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1、10申请公布号CN104137438A43申请公布日20141105CN104137438A21申请号201380010843322申请日2013022713/406,26820120227USH04B7/06200601H04B7/08200601H01Q3/2620060171申请人高通股份有限公司地址美国加利福尼亚州72发明人S林74专利代理机构上海专利商标事务所有限公司31100代理人陈炜54发明名称相控阵应用中的RF波束成形57摘要示例性实施例涉及波束成形设备。设备可包括至少一个接收路径；以及耦合于每个接收路径的输出的放大器。该设备被配置成在电压域和电流域的至少一者中处理来自每个接收。
2、路径的每个信号。30优先权数据85PCT国际申请进入国家阶段日2014082586PCT国际申请的申请数据PCT/US2013/0281022013022787PCT国际申请的公布数据WO2013/130673EN2013090651INTCL权利要求书2页说明书7页附图6页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书2页说明书7页附图6页10申请公布号CN104137438ACN104137438A1/2页21一种设备，包括至少一个接收路径；以及耦合于所述至少一个接收路径中的每个接收路径的输出的放大器，所述设备被配置成在电压域和电流域的至少一者中处理来自每个接收路径的每个信号。。
3、2如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述至少一个接收路径中的每个接收路径包括耦合于低噪声放大器LNA和跨导放大器之间的移相器。3如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述至少一个接收路径中的每个接收路径包括耦合于移相器和低噪声放大器LNA之间的跨导放大器。4如权利要求1所述的设备，其特征在于，被配置成在电压域和电流域的至少一者中组合来自每个接收路径的每个信号。5如权利要求6所述的设备，其特征在于，还包括耦合于所述放大器的输出的混频器。6一种设备，包括放大器；以及至少一个发射路径，每个发射路径耦合于所述放大器的输出，所述设备被配置成在电压域和电流域的至少一者中处理信号。7如权利要求6所述的设备，。
4、其特征在于，所述至少一个发射路径中的每个发射路径包括耦合于功率放大器和激励放大器之间的移相器。8如权利要求6所述的设备，其特征在于，所述至少一个发射路径中的每个发射路径包括耦合于移相器和功率放大器之间的激励放大器。9如权利要求6所述的设备，其特征在于，所述设备被配置成在电压域和电流域的至少一者中将经放大的信号传达至所述至少一个发射路径中的每个发射路径。10如权利要求6所述的设备，其特征在于，还包括混频器，所述混频器具有耦合于所述放大器的输入的输出。11一种方法，包括在多个接收路径的至少一个接收路径中接收信号；以及在电压域和电流域中的至少一者中组合在所述多个接收路径的每个接收路径中接收的每个信号。
5、。12如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述接收信号包括在多个接收路径的至少一个接收路径中接收信号，其中所述接收路径包括耦合于低噪声放大器LNA和跨导放大器之间的移相器。13如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述接收信号包括在多个接收路径的至少一个接收路径中接收信号，其中所述接收路径包括耦合于低噪声放大器LNA和移相器之间的跨导放大器。14如权利要求11所述的方法，其特征在于，还包括放大经组合的信号。15一种方法，包括放大信号；以及在电压域和电流域的至少一者中将经放大的信号传达至多个发射路径的至少一个发射路径。16如权利要求15所述的方法，其特征在于，所述将经放大的信号传达至所述至少一。
6、权利要求书CN104137438A2/2页3个发射路径包括将所述经放大的信号传达至包括耦合于激励放大器和功率放大器之间的移相器的该至少一个发射路径。17如权利要求15所述的方法，其特征在于，所述将经放大的信号传达至所述至少一个发射路径包括将所述经放大的信号传达至包括耦合于移相器和功率放大器之间的激励放大器的该至少一个发射路径。18如权利要求15所述的方法，其特征在于，还包括在放大所述信号之前将所述信号上变频至射频。19一种设备，包括用于在多个接收路径中的至少一个接收路径中接收信号的装置；以及用于在电压域和电流域中的至少一者中组合在所述多个接收路径的每个接收路径中接收的每个信号的装置。20一种设。
