粘接剂涂布喷嘴及粘接剂涂布装置.pdf

本发明涉及用于向印刷电路板涂布粘体物的涂布喷嘴，以及使用该涂布喷嘴的涂布装置。本发明的涂布喷嘴，在喷嘴部前端设有槽，或者喷嘴部前端两侧被斜向切去，以便将粘接剂涂布在印刷电路板上。在流动焊锡槽进行一下子集中锡焊的印刷电路板中，能采用1005尺寸以下的微细芯片零件。当在印刷电路板上，为了粘接微细芯片零件，以微细形涂布粘接剂场合，涂布量偏差或波动小，能稳定涂布，能使得芯片零件之间的邻接间隔狭。

1.  一种涂布喷嘴，将粘接剂涂布在印刷电路板上，其特征在于，在喷嘴部前端设有槽。

2.  一种涂布喷嘴，将粘接剂涂布在印刷电路板上，其特征在于，喷嘴部前端两侧被斜向切去。

3.  根据权利要求1或2中所述的涂布喷嘴，其特征在于，上述喷嘴部的前端部被施以强化处理加工，或者使用耐摩耗性材料。

4.  根据权利要求1或2中所述的涂布喷嘴，其特征在于，上述涂布喷嘴的喷嘴本体内部成为圆锥状。

5.  根据权利要求1或2中所述的涂布喷嘴，其特征在于，在上述涂布喷嘴上设有定位装置，当将上述涂布喷嘴安装到粘接剂涂布装置本体侧上时，用于对朝向进行定位。

6.  一种粘接剂涂布装置，其特征在于：
使用上述权利要求1-5中任一个所述的涂布喷嘴；
设有NC程序及控制装置，使得涂布喷嘴移到零件搭载位置。

7.  根据权利要求6中所述的粘接剂涂布装置，其特征在于，指示涂布喷嘴的回转角度，以便能将涂布喷嘴的朝向控制成与零件的搭载角度一致。

8.  一种粘接剂涂布装置，其特征在于：
使用上述权利要求1-5中任一个所述的涂布喷嘴；
设有缓和机构，当上述涂布喷嘴的喷嘴部前端往下方向推压印刷电路板上面时，该缓和机构缓和上述喷嘴部前端压接印刷电路板上面的力。

9.  一种粘接剂涂布装置，其特征在于：
使用上述权利要求1-5中任一个所述的涂布喷嘴；
设有检测装置，检测上述涂布喷嘴的喷嘴部前端与印刷电路板上面的距离，根据该检测到的距离，控制粘接剂涂布头的下降距离。

10.  一种印刷电路板或电子设备，其特征在于：
通过粘接剂涂布装置制作，该粘接剂涂布装置使用上述权利要求1-5中任一个所述的涂布喷嘴。

粘接剂涂布喷嘴及粘接剂涂布装置
技术领域
本发明涉及用于向印刷电路板涂布粘体物的涂布喷嘴，以及使用该涂布喷嘴的涂布装置。更详细地说，装置涂布粘接剂等粘体物，以便将例如芯片零件临时固定在印刷电路板上，本发明涉及上述装置中使用的粘接剂涂布喷嘴，以及使用该粘接剂涂布喷嘴的粘接剂涂布装置。
背景技术
以往，当锡焊装在印刷电路板上的芯片零件或插入零件场合，在流动焊锡槽进行一下子集中锡焊。进行上述锡焊时，为了防止装在印刷电路板上的例如芯片零件的落下，使用粘接剂对该芯片零件进行临时固定。
关于芯片零件的临时固定方法，先使用粘接剂涂布装置将粘接剂适量涂布在印刷电路板的焊接区(pad)之间。例如图1A-图1D所示，101表示印刷电路板，103a和103b表示焊接区，将粘接剂一点104涂布在上述焊接区103a和103b之间。接着，通过芯片零件安装装置(没有图示)，对准印刷电路板101上的焊接区103a与芯片零件电极105a，焊接区103b与芯片零件电极105b的位置，安装芯片零件102。图2A-图2D是涂布另一例，将粘接剂二点104涂布在焊接区103a和103b之间。接着，通过芯片零件安装装置，对准印刷电路板101上的焊接区103a与芯片零件电极105a，焊接区103b与芯片零件电极105b的位置，安装芯片零件102。
