喷墨印头及其制造方法.pdf

一种喷墨印头及其制造方法，其中喷墨印头的制造方法包括下列步骤：首先，提供一芯片以及一多孔性材料，接着，在芯片上形成一加热层，之后，在加热层上形成一导电层，其中导电层中形成有一缺口，以定义一加热区域；然后，在加热区域上形成一可储存液体的腔室，其中腔室具有一第一侧和一第二侧，且第一侧与加热区域邻接，而第二侧与第一侧连接，且于第二侧上形成一出口，使液体从出口喷出；最后，在腔室上方覆盖多孔性材料，而液体是从多孔性材料流通至腔室。

1.  一种喷墨印头的制造方法，包括：
提供一基材以及一多孔性材料；
在该基材上形成一加热层；
在该基材上形成一导电层，其中该导电层可将一电流传导至该加热层，且该导电层和该加热层定义一加热区域；
在该加热区域上形成一可储存液体的腔室，其中该腔室具有一第一侧和一第二侧，且该第一侧与该加热区域邻接，而该第二侧与该第一侧连接，且于该第二侧上形成一出口，使该液体从该出口喷出；以及
在该基材上设置该多孔性材料，使液体可从该多孔性材料流通至该腔室。

2.  根据权利要求1所述的喷墨印头的制造方法，其中该腔室是利用一感光性的聚合物以曝光显影的方式来形成。

3.  根据权利要求2所述的喷墨印头的制造方法，其中该感光性的聚合物为干膜或液态光阻。

4.  根据权利要求1所述的喷墨印头的制造方法，其中该多孔性材料是以热压的方式贴于该感光性聚合物上，且该感光性聚合物作为与该多孔性材料的黏着层。

5.  根据权利要求1所述的喷墨印头的制造方法，其中该腔室以电铸金属的方式形成。

6.  根据权利要求5所述的喷墨印头的制造方法，其中该金属为镍。

7.  根据权利要求5所述的喷墨印头的制造方法，更包括：
在形成该腔室后，形成一黏着层于该腔室上。

8.  根据权利要求7所述的喷墨印头的制造方法，其中该黏着层是以金属形成。

9.  根据权利要求7所述的喷墨印头的制造方法，其中该黏着层是以电铸或网印的方式形成。

10.  根据权利要求7所述的喷墨印头的制造方法，其中该多孔性材料是以热压的方式覆盖于该黏着层上，在该黏着层产生熔融状后，再冷却即可完成贴合动作。

11.  一种喷墨印头，包括：
一基材；
一加热层，设置于该基材上，且用以喷射液体；
一导电层，设置于该基材上，且可将电流传导至该加热层，而该导电层和该加热层可定义一加热区域；
一腔室，设置于该加热区域上，且具有一第一侧和一第二侧，其中该第一侧与该加热区域邻接，而该第二侧与该第一侧连接，且于该第二侧上形成一出口，使该液体从该出口喷出；
一多孔性材料层，设置于该基材上，其中该液体可从该多孔性材料层流通至该腔室。

12.  根据权利要求11所述的喷墨印头，其中该腔室以感光性的聚合物形成。

13.  根据权利要求11所述的喷墨印头，其中该腔室是利用金属形成。

14.  根据权利要求13所述的喷墨印头，更包括：一黏着层，位于该金属形成的腔室和该多孔性材料层之间。

15.  根据权利要求11所述的喷墨印头，更包括：一喷孔片，设置于该腔室的第二侧上。

16.  一种喷墨印头的制造方法，包括：
提供一基材、一多孔性材料、以及一喷孔片；
在该基材上形成一加热层；
在该基材上形成一导电层，其中该导电层可将电流传导至该加热层，且该导电层和该加热层可定义一加热区域；
在该导电层上形成一黏着层；
在该黏着层上设置该多孔性材料，以形成一可储存液体的腔室，其中该液体是从该多孔性材料流通至该腔室，且该腔室具有一第一侧和一第二侧，且该第一侧与该加热区域邻接，以使该液体流进该腔室后可位于该加热区域上，而该第二侧与该第一侧连接；以及
于该腔室的第二侧上贴合该喷孔片，其中该喷孔片具有一个以上的喷孔。

