光纤切割装置.pdf

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摘要
申请专利号:

CN200780040005.5

申请日:

2007.06.04

公开号:

CN101573215A

公开日:

2009.11.04

当前法律状态:

撤回

有效性:

无权

法律详情:

发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):B26D 7/01公开日:20091104|||实质审查的生效|||公开

IPC分类号:

B26D7/01

主分类号:

B26D7/01

申请人:

日新技术株式会社

发明人:

宋在燮; 全相彻; 徐英培

地址:

韩国大田广域市

优先权:

2006.10.26 KR 10-2006-0104395; 2007.2.2 KR 10-2007-0010964; 2007.4.19 KR 10-2007-0038112

专利代理机构:

北京鸿元知识产权代理有限公司

代理人:

陈英俊

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内容摘要

给出了一种光纤切割装置。本发明所述的光纤切割装置包括用来切割光纤(F)的切割单元(1)和布置为与所述裂断切割单元(1)相对的扭转单元(2)。所述切割单元(1)包括主体(3)、可枢转地设于所述主体(3)上的第一和第二盖子(9)和(11)、以及设于所述主体(3)的一端以便可以穿过基座(5)可移动的滑块(7)。所述扭转单元(2)设于与所述主体(3)相对,并包括可以在所述基座(5)的上表面上移动的台(4)、可转动地设于所述台(4)上的转动体(6)、以及设于所述转动体(6)的一端上的夹具(8)。

权利要求书

1.  一种用来扭转并在预定角度切割光纤的光纤切割装置,其中,通过合上或打开设于切割单元的盖子将张力施加到所述光纤上或从所述光纤上撤掉。

2.
  一种用来扭转并在预定角度切割光纤的光纤切割装置,其中,通过合上或打开设于切割单元上的盖子将扭转力施加到所述光纤上或从所述光纤上撤掉。

3.
  一种用来扭转并在预定角度切割光纤的光纤切割装置,其中,通过合上或打开设于切割单元上的盖子将张力施加到所述光纤上或从所述光纤上撤掉,并将扭转力施加到所述光纤上或从所述光纤上撤掉。

4.
  一种用来扭转并在预定角度切割光纤的光纤切割装置,其中,通过合上设于切割单元上的盖子将张力和扭转力施加到所述光纤上,从而切割所述光纤,并且通过打开所述盖子将所述张力和所述扭转力从所述光纤上撤掉。

5.
  一种光纤切割装置,用来将待切割的光纤部分的相对部分夹持并刻划和切割所述光纤,其中,通过合上设于切割单元的盖子,滑块刻划所述光纤以切割所述光纤,然后所述滑块返回其原始位置。

6.
  一种光纤切割装置,用来将要待切割的光纤部分的相对部分夹持并刻划和切割所述光纤,其中,用来夹持所述光纤的上下夹持块中的一个夹持块是静止的,而所述上下夹持块中的另一个夹持块设有弹性件,从而能精确地夹持所述光纤。

7.
  一种光纤切割装置,用来在彼此相距预定距离的位置处夹持光纤并利用刀片刻划所述光纤被夹持部分的中间部分以切割所述光纤,其中,在彼此相距所述预定距离的第一夹持位置处将所述光纤夹持,对所夹持的光纤进行扭转,在所述第一夹持位置之间由上下夹持块夹持所述被扭转的待切割光纤的相对的部分,并刻划和角度切割所述光纤。

8.
  一种光纤切割装置,用来在彼此相距预定距离的位置处夹持光纤并利用刀片刻划所述光纤被夹持部分的中间部分以切割所述光纤,其中,在彼此相距所述预定距离的第一夹持位置处将所述光纤夹持,并且,当设于切割单元上的盖子合上时,对所夹持的光纤进行扭转,在所述第一夹持位置之间由上下夹持块夹持所述被扭转的待切割光纤的相对的部分,并刻划和角度切割所述光纤。

9.
  一种光纤切割装置,用来在彼此相距预定距离的位置处夹持光纤并利用刀片刻划所述光纤被夹持部分的中间部分以切割所述光纤,其中,在彼此相距所述预定距离的第一夹持位置处将所述光纤夹持,并且,当设于切割单元上的盖子合上时,通过转动体的转动对所夹持的光纤进行扭转,在所述第一夹持位置之间夹持所述被扭转的待切割光纤的相对的部分,并刻划和角度切割所述光纤。

10.
  一种光纤切割装置,用来在彼此相距预定距离的位置处夹持光纤并利用刀片刻划所述光纤被夹持部分的中间部分以切割所述光纤,其中,在彼此相距所述预定距离的相对的位置处将所述光纤夹持,在所夹持的光纤上施加扭转力和张力,并刻划和角度切割所述光纤。

