一种镀膜方法.pdf

摘要
申请专利号：	CN200810023794.8	申请日：	2008.04.21
公开号：	CN101565841A	公开日：	2009.10.28
当前法律状态：	终止	有效性：	无权
法律详情：	未缴年费专利权终止IPC(主分类):C25D 5/02申请日:20080421授权公告日:20120620终止日期:20130421\|\|\|授权\|\|\|实质审查的生效\|\|\|公开
IPC分类号：	C25D5/02	主分类号：	C25D5/02
申请人：	富士康(昆山)电脑接插件有限公司; 鸿海精密工业股份有限公司
发明人：	朱庆满; 张雪亮; 王前炯
地址：	215316江苏省昆山市玉山镇北门路999号
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内容摘要

本发明公开一种镀膜方法，用于一电连接器，该电连接器包括被镀膜的外壳体及与外壳体紧密配合且不被镀膜的配合件。该方法包括：(1)提供一可被镀膜的外壳体；(2)提供一不可被镀膜的配合件；(3)将所述配合件装配于外壳体，且与外壳体紧密配合；(4)将所述紧密配合的外壳体与配合件进行电镀。在镀膜时，外壳体的内表面由于配合件的紧密贴合不会被镀膜，这样节省了镀层金属，从而降低了生产成本。

权利要求书

1.  一种镀膜方法，用于一电连接器，该电连接器包括被镀膜的外壳体及与外壳体紧密配合且不被镀膜的配合件，该方法包括：(1)提供一可被镀膜的外壳体；(2)提供一不可被镀膜的配合件；(3)将所述配合件装配于外壳体，且与外壳体紧密配合；(4)将所述紧密配合的外壳体与配合件进行电镀。

2.  如权利要求1所述的镀膜方法，其特征在于：所述镀膜方法采用电镀方法。

3.  如权利要求2所述的镀膜方法，其特征在于：所述电连接器为同轴连接器，配合件为绝缘子。

4.  如权利要求1所述的镀膜方法，其特征在于：所述绝缘子设有可收容一导体的通孔。

5.  如权利要求4所述的镀膜方法，其特征在于：所述同轴连接器的外壳体采用铜、镁合金制成。

6.  如权利要求2所述的镀膜方法，其特征在于：所述同轴连接器的外壳体包括圆形接管以及用以安装操作的接头本体，圆形接管设有一收容腔以收容所述绝缘子。

7.  如权利要求6所述的镀膜方法，其特征在于：所述同轴连接器的外壳体采用精密压铸法，一次性加工成整体一体结构。

说明书

一种镀膜方法
【技术领域】
本发明是有关一种镀膜方法，尤其涉及一种电连接器外壳体的镀膜方法。
【技术背景】
现有技术中，当采用镀膜技术对电连接器接头镀膜时，往往直接对未装入绝缘子的电连接器接头进行电镀。在电镀时，电连接器接头设有的内腔的表面也会被电镀上镀层金属，这样就造成了镀层金属的浪费，进而增加了生产成本。
【发明内容】
本发明所要解决的技术问题是提供一种镀膜方法，其用于电连接器外壳体的镀膜，可有效的减少镀层金属的浪费。
为解决上述技术问题，本发明提供一种镀膜方法，用于一电连接器，所述电连接器包括被镀膜的外壳体及与外壳体紧密配合且不被镀膜的配合件。该方法包括；(1)提供一可被镀膜的外壳体；(2)提供一不可被镀膜的配合件；(3)将所述配合件装配于外壳体，且与外壳体紧密配合；(4)将所述紧密配合的外壳体与配合件进行镀膜。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：电连接器在镀膜时，外壳体的内表面由于配合件的紧密贴合不会被镀膜，这样节省了镀层金属，从而降低了生产成本。
【附图说明】
图1是本本发明未安装绝缘子的同轴连接器外壳体的立体图。
图2是图1中已安装了绝缘子的同轴连接器外壳体的立体图。
图3是图2中同轴连接器外壳体沿A-A线的剖视图。
【具体实施方式】
请参阅图1-3，本发明揭示一种用于同轴连接器1的电镀方法。
该同轴连接器1包括外壳体2以及一绝缘子4。外壳体2包括设有收容腔21的圆形接管20和用以安装操作的接头本体30，绝缘子4紧密收容于所述收容腔21内。圆形接管20表面设有复数螺纹22以与对接连接器(未图示)配合。绝缘子4设有可收容一导体(未图示)的通孔41。
在电镀时，先将所述绝缘子4安装于收容腔21内，绝缘子4与收容腔21内表面紧密贴合；再对安装了绝缘子4的外壳体2进行电镀，此时外壳体2的收容腔21的表面不会被电镀上，这样节省了镀层金属，从而降低了生产成本。
外壳体2采用铜、锌合金，用精密压铸法，一次性加工成整体一体结构。