7、备，包括用于放大信号的装置；以及用于在电压域和电流域的至少一者中将所述经放大的信号传达至多个发射路径的至少一个发射路径的装置。权利要求书CN104137438A1/7页4相控阵应用中的RF波束成形0001背景0002领域0003本发明一般涉及波束成形。更具体地，本发明涉及用于相控阵应用中的射频RF波束成形的系统、设备和方法。0004背景0005波束成形可用于控制通信信号的接收和发射的方向性。在发射系统中，可在信号源和天线辐射振子之间采用波束成形器BEAMFORMER来对三维空间中的辐射场进行“整形SHAPE”。在接收系统中，可在天线阵列和接收机之间采用波束成形器来影响整形接收系统对源自其视野中。
8、的信号的相对空间敏感度。0006射频RF波束成形在毫米波应用中很常见。传统RF波束成形架构提出了许多挑战。作为一个示例，传统RF相位旋转器可利用功率组合和/或功率拆分网络，这些网络可以逐级STAGEBYSTAGE地拆分或组合功率。如本领域普通技术人员将领会的，功率组合网络和功率拆分网络可能消耗大量的面积并可能显现显著的损耗。0007需要用于增强相控阵应用中的波束成形的方法、系统和设备。更具体而言，存在着对用于减少波束成形架构的面积量的方法、系统和设备的需求。而且，存在着对用于减少波束成形架构的功率损耗的方法、系统和设备的需求。0008附图简述0009图1描绘了各种波束成形阵列架构。0010图2。
9、A图解包括多个功率拆分器的波束成形发射机。0011图2B图解包括多个功率组合器的波束成形接收机。0012图3图解根据本发明的一示例性实施例的发射机波束成形设备。0013图4图解根据本发明的一示例性实施例的另一发射机波束成形设备。0014图5图解根据本发明的一示例性实施例的接收机波束成形设备。0015图6图解根据本发明的一示例性实施例的另一接收机波束成形设备。0016图7图解根据本发明的一示例性实施例的包括发射机单元和接收机单元的设备。0017图8是图解根据本发明的一示例性实施例的方法的流程图。0018图9是图解根据本发明的一示例性实施例的另一方法的流程图。0019详细描述0020以下结合附图阐。
10、述的详细描述旨在作为本发明的示例性实施例的描述，而无意表示能在其中实践本发明的仅有实施例。贯穿本描述使用的术语“示例性”意指“用作示例、实例或解说”，并且不应当一定要解释成优于或胜过其他示例性实施例。本详细描述包括具体细节以提供对本发明的示例性实施例的透彻理解。对于本领域技术人员将显而易见的是，没有这些具体细节也可实践本发明的示例性实施例。在一些实例中，公知的结构和设备以框图形式示出以免湮没本文中给出的示例性实施例的新颖性。0021如将由本领域普通技术人员理解的，在常规的点对点通信中，在利用单天线解决方案时可能浪费大量能量。相应地，可以在空间域中聚焦能量的各种阵列架构即，天线阵说明书CN104。
11、137438A2/7页5列在本领域中是公知的。图1图解了各种波束成形阵列架构。尽管图1解说了各种基于接收机的波束成形阵列架构，但是本领域普通技术人员将理解基于发射机的波束成形阵列架构。具体地，附图标记100指示射频RF路径波束成形架构，附图标记102指示本地振荡器LO路径波束成形架构，附图标记104指示中频IF路径波束成形架构，并且附图标记106指示数字域架构。0022如将理解的，RF路径波束成形可以利用小面积和低功率。此外，RF路径波束成形诸如RF路径波束成形架构100可以显现良好的信噪比SNR和良好的信号干噪比SINR。然而，RF路径波束成形的挑战包括对高线性度、宽带、低损耗、和低面积RF。
12、移相器的设计。此外，LO路径波束成形诸如LO路径波束成形架构102可以对LO振幅变化显现低敏感度。另一方面，LO路径波束成形的挑战包括大LO网络的设计，并且可能难以生成毫米波LO信号。IF路径波束成形诸如IF路径波束成形架构104可以显现良好的线性度并且可以利用低功率移相器。然而，IF路径波束成形包括较少的组件共享和大LO网络。此外，可能难以对多个混频器进行偏移校准。另外，尽管数字域架构诸如数字域架构106可以是多用途的，但是其可能需要快速的数字信号处理器并且可能显现高功耗。0023图2A图解包括多个功率拆分器202的发射机波束成形设备200。波束成形设备200进一步包括放大器206和分配放大。