17.  根据权利要求16所述的喷墨印头的制造方法，更包括：在该加热层上形成一导电层之前，在该基材上形成一热阻障层，其中该热阻障层是形成在该基材和该加热层之间。

18.  根据权利要求16所述的喷墨印头的制造方法，其中该黏着层是使用感光性的聚合物形成。

19.  根据权利要求16所述的喷墨印头的制造方法，其中该多孔性材料在被设置于该黏着层之前，是以刀具切割而具有整齐排列的凹槽，以形成该腔室。

20.  一种喷墨印头，包括：
一基材；
一加热层，设置于该基材上，且具有一加热区域，用以喷射液体；
一导电层，设置于该基材上，且可传导电流至该加热层上，而该导电层和该加热层可定义该加热区域；
一黏着层，设置于该导电层上；
一多孔性材料层，设置于-该黏着层上，且其内形成有一腔室，其中该液体是从该多孔性材料层流通至该腔室，且该腔室具有一第一侧和一第二侧，且该第一侧与该加热区域邻接，以使该液体流进该腔室后可位于该加热区域上，而该第二侧与该第一侧连接；以及
一喷孔片，设置于该腔室的第二侧上，且至少具有一喷孔。

喷墨印头及其制造方法
技术领域
本发明是有关于一种喷墨印头及其制造方法，特别是有关于一种具有高驱动力的喷墨印头及其制造方法。
背景技术
传统的喷墨结构设计10，如图1所示，采取开放式储墨室(ink chamber)，其中11为液体回填流道(feed channel)，12为加热装置，13为过滤墨水的外部小岛，14为镂空墨水槽(ink slot)的截面，液体先经由此墨水槽14从芯片背面流到芯片正面，再经由双流道11填满储墨室，待加热装置12获得一电压脉冲，瞬间产生高热并生成气泡，经由喷孔片将液体喷出，再经由此双流道11回填。
此种喷墨芯片需在芯片上制作一镂空的墨水槽，让墨水可由墨水匣补充至墨水流道中，该墨水槽使用机械加工的方式贯穿芯片，在加工的过程中，不断地以坚硬且细小的金刚沙粒蚀刻芯片，易造成芯片污染及损伤，且贯穿芯片的准确度不高，使良率降低。另外，针对高分辨率的彩色喷墨打印机而言，在单一的芯片上，即需要有三个墨水镂空槽，且为了缩小芯片的面积，该墨水镂空槽的需求是既窄且长的长方形，使得该墨水镂空槽的难度增高。
此种喷墨装置需贴合喷孔片，喷孔片的对准贴合需使用精密对准技术，且芯片与喷孔片需以一对一的方式进行对准及贴合的动作，亦将造成量产速率降低，相对提高生产所需的成本。
又，传统的喷射结构设计，采取开放式储墨室，液体先经由双流道填满储墨室，气泡生成将墨滴推出之后，再经由此双流道回填。此种设计在气泡成核时所产生的推力，会有少部分消耗在将墨水推往两侧的回填流道上，无法将推力集中于欲喷墨的方向。
另外，以往是以有机的聚合物来定义储墨室的高度、液体的供应流道、与作为芯片与喷孔片之间的黏着层，此层聚合物易受、到墨水侵蚀的作用，使墨水会逐渐渗入喷孔片与聚合物之间、或芯片与聚合物之间，造成黏着力降低，甚至有剥离(delamination)地现象。
图2显示传统的侧射式(edge shooting)喷墨结构20，其中21为基材，22为加热区，23为流道，24为盖板的墨水传输孔，25为盖板，26为喷孔；此喷墨结构在气泡生成时所产生的推力，同样会有部分消耗在将液体往回推的方向上，造成喷射的墨滴速率降低；此外，此种喷射结构尚需对盖板加工以产生墨水传输孔，而且也需要将此盖板与芯片对准贴合。
另外，在专利US6412918中使用背射式结构，其需要使用深蚀刻硅等制程(干蚀刻或湿蚀刻)，而需要较高的成本及较长的制程时间。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种具有低成本、高驱动力、无喷砂制程(制作墨水镂空槽的制程)、不对硅晶圆蚀刻的侧射式喷墨印头及其制造方法。
本发明的另一目的在于提供一种完全无有机物的喷墨印头及其制造方法，使结构更耐腐蚀，且可应用的墨水材料更为广泛。
本发明的又一目的在于提供一种具有高驱动力的喷墨结构，其可以使用黏滞系数较高的液体作为喷墨材料。
