氮化镓和金属氧化物的复合衬底.pdf

本发明揭示一种解决与衬底表面质量相关的问题的新颖复合衬底。所述复合衬底具有至少两个层，其包括由GaxAlvIn1-x-yN(0≤x≤1，0≤x+y≤1)组成的第一层和由金属氧化物组成的第二层，其中所述第二层可利用原位蚀刻在高温下移除，且其中所述金属氧化物的一部分或多个部分定位于穿透位错的端点或堆积缺陷的端线处以提供局部掩模来防止所述穿透位错或堆积缺陷的传播。所述金属氧化物层经设计用作所述第一层的保护层直到制作装置为止。所述金属氧化物层经设计，以便可在所述装置的制作反应器中借助气相蚀刻通过反应性气体(例如氨)将其移除。

1.  一种用于装置制作的复合衬底，其包括由Ga_xAl_yIn_1-x-yN(0≤x≤1，0≤x+y≤1)组成的 第一层和附接到所述第一层的表面的第二层，其中所述第二层由金属氧化物组成，所述 第二层部分或完全覆盖所述第一层且可通过原位蚀刻在装置制作反应器中移除。

2.  一种用于装置制作的复合衬底，其包括由Ga_xAl_yIn_1-x-yN(0≤x≤1，0≤x+y≤1)组成的 第一层和部分或完全覆盖所述第一层的表面的金属氧化物层，其中所述金属氧化物可通 过原位蚀刻在装置制作反应器中移除，且其中所述金属氧化物的一部分或多个部分定位 于穿透位错的端点或堆积缺陷的端线处以提供局部掩模来防止所述穿透位错或堆积缺 陷的传播。

3.  根据权利要求1或2所述的复合衬底，其中所述第二层可通过在1050℃或更低 温度下用氨蚀刻来移除。

4.  根据权利要求1到3中任一权利要求所述的复合衬底，且其中所述金属氧化物 含有至少一种镓、铝、铟、锌、镁、钙、钠、硅、锡和钛的氧化物。

5.  根据权利要求1到4中任一权利要求所述的复合衬底，其中所述金属氧化物的 厚度多于一个原子层。

6.  根据权利要求5所述的复合衬底，其中所述金属氧化物的厚度大到足以用x射 线光电子能谱检测。

7.  根据权利要求1到6中任一权利要求所述的复合衬底，其中所述第一层包括高 度定向的多晶或单晶GaN。

8.  根据权利要求7所述的复合衬底，其中所述结晶GaN的位错和晶界的密度小于 10⁵cm^-2。

9.  根据权利要求7所述的复合衬底，其中所述金属氧化物在所述第一层的镓面上。

10.  根据权利要求7所述的复合衬底，其中所述金属氧化物在所述第一层的氮面上。

11.  根据权利要求7所述的复合衬底，其中所述金属氧化物在所述第一层的非极性 m-面或a-面上。

12.  根据权利要求7所述的复合衬底，其中所述金属氧化物在所述第一层的镓侧半 极性面上。

13.  根据权利要求7所述的复合衬底，其中所述金属氧化物在所述第一层的氮侧半 极性面上。

14.  根据权利要求1到13中任一权利要求所述的复合衬底，其中将所述金属氧化 物沉积于所述第一层上且因此是有意地形成于其上。

15.  一种保护III族氮化物品片的表面的方法，其包括在所述晶片的面上形成保护 性层，所述保护性层具有足够厚度以在所述晶片的储存期间保护所述面免于大气氧化。

16.  一种制造光学、电子或光电子装置的方法，其包括在沉积反应器中自III族氮 化物品片的面移除保护性层，和随后沉积第一电子、光学或光电材料，自其形成电子、 光学或光电装置。

