外壳制备方法及终端技术领域
本发明实施例涉及制备技术领域,尤其涉及一种外壳制备方法及终端。
背景技术
随着手机屏幕尺寸的越来越大,整机厚度越来越薄,手机外观件(如电
池盖)的长宽尺寸也越来越大,壁厚越来越薄。
现有技术中,采用注塑成型方式制备手机外观件,具体地,第一,采用
注塑成型方式获得手机外观件所需的半成品件;第二,对半成品件的内部或
外部印刷图案,得到成品件。
然而,第一步工艺中,由于尺寸大,且厚度薄等要求,使得半成品件的
内填不均匀,容易变形;第二步工艺中,由于半成品件为外凸或内凹,不容
易对其进行印刷图案等缺陷。
基于上述,传统的注塑成型工艺对于这种大尺寸薄壁外观件变得非常困
难,主要表现在表面缺陷多,良率低,油漆表面流平性能差,外观效果差等。
发明内容
有鉴于此,本技术方案提供一种外壳制备方法及终端,用以解决现有
技术中采用注塑成型工艺导致的良率低、油漆表面流平性能差、表面缺陷
多等问题。
第一方面,提供一种外壳制备方法,包括:
对板材加热软化并采用热弯模具加压成型,得到具有外壳形状的半成品;
对所述半成品进行切割,得到成品的外壳。
在第一方面的第一种可能的实现方式中,所述对所述板材加热软化的温
度为280℃至350℃。
结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式,在第二种可能的实
现方式中,对板材加热软化的温度为300℃。
结合第一方面或上述任一可能的实现方式,在第三种可能的实现方式中,
所述对所述半成品进行切割,包括:采用电脑数控机床切割所述半成品。
结合第一方面或上述任一可能的实现方式,在第四种可能的实现方式中,
板材的材质为PC、PMMA、塑胶或者复合板材;所述板材的厚度大于0mm,
小于5mm。
结合第一方面或上述任一可能的实现方式,在第五种可能的实现方式中,
所述对板材加热软化的步骤之前,还包括:对所述板材进行印刷处理,以使
所述板材的部分或全部具有所述外壳所需的颜色、图案和/或纹理;
相应地,对所述板材加热软化并采用热弯模具加压成型,具体为:对所
述板材中印刷处理的部分,进行加热软化,并采用热弯模具加压成型。
结合第一方面或上述任一可能的实现方式,在第六种可能的实现方式中,
所述对所述板材进行印刷处理的印刷处理方式包括:喷漆印刷方式,胶头印
刷方式、丝网印刷方式、UV转印印刷方式,或,机械拉丝印刷方式。
结合第一方面或上述任一可能的实现方式,在第七种可能的实现方式中,
所述对板材加热软化的步骤之前,还包括:对所述板材进行硬化处理。
结合第一方面或上述任一可能的实现方式,在第八种可能的实现方式中,
所述对所述半成品进行切割的步骤之前,还包括:对热弯后的所述具有外壳
形状的半成品进行UV喷涂。
第二方面,还提供一种终端,包括外壳,其中,所述外壳采用如上任一
所述的外壳制备方法制备。
由上述技术方案可知,本发明实施例的外壳制备方法及终端,通过对板
材加热软化并采用热弯模具加压成型,得到具有外壳形状的半成品;进入对
所述半成品进行切割,得到成品的外壳,可较好的解决现有技术中大尺寸薄
壁结构件注塑成型困难,良率低,且表面缺陷多的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的
附图作一简单地介绍,显而易见地:下面附图只是本发明的一些实施例的附
图,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可
以根据这些附图获得同样能实现本发明技术方案的其它附图。
图1为本发明一实施例提供的外壳制备方法的流程示意图;
图2为本发明一实施例提供的外壳制备方法的流程示意图;
图3为本发明一实施例提供的终端本体和外壳的组合示意图;
图4为本发明一实施例提供的终端本体和外壳的组合示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施
例中的附图,对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,下述的各
个实施例都只是本发明一部分的实施例。基于本发明下述的各个实施例,本
领域普通技术人员即使没有作出创造性劳动,也可以通过等效变换部分甚至
全部的技术特征,而获得能够解决本发明技术问题,实现本发明技术效果的
其它实施例,而这些变换而来的各个实施例显然并不脱离本发明所公开的范
围。
图1示出了本发明一实施例提供的外壳制备方法的流程示意图;如图1
所示,本实施例中的外壳制备方法如下文所述。
101、对板材加热软化并采用热弯模具加压成型,得到具有外壳形状的
半成品。
优选地,所述对所述板材加热软化的温度为280℃至350℃,优选300℃。
当然,在其他实施例中,上述加热软化的温度还可以是:290℃、310℃、
315℃、320℃、330℃、345℃、340℃等。
特别地,可以根据板材的材质不同,在热弯工艺中选择最佳的加热软化
的温度是不同的。
需要说明的是,本实施例中举例的板材的材质可以是聚碳酸酯
(Polycarbonate,简称PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate,
