电子部件的电镀装置和电镀方法、以及该电子部件.pdf

提供一种电子部件的电镀装置，即使是形状和外形尺寸板轻薄短小的电子部件，也不必投入介质，还可使电镀装置的构造小型·简化，可确保在短时间内并以大致均匀的厚度形成所希望的镀膜。在附设了阳极(6)的镀槽(8)内，镀桶(20)可被驱动转动地设置在驱动轴(15)的下端，镀桶，具有内壁上附设了阴极环(24)的绝缘环(22)、密闭绝缘环的底部的底部绝缘板(23)、固定在绝缘环上侧的上部绝缘板(21)，在上部绝缘板上，设置有第一贯通孔(21a)和第二贯通孔(21b)，使得镀液利用镀桶被驱动转动时所作用的离心力，从镀桶内部向外部流出并从外部向内部流入。

1、  一种电子部件的电镀装置，其特征在于：在附设有阳极的镀槽内，镀桶可被驱动转动地设置在驱动轴的下端，该镀桶，具有内壁上附设有阴极环的绝缘环、密闭该绝缘环的底部的底部绝缘板、和固定在前述绝缘环的上侧的上部绝缘板，在该上部绝缘板上，设置有贯通孔，从而利用驱动镀桶转动时作用的离心力，使镀液从镀桶的内部流向外部，并且从外部流入内部。

2、  如权利要求1所述的电子部件的电镀装置，其特征在于：前述上部绝缘板的贯通孔由第一贯通孔和第二贯通孔构成，前述第一贯通孔，在距离前述阴极环既定长度的位置上设置至少一个，使镀液在比前述阴极环更靠内的内侧同心圆状地从镀桶内流出，该第二贯通孔被设置得使镀液在比前述第一贯通孔更靠内的内侧流入镀桶内。

3、  如权利要求1或2所述的电子部件的电镀装置，其特征在于：前述底部绝缘板具有向镀桶的转动中心并向下倾斜地形成的面。

4、  如权利要求2所述的电子部件的电镀装置，其特征在于：设置止回阀，以防止镀液从前述第二贯通孔倒流。

5、  如权利要求1至4所述的电子部件的电镀装置，其特征在于：前述镀桶的直径大于前述镀桶的转动轴方向上的长度。

6、  如权利要求1至5所述的电子部件的电镀装置，其特征在于：在前述驱动轴的内表面上，具有导入镀液的贯通孔，以促进渡液在前述镀槽与前述镀桶内的循环。

7、  如权利要求1所述的电子部件的电镀装置，其特征在于：在前述上部绝缘板上，供镀液向前述镀桶内流入的贯通孔、和供镀液从前述镀桶内流出的贯通孔，共用相同贯通孔地在距前述阴极环更向内侧的位置上形成。

8、  一种电子部件的电镀方法，其特征在于：在至少具有附设在绝缘环的内壁上的阴极环、密闭绝缘环的底部的底部绝缘板、使镀液可出入镀桶的内部的贯通孔的镀桶中，收容有作为被镀物的片状电子部件，将镀桶浸渍在附设了阳极的镀槽中，并且使前述底部绝缘板为大致水平地一边保持镀桶一边驱动其转动，利用该镀桶的转动离心力使镀液在前述镀槽中和前述镀桶内部对流，并且使片状电子部件集中于前述阴极环处进行接触通电，且通过反复进行由该转动的加速或减速以及停止引起的搅拌·混合和散开而形成所希望的镀膜。

9、  如权利要求8所述的电子部件的电镀方法，其特征在于：前述镀桶通过包含正转和反转的工序构成1个循环，并在前述正转工序和前述反转工序的各工序中，具有加速、等速转动、减速以及停止的步骤，且在等速转动中通电。

10、  如权利要求9所述的电子部件的电镀方法，其特征在于：在镀桶内，不在被镀物中混入介质而形成镀膜。

