层叠膜和屏蔽印刷布线板.pdf

本发明提供一种能够获得良好的嵌入性、加工性并能够适当地控制转印膜相对于被转印层的粘合力的层叠膜。本发明的层叠膜包括转印膜(6)和被转印层(7)，转印膜(6)包括内侧树脂层(62)以及分别在内侧树脂层(62)的一面和另一面层叠的外侧树脂层(63)，并且在这些外侧树脂层(63)的至少一者的外侧表面形成有凹凸图案(61)；被转印层(7)可剥离地层叠在转印膜(6)凹凸图案(61)的外侧表面，并具有通过凹凸图案(61)所形成的转印图案(71)，其中，内侧树脂层(62)由聚对苯二甲酸乙二醇酯形成，外侧树脂层(63)由聚对苯二甲酸丁二醇酯形成。

1.  一种层叠膜，其特征在于，包括：
转印膜，具有内侧树脂层以及分别在所述内侧树脂层的一面和另一面层叠的外侧树脂层，并且，在所述外侧树脂层的至少一者的外侧表面形成有凹凸图案；以及
被转印层，可剥离地层叠在所述转印膜的形成有所述凹凸图案的外侧表面，并具有通过所述凹凸图案形成的转印图案，
其中，所述内侧树脂层由聚对苯二甲酸乙二醇酯形成，所述外侧树脂层由聚对苯二甲酸丁二醇酯形成。

2.  根据权利要求1所述的层叠膜，其特征在于，
在所述外侧树脂层形成的所述凹凸图案的算术平均粗糙度为0.2μm～2.5μm。

3.  根据权利要求2所述的层叠膜，其特征在于，
在所述外侧树脂层形成的所述凹凸图案的算术平均粗糙度的离差为0.50μm以下。

4.  根据权利要求1至3的任一项所述的层叠膜，其特征在于，
所述转印膜通过挤出层压法将所述外侧树脂层层叠于所述内侧树脂层的两面而成，并且，通过其中至少一者的表面形成有凹凸的两个辊实施加压而成。

5.  根据权利要求1至4的任一项所述的层叠膜，其特征在于，
所述被转印层是具有导电性粘合剂层、金属层以及保护层的屏蔽膜中的所述保护层，所述金属层层叠在所述导电性粘合剂层上，所述保护层层叠在所述金属层上。

6.  根据权利要求1至4的任一项所述的层叠膜，其特征在于，
所述被转印层是具有导电性粘合剂层和保护层的屏蔽膜中的所述保护层，所述保护层层叠在所述导电性粘合剂层上。