氮化镓和金属氧化物的复合衬底
相关申请案的交叉参考
本申请案主张优先于在2012年8月23日提出申请的标题为氮化镓与金属氧化物的 复合衬底(COMPOSITE SUBSTRATE OF GALLIUM NITRIDE AND METAL OXIDE)、发 明人桥本忠朗(Tadao Hashimoto)的美国申请案第61/692,411号的权益，所述申请案的全 部内容如同在下文全部提出一样以引用方式并入。
本申请案涉及以下美国专利申请案：
在2005年7月8日由藤田健二(Kenji Fujito)、桥本忠朗和中村修二(Shuji Nakamura) 提出申请的标题为“使用高压釜在超临界氨中生长III族-氮化物的方法(METHOD FOR  GROWING GROUP III-NITRIDE CRYSTALS IN SUPERCRITICAL AMMONIA USING  AN AUTOCLAVE)”的PCT实用新型专利申请案第US2005/024239号，代理人案号 30794.0129-WO-01(2005-339-1)；
在2007年4月6日由桥本忠朗、齐藤诚(Makoto Saito）和中村修二提出申请的标题 为“在超临界氨中生长大表面积的氮化镓晶体的方法和大表面积的氮化镓晶体 (METHOD FOR GROWING LARGE SURFACE AREA GALLIUM NITRIDE CRYSTALS  IN SUPERCRITICAL AMMONIA AND LARGE SURFACE AREA GALLIUM NITRIDE  CRYSTALS)”的美国实用新型专利申请案第11/784,339号(代理人案号30794.179-US-U1 (2006-204))，其在35U.S.C.条款119(e)下主张在2006年4月7日由桥本忠朗、齐藤诚 和中村修二提出申请的标题为“在超临界氨中生长大表面积的氮化镓晶体的方法和大表 面积的氮化镓晶体(METHOD FOR GROWING LARGE SURFACE AREA GALLIUM  NITRIDE CRYSTALS IN SUPERCRITICAL AMMONIA AND LARGE SURFACE AREA  GAL LIUM NITRIDE CRYSTALS)”的美国临时专利申请案第60/790,310号(代理人案号 30794.179-US-P1(2006-204))的权益；
在2007年9月19日由桥本忠朗和中村修二提出申请的标题为“氮化镓块状晶体和 其生长方法(GALLIUM NITRIDE BULK CRYSTALS AND THEIR GROWTH  METHOD)”的美国实用新型专利申请案第60/973,662号，代理人案号30794.244-US-P1 (2007-809-1)；
在2007年10月25日由桥本忠朗提出申请的标题为“在超临界氨和氮中生长III族 -氮化物晶体的方法和由此生长的III族-氮化物晶体(METHOD FOR GROWING GROUP  III-NITRIDE CRYSTALS IN A MIXTURE OF SUPERCRITICAL AMMONIA AND  NITROGEN，AND GROUP III-NITRIDE CRYSTALS GROWN THEREBY)”的美国实用新 型专利申请案第11/977,661号，代理人案号30794.253-US-U1(2007-774-2)；
在2008年2月25日由桥本忠朗、爱德华利托(Edward Letts)、碇正德(Masanori Ikari) 提出申请的标题为“产生III族-氮化物品片的方法和III族-氮化物品片(METHOD FOR  PRODUCING GROUP III-NITRIDE WAFERS AND GROUP III-NITRIDE WAFERS)”的 美国实用新型专利申请案第61/067,117号，代理人案号62158-30002.00；