11、  一种片状电子部件，其特征在于：在至少具有附设在绝缘环的内壁上的阴极环、密闭绝缘环的底部的底部绝缘板、使镀液可出入前述镀桶内部的贯通孔的镀桶中，收容有作为被镀物的片状电子部件，将镀桶浸渍在附设了阳极的镀槽中，并且使前述底部绝缘板为大致水平地一边保持镀桶一边驱动其转动，利用该镀桶的转动离心力使镀液在前述镀槽中和前述镀桶内部对流，并在前述镀桶的正转工序和反转工序的等速转动中，使片状电子部件集中于前述阴极环处进行接触通电，且通过反复进行由该转动的加速或减速以及停止引起的搅拌·混合和散开而形成所希望的镀膜。

电子部件的电镀装置和电镀方法、以及该电子部件
技术领域
本发明涉及电子部件的电镀装置和电镀方法。
技术背景
作为过去的电镀装置，有特开平10-195698号公报所记述的形式，该电镀装置，在镀槽内以斜向上倾斜的姿势支撑有上端部开口的圆桶，并设置有镀液供给机构，将存储在镀槽内的镀液的一部分注入该圆桶。然后，在该电镀装置中，在收容有被镀物的圆桶的一部分浸渍在镀槽内的镀液中的状态下转动圆桶，从镀液供给机构向圆桶内注入镀液，在被镀物上形成镀膜。
并且在特开平10-195698号公报中，还记述了电镀装置的另外的实施形式，这种实施形式，是在镀槽内水平支撑筒状的圆桶，该圆桶在壁面上具有使镀液流过的多个透孔，并设置有镀液供给机构，用于将存储在镀槽内的镀液的一部分注入圆桶。然后，在该电镀装置中，也与上述同样地转动圆桶，向圆桶内注入镀液而在被镀物上形成镀膜。
另外，在特开平08-239799号公报中记述了具有以下部分的电镀装置：固定在垂直的驱动轴的上端的水平的圆形底板；在该底板上固定着外周的安装突缘且中心具有开口，并在与底板之间形成有处理室的盖，该处理室越向径向外侧越低或为圆筒状；夹在底板与安装突缘之间的连续或间歇接触用的通电用的接触环；配置在该接触环附近且只通过镀液的多孔体窗；从开口向处理室提供处理液等的供给管；接受从多孔体窗飞出的镀液的容器；将容器里积存的处理液送到供给管的泵；从开口插入而接触镀液的电极。在电镀工序中使镀敷处理室反复转动、减速、停止，从而在被镀物上形成镀膜。
但是，特开平10-195698号公报所记述的装置，是这样的圆桶电镀方式：在以倾斜姿势或水平姿势支撑在镀液中的圆桶槽内，插入具有与被镀物接触的阴极的前端部——所谓具有ダンキユラ的电缆，并且同时投入被镀物与促进衰减的介质(小钢球、不锈钢或氧化锆等硬的虚拟颗粒)，然后将圆桶槽的一部分或全部浸渍在设置有阳极的镀液中慢慢向一个方向转动，随着被镀物与介质的搅拌·混合而捕捉与ダンキユラ之间的接触通电机会，从而形成镀膜。这种装置适合于向外形和自重比较大的被镀物上形成镀膜的情况。
但是，该圆桶电镀方式，虽能简化电镀装置，但相反，特别是小型的被镀物，自重轻，也容易受到镀液的浮力影响，所以，作为其对策，也进行了比被镀物更大量地投入颗粒小于被镀物的介质的尝试，正因为是小型以及小颗粒的，所以不能避免产生电流密度过大以及过小的部位，在电流密度过大的部位，存在电镀析出的成长过多导致的电镀凝集，且也存在被镀物漂浮等很分散的现象，不能得到稳定的镀膜，随着电镀处理的过程必须再次投入经选择或管理了成长过剩的介质直径的一定粒径的粒子，又，电镀处理需要时间长等，从而使生产效率低下，管理工时增加。