11.
  一种光纤切割装置,用来在彼此相距预定距离的位置处夹持光纤并利用刀片刻划所述光纤被夹持部分的中间部分以切割所述光纤,其中,在彼此相距所述预定距离的相对的位置处将所述光纤夹持,对所夹持的光纤施加扭转力,并且,当设于切割单元的盖子合上时,刻划和角度切割所述光纤。

12.
  一种光纤切割装置,用来在彼此相距预定距离的位置处夹持光纤并利用刀片刻划所述光纤被夹持部分的中间部分以切割所述光纤,其中,在彼此相距所述预定距离的相对的位置处将所述光纤夹持,并且,当设于切割单元上的盖子合上时,对所夹持的光纤施加扭转力,并刻划和角度切割所述光纤。

13.
  一种光纤切割装置,用来在彼此相距预定距离的位置处夹持光纤并利用刀片刻划所述光纤被夹持部分的中间部分以切割所述光纤,其中,在彼此相距所述预定距离的相对的位置处将所述光纤夹持,并且通过打开和合上设于切割单元上的盖子,在所夹持的光纤上施加扭转力和张力并刻划和角度切割所述光纤。

14.
  一种光纤切割装置,用来在彼此相距预定距离的位置处夹持光纤并利用刀片刻划所述光纤被夹持部分的中间部分以切割所述光纤,其中,在彼此相距所述预定距离的第一夹持位置处将所述光纤夹持,并且,当设于切割单元上的盖子合上时,通过转动体的转动使所述光纤发生扭转,并且,同时地,通过张紧单元的移动张紧所述光纤,并在刻划和角度切割所述光纤之前,在所述第一夹持位置之间夹持所述被扭转和被张紧的待切割光纤的相对的部分。

15.
  一种光纤切割装置,使用线形刀片刻划光纤并通过使所述光纤的被刻划部分弯曲以切割所述光纤,其中,所述线形刀片设置为在与所述光纤的轴垂直的方向上可移动。

16.
  一种光纤切割装置,使用线形刀片刻划光纤并通过使所述光纤的被刻划部分弯曲以切割所述光纤,其中,在主体上设有剥离刀片,使得所述光纤的剥离操作和所述光纤的切割操作均能进行。

17.
  一种光纤切割装置,通过利用弹性件的弹力移动滑块,使用设于所述滑块中的刀片以刻划光纤,所述光纤切割装置包括阻尼器,该阻尼器缓冲所述滑块在所述弹性件的弹力作用下的移动速度,使所述滑块的移动速度接近恒定速度。

18.
  一种光纤切割装置,通过利用弹性件的弹力移动滑块,使用设于所述滑块中的超声波刀片以切割所述光纤,所述光纤切割装置包括阻尼器,该阻尼器缓冲所述滑块在所述弹性件的弹力作用下的移动速度,使所述滑块的移动速度接近恒定速度。

19.
  一种光纤切割装置,通过设于滑块中的刀片的移动以刻划光纤并通过击打所述光纤的被刻划部分以切割所述光纤,其中,利用磁体同极间的排斥力来支承用于击打所述光纤的击打件,并且,当所述击打件利用所述磁体同极间的所述排斥力的所述支承被撤掉时,所述击打件击打所述光纤的所述被刻划部分,从而切割所述光纤。