此后，通过硬化炉等加热，使得粘接剂硬化，临时固定芯片零件102，上述方法是临时固定的一般方法。
关于上述技术，在实用新型第2544122号公报以及特开平9-46034号公报中记载着使用涂布喷嘴将粘接剂作微细涂布的方法。
在上述实用新型第2544122号公报中，公开了在喷嘴本体前端部设有一对粘接剂喷出用喷嘴部以及一对闭锁部的技术。但是，该装置存在不能充分且稳定地保持粘接剂涂布量的问题。另外，不能与多品种的芯片零件的焊接区形状(大小)相对应，并且，由于闭锁部的间隔影响焊接区部相互的间隔，不能实现高密度化(狭邻接安装)。
在上述特开平9-46034号公报中，公开了一体形成喷嘴部和闭锁部，密集微细零件安装的技术。但是，该装置涂布粘接剂的直径大，超过允许范围，粘接剂没有涂布在一对喷嘴之间。
近年来，随着芯片零件小型化，低价格化，电子零件安装也趋向高密度化(狭邻接安装)。尤其，对于1005尺寸(1.0mm×0.5mm)芯片零件，要实现粘接剂不越出电极部，且临时固定，必须稳定供给充分的量(适度量)，非常困难。因此，在流动焊锡槽进行锡焊的印刷电路板面上，不能采用1005尺寸(1.0mm×0.5mm)以下的微细芯片零件，当在印刷电路板上配置电子零件时，明显损害设计自由度。
发明内容
本发明就是为解决上述先有技术所存在的问题而提出来的，本发明的目的在于：在流动焊锡槽进行一下子集中锡焊的印刷电路板中，能采用1005尺寸以下的微细芯片零件。
更具体地说，要解决以下各课题：
课题之一：在印刷电路板上，为了粘接微细芯片零件，以微细形涂布粘接剂场合，涂布量偏差或波动小，能稳定涂布，能使得芯片零件之间的邻接间隔狭。
课题之二：在上述课题一的基础上，变更粘接剂的涂布方向，以与芯片零件的搭载方向一致。
课题之三：在上述课题一的基础上，当涂布喷嘴下降，与印刷电路板相接时，不损伤印刷电路板及喷嘴部顶端。
为了解决上述课题，在本发明中，提出了涂布喷嘴的喷嘴部前端形状特征，能限制印刷电路板上所涂布的粘接剂的蔓延。
本发明提出以下方案：
(1)解决手段之一：为了解决上述第一课题，本发明提出一种涂布喷嘴，将粘接剂涂布在印刷电路板上，在喷嘴部前端设有槽。
由于在喷嘴部前端设有槽，使得粘接剂沿该槽蔓延，能可靠地限制粘接剂的蔓延方向，因此，能涂布在如1005尺寸那样的微细芯片零件用的焊接区之间。能确保粘接剂的涂布量和高度，增大芯片零件的保持力及粘接强度。
(2)解决手段之二：为了解决上述第一课题，本发明提出另一种涂布喷嘴，将粘接剂涂布在印刷电路板上，喷嘴部前端两侧被斜向切去。
由于喷嘴部前端两侧被斜向切去，粘接剂从该切去部蔓延，能可靠地限制粘接剂的蔓延方向，因此，能涂布在如1005尺寸那样的微细芯片零件用的焊接区之间。能确保粘接剂的涂布量和高度，增大芯片零件的保持力及粘接强度。
这样，按照本发明，能稳定地将粘接剂涂布在微小间隔的焊接区之间，由于能缩小芯片零件间的间隔，能使印刷电路板安装实现高密度化。
且在流动焊锡槽进行一下子集中锡焊的印刷电路板上，能采用1005尺寸以下的微细芯片零件，增大设计自由度，能以低成本制作印刷电路板。
(3)在上述(1)或(2)的涂布喷嘴中，上述喷嘴部的前端部被施以强化处理加工，或者使用耐摩耗性材料。
涂布粘接剂时，喷嘴部前端直接与印刷电路板相接，通过施以强化处理加工，或者使用耐摩耗性材料，能防止喷嘴部前端的摩耗或变形，能提高粘接剂涂布喷嘴的耐久性。