又，特开平08-239799号公报所记述的装置，是以对小物体形成镀膜为目的的，一边转动一体地结合了镀液排出用的多孔窗而形成小室的镀敷处理室，一边从上部开口供给镀液并从离心力所作用的周边的多孔窗排出镀液，从而形成镀膜，但为了防止电镀装置内部的镀液的浓度随着时间的推移而变化，要结合电泵和液面传感器进行镀液的供给，所以必须进行复杂的控制；又，因为驱动马达和轴位于镀敷处理室地下侧，所以需进行镀液的泄漏及绝缘的处理等，也使构造变得复杂，电镀装置也固定化而缺少通用性，增加了许多设备投资。
另外，随着最近的便携式信息终端上使用的电器的轻薄短小化的进展，载置在电路基板上的具有方形、圆筒形、圆柱形等形状的电子部件，例如电阻、电容器、电感器、热敏电阻或熔断器等片状电子部件上，也与此相呼应，在形状或外形尺寸上小型·薄型化，例如，公称长度×公称宽度，以1.0mm×0.5mm、0.6mm×0.3mm、0.4mm×0.2mm的推移逐渐小型化。在这些片状电子部件上，与电极有关的要求也变得严格，要求电极的专用面积也相对变小，以及镀膜也具有大致均匀的厚度，并且也要求电路基板与电极焊接区有良好的软钎焊接性。
发明内容
本发明，是解决这些过去的问题的发明，目的是提供以下的电子部件的电镀装置以及电镀方法：即使是形状和外形尺寸极轻薄短小的电子部件，也不需要投入介质，电镀装置的构造也可小型·简化，容易维护且在处理槽之间移动富于通用性，可确保在短时间内以大致均匀的厚度形成所希望的镀膜。
为了解决上述课题，本发明提供的电子部件的电镀装置，其特征在于：在附设有阳极的镀槽内，镀桶可被驱动转动地设置在驱动轴的下端，该镀桶，具有内壁上附设有阴极环的绝缘环、密闭该绝缘环的底部的底部绝缘板、固定在前述绝缘环的上侧的上部绝缘板，在该上部绝缘板上，设置有贯通孔，从而利用驱动镀桶转动时作用的离心力，使镀液从镀桶的内部流向外部并且从外部流向内部。
在上述本发明的电镀装置中，镀桶安装在驱动轴的下端并浸渍在镀槽内，因为驱动轴是只驱动镀桶转动的，所以可使转动驱动系统的装置构成为比较简单的形式，也是可以对应于作为被镀物的电子部件的规格而比较容易更换镀桶的形式。又，即使被镀物的形状和外形尺寸轻薄短小，如果采用本发明的装置，则因为只要使镀桶转动，就可将被镀物集中在阴极环处，并可使镀液从上部绝缘板的孔向镀桶中对流，所以，可比较切实地在形状和外形尺寸轻薄短小的电子部件上大致均匀地形成所需要厚度的镀膜。
又，在本发明的电子部件的电镀装置中，前述上部绝缘板的贯通孔由第一贯通孔和第二贯通孔构成。前述第一贯通孔，在距离前述阴极环既定长度的位置上设置至少一个，以使镀液在比前述阴极环更内侧同心圆状地从镀桶内流出；前述第二贯通孔，可设置得使镀液在比前述第一贯通孔更内侧流入镀桶内。
在此，如果说到前述第一贯通孔与前述阴极环之间的间隔长度与阴极环的内周面上的电流密度之间的关系，在两者接近设置时，如果一边驱动镀桶转动一边通电，则阴极环的内周面上局部电流密度变大，存在容易导致在此析出过剩的镀敷而堵塞贯通孔的问题。另一方面，在两者间隔适度地分开设置时，即使同样一边驱动镀桶转动一边通电，在阴极环的内周面上电流密度也大致均匀，所以，在电子部件上，可比较切实地形成所需要厚度的大致均匀的镀膜。
因此，在本发明的电镀装置中，前述第一贯通孔与前述阴极环之间的间隔长度，设定为即使一边驱动镀桶转动一边通电时、阴极环的内周面上的电流密度也大致均匀的长度。