20.
  根据权利要求17所述的光纤切割装置,其中,所述刀片由人造金刚石制成。

21.
  根据权利要求17所述的光纤切割装置,其中,所述刀片具有尖角边缘,并且在所述尖角边缘上形成增强层。

说明书

光纤切割装置
技术领域
本发明涉及到一种用来切割光纤的光纤切割装置。
背景技术
对本领域中的技术人员来说,众所周知,光纤是利用光来传输数据的纤维波导。通常,光纤以光缆的形式来使用,其中若干股结合起来形成一束。
用来切割这样一种光纤的光纤切割装置包括用来夹持光纤的两个部分的两个盖子、以及装有刀片用以刻划光纤的下表面的滑块。光纤切割装置的构造使得所述刀片能够在不产生振动的情况下在光纤上进行刻划。
在切割光纤的过程中,如果能在与光纤的轴垂直的方向上精确地切割光纤从而形成垂直的截面,那么就没有问题。然而,在现实中,经常在切割光纤时使光纤的截面以某个角度倾斜。在这种情形中就会出现一个问题,即,倾斜的截面会充当相对于穿过光纤之间的结合处的光的反射面,从而造成光的损失。
在克服上述问题的努力中,美国专利第5,048,908提出了一种方法,即,将光纤扭转成数字8的形状后切割光纤以防止反射面处的损失。在这种技术中,光纤在受到张力和扭矩作用的状态中被切割,使得光纤的切割截面具有扭转的数字8的形状。
同时,本发明的申请人在韩国专利申请第10-2004-0017563(题目:具有张紧和扭转功能的光纤切割装置)中提出了一种光纤切割装置。在这种技术中,光纤在受到张力和扭矩作用的状态中被切割。所以,光纤的切割截面能够具有与光纤的轴垂直的形状,或者说是扭转的数字8的形状。
然而,在这种由本发明的申请人所提出的技术中,在光纤由切割单元和扭转单元夹持之后,通过移动扭转单元在被夹持的光纤上施加张力,并通过转动扭转单元的转动体在光纤上施加扭转力。之后,通过合上切割单元的盖子来切割光纤。随后,打开切割单元的盖子,并将扭转单元手动恢复到其原始位置中。所以,其缺点在于,光纤切割装置的操作非常不方便。
此外,本申请人所提出的该传统技术的缺点是不能可靠地夹住光纤,使得光纤被切割的截面不精确。
同时,在通常的光纤切割装置中,有一种具有线形刀片的光纤切割装置。具有线形刀片的光纤切割装置的优点是,与具有圆形刀片的光纤切割装置相比,其尺寸和重量较小,使得它容易携带。然而,具有线形刀片的光纤切割装置的缺点在于,与具有圆形刀片的光纤切割装置相比,其切割截面不精确,并且线形刀片的寿命比圆形刀片的寿命要短。
发明内容
因此,在考虑了上述现有技术中的问题之后提出了本发明,本发明的一个目标是,提供一种光纤切割装置,其构造使得光纤在受到张力和扭矩作用的状态中被切割,从而使光纤的切割截面具有与光纤的轴垂直的形状,或者说是扭转的数字8的形状。
本发明的另一个目标是,提供一种光纤切割装置,该光纤切割装置使光纤的切割操作便于进行。
本发明进一步的目标是,提供一种光纤切割装置,其构造使得能够可靠地夹持光纤,从而使光纤的切割截面更加精确。
本发明的又一个目标是,提供一种光纤切割装置,它能够可靠地在光纤上进行刻划而不产生震动,因此可以更精确地切割光纤。
本发明的又一个目标是,提供一种光纤切割装置,它能够延长用于在光纤上进行刻划的刀片的寿命。
为了完成上述目标,根据本发明的一个实施例的光纤切割装置包括:切割单元,所述切割单元具有第一和第二盖子以及击打件,所述第一和第二盖子可打开地设于主体上,所述击打件设于所述第一盖子;以及扭转单元和转动体,所述扭转单元被布置为与所述切割单元相对,所述转动体通过所述第一盖子的打开与合上操作进行转动,其中,所述第一和第二盖子一起枢转。
所述第一盖子可以包括驱动杠杆,该驱动杠杆可去除地在预定位置处与所述第一盖子结合。所述驱动杠杆可被设置成能够与所述扭转单元的转动体相接触以及相分离。
所述扭转单元还可以包括返回弹簧,当所述第一盖子打开时,该返回弹簧使所述转动体返回其原始位置。
所述光纤切割装置还可以包括张紧单元(tension unit),该张紧单元在朝向或远离所述切割单元的方向上移动所述扭转单元。
所述张紧单元可以包括一对磁体,该对磁体被置于彼此相对的扭转单元和切割单元的表面上。这些磁体的取向使得其不同的磁极相互交替。
所述切割单元还可以包括滑块,该滑块随着所述第一盖子的打开或合上而移动。所述滑块可具有用于在光纤上刻划的刀片。
所述击打件和所述滑块可以在其彼此邻近的部分上装有磁体,使得这些磁体的相同的磁极彼此相对。