7.  一种屏蔽印刷布线板，其特征在于，
权利要求5或6所述的屏蔽膜与印刷布线板粘合。

层叠膜和屏蔽印刷布线板
技术领域
本发明涉及层叠膜，更详细地，涉及屏蔽电子设备等的电磁波的屏蔽膜用的层叠膜和屏蔽印刷布线板。
背景技术
以往便携设备和个人电脑等上就会使用屏蔽印刷布线板。该屏蔽印刷布线板以抑制杂讯或屏蔽向外部发射的电磁波为目的而在柔性布线板等的电路基板上设置有屏蔽膜。
通常，上述屏蔽印刷布线板按以下方式制造。首先，对于在离型膜(转印膜)的单面上隔着离型剂层涂布树脂而形成覆盖膜(被转印层)的层叠膜，在覆盖膜一侧涂布屏蔽层而形成屏蔽膜。通过在印刷布线板上粘合屏蔽膜并热压形成屏蔽印刷布线板，该印刷布线板具有接地用布线图案和信号用布线图案的基底部件以及层叠在基底部件上并且露出一部分接地用布线图案的绝缘膜。屏蔽膜在其与印刷布线板的贴合面具有导电性粘合剂层，热压时，导电性粘合剂层嵌入到绝缘膜的接地用布线图案的露出部分中。由此，接地用布线图案与屏蔽层电连接，电磁波屏蔽机能得以进一步提高。
上述制造工序中所使用的离型膜用途各异，例如专利文献1、2。
在专利文献1中，公开了在制造覆铜层叠板时的预浸渍冲压工序中所使用的离型膜，该离型膜在聚酯系发泡膜的单面或双面设置有离型剂层。在专利文献2中，公开了一种在电路基板的冲压工序中使用的离型膜，所述离型膜具有压纹且其压纹表面粗糙度(Rz：十点平均粗糙度)在冲压工序前为5μm以上20μm以下，而在冲压工序后为2μm以上8μm以下。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2002-1726号公报
专利文献2：日本特开2008-246882号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
但是，专利文献1、2的离型膜是在电路基板的冲压工序中作为缓冲材料使用，因此，由于离型膜相对于被转印层的可剥离性过高而可能无法得到足够的粘合力。另外，通常，离型膜是由一层树脂形成，在有些条件下，离型膜对于要贴合的覆盖膜的形状追随性降低，因此，印刷布线板中接地用布线图案从绝缘膜露出的部分较为狭小时，可能导致导电性粘合剂层无法得到充分的嵌入性。
为解决上述问题，本发明的目的在于提供能够获得良好的嵌入性和可加工性并且能够适当控制对于转印膜被转印层粘合力的层叠膜。解决技术问题所需的技术方案
本发明的层叠膜，其特征在于，包括：转印膜，具有内侧树脂层以及分别在所述内侧树脂层的一面和另一面层叠的外侧树脂层，并且，在所述外侧树脂层的至少一者的外侧表面形成有凹凸图案；以及被转印层，可剥离地层叠在所述转印膜凹凸图案的外侧表面，并具有通过所述凹凸图案形成的转印图案，其中，所述内侧树脂层由聚对苯二甲酸乙二醇酯形成，所述外侧树脂层由聚对苯二甲酸丁二醇酯形成。
根据上述构造，在转印膜中，在由聚对苯二甲酸乙二醇酯形成的内侧树脂层的两面层叠有由聚对苯二甲酸丁二醇酯形成的外侧树脂层。由此，由于转印膜相对于被转印层的形状变化的追随性提高，因此能够获得良好的嵌入性。另外，通过层叠由聚对苯二甲酸乙二醇酯形成的内侧树脂层，即使外侧树脂层的外侧表面由于温度变化等因素影响而在面方向上膨胀、收缩的情况下，通过内侧树脂层也能够减轻外侧树脂层的变形。而且，由于在内侧树脂层的两面层叠有外侧树脂层，由此能够使外侧树脂层的外侧表面在面方向上膨胀、收缩的力相 互抵消，进一步减轻转印膜的变形。因此，当将具有本发明的层叠膜的屏蔽膜粘合在印刷布线基板并热压时，能够防止因层叠膜变形而引起的问题。
另外，通过在转印膜和被转印层的粘合面上形成凹凸图案和转印图案，使得由于锚固效应提高转印膜相对于被转印层的粘合力，能防止浸渍在药液中等一般后续工序中转印膜从被转印层剥离的问题，也能在这样的工序中防止药液进入到转印膜和被转印层之间。
另外，本发明的层叠膜可以是如下的构造，即，在所述外侧树脂层形成的所述凹凸图案的算术平均粗糙度(Ra)为0.2μm～2.5μm。
根据上述构造，能够使转印膜对于被转印层的粘合力最佳化。
