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本发明提供一种切割时不产生毛刺的导电性塑料复合片。详细地说，其中具有：含(A－1)选自聚亚苯基醚类树脂及聚苯乙烯类树脂的热塑性树脂和(A－2)苯乙烯类热塑性弹性体的片基材，以及在该片基材表面上形成的导电性树脂层，片基材对(A－1)成分100质量份配合(A－2)成分1～25质量份，(A－2)成分为23℃时其损失角正切(tanδ)的峰值频率数在108或108以下，导电性树脂层是包含有(B)选自聚亚苯基醚类树脂等的热塑性树脂、(C)炭黑以及(D)选自热塑性弹性体的导电性树脂组合物层；片基材和导电性树脂层的厚度比为4∶1～20∶1，片总厚度在0.1～1.0mm。

1.  一种导电性塑料复合片，包括：片基材和，在该片基材表面上形成的导电性树脂层，所述片基材包含：(A-1)至少1种选自聚亚苯基醚类树脂及聚苯乙烯类树脂的热塑性树脂和，(A-2)至少1种选自苯乙烯类热塑性弹性体；
所述片基材含有对100质量份的(A-1)成分配合1～25质量份的(A-2)成分，(A-2)成分是在23℃时其损失角正切(tanδ)的峰值频率数在10⁸或10⁸以下；
所述导电性树脂层包含导电性树脂组合物，该组合物包括：(B)热塑性树脂，该热塑性树脂至少1种选自聚亚苯基醚类树脂及聚苯乙烯类树脂、(C)炭黑以及(D)至少1种热塑性弹性体；
片基材和导电性树脂层的厚度比在4∶1～20∶1的范围内，导电性塑料复合片总厚度在0.1～1.0mm范围内。

2.  一种导电性塑料容器，其包含权利要求1所述的导电性塑料复合片。

导电性塑料复合片
技术领域
本发明涉及适于用作集成电路(IC)或包含IC的用于电子部件的包装材料的导电性塑料复合片以及导电性塑料容器。
现有技术
IC或包含IC的电子部件，由于具有面临静电环境而被破坏的危险性，一般使用导电性塑料片作为可予防静电效果的包装材料。例如，已知有压纹载体带作为导电性塑料片的包装材料。
例如，该载体带为特开平3-87097号公报的图1、图2中所示的那些，是用于保存、运送电子部件的。该载体带的制造，例如把幅宽的片切割成规定的宽度后，在一侧边缘开输送孔12，再通过压纹加工，形成盛放部件的凹部11而制成。
然而，在制造这种载体带的过程中进行切割加工时，在两侧的切割面上有时产生羽毛状的毛刺，这些毛刺有污染存放凹部11内的电子部件6的危险性。作为本发明相关的现有技术，已知有JP-A 58-31749、JP-A 6-305084以及JP-A 7-216218。
公开内容
本发明的课题是提供一种在即使用作电子部件等的包装材料时，也不污染电子部件等的导电性塑料复合片、以及导电性塑料容器。本发明的课题是提供一种，特别是切割成片时，切割面不产生毛刺等导电性塑料复合片以及导电性塑料容器。
本发明人对片材进行机械切断时(特别是切割时)，在切割部分给予一种力量(振动及磨擦等)研究发现，切断面难以产生毛刺等片材，通过使片基材和包覆层的组合，以及把片基材的组成用损失角正切规定，可以解决上述课题。
本发明作为解决课题的措施是提供一种导电性塑料复合片及包含该导电性塑料复合片的导电性塑料容器，该导电性塑料复合片具有：片基材和，在该片基材表面形成的具有导电性树脂层的塑料复合片，所述基片材包含选自聚亚苯基醚类树脂及聚苯乙烯类树脂的至少1种的热塑性树脂(A-1)和，至少选自1种苯乙烯类热塑性弹性体(A-2)；
上述片基材中含有，对100质量份(A-1)成分配合(A-2)成分1～25质量份；(A2)成分在23℃时其损失角正切(tanδ)的峰值频率为10⁸或10⁸以下；