(4)在上述(1)-(3)任一个的涂布喷嘴中，上述涂布喷嘴的喷嘴本体内部成为圆锥状。
由于上述涂布喷嘴的喷嘴本体内部成为圆锥状，提高了粘接剂的流动性，粘接剂的流动性好，能防止粘接剂堵塞，稳定地排出，能稳定地涂布粘接剂。
(5)在上述(1)-(4)任一个的涂布喷嘴中，在上述涂布喷嘴上设有定位装置，当将上述涂布喷嘴安装到粘接剂涂布装置本体侧上时，用于对朝向进行定位。
当将涂布喷嘴安装到粘接剂涂布装置本体侧上时，能简单且可靠地实行涂布喷嘴相对粘接剂涂布装置本体侧的朝向定位。
(6)解决手段之三：为了解决上述第二课题，本发明提出一种粘接剂涂布装置，其特征在于：
使用上述(1)-(5)中任一个所述的涂布喷嘴；
设有NC程序及控制装置，使得涂布喷嘴移到零件搭载位置。
(7)在上述(6)的粘接剂涂布装置中，指示涂布喷嘴的回转角度，以便能将涂布喷嘴的朝向控制成与零件的搭载角度一致。
这样，通过NC程序和控制装置，能简单地进行印刷电路板上的焊接区和粘接剂涂布方向的对位，指示涂布喷嘴的回转方向，以与芯片零件的安装方向一致，能控制粘接剂地涂布方向。
(8)解决手段之四：为了解决上述第三课题，本发明提出另一种粘接剂涂布装置，其特征在于：
使用上述(1)-(5)中任一个所述的涂布喷嘴；
设有缓和机构，当上述涂布喷嘴的喷嘴部前端往下方向推压印刷电路板上面时，该缓和机构缓和上述喷嘴部前端压接印刷电路板上面的力。
这样，能缓和因涂布喷嘴的喷嘴部前端直接与印刷电路板面相接所产生的喷嘴部前端的摩耗或变形以及印刷电路板损伤，保护喷嘴部前端及印刷电路板。
(9)解决手段之五：为了解决上述第三课题，本发明提出又一种粘接剂涂布装置，其特征在于：
使用上述(1)-(5)中任一个所述的涂布喷嘴；
设有检测装置，检测上述涂布喷嘴的喷嘴部前端与印刷电路板上面的距离，根据该检测到的距离，控制粘接剂涂布头的下降距离。
通过控制粘接剂涂布头的下降距离，能更好地保护喷嘴部前端及印刷电路板。
这样，能延长粘接剂涂布装置的寿命。
(10)一种印刷电路板或电子设备，其特征在于：
通过粘接剂涂布装置制作，该粘接剂涂布装置使用上述(1)-(5)中任一个所述的涂布喷嘴。
能以微细形稳定地涂布粘接剂，能采用微细芯片零件或低价格芯片零件，能实现高密度安装，实现印刷电路板小型化，提供廉价印刷电路板或制品。
附图说明
图1是以往技术，其中图1A表示将粘接剂一点涂布在焊接区之间的平面图，图1B是图1A的正面图，图1C表示对准印刷电路板上的焊接区与芯片零件电极的位置，搭载芯片零件的平面图，图1D是图1C的正面图；
图2是以往技术，图2A-2D分别与图1A-1D相对应，表示粘接剂为二点的例子；
图3是粘接剂涂布装置的概略图；
图4是流动锡焊工序模式图；
图5表示本发明第一实施例的用于粘接剂涂布装置的带槽涂布喷嘴；
图6表示本发明实施例的涂布喷嘴的喷嘴本体内部形状模式图；
图7表示带槽涂布喷嘴的涂布状态；
图8是图7的喷嘴部放大图；
图9表示本发明第二实施例的两端切去涂布喷嘴；
图10表示该两端切去涂布喷嘴的涂布状态；
图11是图10的喷嘴部放大图；
图12表示粘接剂涂布装置的驱动控制装置构成方框图；
图13表示零件搭载信息存储部的存储内容；
图14是粘接剂涂布装置动作流程图；
图15表示粘接剂涂布装置的驱动控制装置构成方框图；
图16是粘接剂涂布装置动作流程图；