另外，本发明的层叠膜可以是如下的构造，即，在所述外侧树脂层形成的所述凹凸图案的算术平均粗糙度(Ra)的离差为0.50μm以下。
根据上述构造，通过形成为平均粗糙度的离差为0.50μm以下的构造，能够使转印膜与被转印层之间的各部分粘合面的粘合力稳定。
另外，本发明的层叠膜可以构成为：所述转印膜为通过挤出层压法将外侧树脂层63层叠在所述内侧树脂层的两面而成。外侧树脂层上可以形成凹凸，其方法为通过其中至少一者的表面形成有凹凸的两个辊实施加压而成。
根据上述构造，通过挤出层压法在内侧树脂层的两面上由外侧树脂层层叠而成的层叠体利用至少在一个辊面上形成有凹凸的两个辊加压而形成。由此，可以减小外侧树脂层的凹凸图案和通过所述凹凸图案而成的被转印层转印图案的算术平均粗糙度的离差，从而能够使转印膜和被转印层的粘合力、剥离力稳定。另外，根据上述构造，将上述层叠膜载置在印刷布线板上并进行加热、加压后，转印膜相对于被转印层的粘合力显著下降。由此，将转印膜从被转印层剥离的操作变容易。
另外，本发明的层叠膜可以构成为：所述被转印层可以是，具有导电性粘合剂层、金属层以及保护层的屏蔽膜中的所述保护层，该金属层层叠在所述导电性粘合剂层上，该保护层层叠在所述金属层上。
根据上述构造的转印膜，由于能够防止转印膜变形，因此能够容易地进行向屏蔽膜的层叠。而且，由于转印膜具有良好的嵌入性，由此，能够抑制在绝缘膜中露出接地布线图案的位置嵌入导电性粘合剂时形成的空隙，从而能够抑制接地用布线图案的导通性能下降。
另外，本发明的层叠膜可以构成为：所述被转印层可以是，具有导电性粘合剂层和保护层的屏蔽膜中的所述保护层，该保护层层叠在所述导电性粘合剂层上。
根据上述构造，由于能够防止转印膜变形，因此能够容易地进行向屏蔽膜的层叠。而且，由于转印膜具有良好的嵌入性，由此，能够抑制在绝缘膜中露出接地布线图案的位置嵌入导电性粘合剂时产生的空隙，从而能够抑制接地用布线图案的导通性能下降。
本发明的屏蔽印刷布线板，其特征在于，所述屏蔽膜与印刷布线板粘合。
根据上述构造，能够获得这样的屏蔽印刷布线板，即，在将所述屏蔽膜粘合在印刷布线板上并热压时，能够防止由于所述层叠膜的变形而产生的问题，并且将所述转印膜从所述保护层剥离的操作易于实施。
附图简要说明
图1是本实施方式的层叠膜的说明图。
图2是表示本实施方式的转印膜的制造方法的说明图。
图3是表示对屏蔽印刷布线板的接地电路嵌入导电性粘合剂的说明图，该屏蔽印刷布线板使用了本实施方式的层叠膜。
图4是表示对屏蔽印刷布线板的接地电路嵌入导电性粘合剂的说明图，该屏蔽印刷布线板使用了本实施方式的层叠膜。
图5是表示将本实施方式的转印膜剥离后的状态下屏蔽印刷布线板的说明图。
图6是表示实施例的屏蔽柔性印刷布线板的说明图。
图7是剥离强度的评价试验的试验方法说明图。
具体实施方式
下面，参考附图说明本发明的优选实施方式。
图1表示的层叠膜1包括：转印膜6，具有内侧树脂层62以及分别在所述内侧树脂层62的一面和另一面层叠的外侧树脂层63，并且，在所述外侧树脂层63的至少一者的外侧表面形成有凹凸图案61；以及被转印层7，可剥离地层叠在所述转印膜6凹凸图案61的外侧表面，并具有通过所述凹凸图案61形成的转印图案71。另外，在本实施方案中，隔着涂布离型剂所形成的离型剂层6b层叠转印膜6和被转印层7。
内侧树脂层和外侧树脂层可以通过粘合剂粘合，也可以不使用粘合剂而通过热熔接等层叠。在通过热熔接层叠时，能够通过挤出层压法容易地制造内侧树脂层和外侧树脂层之间良好密合的层叠膜。另外，2个外侧树脂层优选具有相同的层厚，但是并不限于此。
(转印膜6)
如图1所示，转印膜6在内侧树脂层62的一面和另一面分别层叠有外侧树脂层63、63。在本实施方式中，内侧树脂层62由PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)树脂形成，外侧树脂层63、63均由PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)树脂形成。这里，表1表示PBT树脂和PET树脂的一般物性和特性的比较。
[表1]