在2008年6月4日由爱德华利托、桥本忠朗、碇正德提出申请的标题为“通过氨 热法从初始III族-氮化物品种产生经改善结晶性的III族-氮化物晶体的方法(METHODS  FOR PRODUCING IMPROVED CRYSTALLINITY GROUP III-NITRIDE CRYSTALS  FROM INITIAL GROUP III-NITRIDE SEED BY AMMONOTHERMAL GROWTH)”的美 国实用新型专利申请案第61/058,900号，代理人案号62158-30004.00；
在2008年6月4日由桥本忠朗、爱德华利托、碇正德提出申请的标题为“用于生 长III族氮化物晶体的高压容器和使用高压容器生长III族氮化物晶体的方法和III族氮 化物晶体(HIGH-PRESSURE VESSEL FOR GROWING GROUP III NITRIDE CRYSTALS  AND METHOD OF GROWING GROUP III NITRIDE CRYSTALS USING  HIGH-PRESSURE VESSEL AND GROUP III NITRIDE CRYSTAL)”的美国实用新型专利 申请案第61/058,910号，代理人案号62158-30005.00；
在2008年6月12日由桥本忠朗、碇正德、爱德华利托提出申请的标题为“测试III- 氮化物品片的方法和具有测试数据的III-氮化物品片(METHOD FOR TESTING  III-NITRIDE WAFERS AND III-NITRIDE WAFERS WITH TES T DATA)”的美国实用新 型专利申请案第61/131,917号，代理人案号62158-30006.00；
所述申请案全部如同在下文全部提出一样以引用方式并入本文中。
技术领域
本发明涉及用于各种装置的半导体衬底，所述装置包含光电装置(例如发光二极管 (LED)与激光二极管(LD))和电子装置(例如晶体管)。更具体来说，本发明涉及由包含镓 的III族氮化物组成的化合物半导体衬底。
背景技术
(注意：此专利申请案参考若干公开案和专利，如利用中括号内的数字所指示，例如 [x]。在标题为“参考文献”的部分中可找到这些公开案和专利的列表。)
氮化镓(GaN)和其相关III族氮化物合金是用于各种光电和电子装置(例如LED、LD、 微波功率晶体管和日盲型光检测器)的关键材料。目前LED广泛用于显示器、指示器、 一般照明中，且LD用于数据存储磁碟驱动器中。然而，这些装置的大多数是外延生长 在异质衬底上(例如蓝宝石和碳化硅)，这是因为与这些异质外延衬底相比GaN衬底极其 昂贵。III族氮化物的异质外延生长造成高度缺陷或甚至破裂薄膜，此妨碍实现高端光学 和电子装置，例如用于普通照明的高亮度LED或高功率微波晶体管。
为解决所有由异质外延所引起的基本问题，不可或缺的是利用从块材III族氮化物 品锭切割的结晶III族氮化物品片。对于大多数装置来说，结晶GaN晶片是有利的，这 是因为其相对容易控制晶片的传导性且GaN晶片将提供与装置层的最小品格/热失配。 然而，由于高熔点和在高温下的高氮气蒸气压力，GaN晶锭生长困难。目前，大多数市 售GaN衬底是通过称为氢化物气相外延(HVPE)的方法产生。HVPE是气相方法，其难 以使位错密度降低小于10⁵cm^-2。
为获得位错密度小于10⁵cm^-2的高质量GaN衬底，已研发称为氨热生长的新方法 [1-6]。最近，可通过氨热生长获得具有位错密度小于10⁵cm^-2的高质量GaN衬底。然而， 当GaN衬底的位错密度降至一定程度时，在其上制作装置的顶部表面的质量对于实现所 述装置的高性能变得更重要。
发明内容
本发明揭示解决与衬底表面质量相关的若干问题的新颖复合衬底。复合衬底具有至 少两个层，其包括由Ga_xAl_yIn_1-x-yN(0≤x≤1，0≤x+y≤1)组成的第一层和由金属氧化物组成 的第二层，其中第二层可在装置的沉积反应器中在高温下用原位蚀刻移除。金属氧化物 层经设计以用作第一层的保护层直到沉积装置层或结构为止。金属氧化物层经设计，以 使得可在装置的沉积反应器中借助原位蚀刻用反应性气体(例如氨)将其移除。
附图说明
现在参照附图，其中自始至终相同参考编号代表对应部件：
图1是复合衬底的示意图。
在图中每一编号代表如下：
1.由Ga_xAl_yIn_1-x-yN(0≤x≤1，0≤x+y≤1)组成的第一层