13、器208，该放大器206被配置为从射频RF混频器未示出接收信号。如本领域普通技术人员将领会的，波束成形设备200在一个116功率分配树中逐级拆分功率。每个功率拆分器202可能消耗大量的面积并且可能显现显著的损耗。因而，设备200的增益和1DB输出功率压缩点可能被降级。0024图2B图解接收波束成形设备230，该接收波束成形设备230包括耦合于多个低噪声放大器LNA254或下变频器252之间的功率组合网络232。如图所示，功率组合网络232包括多个无源组合器238、242、248和有源功率组合器234。功率组合器238的插入损耗IL由框236表示。此外，功率组合器242和248的插入损耗由框24。
14、0、244、246和250解说。如普通技术人员将理解的，每个功率组合器238、242、248、234可能消耗大量的面积并可能显现显著的损耗。此外，至少部分由于功率组合器238、242、248、234它们逐级组合功率的使用，波束成形设备230的噪声系数可能被降级。0025图3图解根据本发明的一示例性实施例的设备300。设备300它也可被称为“发射机波束成形架构”包括多个发射路径312A312H。设备300的每个发射路径312均包括激励放大器306、移相器304、以及功率放大器302。更具体而言，例如，发射路径312A包括激励放大器306A、移相器304A、以及功率放大器302A。尽管设备300被。
15、解说为具有8个发射路径，然而本发明的实施例不限于此。而是，设备300可包括任何数量的发射路径。设备300进一步包括被配置成接收信号311的混频器310。此外，混频器310具有耦合于放大器308的输出。放大器308的输出耦合于每个发射路径312A312H。更具体而言，在图3中图解的示例性实施例中，放大器308的输出耦合于多个激励放大器306A306H的每个输入。每个激励放大器306具有耦合于相应移相器304的输出，该相应移相器304进一步耦合于相应的功率放大器302。注意，设备300包括8个天线分支即，每个发射路径与一天线相关联。0026设备300的发射路径312A312H可具有类似或不同的路由。
16、长度。此外，可利用移相器来补偿不同路由长度所导致的相位差。还要注意，根据一个示例性实施例，激励放大器说明书CN104137438A3/7页6306A306H可以群集式邻近于混频器310。换言之，激励放大器306A306H可以物理上邻近于混频器310，并且因此通常存在于毫米波电路中的分布效应可能并不显著。因此，可使用电压和/或电流域而不是功率域。0027在设备300的所构想的操作期间，混频器310可将信号311上变频到射频RF并且将经上变频的信号传达至放大器308。此外，放大器308可将经放大的信号传达至每个发射路径312A312H即，放大器308将经放大的信号传达至每个激励放大器306A306。
17、H的输入。在每个发射路径312A312H内，该信号可由一相关联的激励放大器306放大、由一相关联的移相器304移相并由一相关联的功率放大器302放大。作为示例，在发射路径312C内，信号可由激励放大器306C放大、由移相器304C移相、由功率放大器302C放大、并被传达至耦合于功率放大器302C的天线。如普通技术人员将领会的，每个功率放大器302可耦合于一天线图3中未示出。0028注意，与传统波束成形架构形成对比的是，设备300被配置成用于在电压域、电流域或这两者中进行信号拆分，而不是在功率域中。因此，设备300可以不需要功率组合或功率拆分网络，这些网络不期望地消耗大量的面积。此外，还可避免由。
18、功率拆分所带来的损耗。此外，设备300包括单个混频器对，并且与其他波束成形诸如基带波束成形或LO波束成形方法相比简化了同相和正交IQ和DC偏移校准。因此，可以不需要复杂的本地振荡器LO分配。0029图4图解根据本发明的一示例性实施例的设备400。设备400它也可被称为“发射机波束成形架构”包括多个发射路径412A412H。设备400的每个发射路径412A412H均包括移相器304、激励放大器306以及功率放大器302。更具体而言，例如，发射路径412A包括激励放大器406A、移相器404A、以及功率放大器402A。尽管设备400被解说为具有8个发射路径，然而本发明的实施例不限于此。而是，设备4。