在以上构成的电镀装置中，可改善流出镀液的第一贯通孔的附近和阴极环的内周上顶部的电流密度过大，在阴极环的内周面上获得稳定的电流密度。又，即使阳极装在镀桶的外缘上，因为在比阴极环更向内侧既定长度的位置，设置了镀液流出用的第一贯通孔，所以，可防止在第一贯通孔附近镀敷过度析出，当在镀槽内转动镀桶时，从第一贯通孔流出镀液，从第二贯通孔流入镀液，这样，可促进镀液在镀桶内的对流，抑制镀桶内的特别是阴极环附近的镀液的金属浓度下降。
在本发明的电镀装置中，在前述底部绝缘板上，也可设置向镀桶的转动中心向下倾斜地形成的面。
上述本发明的电镀装置，因为可控制镀桶在加速、等速、减速、停止的循环中向正反两方向转动，所以，在镀桶等速转动时，被镀物受到离心力作用集中在阴极环处接触通电，但在镀桶减速至停止前的过程中，随着离心力的下降被镀物沿向下倾斜面向离开阴极环的方向移动，此时，促进了被镀物的搅拌·混合。反之，在镀桶加速至等速的过程中，随着离心力的增加，被镀物一边被搅拌·混合一边再次移动到阴极环。利用这样的被镀物的搅拌·混合作用，镀膜在每个被镀物上几乎没有偏差，可以按所需要厚度分别形成大致均匀的镀膜。
在本发明的电镀装置中，也可设置止回阀，以防止镀液从前述第二贯通孔倒流。
如果这样设置止回阀，则使镀桶从正转变化到反转，或从反转变化到正转时，可使镀液或被镀物从第二贯通孔流出的可能性极小。
在本发明的电镀装置中，也可使镀桶的直径大于镀桶的转动轴方向的长度。如果采用这样的构成，可望镀桶的小型化·简化。即，在被镀物是具有轻薄短小的形状和外形尺寸的小型的片状电子部件时，即使使镀桶的转动轴方向的长度比较短，在形成镀膜这点上也可获得充分的效果，并且，也可实现电镀装置的小型化·简化。
在本发明的电镀装置中，也可采用在前述驱动轴的内表面上具有导入镀液的贯通孔的构成，以促进镀槽与前述镀桶内的镀液的循环。如果采用这样的构成，可根据镀桶的容积和被镀物的量，强制促进镀液的对流·循环。
在本发明的电镀装置中，在前述上部绝缘板上，供镀液向镀桶内流入的贯通孔、和供镀液从镀桶内流出的贯通孔，也可共用相同贯通孔，在距离前述阴极环更内侧的位置形成。如果采用这样的构成，在将具有轻薄短小的形状和外形尺寸的小型的片状电子部件作为被镀物的电镀装置中，可实现镀桶的更加的小型化·简化。
在本发明中，提供一种电镀方法，其特征在于：在至少具有附设在绝缘环的内壁上的阴极环、密闭绝缘环的底部的底部绝缘板、使镀液可出入前述阴极环的内侧的贯通孔的镀桶内，收容作为被镀物的片状电子部件，将镀桶浸渍在附设了阳极的镀槽中，并使前述底部绝缘板为大致水平地一边保持镀桶一边驱动其转动，利用该镀桶的转动离心力，使镀液在前述镀槽中和前述阴极环内侧对流，并使片状电子部件集中在前述阴极环处接触通电，且通过反复进行由该转动的加速或减速以及停止引起的搅拌·混合和散开而形成所希望的镀膜。
在本发明的电镀方法中，因为利用转动离心力，使镀液对流，并使作为被镀物的电子部件集中在阴极环处，并利用转动的加速或减速以及停止所产生的转动离心力的增减变化，反复进行被镀物的搅拌·混合和散开，所以，镀膜在各被镀物上没有偏差，可大致均匀地形成希望的厚度。
在本发明的电子部件的电镀方法中，前述镀桶通过包含正转和反转的工序构成1个循环，并可构成为在前述正转工序和反转工序的各工序中，具有加速、等速转动、减速以及停止的步骤，且在等速转动中通电。
