CN201510138701.6
2015.03.27
CN104779122A
2015.07.15
实审
审中
发明专利申请公布后的驳回IPC(主分类):H01H 59/00申请公布日:20150715|||实质审查的生效IPC(主分类):H01H 59/00申请日:20150327|||公开
H01H59/00
苏州锟恩电子科技有限公司
杨俊民
215153江苏省苏州市高新区通安镇华金路255-7号
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董建林
一种RF MEMS开关硅梁结构,包括上电极、锚点,其特征在于:所述上电极和锚点采用两对对称Z形梁连接。本发明通过选取合理结构的硅梁结构,有效降低其谐振频率和阈值电压,开关响应时间短、易集成。
1. 一种RF MEMS开关硅梁结构,包括上电极、锚点,其特征在于:所述上电极和锚点采用两对对称Z形梁连接。 2. 如权利要求1所述的一种RF MEMS开关硅梁结构,其特征在于:所述Z形梁竖边为横边长度2-5倍。 3. 如权利要求2所述的一种RF MEMS开关硅梁结构,其特征在于:所述Z形梁竖边为横边长度4倍。 4. 如权利要求1所述的一种RF MEMS开关硅梁结构,其特征在于:所述Z形梁厚度为3—5μm。 5. 如权利要求4所述的一种RF MEMS开关硅梁结构,其特征在于:所述Z形梁厚度为4μm。 6. 如权利要求1所述的一种RF MEMS开关硅梁结构,其特征在于:所述Z形梁材料选用Al/Si/Al合金。
一种RF MEMS开关硅梁结构 技术领域 本发明涉及一种RF MEMS开关硅梁结构,属于射频技术领域。 背景技术 F MEMS开关要求具有响应时间短、能耗低和易集成等特点,不同形式打折梁、不同厚度等结构参数对上述性能有重要的影响,实验表明,为降低结构的谐振频率和驱动电压,支撑上电极和介质膜的梁必须设计为打折梁,梁的长度越长且整个结构越对称,结构的模态特性越好,同时其阈值电压越低,应力分布越均匀。支撑上电极和介质膜的梁的厚度越薄,结构的谐振频率越低,阈值电压越低,结构的性能越好。 发明内容 针对现有技术的不足,本发明的目的是提供一种RF MEMS开关硅梁结构,通过选取合理结构的硅梁结构,有效降低其谐振频率和阈值电压,开关响应时间短、易集成。 为实现上述目的,本发明是通过以下技术手段来实现的: 一种RF MEMS开关硅梁结构,包括上电极、锚点,其特征在于:所述上电极和锚点采用两对对称Z形梁连接。 所述的一种RF MEMS开关硅梁结构,其特征在于:所述Z形梁竖边为横边长度2-5倍。 所述的一种RF MEMS开关硅梁结构,其特征在于:所述Z形梁竖边为横边长度4倍。 所述的一种RF MEMS开关硅梁结构,其特征在于:所述Z形梁厚度为3—5μm。 所述的一种RF MEMS开关硅梁结构,其特征在于:所述Z形梁厚度为4μm。 所述的一种RF MEMS开关硅梁结构,其特征在于:所述Z形梁材料选用Al/Si/Al合金。 本发明的有益效果是:本发明通过选取合理结构的硅梁结构,有效降低其谐振频率和阈值电压,开关响应时间短、易集成。 附图说明 图1为本发明结构示意图。 具体实施方式 下面将结合说明书附图,对本发明作进一步的说明。 一种RF MEMS开关硅梁结构,包括上电极2、锚点1,其特征在于:所述上电极2和锚点1采用两对对称Z形梁3连接。 所述的一种RF MEMS开关硅梁结构,其特征在于:所述Z形梁竖边302为横边301长度2-5倍。 所述的一种RF MEMS开关硅梁结构,其特征在于:所述Z形梁竖边302为横边301长度4倍。 所述的一种RF MEMS开关硅梁结构,其特征在于:所述Z形梁3厚度为3—5μm。 所述的一种RF MEMS开关硅梁结构,其特征在于:所述Z形梁3厚度为4μm。 所述的一种RF MEMS开关硅梁结构,其特征在于:所述Z形梁3材料选用Al/Si/Al合金。 以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解,本设计不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本设计的原理,在不脱离本设计精神和范围的前提下,本设计还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本设计范围内。本设计要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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一种RF MEMS开关硅梁结构,包括上电极、锚点,其特征在于:所述上电极和锚点采用两对对称Z形梁连接。本发明通过选取合理结构的硅梁结构,有效降低其谐振频率和阈值电压,开关响应时间短、易集成。。
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