19、00可包括任何数量的发射路径。设备400进一步包括被配置成接收信号411的混频器410。此外，混频器410具有耦合于放大器408的输出。放大器408的输出耦合于每个发射路径412A412H。更具体而言，在图4中图解的示例性实施例中，放大器408的输出耦合于多个移相器404A404H的每个输入。每个移相器404A404H具有耦合于相应激励放大器306的输出，该相应激励放大器306进一步耦合于相应的功率放大器302。注意，设备400包括8个天线分支即，每个发射路径与一天线分支相关联。0030设备400的发射路径412A412H可具有类似或不同的路由长度。此外，可利用移相器来补偿不同路由长度所导致的。
20、相位差。还要注意，根据一个示例性实施例，激励放大器406A406H和移相器404A404H可以群集式邻近于混频器410。换言之，激励放大器406A406H和移相器404A404H可以物理上邻近于混频器410，并且因此通常存在于毫米波电路中的分布效应可以并不显著。因此，可使用电压和/或电流域而不是功率域。0031在设备400的所构想的操作期间，混频器410可将信号411上变频到射频RF并且将经上变频的信号传达至放大器408。此外，放大器408可将经放大的信号传达至每个发射路径412A412H即，放大器408将经放大的信号传达至每个移相器404A404H的输入。在每个发射路径412A412H内，该。
21、信号可由一相关联的移相器404移相、由一相关联的激励放大器406放大、并进一步由一相关联的功率放大器402放大。作为示例，在发射路径412C内，信号可由移相器404C移相、由激励放大器406C放大、由功率放大器402C放大、并被传说明书CN104137438A4/7页7达至耦合于功率放大器402C的天线。如普通技术人员将领会的，每个功率放大器302可耦合于一天线图3中未示出。0032注意，与传统波束成形架构形成对比的是，设备400被配置成用于在电压域、电流域或这两者中进行信号拆分，而不是在功率域中。因此，设备400可以不需要功率组合或功率拆分网络，这些网络不期望地消耗大量的面积。此外，还可避免。
22、由功率拆分所带来的损耗。此外，设备400包括单个混频器对，并且与其他波束成形诸如基带波束成形或LO波束成形方法相比简化了同相和正交IQ和DC偏移校准。因此，可以不需要复杂的本地振荡器LO分配。0033图5图解根据本发明的一示例性实施例的设备500。设备500它也可被称为“接收机波束成形架构”包括多个接收路径512A512H。每个接收路径512A512H包括低噪声放大器LNA502、移相器504、以及跨导放大器506。更具体而言，设备500的每个接收路径具有耦合于LNA502和跨导放大器506之间的移相器504。作为示例，接收路径512A包括低噪声放大器LNA502A、移相器504A、以及跨导放。
23、大器506A。尽管设备500被解说为具有8个接收路径，然而本发明的实施例不限于此。而是，设备500可包括任何数量的接收路径。设备500进一步包括放大器508，放大器508具有耦合于每个接收路径512A512H的输入。更具体而言，在图5中解说的示例性实施例中，每个跨导放大器506A506H的输出均耦合于放大器508的一输入。此外，设备500包括被配置成接收并下变频从放大器508输出的信号的混频器510。注意，设备500包括8个天线分支即，每个发射路径与一天线相关联。设备500的接收路径512A512H可具有类似或不同的路由长度。此外，可利用移相器来补偿不同路由长度所导致的相位差。还要注意，根据一。
24、个示例性实施例，跨导放大器506A506H可以群集式邻近于混频器510。换言之，跨导放大器506A506H可以物理上邻近于混频器510，并且因此通常存在于毫米波电路中的分布效应可以并不显著。因此，可使用电压和/或电流域而不是功率域。0034在设备500的所构想的操作期间，天线未示出所接收的信号可被传达至相关联的LNA502，该相关联的LNA502随后可将经放大的信号传达至相关联的移相器504。移相器504可将所接收的信号移相并将该信号传达至相关联的跨导放大器506，该相关联的跨导放大器506可向放大器508提供经放大的信号。作为示例，天线未示出所接收的信号可被传达至LNA502D，该LNA50。
25、2D随后可将经放大的信号传达至相关联的移相器504D。移相器504D可将所接收的信号移相并将该信号传达至相关联的跨导放大器506D，该相关联的跨导放大器506D可向放大器508提供经放大的信号。在经由放大器508进一步放大后，经组合的信号可被传达至混频器510，该混频器510可将经组合的信号下变频至基带以供进一步处理。0035注意，与传统波束成形架构形成对比的是，设备500被配置成用于在电压域、电流域或这两者中进行信号组合，而不是在功率域中。因此，设备500可以不需要功率组合或功率拆分网络，这些网络不期望地消耗大量的面积。此外，还可避免由功率组合所带来的损耗。此外，设备500包括单个混频器对并。