如果采用以上的构成，作为在浸渍于镀液中的镀桶的外缘上附设了阳极的构成，因为利用离心力集中被镀物以覆盖阴极环的表面并通电，所以，可抑制向阴极环的过剩的镀敷析出，通过反复进行正反转，顺利进行被镀物的混合和搅拌，所以，镀膜的厚度偏差极小，可获得抑制镀膜表面的凹凸的效果。
在本发明的电子部件的电镀方法中，在镀桶内，也可以不在被镀物中混入介质，而形成镀膜。
如果采用以上的构成，因为镀敷电流效率高，只用于在被镀物上的镀敷析出，所以，也减少了镀敷材料的浪费，可降低镀敷材料的成本。又由于不使用介质，不必进行介质的管理以及与被镀物的分离，可获得也可简化镀敷工序的作业的效果。
本发明，是将镀桶浸渍在附设了阳极的镀槽的镀液中并获得转动离心力进行镀敷析出的，即使是具有轻薄短小的形状和外形尺寸的小型片状电子部件，也不必在镀桶内投入介质，并且也可使电镀装置自身的构造小型·简化，所以，即使在继电镀处理中的脱脂、清洗或形成所需要的镀膜之后进行其他的镀膜形成处理时，也可容易地将镀桶移设到其他的处理槽中，富于通用性，并且也容易维护，另外可在比较短的时间内大致均匀地形成所需要厚度的镀膜。
图面的简单说明
图1(a)是被镀物的制造过程中的立体图，图1(b)是表示在图1(a)的被镀物上形成了镀膜的状态的立体图。
图2是本发明的电镀装置的示意截面图。
图3(a)是镀桶的平面图，图3(b)是镀桶的截面图。
图4是驱动镀桶转动时的时间图。
图5是例示与图2以及图3不同的状态的电镀装置的局部截面图。
图6是例示图5的镀桶上的绝缘环和阴极环的不同附设状况的局部截面图。
图7是表示自由开闭地覆盖第二贯通孔的止回阀的图。
图8(a)～(c)是表示与图7不同状态的止回阀的图。
图9是在上部绝缘板上设置有共用贯通孔的形式。
图10是与图2以及图3不同形式的电镀装置上的仅图示了驱动轴和臂的图。
实施发明的最佳形式
参照图1至图6说明本发明的实施形式。
图1(a)是被镀物，即电阻、电容器、电感器或热敏电阻等片状电子部件在制造过程中的立体图，在该被镀物上形成由表层电极膜1a、背层电极膜1c以及端面电极膜1b等构成的下层电极膜1。又，图1(b)是表示在图1(a)的被镀物上形成镀膜2的形式的立体图。在本发明中，以这样必须在下层电极膜1的表面上再形成镀膜2的片状电子部件作为“被镀物”进行说明。镀膜2，目的是例如防止下层电极膜1溶解析出、降低电极部分的电阻、以及改善电路基板与电极焊接区的软钎接合等，至少形成一层以上。又，镀膜，是例如使Cu系、Ni系、Sn系或Sn/Pb系等金属析出形成的，在此所谓“系”是指单一的、或者至少含有1种以上金属的材料。另外，本发明的装置以及方法，不限于图示那样的具有绝缘基板的方形的片状电子部件，也可适用于具有例如圆筒形或圆柱形等形状的电子部件。
图2是本发明的电镀装置10的示意截面图，图3(a)是镀桶20的俯视图，图3(b)是镀桶20的截面图。在本发明的电镀装置10中，驱动马达11在镀槽8的上方利用支撑臂12支撑·固定，驱动轴15从该驱动马达11向下方延伸，在该驱动轴15的下端通过臂18安装有镀桶20，镀桶20浸渍在镀液7中地被支撑着。另外，驱动马达11能控制驱动轴15可适当切换到正反两个方向的。