上述导电性树脂层，是包含：(B)选自聚亚苯基醚类树脂及聚苯乙烯类树脂的至少1种的热塑性树脂、(C)炭黑以及(D)选自热塑性弹性体的至少1种的导电性树脂组合物层；
上述片基材和导电性树脂层的厚度比在4/1～20/1的范围内，导电性塑料复合片的总厚度在0.1～1.0mm范围内。
损失角正切，是损失弹性率和贮存弹性率之比(E”/E ’＝tanδ)，振动体的振动能量，因内部摩擦而作为热损失的部分，与可以恢复的能量比较加以表示的尺度(JIS K7244)。
在片基材和导电性树脂层的厚度比中，在片基材两面形成导电性树脂层时的导电性树脂层厚度，意指总厚度。
本发明的导电性塑料复合片及导电性塑料容器，其表面固有电阻值为10²～10¹⁰Ω。
还有，本发明中使用的所谓“切割”，意指一般使用的是具有以一定间隔配置的上下各2片旋转刀的切断装置(切割机)，把片材夹在上下各2片旋转刀之间，在挤出方向(MD)切成长方形(带状)。本发明的导电性复合树脂片及导电性塑料容器，具有在切割时难以产生毛刺的特点，而在使用其他一般的塑料片切断法时也同样难以产生毛刺。
本发明的详细说明
本发明的复合塑料片具有片基材和在该片基材表面上形成的导电性树脂层。
片基材包含(A-1)选自聚亚苯基醚类树脂及聚苯乙烯类树脂的至少1种的热塑性树脂和，(A-2)选自苯乙烯类热塑性弹性体的至少1种。
作为(A-1)成分的聚亚苯基醚类树脂，可以举出下列均聚物及共聚物。
作为均聚物，可以举出聚(2，6-二甲基-1，4-亚苯基)醚、聚(2-甲基-6-乙基-1，4-亚苯基)醚、聚(2，6-二乙基-1，4-亚苯基)醚、聚(2-乙基-6-正丙基-1，4-亚苯基)醚、聚(2，6-二正丙基-1，4-亚苯基)醚、聚(2-甲基-6-正丁基-1，4-亚苯基)醚、聚(2-乙基-6-异丙基-1，4-亚苯基)醚、聚(2-甲基-6-羟乙基-1，4-亚苯基)醚等，其中，聚(2，6-二甲基-1，4-亚苯基)醚是优选的。
作为共聚物，可以举出以亚苯基醚单元作为主要构成单元的共聚物，上述形成均聚物的单体(例如，2，6-二甲基苯酚)和其他酚类的共聚物，例如2，6-二甲基苯酚和2，3，6-三甲基苯酚的共聚物、2，6-二甲基苯酚和邻甲酚的共聚物、2，6-二甲基苯酚和2，3，6-三甲基苯酚及邻甲酚的共聚物。
聚亚苯基醚类树脂，可从上述树脂中选择使用1种或至少2种。
作为(A-1)成分的聚苯乙烯类树脂，可以举出苯乙烯及α取代、核取代苯乙烯等苯乙烯衍生物的聚合物。另外，还可以含有由以下单体构成的共聚物：以这些单体为主，它们和丙烯腈、丙烯酸及甲基丙烯酸等乙烯化合物及/或丁二烯、异戊二烯等共轭二烯化合物。例如，可以举出聚苯乙烯、耐冲击性聚苯乙烯(HIPS)树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)树脂、丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS树脂)、苯乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物(MS树脂)等。
作为聚苯乙烯类树脂，也可以包括与聚酰胺类树脂有相溶性地含羧基的不饱和化合物共聚得到的苯乙烯类共聚物。含羧基的不饱和化合物共聚得到的苯乙烯类共聚物，是在橡胶质聚合物存在下，含羧基不饱和化合物及根据需要，与其可共聚的其他单体聚合的共聚物。其成分，具体的可举出：
(1)在含羧基的不饱和化合物共聚得到的橡胶质聚合物存在下，以芳香族乙烯基类基类单体作为必要成分的单体或以芳香族乙烯基类基类和含羧基的不饱和化合物作为必要成分的单体进行聚合，得到的接枝聚合物；