26、简化了校准。0036图6图解根据本发明的一示例性实施例的设备600。设备600它也可被称为“接收机波束成形架构”包括多个接收路径612A612H。每个接收路径612A612H包括低噪声放大器LNA602、跨导放大器606和移相器604。更具体而言，设备600的每个接收路径具说明书CN104137438A5/7页8有耦合于LNA602和移相器604之间的跨导放大器606。作为示例，接收路径612A包括低噪声放大器LNA602A、跨导放大器606A、以及移相器604A。尽管设备600被解说为具有8个接收路径，然而本发明的实施例不限于此。而是，设备600可包括任何数量的接收路径。设备600进一步包括。
27、放大器608，放大器608具有耦合于每个接收路径612A612H的输入。更具体而言，在图6中解说的示例性实施例中，每个移相器604A604H的输出均耦合于放大器608的一输入。此外，设备600包括被配置成接收并下变频从放大器608输出的信号的混频器610。注意，设备600包括8个天线分支即，每个发射路径与一天线相关联。设备600的接收路径612A612H可具有类似或不同的路由长度。此外，可利用移相器来补偿不同路由长度所导致的相位差。还要注意，根据一个示例性实施例，跨导放大器606A606H和移相器604A604H可以群集式邻近于混频器610。换言之，跨导放大器606A606H和移相器604A6。
28、04H可以物理上邻近于混频器610，并且因此通常存在于毫米波电路中的分布效应可以并不显著。因此，可使用电压和/或电流域而不是功率域。0037在设备600的所构想的操作期间，天线未示出所接收的信号可被传达至相关联的LNA602，该相关联的LNA602随后可将经放大的信号传达至相关联的跨导放大器606。跨导放大器606可提供放大并将信号传达至相关联的移相器604，该相关联的移相器604可提供期望的相移并随后将该信号传达至放大器608。作为示例，天线未示出所接收的信号可被传达至相关联的LNA602F，该相关联的LNA602F随后可将经放大的信号传达至相关联的跨导放大器606F。跨导放大器606F可提。
29、供放大并将信号传达至相关联的移相器604F，该相关联的移相器604F可提供期望的相移并随后将该信号传达至放大器608。在经由放大器608进一步放大后，经组合的信号可被传达至混频器610，该混频器610可将经组合的信号下变频至基带以供进一步处理。0038注意，与传统波束成形架构不同，设备600被配置成用于在电压域、电流域或这两者中进行信号组合，而不是在功率域中。因此，设备600可不需要功率组合或功率拆分网络，这些网络不期望地消耗大量的面积。此外，还可避免由功率组合所带来的损耗。此外，设备600包括单个混频器对，并且与其他波束成形诸如基带波束成形或LO波束成形方法相比简化了校准。0039图7示出设。
30、备700的一实施例的框图。设备700可以包括一个或多个天线702。在信号传输期间，发射TX数据处理器704接收和处理数据并且生成一个或多个数据流。由TX数据处理器704进行的处理是系统相关的并且可以包括例如编码、交织、码元映射等。对于CDMA系统，处理通常进一步包括信道化和扩频。TX数据处理器704还将每个数据流转换成相应的模拟基带信号。发射机单元706接收和调理例如，放大、滤波、和上变频来自TX数据处理器704的基带信号并且为用于数据传输的每个天线生成RF输出信号。RF输出信号经由天线702发射。在信号接收期间，一个或多个信号可由天线710接收、由接收机单元712调理和数字化，并且由RF数据。
31、处理器714处理。控制器716可以指导设备125内的各种处理单元的操作。此外，存储器单元718可存储供控制器716用的数据和程序代码。注意，发射机单元706可包括图3中图解的设备300或者图4中图解的设备400。此外，接收机单元712可包括图5中图解的设备500或者图6中图解的设备600。0040图8是解说根据一个或多个示例性实施例的方法800的流程图。方法800可包括在多个接收路径中的至少一个接收路径中接收信号由标号802描绘。方法800还可包说明书CN104137438A6/7页9括在电压域和电流域的至少一者中组合在该多个接收路径中的每个接收路径中接收的每个信号由标号804描绘。0041图。