此外,在所述第一盖子和主体之间可以设有夹持块。所述夹持块可以由弹性件进行弹性地承支承。
所述扭转单元可以装有夹具,该夹具设于所述转动体的一端,用来夹持光纤。
根据本发明的另一个实施例的光纤切割装置包括主体、和可枢转地设于所述主体上的盖子。所述盖子具有线形刀片,该刀片可以在与所夹住的光纤的轴垂直的方向上移动。
根据本发明的又一个实施例的光纤切割装置包括主体、可枢转地设于所述主体上的盖子、以及可以相对于所述主体移动的滑块。所述滑块上有刀片,并且在所述滑块和所述主体之间装有阻尼器。
所述阻尼器上可以有小齿轮,而所述滑块上可以有齿条,使得通过所述小齿轮和所述齿条之间的咬合可以将所述阻尼器的阻尼力传递到所述滑块。
在根据本发明所述的光纤切割装置中,光纤在受到张力和扭矩作用的状态中被切割,使得光纤的切割截面能够具有与光纤的轴垂直的形状,或者是扭转的数字8的形状。
此外,根据本发明所述的光纤切割装置使光纤的切割操作便于进行。
另外,在本发明中,由于能够可靠地夹持光纤,所以,能够更精确地形成光纤的切割截面。
同样,所述光纤切割装置能够可靠地在光纤上进行刻划而不产生震动,因此能够更精确地切割光纤。
而且,所述光纤切割装置能够延长用来在光纤上刻划的刀片的寿命。
附图说明
图1是根据本发明的第一实施例的光纤切割装置的透视图;
图2是侧视图,显示了根据本发明的切割单元的第一和第二盖子;
图3是侧视图,显示了根据本发明的滑块;
图4是部分剖视图,显示了根据本发明所述的第一盖子;
图5是沿着图1中的箭头A方向所截取的部分剖视图;
图6是沿着图5中的箭头B方向的视图;
图7是分解透视图,显示了根据本发明的主体和滑块;
图8是根据本发明的第二实施例的光纤切割装置的侧视截面图;
图9是一个沿着图8中的线E-E所截取的剖面图;
图10是一个沿着图8中的线F-F所截取的剖面图;
图11显示了根据本发明的第二实施例的线形刀片和光纤。
图12显示了根据本发明的第二实施例所述的光纤的切割过程;
图13是根据本发明的第三实施例的光纤切割装置的切割单元的透视图;
图14是分解透视图,显示了根据本发明的第三实施例所述的切割单元;
图15是侧视截面图,显示了根据本发明的第三实施例的第一盖子的打开状态;
图16是侧视截面图,显示了根据本发明的第三实施例所述的第一盖子的合上状态;
图17是沿着图3或图16中的线C-C所截取的截面图;
图18是后视图,显示了根据本发明的第三实施例的阻尼器;
图19显示了根据本发明的第三实施例的利用击打件切割光纤的过程;
图20是根据本发明的第四实施例的超声波光纤切割装置的正视图;
图21是根据本发明的第四实施例所述的超声波光纤切割装置的俯视图;
图22是沿图21中的线D-D所截取的剖面图;
图23是侧视图,显示了根据本发明的第四实施例所述的超声波光纤切割装置;
图24是显示了根据本发明的第四实施例的滑块和阻尼器的视图;
图25是沿着图24中的箭头G所看到的视图;以及
图26是剖面图,显示了根据本发明所述的刀片的修改。
具体实施方式
下面将参考附图来详细描述本发明的优选实施例。
参看图1,根据本发明的第一实施例的光纤切割装置包括切割光纤F的切割单元1和设置为与切割单元1相对的扭转单元2。
切割单元1包括主体3、可枢转地安装在主体3上的第一和第二盖子9和11、以及设于主体3的一端以便可以在基座5上移动的滑块7。
主体3在其上表面上具有支承体13、开口21、磁体25以及突出的销(pin)31。
第一盖子9在其一个表面上具有击打件23和夹持块14,并在其相对的侧壁上具有驱动杠杆12、拉销(pulling pin)15和推销(pushing pin)17。
第二盖子11在其与第一盖子9相邻的边缘上具有弧形臂19。此外,第二盖子11由磁性物质制成,使得当第二盖子枢转以合在主体3上时,第二盖子11能够利用设于主体3的磁体25的磁力保持在合在主体3上的状态中。
当第一盖子9枢转以合在主体3上时,击打件23用来击打光纤F的一部分,从而对其进行切割。
夹持块14用来与主体3的支承体13一起夹持光纤F。具体说,如图4所示,夹持块14压住光纤F的上表面,而支承体13承支承光纤F的下表面,从而将光纤F夹紧。
夹持块14由诸如弹簧这样的弹性件16弹性地支承承。由此,夹持块14和支承体13就更加紧密地与光纤F相接触,从而更加可靠地将光纤F夹住。
驱动杠杆12可移除地安装在第一盖子9的一个侧壁上,并且用来推动和转动扭转单元2的转动体6,后面将对此进行说明。