根据本发明，提供一种喷墨印头的制造方法，其包括下列步骤：首先，提供一芯片以及一多孔性材料，该多孔性材料是以金属粉末经由高温、高压烧结而成的块体，若制作过程中的压力越高，则金属粉末之间的缝隙就越小，形成一可过滤流体的多孔性块体，因此可经由调整压力来制作出各种不同紧密程度的多孔性材料，不同紧密程度的块体，代表彼此之间的孔隙大小不同。接着，在芯片上形成一加热层，之后，在加热层上形成一导电层，其中导电层中形成有一缺口，以定义一加热区域；然后，在加热区域上形成一可储存液体的腔室，其中腔室具有一第一侧和一第二侧，且第一侧与加热区域邻接，而第二侧与第一侧连接，且于第二侧上形成一向外延伸的出口，使液体从出口喷出；最后，在腔室上方覆盖多孔性材料，作为腔室的挡墙，其中液体是从多孔性材料流通至腔室。
在一较佳实施例中，制造方法更包括下列步骤：形成一导电线路图案于导电层，以将一脉冲电压讯号传导至加热区域；在加热层上形成导电层之前，在芯片上形成一热阻障层，其中热阻障层是形成在芯片和加热层之间；在加热层上形成导电层之后，在导电层上形成一绝缘层，其中绝缘层是形成在导电层和腔室之间；在导电层上形成绝缘层后，形成一保护层于绝缘层上，其中绝缘层与加热区域在铅垂方向上重迭；在导电层上形成绝缘层后，在绝缘层上形成一缺口，且在缺口上形成一连接埠，其中连接端口与导电线路图案连接。
在另一较佳实施例中，腔室是利用一感光性的聚合物以曝光显影的方式来形成，而感光性的聚合物可为干膜或液态光阻，且多孔性材料是以热压的方式贴于感光性聚合物上，而感光性聚合物是作为与多孔性材料的黏着层。
在另一较佳实施例中，腔室是以电铸金属的方式形成，且金属可为镍，而制造方法可更包括下列步骤：在形成腔室后，形成一黏着层于镍上，而黏着层亦可利用低熔点金属形成，例如：铅锡合金，该合金熔点为183℃，且可以电铸或网印的方式形成于镍之上；又，多孔性材料是以热压的方式覆盖于黏着层上，待黏着层产生熔融状之后，再冷却即可完成贴合动作。
应了解的是多孔性材料可以金属粉末高温烧结而成，或由陶瓷材料烧结而成、或聚合物所形成。
在另一较佳实施例中，制造方法可更包括下列步骤：提供一喷孔片，将喷孔片贴于腔室的第二侧的出口。
又在本发明中，提供一种喷墨印头，其包括一基材、一加热层、一导电层、一腔室、以及一多孔性材料层，其中加热层设置于基材上，且具有一加热区域，用以喷射液体，导电层设置于加热层上，且具有一缺口，以露出加热区域，腔室设置于导电层上，且具有一第一侧和一第二侧，而第一侧与加热区域邻接，第二侧与第一侧连接，且于第二侧上形成一向外延伸的出口，使液体从出口喷出，多孔性材料层设置于腔室上，其中液体是从多孔性材料流通至腔室。
在一较佳实施例中，导电层形成一导电线路图案，以将一脉冲电压讯号传导至加热区域。
在另一较佳实施例中，喷墨印头更包括一绝缘层、一保护层、以及一连接埠，其中绝缘层位于导电层和腔室之间，保护层位于绝缘层和腔室之间，连接埠设置于绝缘层上。
应了解的是腔室可以感光性的聚合物、或金属形成，而喷墨印头可更包括一黏着层，其位于腔室和多孔性材料层之间。
在另一较佳实施例中，喷墨印头可更包括一喷孔片以及一压电式振动薄膜，其中喷孔片设置于腔室的第二侧上，压电式振动薄膜设置于加热区域上。
又在本发明中，提供另一种喷墨印头的制造方法，其包括下列步骤：首先，提供一芯片、一多孔性材料、以及一喷孔片，之后，在芯片上形成一加热层，在加热层上形成一加热层，且在加热层上形成一导电层，其中导电层中形成有一缺口，以定义一加热区域；接着，在导电层上形成一黏着层，且在黏着层上设置多孔性材料，以形成一可储存液体的腔室，其中液体是从多孔性材料流通至腔室，且腔室具有一第一侧和一第二侧，且第一侧与加热区域邻接，以使液体流进腔室后可位于加热区域上，而第二侧与第一侧连接；最后，于腔室的第二侧上贴合喷孔片，其中喷孔片具有一喷孔。