(2)在橡胶质聚合物存在下，以芳香族乙烯基类基类和含羧基的不饱和化合物作为必要成分的单体进行共聚，得到的接枝共聚物；
(3)含羧基的不饱和化合物未共聚的增强橡胶的苯乙烯类树脂与，含羧基的不饱和化合物和芳香族乙烯基类基类作为必要成分的单体共聚物混合形成的混合物；
(4)上述(1)、(2)与含羧基的不饱和化合物和芳香族乙烯基类基类作为必要成分的共聚物混合形成的混合物；
(5)上述(1)、(2)、(3)、(4)和以芳香族乙烯基类基类作为必要成分的共聚物混合形成的混合物。
在上述(1)～(5)中，优选苯乙烯作为芳香族乙烯基类基类，还优选丙烯腈作为与芳香族乙烯基类基类共聚的单体。含羧基的不饱和化合物在聚苯乙烯类树脂中优选0.1～8重量％，更优选0.2～7重量％。
聚苯乙烯类树脂，可从上述列举的树脂中选择1或至少2种。
将聚亚苯基醚类树脂和聚苯乙烯类树脂一起使用时的配合比例，未作特别限定，可在1∶9～9∶1(质量比)的范围配合使用。
(A-2)成分的苯乙烯类热塑性弹性体，在23℃时损失角正切(tanδ)的峰频率数在10⁸或10⁸以下。当该峰值频率数在10⁸或10⁸以下时，通过切片，即使在该片的切割部分给予振动或磨擦力，切割面(断面)难以产生毛刺等。
损失角正切(tanδ)的峰值频率数，采用动态粘弹性测定装置(例如，从セイコ一インスツルメンツ(株)或テイ一·エ·イ·インスツルメント·ジヤパン(株)购得)或动态机械特性试验装置(Dynamic Mechanical Analyzer)进行测定。但是，在23℃的损失角正切(tanδ)的峰值频率数，由于采用上述测定装置不能直接测定，所以，采用上述测定装置附带的软件，按照“温度-时间换算法则”从得到的主曲线求出。
(A-2)成分在23℃的损失角正切(tanδ)的峰值频率数在在10⁸或10⁸以下的苯乙烯类热塑性弹性体，含有作为重复单元之一的苯乙烯单元的软质聚合物(23℃的杨氏模量为在10⁶～10⁸dyn/cm²)是优选的。
作为这种软质聚合物，可以举出苯乙烯-丁二烯共聚物(SBS)、苯乙烯-n乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SEBS)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物(SIS)、苯乙烯-乙烯-丙-苯乙烯共聚物(SEPS)等。
(A-1)成分和(A-2)成分的配合比例，对100质量份(A-1)成分，优选1～25质量份(A-2)成分，更优选5～15质量份。通过把配合比例调至上述比例，可以防止片材切断时毛刺等的发生。
往上述基材中，在可以解决本发明课题的范围内，添加(A-1)和(A-2)，成分再配分合抗老剂、抗氧化剂、润滑剂、增塑剂、冲击改良剂等。
导电性树脂层，在片基材的两面或一面，优选在两面上形成，该层是由含有(B)选自聚亚苯基醚类树脂及聚苯乙烯类树脂的至少1种的热塑性树脂、(C)炭黑以及(D)选自热塑性弹性体的至少1种的导电性树脂组合物构成的层。
作为(B)成分，可以使用与上述(A-1)同样的成分。
作为(C)成分的炭黑，优选比表面积大的(优选至少30m²/g)，被称作导电性炭黑。作为(C)成分，可以使用炉黑、槽黑、乙炔黑等公知的炭黑。
(C)成分的配合比例的量，为把导电性塑料复合片及导电性塑料容器的表面固有电阻值达到10²～10¹⁰Ω，对100质量份的(B)成分优选5～50质量份，更优选20～40质量份。