如图2所示,当第一盖子9打开时,拉销15与第二盖子11的臂19相接触并将其提起,使得第二盖子11与第一盖子9一起打开。当第一盖子9合上时,推销17向下推动第二盖子11的臂19,使得第二盖子11与第一盖子9一起合上。
这里,由于拉销15和推销17是可以去掉的,所以,第二盖子11可构造为使得它可以进行单独操作。
滑块7包括刀片27和阻挡突起29,其中刀片27刻划要切割的光纤F的一部分。刀片27通过主体3的开口21部分地露出。阻挡突起29被导入开口21中以限制滑块7移动的距离。
如图1到图3以及图7所示,刀片27可以是圆形的。或者,如图8、图10和图11所示,刀片27可以是线形的。
同时,在彼此相邻的主体3的一部分和滑块7的一部分上分别设有第一和第二阻挡件31和35,用来控制滑块7的移动。第一阻挡件31由弹簧33向上弹性地承支承。相应地,第二阻挡件35由弹簧38向上弹性地承支承。第一阻挡件31的下端31a与第二阻挡件35的上端35a相接触。此外,第一阻挡件31的下端31a被移动到形成于主体3的洞39内,而第二阻挡件35的上端35a被可移出地插入主体3上的洞39中。所以,当第一盖子9打开时,第二阻挡件35的上端35a就插入洞39中,从而阻止滑块7的移动。当第二盖子9合上时,第一阻挡件31的下端31a就会推第二阻挡件35的上端35a,使得第二阻挡件35的上端35a从洞39中移出,因而滑块7就进入可移动状态。
如图3、图15和图16所示,滑块7由偏置件37(诸如弹簧)在一个方向上进行偏置。如图17所示,偏置件37安装在主体3中。在座件(seat body)47的末端上设有座件47,偏置件37的偏置力作用在座件47上。座件47通过连接销47a与滑块7相连。所以,当第二阻挡件35的上端35a从主体3的孔39中移出时,滑块7在偏置件37的偏置力的作用下沿一个方向移动。此时,由于滑块7的移动,刀片27在光纤F上进行刻划。换言之,当第一盖子9合在主体3上时,滑块7在偏置件37的偏置力的作用下移动,从而刀片27在光纤F上进行刻划。
另外,在第一盖子9的下端上设有压缩构件(compressing member)34。当第一盖子9打开时,压缩构件34就压缩滑块7并使其移动到其原始位置。当滑块7移动到其原始位置上时,第二阻挡件35的上端35a就再次插入主体3的孔39中,从而阻止滑块7的移动。
扭转单元2布置在与主体3相对的预定位置并包括可动地设在基座5的上表面上的台4、可动地设在台4上的转动体6、以及设于转动体6的末端上的夹具8。
台4具有阻挡件10,阻挡件10由磁性物质制成并且限制转动体6能够转动的范围。阻挡件10设置为竖直地可移动地,并能用固定螺丝之类固定在希望的位置上。
使用轴和轴承将转动体6可转动地支承在台4上。转动体6被设为能够通过驱动杠杆12的推动操作而转动。此外,两个磁体(未示出)分别设在驱动杠杆12和转动体6的各自的部分,它们彼此相邻。所述两个磁体被定向使得相同的磁极彼此相对,从而可以利用同极相对的这两个磁体之间的排斥力来转动转动体6。
此外,也可以利用设于转动体6的末端上的手柄6a来手动地转动转动体6。
转动体6在面对阻挡件10的位置有磁体18。磁体18和由磁性物质制成的阻挡件10利用磁力相互吸引。所以,阻挡件10能够通过转动体6的转动而竖直地移动。因此,通过利用固定螺丝10a来改变并固定阻挡件10的竖直位置,可以调节转动体6的转动范围。此外,能够由台4上所标出的刻度4a来指示转动体6的转动范围。
如图6所示,夹具8包括单独地并可转动地设于转动体6的末端的杠杆80和压缩构件82,以及连接件84,其中连接件84的对端分别结合到杠杆80和压缩构件82。
杠杆80利用铰链销80a可转动地安装在转动体6的末端。压缩构件82利用在距杠杆80预定距离的位置处的铰链销82a可转动地安装在转动体6的末端。连接件84的对端各自接合到彼此相对的杠杆80和压缩构件82的各自的末端。因此,当杠杆80沿一个方向转动时,其转动力就会在同一方向上通过连接件84传递给压缩构件82。所以,压缩构件82就与杠杆80沿同一方向转动。具体说,当压缩构件82的一端82b朝着转动体6转动时,压缩构件82的这一端82b就会推动光纤F的上部,从而夹住光纤F。
同时,本发明还可以包括张紧单元(tensioning unit)40,该单元设于切割单元1和扭转单元2之间以向夹住的光纤F施加张力。张紧单元40包括一对磁体41和42,这对磁体分别设于彼此相对的滑块7和台4的表面上。
