方向，相隔一个磁卡单位的间隔输送方向配列间隔，即，位于输送方向1间隔尺寸的正面靠前位置。所述光学式标识检测器75每当检测到间隔输送用标识Ma时，就把检测信号送到输送控制装置(示图省略)和冲切控制装置(示图省略)。接收到检测信号的输送控制装置控制叠合体输送装置，使磁卡制造用叠合体1的输送暂时停止，从而进行间隔输送，同时，接收到检测信号的冲切控制装置在输送停止期间控制冲切机65进行一次冲切动作，从而连续不断地进行磁卡制造用叠合体1的冲切处理。所述输送控制装置与冲切控制装置主要由电子回路构成。
一旦冲切机65的冲切处理结束，即如图21所示，位于冲切机65前端的输送辊80使不要的经过冲切的叠合体81装入冲切废料用筐82内，输送辊80由下辊83与上辊84组成，并通过由驱动缸85的驱动使上辊84上下移动而使上辊84相对下辊83离、接。
按图21所示，在冲切处理中，上辊84处于上升位置时，以不夹住两个辊83、84之间空隙的状态间隔输送磁卡制造用叠合体1。当结束冲切处理时，通过上辊84下降并且两个辊83、84夹持冲切完的叠合体81而旋转，冲切完的叠合体81就被输送到前方的冲切废料用筐82内。在冲切废料用筐82内的底侧装有车轮，当冲切完的叠合体81装满冲切废料用筐82内时，与空的冲切废料用筐交换。
接下来，除了参照图15A～图15C及图16A～图16C之外，再参照示出冲切磁卡制造用叠合体1时的一系列工作流程的流程图图22的实施例装置动作予以说明。
[步骤S1]用吸盘5、6吸附磁卡制造用叠合体1并提起。
[步骤S2]移动块3连带着吸附磁卡制造用叠合体1的吸盘5、6一起向定位位置F2移动。
[步骤S3]一枚的磁卡制造用叠合体1被送到定位位置F2。
[步骤S4]夹爪14、15抓住(夹持)磁卡制造用叠合体1的长边边缘的两个部位。
[步骤S5]夹爪14、15抓着磁卡制造用叠合体1朝与间隔输送方向成直角的方向同时以等速度下降。
[步骤S6]一方的光学式标识检测器38检测到定位标识Mb，在继续保持抓住动作的状态下，仅仅停止夹爪14的移动。
[步骤S7]另一方的光学式标识检测器39不久也检测到定位标识Mb，即停止夹爪15的移动，在该位置结束粗定位。
[步骤S8]两个夹爪14、15将磁卡制造用叠合体1同时等距离推回，使两个定位标识Mb稍高于固定基准位置36、37。
[步骤S9]仅夹爪14抓着磁卡制造用叠合体1向与间隔输送方向成直角的方向下降，光学式标识检测器38检测到定位标识Mb，即打开夹爪14，同时，半固定式夹持部40夹持磁卡制造用叠合体1，从而，使定位标识Mb停止在固定基准位置36。
[步骤S10]接着，夹爪1抓着磁卡制造用叠合体1向与间隔输送方向成直角的方向下降，光学式标识检测器39检测到定位标识Mb即停止夹爪15的移动，这样，各定位标识Mb分别位于固定基准位置36、37而结束精定位。
[步骤S11]输送爪53、53抓住定位结束后的磁卡制造用叠合体1的短边边缘的两个部位，一边将其推向冲切位置F3方向一边输送。
[步骤S12]光学式标识检测器75检测到前端的间隔输送用标识Ma，并定位(index)输送所预定的固定间隔(光学式标识检测器75与模具65的距离可用数字开关设定)后，即停止磁卡制造用叠合体1输送，这样最前端的磁卡单位CU就与模具65的位置重合。
[步骤S13]在磁卡制造用叠合体1的输送停止之后进行冲切动作，冲切好磁卡MD，此后，每当间隔输送用标识Ma被测出，就进行磁卡制造用叠合体1的停止输送与冲切动作。
[步骤S14]一旦冲切动作的次数达到规定的次数，输送中的磁卡制造用叠合体1的磁卡单位的冲切处理就结束，输送爪53被放开，并通过输送辊80将冲切好的叠合体81送到冲切废料用筐82内。
本发明的冲切装置也可按如下所述变形来实施。
(1)本发明的装置不限于磁卡制造用，也包括制造不带磁条的卡片与IC卡的情况。
(2)在实施例装置中，两个固定基准位置都配设有夹持卡片制造用叠合体的半固定式夹持部以便使其只容许旋转。但即使仅仅在一方的固定基准位置配设有半固定式夹持部亦可。但此时，在精定位动作时，半固定式夹持部旁边的夹爪要先抓着磁卡制造用叠合体下降。
(3)在实施例装置中，在相对与间隔输送方向成直角的方向对磁卡制造用叠合体进行定位时，先进行粗定位，接下来进行精定位。但即使不经过粗定位的过程而进行精定位亦可，即，在定位位置F2，当磁卡制造用叠合体1被送入时，用夹爪14、15抓住其长边边缘，然后，使一方的夹爪(在仅设置有1个半固定式夹持部时，设置有所述半固定式夹持部一侧的夹爪)水平移动，并在所述夹爪侧的光学式标识检测器检测出定位标识Mb处使夹爪停止。然后放开所述夹爪，并用夹持部夹持磁卡制造用叠合体1，此后，使另一方的夹爪水平移动，并且，在该夹爪侧的光学式标识检测器检测出定位标识Mb处使夹爪停止，这样结束定位。根据这种定位方法，不进行粗定位，可相应提高定位处理的效率。
本发明可用其它具体的形式而不脱离所述构思与本质地来实施。因而，作为揭示发明的范围，应参照另述的权利要求而不是如上的说明。