在另一较佳实施例中，黏着层是使用感光性的聚合物形成，且多孔性材料在被设置于黏着层之前，是以刀具切割而具有整齐排列的凹槽，以形成腔室。
又在本发明中，提供另一种喷墨印头，其包括一基材、一加热层、一导电层、一黏着层、一多孔性材料层、以及一喷孔片，其中加热层设置于基材上，且具有一加热区域，用以喷射液体，导电层设置于加热层上，且具有一缺口，以露出加热区域，黏着层设置于绝缘层上，多孔性材料层设置于黏着层上，且其内形成有一腔室，其中液体是从多孔性材料流通至腔室，且腔室具有一第一侧和一第二侧，且第一侧与加热区域邻接，以使液体流进腔室后可位于加热区域上，而第二侧与第一侧连接，喷孔片设置于腔室的第二侧上，且具有一喷孔。
图1是习知喷射结构的示意图；
图2是习知侧射式喷射结构的示意图；
图3A-图5是本发明的喷墨印头的制造方法的第一实施例的示意图，其中图4B为图4A的右侧视图，图4C为图4A的俯视图；
图6A-图6F是本发明的喷墨印头的制造方法的第二实施例的示意图；
图7是本发明的喷墨印头的制造方法的第二实施例的变形例的示意图；以及
图8A-图8E是本发明的喷墨印头的制造方法的第三实施例的示意图。
符号说明：
10-喷墨结构
11-流道
12-加热装置
13-小岛
14-墨水槽
20-喷墨结构
21-基材
22-加热区
23-流道
24-传输孔
25-盖板
26-喷孔
30、40、40、50-喷墨印头
31-芯片
32-热阻障层
33-加热层
331-加热区域
34-导电层
341-缺口
342-导电线路
35-绝缘层
351-缺口
36-保护层
37-连接部
38-腔室
381-感光性聚合物
381-低熔点金属
382-出口
383-渐缩段
39-多孔性材料
41-光阻
42-金属
43-金
44-低熔点金属
51-低熔点金属
52-多孔性材料
53-喷孔片
531-喷孔
B1、B2-气泡
为了让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合所附图示，作详细说明如下。
第一实施例
图3A-图5是显示本发明的喷墨印头30的制造方法的第一实施例，在本实施例中，是采用一侧射式喷墨印头，搭配多孔性材料作为供墨之用，以提供一具有高驱动力的喷墨印头，其制程流程如下所示。
首先，提供一芯片31以及一多孔性材料39(porous material，参考图5)，芯片31作为基材，且在其上生成一热阻障层32，如图3A所示，以作为热绝缘层，用以减低热量往芯片31方向散失，接着生成一加热层33于热阻障层32之上，如图3B所示，再生成一导电层34于加热层33之上，如图3C所示，并以黄光制程及蚀刻制程定义出缺口341(作为加热区域331，参考图5，亦即，加热区域331是由导电层34和加热层33所定义)与导电线路342(参考图4C)，以将脉冲电压讯号传至加热区331，之后，制作一绝缘层35于导电层34之上，如图3D所示，并形成如图所示的外形，以提供绝缘的功能，应注意的是在绝缘层35上形成有一缺口351；然后，于加热区331上方形成一保护层36，并定义出如图3E所示的外形，防止因气泡破裂时所产生的反作用力破坏加热区域331，最后，生成一具导电性的对外连接埠37，并以黄光及蚀刻制程定义其图形，作为与外部电性联是的窗口，如图3F所示，即完成喷墨印头30的基本结构。
接着，在已完成线路布局的芯片31上(如图3F所示)，直接以感光性的聚合物381定义腔室(储墨室)38与其喷嘴(出口)382的渐缩段383(参考图4C)，其中感光性的聚合物381经由热压(干膜)或旋转涂布(液态光阻)的方法设置于芯片31表面，厚度约为20μm，并以黄光显影的制程方法，完成图形定义，如图4A、图4B、图4C所示，其中382为所完成的出口。之后再以热压的方式与多孔性材料39贴合，结构完成如图5所示。