磁体41和42被定向使得磁体41的两个磁极(N极和S极)面对磁体42的两个磁极(N极和S极)。因此,可以利用磁体41和42之间所产生的磁力,即吸引力或排斥力来移动台4。详细地说,当第一盖子9打开时,磁体41和42被布置为使得在磁体41和42之间产生吸引力,从而使台4沿朝着主体3的方向移动。当第一盖子9合上从而使滑块7移动时,磁体41和42被布置为使得在磁体41和42之间产生排斥力,从而使台4沿背离主体3的方向移动。
或者,张紧单元可以具有这样的结构,在其中,磁体41和42被定向使得其相同的磁极彼此相对,并且在台4的下端设有使台4沿朝着主体3的方向移动的弹簧20。在这种情形中,磁体41和42之间所产生的排斥力施加在台4和主体3之间,使得台4在排斥力的作用下能沿背离主体3的方向移动。此外,通过弹簧20能够使台4沿朝着主体3的方向移动。这里,使用能够使台4朝着主体3移动的张力弹簧作为弹簧20。
另一种选择是,张紧单元可以具有这样的结构,在其中,磁体41和42被定向使得其不同的磁极彼此相对,并且在台4的下端设有使台4沿背离主体3的方向移动的弹簧20。在这种情形中,磁体41和42之间所产生的吸引力施加在台4和主体3之间,使得台4在吸引力的作用下能沿朝着主体3的方向移动。此外,通过弹簧20能够使台4沿背离主体3的方向移动。这里,使用能够使台4沿背离主体3的方向移动的压力弹簧作为弹簧20。
如图6所示,在转动体6和台4之间设有返回弹簧61。当盖子9打开时,由于驱动杠杆12背离转动体6移动,所以转动体6就进入自由状态,从而转动体6就在返回弹簧61的弹力的作用下回到其原始位置。
此外,在转动体6之下的预定位置处设有支承块43。支承块43用来支承转动体6以维持转动体6在弹簧作用下返回其原始位置的状态。同样地,由于转动体6在其原始位置处受到支承块43的支承,所以,可以防止转动体6在外力的作用下进行非预期的转动。
同时,滑块7可在预定位置处有阻尼器32。可以使用各种类型的阻尼器例如,利用油的粘性阻力所产生的阻尼力的回转式阻尼器,或者利用油压的摆动式阻尼器(oscillating damper)作为所述阻尼器。详细地说,阻尼器32包括小齿轮32a,而滑块7具有齿条72。通过齿条72和小齿轮32a之间的咬合,阻尼器32的阻尼力作用在滑块7上。由此,滑块7能够以恒定速度移动,从而使刀片27的刻划操作能够更精确。
同样地,由于阻尼器32的作用,滑块7能够维持其移动速度,从而刀片27能刻划光纤而不产生震动。所以,刀片27的磨损就是正常磨损,而不是由于震动而产生裂屑那样的磨损,因此,刀片寿命就大大延长了。此外,刀片27可以使用不耐震动的金刚石,并且可以半永久地使用刀片27而不必替换。
具体说,由于刀片27反复地与光纤F相接触,刀片27具有很高的刚度,因此就防止其磨损。与此相应,优选地,本发明的刀片27由人造金刚石(聚晶金刚石)来制成。
此外,根据一种用以提高刀片27的寿命的方法,刀片27可以包括刀体27a和增强层27b,如图26所示。
在这种情形中,刀体27a由相对坚固的材料制成,诸如硬质合金(cementedcarbide)或钢。另外,在刀体27a的圆周外缘形成尖角边缘部分27c,该部分的宽度从内向外减小。刀体27a的形状通常近似为圆盘状。
增强层27b由金刚石、钛化合物或铝化合物制成,通过CVD(ChemicalVapor Deposition,化学气相沉积)方法或PVD(Physical Vapor Deposition,物理气相沉积)方法形成在刀体27a的表面上。
在本实施例中,尽管增强层27b应用于在刀体27a的整个表面上,但增强层27b也可以只应用在实质上接触光纤的刀体27a的尖角边缘部分27c,),以便减小刀片的制造成本。
在这种情形中,由于增强层27b只形成在接触光纤的尖角边缘部分27c(该部分与光纤相接触)上,所以价格昂贵的材料,诸如金刚石的需求量能够减小。
在上面的描述中,适用于金刚石的CVD沉积方法的技术是本领域中技术人员公知的,适用于金刚石的PVD沉积方法的技术是本领域中技术人员公知的,所以,无需对CVD方法和PVD方法进行进一步说明。
在根据本发明的第一实施例所述的具有上述构造的光纤切割装置中,光纤F的一部分由夹具8夹住,之后,第一盖子9合上。此时,第二盖子11也与第一盖子9一起合上。然后,光纤F的所述部分由夹具9夹住,同时,光纤F的其余部分在两个位置处由第一和第二盖子9和11夹住。