图17表示粘接剂涂布装置的驱动控制装置构成方框图；
图18是粘接剂涂布装置动作流程图；
图19表示使用本发明的涂布喷嘴将粘接剂涂布在印刷电路板的焊接区之间，其中图19A表示涂布方向为横向，图19B表示涂布方向为纵向；
图20表示本发明的涂布喷嘴和粘接剂涂布装置本体的定位装置，其中，图20A是涂布喷嘴和涂布装置本体侧的喷嘴安装部的下面图，图20B是组装后的下面图；
图21A-B分别与图20A-B相对应，表示图20的正面图；
图22A和图22B表示定位装置的另一实施例。
具体实施方式
下面参照附图，详细说明本发明实施例。
为了在印刷电路板上搭载微细芯片零件，将所定量的粘接剂稳定地涂布在所定的范围，通过在涂布喷嘴的喷嘴部前端设置槽，能以简单的结构以及低制作费用实现上述目的。
先参照图3说明涂布装置。该涂布装置100设有头部28以及工作台部35，上述头部28受导向部37导向，能沿X方向移动，上述工作台部35受导向部38导向，能沿Y方向移动。在上述头部28上设有粘接剂涂布头15，而在该粘接剂涂布头15上设有涂布喷嘴6。在上述工作台部35上，通过支承杆16支承印刷电路板1。并且，通过使得上述头部28沿X方向移动，上述工作台部35沿Y方向移动，能将上述涂布喷嘴6定位在印刷电路板1的应涂布粘接剂的位置，涂布粘接剂。
为了将上述涂布喷嘴6移动到印刷电路板1的应涂布粘接剂的位置，存储现在的头位置和工作台位置，接着，根据零件搭载信息提取应涂布粘接剂的位置，计算需移动的距离，使得上述涂布喷嘴6移动到应涂布的位置。
可以再读取零件搭载方向，与现在的涂布喷嘴6的朝向比较，若相同，则保持现在状态，若不同，则使得该涂布喷嘴6的朝向回转，以便与零件搭载方向一致。
在此，更新现在的头位置，工作台位置以及喷嘴位置(涂布喷嘴的朝向)信息。
接着，为了使得涂布喷嘴6下降，将粘接剂涂布在印刷电路板上，使得粘接剂涂布头15下降，使得涂布喷嘴6的喷嘴部9与印刷电路板1相接。上述印刷电路板1的下面由支承杆16支承，保持一定高度。控制上述粘接剂涂布头15从印刷电路板1上面朝着下方向推压，上述涂布喷嘴6的喷嘴部9压接印刷电路板1上面。
为了缓和上述压接力，可以在上述粘接剂涂布头15的上部设有缓冲部17，减轻对印刷电路板1及喷嘴部9前端的损伤。
也可以通过传感器或限位开关等(没有图示)，检测喷嘴部9前端和印刷电路板1上面之间的距离，通过控制上述喷嘴部9的下降距离，能减轻对印刷电路板1及喷嘴部9前端的损伤。
经上述涂布粘接剂后，临时固定芯片零件，然后，如图4所示，将装有例如芯片零件2的印刷电路板1在流动焊锡槽进行一下子集中锡焊。
第一实施例
下面，参照图5-图8，说明本实施例的粘接剂涂布装置中使用的涂布喷嘴。
图5所示的涂布喷嘴6a由喷嘴本体7，安装部8及喷嘴部9a构成。上述喷嘴本体7为中空结构，从粘接剂涂布装置注入粘接剂，上述安装部8用于将该涂布喷嘴安装到粘接剂涂布装置本体上。上述喷嘴部9a设在喷嘴本体7的中心部，其前端中央形成槽10。
图6是图5涂布喷嘴的一种变型例，其中图6A是涂布喷嘴外观图，图6B是内部示意图。如图6所示，涂布喷嘴6a的喷嘴本体7内部形成为锥状，作为粘体物的粘接剂朝着喷嘴部前端的流动性良好，且由于喷嘴部9a短，摩擦阻力小，能稳定地排出粘接剂。