简称PMMA)、塑胶或者复合板材。
板材的厚度大于0mm,小于5mm,优选3mm以下的板材,如2.5mm、
2.8mm、2.0mm。当然,在其他实施例中,上述板材的厚度可以根据实际的设
计需求选取。
102、对所述半成品进行切割,得到成品的外壳。
优选地,本实施例中采用电脑数控机床切割(Computerized Numerical
Control,简称CNC)所述半成品,例如,采用数控精雕机切割所述半成品。
由于现有技术中,对大尺寸的薄壁结构件无法采用注塑成型,故针对大
尺寸(如3.5英寸、4.0英寸、4.5英寸)的薄壁结构件(3mm以下的薄壁结
构件)可采用上述图1中所示的外壳制备方式制备,上述外壳制备方式可以
有效解决现有技术中大尺寸薄壁结构件注塑成型困难,良率低,且表面缺陷
多的问题。
需要说明的是,本发明实施例中不限制外壳的形状,其可以为平板状且
各侧边具有直角弯曲的形状,或者为具有一定曲率半径的弧形形状。
图2示出了本发明一实施例提供的外壳制备方法的流程示意图;如图2
所示,本实施例中的外壳制备方法如下文所述。
在外壳制备方法实施之前,可根据实际的终端产品的需要选取合适的
板材。
201、对选取板材进行印刷处理,以使所述板材的部分或全部具有所述外
壳所需的颜色、图案(如LOGO)和/或纹理。
优选地,所述对所述板材进行印刷处理的印刷处理方式包括:喷漆印刷
方式,胶头印刷方式、丝网印刷方式、紫外线(Ultra-Violet Ray,简称UV)
转印印刷方式,或,机械拉丝印刷方式。
具体地,喷漆印刷方式,具体是在选取的板材背面喷涂不同颜色(用户
所需的颜色)油漆来达到相应的外观效果,如白色、银色、红色等。
胶头印刷方式,具体是在选取的板材背面通过胶头印刷不同颜色油漆来
达到相应的外观效果。
丝网印刷方式,具体是在选取的板材背面通过丝网印刷的方式印刷不同
颜色和图案,达到相应的外观效果。
UV转印印刷方式,具体是在选取的板材背面通过UV转印的方式来达到
不同的纹理效果。例如,工艺流程可为:在选取的板材的背面涂敷一层UV,
通过带有不同纹理和图案的钢质模具在UV上压制出相应的纹理和图案,UV
硬化以后,得到带有不同纹理的板材。
机械拉丝印刷方式,具体是通过机械拉丝的方式预先在选取的板材上做
拉丝处理,已得到纹理或颜色。
202、对所述板材中印刷处理的部分,进行加热软化,并采用热弯模
具加压成型,得到具有外壳形状的半成品。
203、对所述半成品进行切割,得到成品的外壳。
需要说明的是,若选取的板材在步骤202之前已经经过硬化处理,则
在步骤203之后可无需对成品的外壳进行UV喷涂。
在上述外壳制备过程中,若用户需要外壳具有更好的表面效果,可在
步骤202之前对选取的板材进行硬化处理;或者,在步骤203之前,对热
弯后的所述具有外壳形状的半成品进行UV喷涂。
由于现有技术中的印刷是在注塑成型之后进行的,故对外壳最后的形状
有要求,如外壳的弧形的曲率半径小于多少等,而在本实施例中,由于印刷
图案是在板材热弯之前完成,故本实施例中对外壳的弧形没有限制。
图2中仅举例说明弧形外壳的制备流程,上述平板状且各侧边具有直角
弯曲的形状的外壳也可采用上述的制备流程,本实施例不对外壳的形状进
行限定。
由上述实施例可知,本发明实施例的外壳制备方法,通过对选取的板材
进行印刷处理,并对印刷处理后的板材加热软化并采用热弯模具加压成型,
得到具有外壳形状的半成品;进入对所述半成品进行切割,得到成品的外壳,
可较好的解决现有技术中大尺寸薄壁结构件注塑成型困难,良率低,且表面
缺陷多的问题。
另一方面,本发明实施例还提供一种终端,包括外壳,其中,所述外壳
采用如上任一所述的外壳制备方法制备。
通常,终端包括:终端本体和外壳,所述外壳与终端本体组合。
一种场景下,外壳和终端本体形成不可拆卸的终端结构,如图3所示,
图3示出了本发明一实施例提供的终端主体和外壳的组合示意图。
图3中所示的外壳的形状为弧形,在弧形外壳和终端本体之间通过粘结
剂(如双面胶,或者胶水等)固定。
另一场景下,外壳和终端本体形成可拆卸的终端结构,如图4所示,图
4示出了本发明一实施例提供的终端本体和外壳的组合示意图,
可以理解的是,图4中所示的外壳的形状为弧形,在弧形外壳的端部设
置内构件(如卡扣、螺柱等),弧形外壳的端部和内构件之间通过粘结剂粘贴,
进而将设置有内构件的弧形外壳插入终端本体中与内构件对应的固定槽中。
上述终端的外壳的外观效果较好,表面几乎无缺陷,提高了终端的体验
性。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对
其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通
技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,
或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并
不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。