这里,当第一盖子9合上时,第一盖子9的驱动杠杆12推动扭转单元2的转动体6,从而使转动体6转动。由此,扭转光纤F。此外,通过张紧单元40台4背离滑块7移动,从而在光纤F上纵向地施加张力。
另外,当第一盖子9合上时,第一阻挡件31的下端31a推动第二阻挡件35的上端35a,从而使第二阻挡件35的上端35a从孔39中移出,因此,滑块7就进入可移动状态。同时地,滑块7通过偏置件37沿一个方向移动,使得滑块7的刀片27在光纤F上刻划。
此时,由扭转单元2和张紧单元40作用到光纤F上的扭转力和张力作为光纤F上的应力源。由于击打件23产生的击打力沿着所述应力作用的方向进行作用,所以,光纤F的切面就形成数字8形状的倾斜面。
当第一盖子9打开时,所述部件按照与上述操作过程中的顺序相反的顺序返回其原始位置处。
同时,在驱动杠杆12从第一盖子9上去掉的情形中,当第一盖子9合上时,转动体6不转动。所以,就在与光纤F的轴垂直的方向上对光纤F进行切割。此外,可以去掉夹紧块14来使用光纤切割装置,就是说,可以不采用双夹方式来夹住光纤。
图8到图12显示了根据本发明的第二实施例的光纤切割装置。根据本发明的第二实施例所述的光纤切割装置包括具有线形刀片111的切割单元100。
具体说,如图所示,第二实施例所述的切割单元100包括基座102、可枢转地设于基座102上的盖子101、弹性地支承盖子101的弹性支承件107、设于盖子101一端的线形刀片111、设于盖子101的下表面下方的夹持块121、以及通过可弯曲连接件104接合到基座102的支承体103。
盖子101设在基座102上以便利用铰链轴105可以进行轴转。弹性支承件107,诸如扭力弹簧,装在铰链轴105之上,并在铰链轴105上相对于基座102弹性地支承盖子101。
此外,在盖子101和基座102之间设有位置维持单元108,其维持盖子101相对于基座102转动了的位置。位置维持单元108包括,可选择地和可移出地插进形成于选自盖子101和基座102之一的至少一个孔108c中的球108a,和弹性地支承球108a的弹性件108b。因此,当球108a被插进一个孔108c中时,盖子101能够保持这样一种状态,即它能在相对于基座102的某个预定角度处进行转动。当在盖子101上施加外力来克服弹性件108b的弹力时,盖子101就进入可转动状态。
线形刀片111设于盖子101的自由端。如图8到10所示,在盖子101的自由端中有空间101a。在空间101a中装有安装块113。在安装块113中有安装空间113a。在安装空间113a中设有线形刀片111,从而使线形刀片111由弹性支承件112弹性地进行支承。
安装块113的宽度小于空间101a的内部宽度,从而使安装块113可以在空间101a内沿着与光纤F的轴垂直的方向移动。详细地说,如图10所示,在安装块113与空间101a的每个相对的内表面之间限定为间隙S。间隙S的距离可以由左右调节螺丝116来调节。由此,线形刀片111的位置在与光纤F的轴垂直的方向上可以调节。就是说,在第二实施例中,因为线形刀片111的位置在与光纤F的轴垂直的方向上是可以调节的,如图11所示,所以,线形刀片111的整个边缘可以均匀地使用,从而线形刀片111的寿命得以延长。
此外,在安装块113和空间101a之间设有彼此相对应引导突起(guideprotrusion)114和引导槽(guide slot)115。由此,能够使安装块113的移动稳定地进行。
另外,在空间101a的下方设有支承架117。支承架117上有孔117a,线形刀片111穿过该孔117a。
在盖子102的下表面的下方设有夹紧块121,从而使夹持块121由弹性支承件122弹性地支承。因此,当盖子101合上时,夹持块121就弹性地压住光纤F的上表面,从而能够更可靠地夹住光纤F。
支承体103通过连接件104结合到基座102。连接件104由可弯曲材料制成并因此将支承体103与基座102连接起来,使支承体103可以折叠到基座102上。
此外,在选自基座102或盖子101中的一个表面上设有剥离器106。剥离器106可以具有各种结构,使得它能够剥离光纤F的护套。
下面将描述根据本发明的第二实施例所述的光纤切割装置的操作。
首先,如图12(a)所示,通过使光纤F穿过切割单元100的剥离器106,从光纤F上剥离护套。
之后,如图12(b)所示,切割单元100的盖子101进行枢转,从而合在基座102上。然后,夹持块121压住部分光纤F,将其夹紧。