2.由金属氧化物组成的第二层
图2是用于制备和使用复合衬底的工艺流程的实例。
具体实施方式
概述
本发明的复合衬底提供用于制作各种光电和电子装置(例如LED、LD、晶体管和光 检测器)的适宜表面。许多光电和电子装置是利用III族氮化物合金(即GaN、AlN和InN 的合金)的薄膜制作。由于缺乏III族氮化物的单晶衬底，因此这些装置一直是在所谓异 质外延衬底(例如蓝宝石和碳化硅)上制作。由于异质外延衬底在化学和物理上与III族氮 化物不同，因此装置含有在异质外延衬底与装置层之间的界面处所生成的高位错密度 (10⁸cm^-2到10¹⁰cm^-2)。此些位错使装置的性能和可靠性劣化，因此已研发由结晶III族 氮化物(例如GaN和AlN)组成的衬底。目前，大多数市售GaN衬底是利用HVPE产生， 其难以使位错密度降低小于10⁵cm^-2。尽管HVPE-GaN衬底的位错密度比异质外延衬底 上的GaN薄膜低几个数量级，但所述位错密度仍比电子学中的典型硅装置高几个数量 级。为实现较高的装置性能，需要较低位错密度。为获得小于10⁵cm^-2的位错密度，目 前已研发利用超临界氨的氨热生长。目前，氨热方法可产生具有位错密度小于10⁵cm^-2的GaN衬底。然而，当位错密度变得较低时，衬底与装置层之间的界面质量对实现高性 能变得更重要，因为如果界面的质量较差，则生成新的位错。通过提供附接到III族氮 化物的第一层的金属氧化物层(其可通过原位蚀刻在高温下移除)，本发明的复合衬底可 提供用于制作各种光电和电子装置(例如LED、LD、晶体管和光检测器)的适宜表面。
另外，可控制金属氧化物的移除步骤，以使纳米级或微米级金属氧化物停留在表面 处的穿透位错或堆积缺陷(在衬底是具有大的切割错误、非极性或半极性的c-平面的情况 下)的端点处，其可用作局部掩模以防止缺陷传播到装置层中。可通过具有与不具有缺陷 的衬底的表面能的轻微差异获得移除的此选择性，即穿透位错的端点或堆积缺陷的端线 的表面能与没有其的表面不同。
本发明的技术说明
通过将金属氧化物层[图1-2]附接到制作装置的表面上，预期本发明的复合衬底最大 化低位错的III族衬底[图1-1](例如GaN)的益处。III族氮化物衬底的表面上的金属氧化 物层保护III族氮化物衬底的表面免于机械、物理和/或化学损伤直到将装置层沉积于其 上为止。
制备复合衬底的工艺流程和其使用展示于图2中。通过使用氨热方法或其它块材生 长方法(例如助熔方法、高压溶液生长)制备具有位错密度小于10⁵cm^-2的III族氮化物衬 底(例如GaN衬底)。对于商业用途来说，直径大于1″且厚于200微米的衬底是有利的。 将于其上形成装置层或结构的表面抛光到原子层级。抛光工艺通常由用金刚石工具研 磨、用金刚石浆液碾磨和通常利用胶质二氧化硅的化学机械抛光组成。然后，通过在III 族氮化物衬底的抛光表面上沉积/形成金属氧化物层制作复合衬底。如果抛光工艺形成金 属氧化物层，那么可使用所述层作为第二层或可在其顶部上形成额外的金属氧化物的 层。而且，可有意地在表面上留下化学机械抛光中所用的胶质氧化硅作为保护性金属氧 化物层。将复合衬底装载到反应器中以形成装置层或结构。在即将形成装置之前，通过 原位蚀刻将金属氧化物层移除，以便暴露III族氮化物的高质量表面。
可通过任何膜沉积方法形成金属氧化物层，其包含物理气相沉积(PVD)、溅镀、CVD、 MOCVD、MBE、氢化物气相外延(HVPE)、水热沉积、旋转涂布和酸氧化。重点是选择 适宜沉积方法以形成金属氧化物薄膜，其可利用原位蚀刻移除以暴露III族氮化物材料 的“开盒即用(epi-ready)”表面(适用于外延沉积用以构造装置的后续材料的表面)。如果第 一层的表面非刻意地形成氧化物层(例如含有高分率Al的III族氮化物)，那么所述非刻 意层也可用作第二层或可在所述非刻意层上添加额外金属氧化物层。金属氧化物层的形 成可用表面分析证实，例如X射线光电子能谱(XPS)。XPS对表面化学组合物极敏感。 如果分析来自氧的信号峰的形状，可辨别氧峰是来自环境或键结到衬底的表面的氧。此 方式可容易地证实在第一层上已形成足够量的第二层。氧化物层应厚到足以保护III族 氮化物的表面免于进一步氧化，且优选地所述层厚到足以保护III族氮化物免于在晶片 处置和储存期间可发生的磨损或其它损伤。同时，氧化物层应薄到足以用原位蚀刻移除。 而且，可选择将选择性地保留在衬底表面上的穿透位错的端点处且用作局部掩模以防止 位错传播到装置层中的金属氧化物。