如图7所示，使用上述涂布喷嘴6a，将粘接剂涂布到印刷电路板1上时，使得上述喷嘴部9a的中心位于印刷电路板1的焊接区3a和3b之间，使得上述涂布喷嘴6下降到印刷电路板1上，上述喷嘴部9a与印刷电路板相接后，从粘接剂涂布装置供给空气，蓄积在喷嘴本体7中的粘接剂从喷嘴部9的中心孔和槽10排出，长圆形状的粘接剂4a涂布在印刷电路板1上。
此后，通过将芯片零件2搭载在该长圆形状的粘接剂4a上，芯片零件2本体侧的面上也可以附有粘接剂，通过粘接剂的粘接力，上述芯片零件2被保持在印刷电路板1上所定位置。
上述喷嘴部9a直接与印刷电路板1的焊接区3a和3b之间相接，涂布粘接剂，通过在上述喷嘴部9a前端形成槽10，该槽的两侧具有阻挡部的作用。图8是图7中喷嘴部9a的放大图，粘接剂4a能沿着槽10方向涂布。
在本实施例中，喷嘴部的材质采用不锈钢。至少对喷嘴部9a前端施以淬火处理或表面涂层处理，以强化喷嘴部表面。
作为喷嘴部表面强化处理，可以列举镀铬处理等。
也可以施以表面硬化处理，以便提高材质的耐摩耗性，能增大耐久性。作为表面硬化处理可以列举氮化处理，例如气体氮化处理法，扩散渗氮法等。
图5所示的涂布喷嘴6a的喷嘴部9a截面为圆筒状，但并不局限于此，也可以采用其他形状，例如椭圆状，多角形状等。
第二实施例
参照图9-图11说明本发明第二实施例。
在第二实施例中，涂布喷嘴的喷嘴部前端形状与上述第一实施例不同，其他构成与第一实施例相同。
如图9所示，涂布喷嘴6b的喷嘴部9b前端两侧被斜切，形成切取部11。上述喷嘴部9b前端的中央部分(除去切取部11的部分)具有阻挡部的作用。如图10所示，粘接剂4b从上述切取部11突出，能得到与上述第一实施例同样的作用效果。图11是图10的喷嘴部9b的放大图。
图9-图11所示的涂布喷嘴6b的喷嘴部9b截面为方形状，但并不局限于此，也可以采用例如圆，椭圆或其他多角形状。
下面，说明粘接剂涂布装置的驱动控制装置的构成及动作，图12表示粘接剂涂布装置的驱动控制装置一个实施例的构成方框图，图13表示零件搭载信息存储部的存储内容，图14是该粘接剂涂布装置动作流程图。
存储部18由零件搭载信息存储部20，头位置存储部21及工作台位置存储部22构成。在零件搭载信息存储部20对各零件(芯片零件)名0001，0002，0003，……分别存储搭载位置(头位置及工作台位置)X＝a，Y＝a’，X＝b，Y＝b’，X＝c，Y＝c’，……，零件形状等信息。
并且，上述头位置存储部21存储现在的搭载位置(假如现在的头位置：X＝a)，工作台位置存储部22存储现在的搭载位置(假如现在的工作台位置：Y＝a’)。
控制部19包括头驱动控制部24，粘接剂排出量控制部30，工作台驱动控制部33。上述头驱动控制部24设有头垂直驱动部26及头水平驱动部27，上述头垂直驱动部26使得粘接剂涂布头15上下方向移动，上述头水平驱动部27使得粘接剂涂布头15水平方向(X方向)移动。上述粘接剂排出量控制部30设有调节器32，控制从压缩机31供给喷嘴部9的空气压力。上述工作台驱动控制部33设有工作台水平驱动部34，使得工作台部35沿水平方向(Y方向)移动。
关于涂布粘接剂的涂布位置，实行以下运算处理：存储在零件搭载信息存储部20中的搭载位置X＝b，Y＝b’，存储在头位置存储部21中的现在的搭载位置X＝a，以及存储在工作台位置存储部22中的现在的搭载位置Y＝a’的比较运算处理，接着，计算决定搭载芯片零件的搭载位置。