详而言之，借由本实施例的制造方法所完成的喷墨印头30，如图5所示，其包括基材31、热阻障层32、加热层33、导电层34、绝缘层35、保护层36、连接埠37、腔室38、以及多孔性材料层39，其中加热层33具有一加热区域331，用以加热液体，导电层34具有一缺口341，以露出加热区域331，腔室38具有一第一侧38a和一第二侧38b，而第一侧38a与加热区域331邻接，第二侧38b与第一侧38a连接，亦即，第二侧38b位于腔室38的侧边，且于第二侧38b上形成一向外延伸的出口382，使液体从出口382喷出，多孔性材料层39设置于腔室38上，其中液体是从多孔性材料39流通至腔室38；应注意的是虽然在本实施例中，多孔性材料是设置于腔室上，但并不限于此，也可设置于基材的其它位置上，只要液体可经过多孔性材料流通至腔室即可。
应了解的是喷墨印头30可更包括一喷孔片(未图示)以及一压电式振动薄膜(未图示)，且可将喷孔片设置于腔室38的第二侧38b上，而将压电式振动薄膜设置于加热区域331上。
因此本实施例提出了一种封闭式储墨室的喷射结构，如图5所示，其中B1为生成的气泡，B2为喷出去的液滴；此封闭式结构乃是利用有机聚合物定义出此封闭储墨室，并制作出单一渐缩出口，此出口即为液滴的喷射方向，一旦气泡生成，则可将气泡所产生的推力应用于墨滴的喷射方向，达成高驱动力的目的，以下详细说明为何本实施例的驱动力可较习知喷墨印头的驱动力高。
在传统的喷墨芯片设计中，假设在气泡的生成过程中，因气泡生成而将液体沿着回填流道往推出储墨室的初速度为V1，如图1所示，其行为可以以管流(channel)方式来描述，其储墨室内外的压力差与流体的流速成正比，关系式如下：
其中P为压力，X为流道方向，V为速度。
在本实施例中所使用的多孔性材料作为储墨室的盖板，此设计的储墨室只有两个方向允许流体往储墨室外流动，一个方向是液滴欲喷射的出口方向，另一个方向就是往上沿着多孔性材料方向流出，现在就是要证明沿着多孔性材料流出所受到的阻力比在管流的情况下还大，因此本实施例的设计能将气泡生成所产生的推力几乎应用于液滴的喷射方向。假设气泡生成将流体沿着多孔性材料往上推的初速度是V₂，依据Darcy s law，其压力差与流速的一次方与三次方之和成正比，其关系式如下： - ∂ P ∂ X = μ K V + γ ρ 2 μ V 3 , ]]>其中P为压力，X为流道方向，V为速度，μ为黏滞系数，ρ为流体的密度。
因此，使用多孔性材料的内外压力差较使用管流时的压力差为大，也就是P₁远大于P₂，因此本装置气泡产生之后的压力远大于图1气泡产生之后的压力，如图5所示，因此大部分的压力将留在储墨室内，将液滴往第二侧的出口382推出，亦即液体较不容易沿着多孔性材料回流，故此设计结构可提供较大的驱动力。
又，以下说明使用多孔性材料确实可达到供墨的目的
依据多孔性接口流量测试数据，观察在不同正压压力之下，去离子水经由多孔性材料透过芯片的镂空槽所得的流量；其方法为将已喷砂并有干膜形状定义的芯片与多孔性材料进行压合，再将其使用黏胶封装在可储存液体的卡匣(liquid reservoir)上，并将此卡匣与芯片连接一可提供压力调节的钢瓶，经由计算机控制给予依固定压力，可得到下列结果：
1、压力0.5kg/cm2之下
孔径10um、流量24.46cc/min；
孔径5um、流量11.06cc/min；
孔径2um、流量6.38cc/min；
孔径0.5um、流量2.25cc/min；
2、压力0.2kg/cm2之下
孔径10um、流量8.36cc/min；
孔径2um、流量1.38cc/min；
因此，当加压力较大时，流量相对是较大；而在同样压力的情形下，其孔径较大其相对流量也较大，经由此实验证实，的确可经由使用多孔性材料来达到供墨的目的。
如上所述，本实施例是将封闭式的储墨室与侧射式的喷墨方式结合，同时利用多孔性储墨材当作液体进入储墨室的媒介，并可借由对液体储存槽(ink reservoir)加压作为供墨的组件，待储墨室内的热气泡生成之后，将液体从与气泡生成的方向垂直射出。如此，可以免除喷砂、对准贴喷孔片等制程，可大幅降低成本；又，可避免使用深蚀刻硅等制程。