金属氧化物是选自镓、铝、铟、锌、镁、钙、钠、硅、锡、钛或其它金属的氧化物， 以便可用原位蚀刻(即在装置制作的反应器内部蚀刻，例如金属有机化学气相沉积 (MOCVD)、分子束外延(MBE)、化学气相沉积(CVD)、溅镀和蒸发)将金属氧化物层移除。 使金属氧化物层的物理和化学性质最优化，以便可通过原位蚀刻在含有至少一种蚀刻剂 (例如氨、氢、一氧化碳、氯化氢、氟化氢、溴化氢、碘化氢、氯、氟和三氯化硼)的气 氛中将金属氧化物层移除。由于III族氮化物在氨下热稳定，因此利用氨是最有利的。 用于热蚀刻的温度可为小于1200℃的任一温度，但使用小于1050℃的温度是有利的。 这是因为用于装置的III族氮化物膜的典型沉积温度是1050℃。
复合衬底的第二层保护第一层的表面，其将成为第一层与装置层之间的界面。可希 望原子级平坦度，因为金属氧化物层在物理上和/或化学上保护第一层。
实例1
可在300℃下利用水热沉积将氧化锌层沉积于位错密度小于10⁵cm^-2的c-平面GaN 衬底的Ga-极性表面上。第一层的厚度可为约300微米且第二层的厚度可为1微米。当 衬底温度升温时，可在MOCVD反应器中在氨流下蚀刻氧化锌层。如果升温时间未长到 足以移除所有氧化锌层，那么将衬底维持在约1050℃下在氨气氛下直到暴露GaN层为 止。此方式使GaN衬底与装置层之间的界面可是平滑的且可避免生成新的位错。
实例2
可利用旋转涂布技术将氧化硅层沉积于位错密度小于10⁵cm^-2的c-平面GaN衬底的 Ga-极性表面上。在约150℃下烘焙旋转涂布的复合衬底。第一层的厚度可为约300微米 且第二层的厚度可为10微米。如果氧化硅层是在低温下形成，那么当衬底温度升温时， 可在MOCVD反应器中在氨流下蚀刻所述层。如果升温时间未长到足以移除所有氧化硅 层，那么将衬底维持在约1050℃下在氨气氛下直到暴露GaN层为止。此方式使GaN衬 底与装置层之间的界面可为平滑的且可避免生成新的位错。
实例3
可利用酸性蚀刻将氧化镓层形成于位错密度小于10⁵cm^-2的c-平面GaN衬底的Ga- 极性表面上。第一层的厚度可为约300微米且第二层的厚度可为几个单层。当衬底温度 升温时，可在MOCVD反应器中在氨流下蚀刻氧化镓层。如果升温时间未长到足以移除 所有氧化镓层，那么将衬底维持在约1050℃下在氨气氛下直到暴露GaN层为止。此方 式使GaN衬底与装置层之间的界面可为平滑的且可避免生成新的位错。
实例4
在位错密度小于10⁵cm^-2的c-平面GaN衬底的Ga-极性表面的抛光工艺期间可形成 氧化镓与氧化硅的混合物层。在抛光工艺中，胶质二氧化硅用以形成氧化硅薄层。第一 层的厚度可为约300微米且第二层的厚度可为几个单层。当衬底温度升温时，可在 MOCVD反应器中在氨流下蚀刻氧化镓与氧化硅的混合物层。如果升温时间未长到足以 移除所有氧化物层，那么将衬底维持在约1050℃下在氨气氛下直到暴露GaN层为止。 此方式使GaN衬底与装置层之间的界面可为平滑的且可避免生成新的位错。
优点和改良
即使精细抛光III族氮化物衬底，衬底的表面可由于化学污染物而变脏，由于物理 损伤而受损或由于各种原因而劣化。本发明的复合衬底可通过将第二层布置于III族氮 化物衬底上而在III族氮化物衬底与装置层之间提供平滑界面，所述第二层在化学上和/ 或物理上保护III族氮化物的表面直到开始沉积装置层为止。
可能的修改
虽然优选实施例描述GaN衬底，但衬底可为各种组成的III族氮化物合金，例如AlN、 AlGaN、InN、InGaN或GaAlInN。
虽然优选实施例描述锌、硅和镓的氧化物，但也可使用其它金属(例如铝、铟、镁、 钙、钠、锡或钛)的氧化物。此外，也可使用金属氧化物的混合物(例如铟锡氧化物)。
虽然优选实施例描述具有300微米厚度的GaN衬底，但可使用其它厚度，只要第一 层保持独立式即可。