此后，将上述计算而得的搭载位置数据送向控制部19，分配给头驱动控制部24，工作台驱动控制部33。通过驱动马达(没有图示)，驱动头部28和工作台部35，使得粘接剂涂布头15移向下一搭载位置。
在此，以X＝b，Y＝b’更新现在的头位置及工作台位置的信息。
下面参照图14说明图12所示的粘接剂涂布装置动作。
在步骤S1，读取零件搭载信息，在步骤S2，读取头位置信息，在步骤S3，计算目标头位置，在步骤S4，将头移动到目标头位置，在步骤S5，读取工作台位置信息，在步骤S6，计算目标工作台位置，在步骤S7，将台移动到目标工作台位置。
接着，在步骤S12，更新头及工作台的信息，在步骤S15，使得头位置下降，在步骤S16，实行涂布粘接剂，在步骤S17，使得头位置上升，在步骤S18，判断是否有其他零件，若有其他零件(步骤S17的“是”)，则回到步骤S1，重新开始上述动作，若没有其他零件(步骤S17的“否”)，则结束。
图15表示粘接剂涂布装置的驱动控制装置另一个实施例的构成方框图。图15的装置与图12装置构成大致相同，相同之处标以相同符号。不同之处在于，存储部18中增加了喷嘴位置存储部23，另外，头驱动控制部24设有头朝向控制部25。
存储部18由零件搭载信息存储部20，头位置存储部21，工作台位置存储部22及喷嘴位置存储部23构成。在零件搭载信息存储部20对各零件(芯片零件)名0001，0002，0003，……分别存储搭载位置(头位置及工作台位置)X＝a，Y＝a’，X＝b，Y＝b’，X＝c，Y＝c’，……，安装方向(喷嘴位置)例如A，B，A……，零件形状等信息。
并且，上述头位置存储部21存储现在的搭载位置(假如现在的头位置：X＝a)，工作台位置存储部22存储现在的搭载位置(假如现在的工作台位置：Y＝a’)，喷嘴位置存储部23存储现在的安装方向(例如喷嘴位置：A)。
控制部19包括头驱动控制部24，粘接剂排出量控制部30，工作台驱动控制部33。上述头驱动控制部24设有头朝向控制部25，头垂直驱动部26及头水平驱动部27，上述头朝向控制部25控制头朝向，上述头垂直驱动部26使得粘接剂涂布头15上下方向移动，上述头水平驱动部27使得粘接剂涂布头15水平方向(X方向)移动。上述粘接剂排出量控制部30设有调节器32，控制从压缩机31供给喷嘴部9的空气压力。上述工作台驱动控制部33设有工作台水平驱动部34，使得工作台部35沿水平方向(Y方向)移动。
关于涂布粘接剂的涂布位置，实行以下运算处理：存储在零件搭载信息存储部20中的搭载位置X＝b，Y＝b’，存储在头位置存储部21中的现在的搭载位置X＝a，以及存储在工作台位置存储部22中的现在的搭载位置Y＝a’的比较运算处理，接着，计算决定搭载芯片零件的搭载位置。
关于涂布粘接剂的涂布方向，比较存储在零件搭载信息存储部20中的安装方向数据B和存储在喷嘴位置存储部23中的现在的方向，若相同的话，保持现在状态，若不同的话，则指示使得喷嘴部9回转，以与安装方向一致。
此后，将上述计算而得的搭载位置及安装方向数据送向控制部19，分配给头驱动控制部24，工作台驱动控制部33。通过驱动马达(没有图示)，驱动头部28和工作台部35，使得粘接剂涂布头15移向下一搭载位置，并且，使得喷嘴部9方向与安装方向数据一致。
在此，以X＝b，Y＝b’，B更新现在的头位置，工作台位置及喷嘴位置(喷嘴部朝向)的信息。
参照图16说明该粘接剂涂布装置动作。