32、9是解说根据一个或多个示例性实施例的另一方法900的流程图。方法900可包括放大信号由标号902描绘。此外，方法900可包括在电压域和电流域的至少一者中将经放大的信号传达至多个发射路径中的至少一个发射路径由标号904描绘。0042如同上面公开的，示例性实施例包括波束成形设备，该波束成形设备被配置成在电压域、电流域或这两者中而不是在功率域中处理信号即，信号拆分或信号组合。相应地，与传统设备相比，本文描述的波束成形设备可不需要消耗面积的功率拆分网络和功率组合网络。因此，还可避免功率组合网络或功率拆分网络所带来的损耗。此外，可以不需要阻抗匹配例如，匹配至50欧姆或100欧姆阻抗。0043如本文中描述。
33、的示例性实施例可以适于各种调制技术，包括但不限于QPSK、16QAM和64QAM。此外，本发明的实施例可以适于双侧平衡式混频器或单侧平衡混频器。此外，适于发射机和接收机实现的本发明的示例性实施例能够提供360度覆盖。如上所述，可使用数控开关来用于相位组合和旋转，而象限选择可基于所期望的总相移。0044本领域技术人员将理解，信息和信号可使用各种不同技术和技艺中的任何一种来表示。例如，以上描述通篇可能引述的数据、指令、命令、信息、信号、位比特、码元、和码片可由电压、电流、电磁波、磁场或磁粒子、光场或光学粒子、或其任何组合来表示。0045本领域的技术人员将进一步领会，结合本文中所公开的示例性实施例来。
34、描述的各种说明性逻辑框、模块、电路、和算法步骤可以实现为电子硬件、计算机软件、或两者的组合。为清楚地解说硬件与软件的这一可互换性，各种解说性组件、块、模块、电路、和步骤在上面是以其功能性的形式作一般化描述的。此类功能性是被实现为硬件还是软件取决于具体应用和施加于整体系统的设计约束。技术人员可针对每种特定应用以不同方式来实现所描述的功能性，但此类实现决策不应被解读为致使脱离本发明的示例性实施例的范围。0046结合本文中公开的示例性实施例描述的各种示例性逻辑框、模块、以及电路可用通用处理器、数字信号处理器DSP、专用集成电路ASIC、现场可编程门阵列FPGA或其他可编程逻辑器件、分立的门或晶体管逻。
35、辑、分立的硬件组件、或其设计成执行本文中描述的功能的任何组合来实现或执行。通用处理器可以是微处理器，但在替换方案中，该处理器可以是任何常规的处理器、控制器、微控制器、或状态机。处理器还可以被实现为计算设备的组合，例如DSP与微处理器的组合、多个微处理器、与DSP核心协同的一个或多个微处理器或任何其它此类配置。0047在一个或多个示例性实施例中，所描述的功能可在硬件、软件、固件或其任何组合中实现。如果在软件中实现，则各功能可以作为一条或多条指令或代码存储在计算机可读介质上或藉其进行传送。计算机可读介质包括计算机存储介质和通信介质两者，后者包括有助于将计算机程序从一地转移到另一地的任何介质。存储介。
36、质可以是能被计算机访问的任何可用介质。作为示例而非限定，这样的计算机可读介质可包括RAM、ROM、EEPROM、CDROM或其它光盘存储、磁盘存储或其它磁存储设备、或能被用来携带或存储指令或数据结构形式的期望程序代码且能被计算机访问的任何其它介质。任何连接也被正当地称为计算机可读介质。例如，如果软件是使用同轴电缆、光纤电缆、双绞线、数字订户线DSL、或诸如红外、无线电、以及微波之类的无线技术从WEB网站、服务器、或其它远程源传送而来，则该同说明书CN104137438A7/7页10轴电缆、光纤电缆、双绞线、DSL、或诸如红外、无线电、以及微波之类的无线技术就被包括在介质的定义之中。如本文中所使。
37、用的盘DISK和碟DISC包括压缩碟CD、激光碟、光碟、数字多用碟DVD、软盘和蓝光碟，其中盘常常磁性地再现数据而碟用激光光学地再现数据。上述的组合也应被包括在计算机可读介质的范围内。0048提供前面对所公开的示例性实施例的描述是为了使本领域任何技术人员皆能制作或使用本发明。对这些示例性实施例的各种修改对于本领域技术人员将是显而易见的，并且本文中定义的一般原理可被应用于其他实施例而不会脱离本发明的精神或范围。由此，本发明并非旨在被限定于本文中所示出的这些示例性实施例，而是应被授予与本文中公开的原理和新颖性特征一致的最宽泛的范围。说明书CN104137438A101/6页11图1说明书附图CN104137438A112/6页12图2A说明书附图CN104137438A123/6页13图2B图3说明书附图CN104137438A134/6页14图4图5说明书附图CN104137438A145/6页15图6图7说明书附图CN104137438A156/6页16图8图9说明书附图CN104137438A16。