虽然优选实施例描述c-平面GaN衬底的Ga面，但也可使用其它面，例如N面、a- 面、m-面和各种半极性表面。此外，在III族氮化物合金的情况下，表面可为III族极性 表面。而且，表面可从这些定向稍微切割错误(斜切)。
虽然优选实施例描述在MOCVD反应器中的原位蚀刻，但也可使用其它反应器，例 如MBE、CVD、溅镀、蒸发、HVPE。
虽然优选实施例描述氧化物形成的几种方法，但可使用其它沉积方法，例如CVD、 MOCVD、MBE、溅镀、蒸发、HVPE，只要金属氧化物层可用原位蚀刻移除即可。
参考文献
以下参考文献以引用方式并入本文中：
[1]R.德威林斯基(R.)、R.多拉德仁斯基(R.)、J.加尔科钦斯 基(J.)、L.谢拉兹普托斯基(L.Sierzputowski)、Y.神原(Y.Kanbara)，美国专利 第6,656,615号。
[2]R.德威林斯基、R.多拉德仁斯基、J.加尔科钦斯基、L.谢拉兹普托斯基、Y. 神原，美国专利第7,132,730号。
[3]R.德威林斯基、R.多拉德仁斯基、J.加尔科钦斯基、L.谢拉兹普托斯基、Y. 神原，美国专利第7,160,388号。
[4]K.藤田(K.Fujito)、T.桥本(T.Hashimoto)、S.中村(S.Nakamura)，国际专利申 请案第PCT/US2005/024239，WO07008198号。
[5]T.桥本、M.齐藤(M.Saito)、S.中村，国际专利申请案第PCT/US2007/008743， WO07117689号。还参考2007年4月6日提出申请的US20070234946，美国专利申请 案第11/784,339号。
[6]D′艾琳(D′Eyelyn)，美国专利第7,078,731号。
上述参考文献中的每一者如同在本文全部提出一样、且具体地关于制造、使用氨热 方法和使用这些氮化镓衬底的方法的描述以引用方式全文并入。
以实例的方式且并非以限制方式所揭示者如下：
1.一种用于装置制作的复合衬底，其包括由Ga_xAl_yIn_1-x-yN(0≤x≤1，0≤x+y≤1)组成的 第一层和附接到所述第一层的一个表面的第二层，其中所述第二层由金属氧化物组成且 可通过原位蚀刻在装置制作反应器中移除。
2.一种用于装置制作的复合衬底，其包括由Ga_xAl_yIn_1-x-yN(0≤x≤1，0≤x+y≤1)组成的 第一层和附接到所述第一层的一个表面的第二层，其中所述第二层由金属氧化物组成且 可通过原位蚀刻在装置制作反应器中部分地移除，且进一步所述部分的所述金属氧化物 选择性地保留在穿透位错的端点或堆积缺陷的端线处且作为局部掩模以防止穿透位错 或堆积缺陷的传播。
3.如在段落1和2中用于装置的复合衬底，其中所述第二层可通过在1050℃或更 低温度下用氨蚀刻来移除。
4.如在段落1到段落3中用于装置的复合衬底，且其中所述金属氧化物至少含有镓、 铝、铟、锌、镁、钙、钠、硅、锡或钛的氧化物。
5.如在段落1到段落4中用于装置的复合衬底，其中所述第二层多于一个原子层。
6.如在段落5中用于装置的复合衬底，其中所述第二层的厚度大到足以用x射线光 电子能谱检测。
7.如在段落1到6中用于装置的复合衬底，其中所述第一层是高度定向的多晶或单 晶GaN。
8.如在段落7中用于装置的复合衬底，其中所述结晶GaN的位错和晶界的密度小 于10⁵cm^-2。
9.如在段落7中用于装置的复合衬底，其中所述第二层在所述第一层的镓面上。
10.如在段落7中用于装置的复合衬底，其中所述第二层在所述第一层的氮面上。
11.如在段落7中用于装置的复合衬底，其中所述第二层在所述第一层的非极性m- 面或a-面上。
12.如在段落7中用于装置的复合衬底，其中所述第二层在所述第一层的镓侧半极性 面上。
13.如在段落7中用于装置的复合衬底，其中所述第二层在所述第一层的氮侧半极性 面上。
14.如在段落1到13中用于装置的复合衬底，其中所述第二层是有意地形成于所述 第一层上。
15.一种保护III族氮化物品片的表面的方法，其包括在所述晶片的面上形成保护性 层，所述保护性层具有足够厚度以在所述晶片的储存期间保护所述面免于大气氧化。
16.一种制造光学、电子或光电装置的方法，其包括：在沉积反应器中从III族氮化物品 片的面移除保护性层，并随后沉积第一电子、光学或光电材料，自其形成电子、光学或 光电装置。