步骤S1-S7，与图14流程相同。在步骤S7之后，进入步骤S8，读取零件方向信息，在步骤S9，读取喷嘴方向信息，在步骤S10，比较所读取的零件方向信息与现在的喷嘴方向信息，判断是否一致，若方向一致(步骤S10的“是”)，则直接进入步骤S112，更新头，工作台及喷嘴方向的信息，若方向不一致(步骤S10的“否”)，则进入步骤S11，使得喷嘴方向回转，再进入步骤S112。
步骤S112之后的动作与图14流程相同。
图17表示粘接剂涂布装置的驱动控制装置又一个实施例的构成方框图，图18是该粘接剂涂布装置动作流程图。
图17的装置与图15装置构成大致相同，相同之处标以相同符号，不同之处仅仅在于图17的装置设有距离检测部29。
在本实施例中，可以通过安装在装置中的印刷电路板上面检测传感器作为上述距离检测部29，检测与印刷电路板1上面的距离，在控制部19计算涂布头15的下降距离，向头垂直驱动部26指示下降量。该头垂直驱动部26使得涂布头15下降所指示的下降量，将喷嘴部9下降到印刷电路板1上面，控制排出量，适量涂布粘接剂。
参照图18说明该粘接剂涂布装置动作。
图18的流程与图16流程的不同之处，仅仅在于增加了步骤S13和S14。即步骤S112之后，进入步骤S13，距离检测部29检测喷嘴部与印刷电路板上面之间距离，在步骤S14，计算目标头高度，在步骤S15，根据计算而得的目标头高度，使得头位置下降。以后动作与图16流程相同。
下面，说明相对粘接剂涂布装置本体安装涂布喷嘴6场合的朝向(安装方向)定位。
使用上述第一实施例中使用的涂布喷嘴6场合，如图19所示，对于焊接区3a和3b的配置，由于需要将喷嘴部9a的槽10的朝向与所希望的涂布方向一致，因此，需要将上述涂布喷嘴6相对粘接剂涂布头15(涂布装置本体侧)定位在所设定的朝向(周向位置)，进行安装。其中，图19A表示使得涂布方向与横向一致场合，图19B表示使得涂布方向与纵向一致场合。
上述涂布喷嘴6的朝向定位装置如图20，图21所示，图20表示本发明的涂布喷嘴和粘接剂涂布装置本体的定位装置，其中，图20A是涂布喷嘴和涂布装置本体侧的喷嘴安装部的下面图，图20B是组装后的下面图，图21A-B分别与图20A-B相对应，表示图20的正面图。
该定位装置由形成在涂布喷嘴6的喷嘴安装部8a上的切口12以及形成在粘接剂涂布头15的喷嘴安装部8b上的定位块13构成。通过上述切口12和定位块13的相接，能将涂布喷嘴6的朝向定位在所设定位置。
图22A和图22B表示定位装置的另一实施例，其中，图22A是涂布喷嘴6和粘接剂涂布头15的喷嘴安装部8b的正面图，图22B是将涂布喷嘴6安装到粘接剂涂布头15的喷嘴安装部8b时的正面图。
如图22所示，在涂布喷嘴6的喷嘴安装部8a以及粘接剂涂布头15的喷嘴安装部8b上，分别标以标记14a，14b，安装时，使得标记14a，14b相对，以便定位喷嘴9前端的朝向。
通过这种构成，能将涂布喷嘴6的朝向即喷嘴部9前端的朝向正确地设定为预定方向，因此，通过装置的动作控制程序(NC程序)能控制粘接剂的涂布方向，将粘接剂涂布在印刷电路板1上的焊接区与焊接区之间的中心位置。
图19所示的喷嘴部9的回转控制，如上所述，通过比较现在的喷嘴部9的朝向(喷嘴位置)和搭载零件信息(零件的搭载角度)决定，此后，接收头垂直驱动指示，头垂直驱动部26实行垂直动作，涂布粘接剂。
上面参照附图说明了本发明的实施例，但本发明并不局限于上述实施例。在本发明技术思想范围内可以作种种变更，它们都属于本发明的保护范围。