随后,如图12(c)所示,盖子101进一步枢转到基座102上。然后,盖子101和基座102彼此完全接触,因而线形刀片111在光纤F上刻划。
最后,如图12(d)所示,使支承体103在可弯曲的连接件104上相对于基座发生弯曲。于是,就将被刻划的光纤F切割。
除了上述结构外,根据第二实施例所述的光纤切割装置的一般构造,诸如扭转单元2、张紧单元40等,与第一实施例中的构造相同或类似,所以进一步的说明是不必要的。
图13到19显示了根据本发明的第三实施例的光纤切割装置。根据本发明的第三实施例所述的光纤切割装置的特征在于,当击打件23和滑块7的阻挡突起29布置为彼此靠近时,在其间会产生排斥力。
击打件23由弹簧24弹性地支承,使其能够弹性地移动并击打光纤F。
这里,击打件23可以由磁性材料制成。或者,击打件23在其预定位置处有一个由磁性材料制成的单独的阻挡件26。此外,滑块7的阻挡突起29由磁体制成,并且阻挡突起29和击打件23或阻挡件26被定向为使其相同的磁极彼此相对。
所以,如图19所示,当击打件23和阻挡突起29被布置为彼此靠近时,击打件23和阻挡突起29的同性磁极之间所产生的排斥力使击打件23朝着离开光纤F的方向移动。当滑块7的移动使阻挡突起29移动从而使其与击打件23错开时,击打件23就向着光纤F移动并对其进行击打,从而切割光纤F。这里,当滑块7移动时,刀片27在光纤F上进行刻划。
具体说,在本发明的第三实施例中,击打件23由击打件23和阻挡突起29之间在彼此靠近时所产生的排斥力均匀地支承着,使得击打件23不在一个方向上偏置。所以,击打操作的精确性增加了。由此,光纤F的切割就更精确更均匀了。
除了上述结构之外,第三实施例中的一般性构造与第一或第二实施例中的构造相同,所以,进一步的说明就省略了。
图20到25显示了根据本发明的第四实施例的光纤切割装置。根据本发明的第四实施例所述的光纤切割装置是使用超声波的光纤切割装置。
如图所示,根据本发明的第四实施例所述的超声波光纤切割装置包括主体220、可枢转地设于主体220上的第一夹具222、可枢转并可转动地设于主体220上的第二夹具223、以及对通过移动第二夹具223而夹住的光纤F施加张力的拉杆224。
如图22所示,第一和第二夹具222和223可枢转地安装在主体200上。具体说,第二夹具223设置为通过拉杆224可移动。因此,张力施加在第一和第二夹具222和223之间的光纤F上。
如图23所示,第一和第二夹具222和223在其设定位置由保护盖221进行保护。
在主体220中有U形支承架260。在支承架260中设有引导棒261。滑块230沿着引导棒261的圆周外表面移动。此外,偏置件262在一个方向上将偏置力施加在滑块230上。
滑块230设置为能够与设在操作杆225上的凸轮225a相接触以及相分离。因此,滑块230在操作杆225转动时由凸轮225a进行支承,或者由偏置件262进行移动。具体说,在滑块230被支承在操作杆225上的凸轮225a上的同时,当操作杆225转动时,滑块230离开凸轮225a移动。然后,滑块230在偏置件262施加在其上的偏置力的作用下沿一个方向移动。
此外,在滑块230上固定有超声波发生装置240。超声波发生装置240在其一端上有超声波刀片241。超声波刀片241利用超声波来切割光纤F。
另外,根据第四实施例所述的超声波光纤切割装置设有阻尼器250,用来使滑块230的移动速度保持恒定。可以使用各种类型的阻尼器作为阻尼器250,例如,利用油的粘性阻力所产生的阻尼力的回转式阻尼器,或者利用油压的摆动式阻尼器。滑块230能够利用阻尼器250保持恒定的移动速度。

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给出了一种光纤切割装置。本发明所述的光纤切割装置包括用来切割光纤(F)的切割单元(1)和布置为与所述裂断切割单元(1)相对的扭转单元(2)。所述切割单元(1)包括主体(3)、可枢转地设于所述主体(3)上的第一和第二盖子(9)和(11)、以及设于所述主体(3)的一端以便可以穿过基座(5)可移动的滑块(7)。所述扭转单元(2)设于与所述主体(3)相对,并包括可以在所述基座(5)的上表面上移动的台(4)。

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