作为(D)成分的热塑性弹性体，优选含橡胶的聚苯乙烯类树脂，可以使用苯乙烯-丁二烯共聚物(SBS)、苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SEBS)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物(SIS)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物(SEPS)等。
(D)成分的配合比例，对100质量份的(B)成分，优选5～40质量份，更优选5～15质量份。
在用于形成导电性树脂层的导电性树脂组合物中，在可以解决本发明课题的范围内，可以添加(B)、(C)及(D)成分，还可以配合抗静电剂、增塑剂、各种稳定剂等。
本发明的导电性塑料复合片，通过在片基材的一面或两面上形成导电性树脂层而制成的。还有，该导电性树脂层可在一面或两面的一部分或全部的片基材上形成。
作为导电性树脂层的形成方法，可以采用把片基材用树脂材料和导电性树脂组合物同时挤压的方法、在片基材上把导电性树脂组合物构成的膜加以层压的方法等，优选同时挤压法。
在本发明的导电性塑料复合片中，片基材和导电性树脂层的厚度比(片基材厚度：导电性树脂层厚)在4∶1～20∶1的范围内，优选5∶1～15∶1的范围内。
本发明的导电性塑料复合片的总厚度在0.1～1.0mm的范围，优选0.15～0.8mm的范围，更优选0.2～0.4mm的范围。
本发明的导电性塑料容器，是用导电性塑料复合片成型为所需形状的塑料容器。
当本发明的导电性塑料复合片及导电性塑料容器被切断时，由于切断面难以产生毛刺，所以，即使用作包装IC等时也没有污染IC的危险。
实施例
实施例及比较例中使用的各种成分及测定方法的详细情况如下所示。
(1)使用成分
片基材
(A-1)成分
HIPS：东洋スチレン公司制造，E640
改性PPE：改性聚亚苯基醚，日本GE塑料公司制造，ノリル731J
ABS：ダイセル化学工业公司制造，セビアンV500
(A-2)成分
SBS1：旭化成工业(株)アサフレツクス825
SBS2：旭化成工业(株)アサフレツクス830
比较成分
SBS3：旭化成工业(株)アサフレツクス840
SBS4：旭化成工业(株)タフプレン126
SBS5：旭化成工业(株)タフテツク1052
导电性树脂层
(B)成分
HIPS：东洋スチレン公司制造，E640
(C)成分
CB：炭黑，三菱化学(株)制造，#3030B
(D)成分
EEA：日本ユニカ一公司制造，NUC-6170
SBS：旭化成公司制造，タフプレン126
(2)测定方法
表面固有电阻：
采用ロレスタ一表面电阻计(三菱油化公司制造)，设电极间距为10mm，对样品片测定其表面中任意10点，对样品容器测定其内部底面中的任意10点，分别用对数平均值作为表面固有电阻值。
毛刺的发生：
采用宽640mm的片，用切割机(萩原工业(株)制造，HDF-30)，切成宽40mm的长方形后[在挤出方向(MD)进行切割]，用キムワイプ(产业用ワイハ一，(株)クレシア制造，キムワイプS-200)擦拭切割面。目视判断附着在キムワイプ上的长度为1mm以上的胡须状的毛刺量。还有，对实施例1和比较例1给出切断面的显微镜照片。
实施例1～3、比较例1～5
把示于表1的组成(用质量份表示)的片基材成分，用双螺杆挤出机(池贝(株)制造，PCM30/2-28.5-2V)进行熔融混炼后，把挤成绞合绳状的产物加以切断，得到片基材用的树脂颗粒。
其次，把该树脂颗粒供给多层挤出机的φ50mm挤出机，再把形成导电性树脂层的树脂组合物供给φ30mm挤出机，将它们同时挤出，得到在片基材两面有导电性树脂层的复合导电性塑料片。对这些塑料片进行上述各项试验。结果例于表1。
表1