又，本实施例的制造方法简单快速，且可以以整片晶圆的方式(wafer towafer)进行贴合，再进行切割，切割前必须事先在晶圆背面作切割记号，如此即可大量生产；当然也可在贴合之前，先对多孔性材料与晶圆切割，再对准贴合。
本发明的另一个优点，即是利用多孔性材料和感光性聚合物形成一封闭的储墨室，且利用感光性的聚合物定义储墨室的高度，只在欲推出液滴的方向上有一渐缩段的开口，使得气泡成核所产生的推力，应用在将墨水推出的方向上。
第二实施例
图6A-图6F是显示本发明的喷墨印头40的制造方法的第二实施例，本实施例与第一实施例的不同处在于：以金属定义储墨室(腔室38，参考图6F)与喷嘴的渐缩段，再与多孔性材料39贴合，完成一无有机物(no organic)的结构，不怕墨水的侵蚀，可提高芯片的寿命，以往是以有机的聚合物来定义储墨室的高度，墨水易对此层聚合物产生侵蚀的作用，墨水会逐渐渗入喷孔片与聚合物之间，或芯片与聚合物之间，造成聚合物有剥离(delamination)的现象。此结构的好处是可应用于多种墨水或有机溶剂，可应用于多种特殊用途，例如：传统的桌上型打印机、生物芯片、药物传输、彩色滤光片、燃油喷嘴、或其它特殊特殊工业应用。
制造方法的步骤如下：在已完成线路布局的芯片31上(如图3F所示)，以旋转涂布的方式，将光阻(photoresist)41均匀的涂布在芯片31上，经过曝光显影之后，如图6A所示，厚度约为40μm，此层作为电镀的牺牲层。之后，在无光阻覆盖的区域，经由电镀的方式，生成一层金属镍(Ni)42，厚度约为10μm，如图6B所示；紧接着在芯片31上蒸镀一层金属，可使用金(Au)43，厚度约1000作为金属镍与后44的黏着层(adhesionlayer)，如图6C所示。再电镀一层低熔点金属44，例如：铅锡合金，该合金熔点为183℃，厚度约为10μm，如第6D图所示。将芯片31置入可去除此牺牲层41的溶液中，但不伤害到金属层与芯片上的薄膜，结果如图6E所示。将多孔性材料39置于完成电镀的芯片上，利用低熔点的特性，对多孔性材料39加热与加压，迫使与多孔性材料接触的低熔点金属表面产生熔融状态，待冷却之后，即完成一全无有机物的喷射结构，如图6F所示。
另外，也可以用低熔点金属全部取代定义储墨室的材料，如图7所示的喷墨印头40，其中381为低熔点金属。除了采用电镀该金属的方法之外，也可采用网印(screen printing)的方式达成。
因此本实施例提供一全无有机物的液滴喷射结构，以电铸金属取代此黏着层，并使用低熔点的金属合金，进行与多孔性材料的压合，加热使其成熔融状之后，待冷却即完成此一无有机物的喷射装置，此结构的优点是可使用的墨水溶液更加广泛，芯片的寿命更加提高。
第三实施例
图8A-图8E是显示本发明的喷墨印头50的制造方法的第三实施例，本实施例与第一实施例的不同处在于：本实施例是将多孔性材料作精密的加工，以切削的方式定义储墨室，再将多孔性材料与芯片作贴合，并将喷孔片贴于侧面，完成此一特殊结构。
制造方法的步骤如下：首先在完成电路布线的芯片31上以电镀的方式生成厚度约为10μm的低熔点金属51，如图8A所示。另外，对多孔性材料52作精密加工，如图8B所示，将厚度为30μm的刀片排成一列，一次进刀对多孔性材料加工，完成储墨室的定义，所得尺寸如下：a区段为60μm，b区段60μm，c区段为80μm，d区段为70μm。之后再以热压的方式将多孔性材料52与芯片贴合，如图8C所示。另外，先将尚未有喷孔的金属薄片涂胶，再用激光加工的方式做出喷孔531，再将金属薄片(喷孔片)53贴于芯片侧面，完成结构如图8D所示，立体结构如图8E所示。
如上所述，本实施例不但可以提供较高的驱动力以适用高黏滞系数的溶液，亦提供一全无有机物的喷射装置，使得可选用的墨水更加广泛。