在此，前述驱动轴15位于镀桶20的中心地设置。另外在驱动轴15上设置有滑动环16，并接触该滑动环16地设置有电刷端子17，在该电刷端子17上，连接有软线13，软线13延伸至阴极电源。另一方面，在镀槽8的内部浸渍着阳极板6，在该阳极板6上连接有软线5，软线5延伸至阴极电源。
前述镀桶20，如图3(a)、(b)所示那样，上部绝缘板21和底部绝缘板23分别被螺栓·螺母27固定在绝缘环22的上下开口上，并在绝缘环22的内壁上附设有金属制的阴极环24。利用这样的螺栓·螺母27的紧固固定，是为了被镀物容易取出或投入镀桶20中，以及便于拆卸、维护。
镀桶20，在上部绝缘板21上利用螺栓·螺母25安装着臂18，通过在该臂18上固定驱动轴15的下端，使镀桶20的上部绝缘板21和底部绝缘板23相对于镀液面大致平行地得到支撑，因为这样的构成，镀桶20、与驱动其转动的驱动马达11及驱动轴15等一体化，在从镀槽8取出、或脱脂、清洗并形成既定的镀膜之后，也可容易移动而用于其他的镀膜形成处理。
阴极环24，接触用于固定臂18和镀桶20的螺栓·螺母25，由此，形成阴极的导电路径。即，作为连接阴极电源到阴极环24的导电路径，软线13、电刷端子17、滑动环16、驱动轴15、臂18、螺栓·螺母25，按此顺序分别可通电地连接而构成，利用这样形成阴极导电路径，可望电镀装置的小型化以及简化。这时，对紧固螺栓·螺母27、臂18以及驱动轴15暴露在镀液中的表面进行如绝缘那样的适当的绝缘处理。
又，上述是形成阴极导电路径的一例，也可另外利用包覆导体形成导电路径。另外，镀桶的形状，最好减少表面凹凸，以免转动中在镀槽内使镀液过度荡漾。
镀桶20的底部绝缘板23，使用无孔板以密闭绝缘环22的底部开口。另一方面，在上部绝缘板21上，在从阴极环24的上端向桶转动中心侧离开既定长度的位置上穿设有第一贯通孔21a，并在从第一贯通孔21a向桶转动中心侧离开既定长度的位置上穿设有第二贯通孔21b。第一贯通孔21a以与阴极环24大致同心圆的配置形成至少1条以上的窄缝状，第二贯通孔21b位于上部绝缘板21的大致中心。
另外，在上部绝缘板21的内表面一侧，如图3(a)、(b)所示那样，也可设置筛网26。这在不必提高镀桶20的转速时有效，这样，在驱动镀桶20转动时，也可防止被镀物3从第一贯通孔21a和第二贯通孔21b流出。并且第一贯通孔21a也可形成圆形或多边形等形状。又，在图3(a)、(b)中，虽然第一贯通孔21a是垂直穿设的，但第一贯通孔21a也可向外周倾斜形成，这样，可提高从镀桶20排出镀液的效率。
在上述镀桶20中，如图3(b)所示那样，通过形成为使镀桶的直径R比镀桶的转动轴方向的长度L大，可提供更加紧凑的镀桶。
如以上那样，通过将第二贯通孔21b配置在镀桶20的转动中心附近，将第一贯通孔21a配置在镀桶20的外周附近，当驱动镀桶20转动时，镀液，从第二贯通孔21b向镀桶20内流入，并从第一贯通孔21a向镀桶20外流出，促进镀液10在镀槽9和镀桶20内的对流。通过这样促进对流，在阴极环24的附近镀液中的金属浓度不会降低，而维持既定的金属浓度。在镀桶20内，收容作为被镀物的片状电子部件3，在停止转动驱动时，如图3(b)所示那样，虽然片状电子部件3散开，但当镀桶20驱动转动时，被镀物3受到转动离心力和镀液流的作用，又集中成接触阴极环24。
