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一种制备硅锆介孔材料方法,室温下将模板剂、添加剂、酸源、锆源、辅助模板剂和水组成混合液,搅拌至混合液澄清,向混合液内滴加硅源,在合成温度0120下搅动合成17天,经抽滤、水洗和干燥,400600下焙烧6h,制得硅锆介孔材料。介孔材料的孔径为2.02.5nm,比表面积为9001300m2/g,硅锆比为1001。本发明的优点是方法简单、易操作、成本低和产物的锆含量高。 。