这样，第一贯通孔21a，虽然发挥使镀液从镀桶20内部向镀槽9环流的排出口的功能，但作为该镀液的排出口的第一贯通孔21a，如上述那样，因为是从阴极环24的上端部向鼓桶的转动中心侧离开既定长度地设置的，所以，在阴极环24的上端部附近电流密度不会升高，因此，可在阴极环24的内侧获得大致均匀的电流密度，有效地抑制了镀敷在作为镀液的排出口的第一贯通孔21a附近析出。
镀槽8，从形成镀膜的生产率的观点出发，是具有可维持合适的金属浓度以及液体温度的容量的槽，使得可承受所需要的镀敷处理次数，并且是位于镀桶的两侧或周围地在内壁附近配置阳极板6的，也可单槽形式构成，或也可以循环形式(未图示)构成，以保持合适的金属浓度以及液体温度。
利用具有参照图2以及图3说明过的基本构成的电镀装置，对在被镀物上施加镀膜的方法进行说明。
将被镀物3投入镀桶20中，该镀桶20利用驱动轴15和臂18悬挂，之后，将镀桶20浸渍在镀槽8中。
然后，启动驱动马达11，以图4的时间图所示那样的循环进行控制。即，1个循环由正转区间A和反转区间C构成，在正转区间A中，经过从停止点P开始加速的步骤e，直到等速转动B，通过减速的步骤f直到停止点P1。另一方面，在反转区间C中，开始向反转方向转动，同样，具有加速步骤e’、等速转动D、减速步骤f’。
而且，在镀桶的转动停止点P、P1、P2，即使是例如小型而自重轻的被镀物3，如图3(b)所示那样，也从阴极环24散开变得不通电。该镀桶，在加速步骤e、e’转动速度慢慢上升的过程中，散开的被镀物3一边被搅拌混合，一边向阴极环24的内壁慢慢集中而促进接触。在等速转动B、D的区间，被镀物3利用离心力的作用密密地集中而与阴极环24接触，也切实进行接触通电，镀液也由离心力促进了对流而配合被镀物3，这样在被镀物3上形成镀膜。然后，等速转动B、D之后，在减速步骤f、f’失去对被镀物3的集中约束，开始搅拌·混合，因停止而至散开。
另外，与特开平10-195698号公报中的搅拌·混合以及通电的方式相比，因为本发明通过1个循环中包含正转和反转而强制进行集中·通电、搅拌·混合以及散开，所以，并不一定需要投入过去技术那样的介质。
在此，虽然图4的时间图，是减速、停止以及加速连续的图，但考虑到与转速、减速以及加速的梯度的关系，也可设置既定的停止时间，可望促进搅拌·混合以及散开。
下面，分别参照图5至图9对与图2以及图3不同的电镀装置的形式进行说明。另外，在图5至图9中，与图2以及图3同样的构造采用同一符号，不再说明。
图5是镀筒的截面图，在此，倾斜面33a，向镀桶的转动中心下坡地设置在底部绝缘板33的外周部分上。该倾斜面33a，是通过减小底部绝缘板33的中间部分的厚度而形成的。如果设置这样的倾斜面33a，在使镀桶20从等速转动B、D减速的过程中，被镀物沿倾斜面33a向下移动，以此促进搅拌·混合以及散开。反之，在加速步骤中，因为阴极环24附近比底部绝缘板33的中间部附近窄，所以，更有效地促进了被镀物向阴极环24的内壁的密集。
另外，在图5中绝缘环22和阴极环24的设置形式，虽然是如图6(a)那样形成的，但考虑到投入的被镀物的形状以及尺寸、被镀物向阴极环24的集中情况、当时的电流密度等，也可将绝缘环22和阴极环24构成为图6的(b)(c)(d)所示那样的形状。
然后，图7是展示自由开闭地覆盖上部绝缘板21的第二贯通孔21b的止回阀38的图。在从正转向反转、或从反转向正转快速转换时，该阀防止镀液从第二贯通孔21b倒流，或防止被镀物随着该倒流从镀桶流出。该止回阀38，轴固定在可上下活动地设置的轴38a的下端枢装有闭锁板38c，在轴38a上环绕安装有施力的弹簧38b以向上方提起闭锁板38c，当转动接近停止时，闭锁板38c动作而关闭第二贯通孔21b，在转动过程中，镀液从第一贯通孔21a流出，随着镀液的流出，镀桶20内的压力下降，此时，闭锁板38c受压力作用而打开，以补充镀液，镀液流入。
又，图8(a)～(c)是表示与图7不同形式的止回阀39的图。在该止回阀39中，导入环39b固定在导入筒39a的内部，而导入筒39a固定在第二贯通孔21b上，导入环39b具有轴穿插孔39b-1和镀液流动通道39b-2，轴39c上下活动自如地插穿在轴穿插孔39b-1中，闭锁板39d枢装在轴39c的下端，在轴39c的上端固定着弹簧固定件39e，环绕安装在轴39c上的弹簧39f，其上下端与弹簧固定件39e和导入环39b对接。因此，当闭锁板39d上没有受到外力作用时，即，镀桶20停止转动，镀液未通过第二贯通孔21b时，如图8(b)所示那样，弹簧39f将轴39c向上方顶起，而闭锁板39d关闭导入筒39a的下端。并且同样，当镀桶20的转动减速时，闭锁板39d关闭第二贯通孔21b。反之，镀桶20转动时，利用镀液从第二贯通孔21b向镀桶20内流入的压力，闭锁板38c如图8(a)所示那样成开放状态。
图9的形式，是在上部绝缘板21上设置唯一的孔21c，即共用贯通孔21c，该共用贯通孔21c的形式，兼具图3(a)中的第一贯通孔21a和第二贯通孔21b的功能，镀液通过共用贯通孔21c流入·流出。在该共用贯通孔21c上最好张设如图示那样的筛网28。共用贯通孔21c，其孔的边缘设置在距阴极环24的上端部既定长度的位置。利用图8那样的构成，即使在转速低的时候，也可使用紧凑的镀桶在更加轻薄短小且小型的片状电子部件上形成合适的镀膜。
图10，是只展示了电镀装置上的驱动轴15和臂18的图，虽然图未示出，但在臂18的下方设置了第二贯通孔21b。在图10中，在驱动轴15上设置有用于镀液通过的配管15a，该配管15a在臂18的下表面上具有吹出口，该吹出口与第二贯通孔21b相向设置。配管15a，使从镀槽9吸上来的镀液通过第二贯通孔21b，导入镀桶20内。如果采用这种形式，考虑到被镀物的形状和尺寸，若以被镀物不太分散开的程度的流入速度将镀液导入镀桶20内，则可有效促进镀液的对流。此时，暴露在镀液中的部分进行了绝缘被覆。
实施例
在上述的实施形式中，介绍了如下的实施例：使用图3(a)(b)的具有上部绝缘板21和底部绝缘板23的镀桶20，用公称长度0.6mm×公称宽度0.3mm的方形的片状电阻器且公称电阻值为10kΩ的零件作为被镀物的试样，在镀桶20中不投入介质而只装入被镀物大致30万个，在形成图1(a)的下层电极膜而露出的表面上，形成Ni镀膜，接着形成Sn镀膜。
镀敷析出时间图使用与图4同样的曲线，观测的析出的镀膜的厚度的结果示于表1以及表2中。另外，示出了各镀膜厚度测定的结果，是在试样完成了各镀膜的形成后，从其中抽取各20个，从试样的纵向大致中间处切断而测得的。
                                                    表1 Ni镀膜的形成