如表1所示，可知PBT树脂和PET树脂是物理性质、成层特性、机械性质非常相似的材料。
因此，通过由PET树脂形成内侧树脂层62，由PBT树脂形成外侧树脂层63、63，使得例如即使在转印膜6发生温度变化时外侧树脂层63也同样地收缩、膨胀，能够防止卷曲等变形。而且，由于外侧树脂层63由PBT树脂形成，因此在被施加压力等时易于变化形状。即，外侧树脂层63易于追随层叠的被转印层的形状变化，能够获得良好的嵌入性。
另外，将内侧树脂层62和外侧树脂层63的树脂结晶化并使用，能够使热收缩率减小从而减小转印膜6的变形。
优选地，内侧树脂层62的材料采用PET树脂，外侧树脂层63的材料采用PBT树脂，但是并不限于此。除此之外，例如，可以列举聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、尼龙、聚碳酸酯、聚甲基戊烯作为外侧树脂层63的材料；可以列举聚丙烯、聚甲基戊烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺作为内侧树脂层62的材料。内侧树脂层62的层厚下限值优选为6μm，更优选为8μm，进一步优选为25μm。另外上限值优选为50μm，更优选为38μm。外侧树脂层63的层厚下限值优选为6μm，更优选为8μm。另外上限值优选为30μm，更优选为20μm，进一步优选为12μm。
另外，如图1所示，在外侧树脂层63与被转印层7层叠的层叠面上，其整个面形成有由多个凹凸形状构成的凹凸图案61(凸部61a、 凹部61b)。
(转印膜6：制造方法)
下面，说明转印膜6的制造方法。转印膜6通过挤出层压法在内侧树脂层62的两面上层叠有外侧树脂层63而成，并且通过使用其中至少一者的表面形成有凹凸的两个辊予以加压而成。
具体而言，首先，通过设定温度为280℃-290℃的挤压机(挤出宽度1300mm)挤压PET树脂将内侧树脂层62形成膜状，并卷取在辊上。然后，如图2所示，卷取有PET树脂的内侧树脂层用辊21供料，将形成膜状的内侧树脂层62向压纹辊23和流延辊(casting roll)24之间供应，该压纹辊23的算术平均粗糙度为0.2μm-2.5μm。另一方面，通过设定温度为220℃-260℃的2台膜挤压机22、22(有效挤出宽度1300mm)挤压PBT，并且将挤出的膜状外侧树脂层63、63向压纹辊23和流延辊24之间供应，以使得该外侧树脂层63、63分别层叠在内侧树脂层62的一面和另一面上。在压纹辊23和流延辊24之间对内侧树脂层62与外侧树脂层63、63的层叠体加压，并且在层叠在压纹辊23侧的外侧树脂层63的外表面形成有算术平均粗糙度为0.2μm-2.5μm的凹凸图案61。这样，形成在内侧树脂层62(PET树脂)的两面上层压了外侧树脂层63、63(PBT)的转印膜6，并且能够在转印膜6上形成凹凸图案61。将如上述形成的转印膜6卷取在转印膜用辊25上予以保管等。也可以用1台膜挤压机22一层一层地层叠外侧树脂层63。
另外，在图2中，省略了冷却用辊等，可以适当对挤出后的树脂进行冷却以及对膜状树脂的端部进行成形。
另外，上述制造方法可以根据材料、设计等因素予以适当改变。
凹凸图形61优选地形成在外侧树脂层63的外侧整个表面，但并不限于此。另外，不限定凹凸图案61的样式，例如，可以是重复预定图案所形成的图案，也可以是随机形成凹凸的图案。另外，在2层外侧树脂层63、63形成凹凸图案61时，也可以使用2个压纹辊23进行层压加工。
另外，对于形成凹凸图案，为了减小生产批量的凹凸形状的离差， 比起喷砂加工、化学毛面涂布，优选使用压纹加工，该压纹加工通过在压纹辊上形成的凹凸形状能够连续形成预定的形状。另外，将使用经过压纹加工的转印膜的屏蔽膜载置在印刷布线板上并进行加热、加压制作屏蔽印刷布线板时，转印膜相对于被转印层的粘合力大幅下降。由此，将转印膜从被转印层剥离的操作变容易。
(被转印层7)
如图3所示，在本实施方式中，被转印层7为，具有导电性粘合剂层8a、层叠在所述导电性粘合剂层8a上的金属层8b以及层叠在所述金属层8b上的保护层之屏蔽膜的保护层。即，被转印层7是由覆盖膜和绝缘树脂的涂布层构成的保护层。
可以列举聚酯、聚苯并咪唑、芳纶、聚酰亚胺、聚酰亚胺酰胺、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚(PPS)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等作为构成覆盖膜的材料。
当对耐热性不太要求时，优选使用廉价的聚酯膜，在要求耐燃性时，优选使用聚苯硫醚膜，在进一步要求耐热性时优选使用芳纶膜或聚酰亚胺膜。
绝缘树脂只要是具有绝缘性的树脂即可，例如，可以列举热固化性树脂或紫外线固化性树脂。作为热固化性树脂，例如，可以列举苯酚树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂、三聚氰胺树脂、硅树脂、丙烯酸改性硅树脂等。作为紫外线固化性树脂，例如，可以列举环氧丙烯酸酯树脂、聚酯丙烯酸酯树脂及其甲基丙烯酸酯改性品。另外，作为固化方式，只要能够使材料固化即可，例如，可以为热固化、紫外线固化、电子射线固化等任何一种方式。
另外，从防止由于外侧树脂层63为无色透明而导致忘记剥离的观点来看，优选通过在熔融树脂时添加颜料(例如白色等)进行着色。
另外，被转印层7的厚度下限优选为1μm，更优选为3μm，进一步优选为5μm。另外，被转印层7的厚度上限优选为15μm，更优选为10μm，进一步优选为7μm。另外，被转印层并不限于屏蔽膜的保护层，也能够用于覆盖膜、防眩膜等膜。
另外，被转印层7不限于单层构造，也可以是多层构造。例如， 可以是依次涂布由耐磨损性、抗粘连性优良的树脂所构成之转印膜6侧的硬质层和由缓冲性优良的树脂所构成之软质层所形成的双层结构。
在本实施方式中，被转印层7是在转印膜6的一面(外侧树脂层63有凹凸图案61的面)上涂布后，通过涂布用于被转印层7的树脂而形成的。由此，在被转印层7可剥离地层叠在转印膜6的状态下，转印膜6的凹凸图案61被转印到被转印层7而形成转印图案71(顶部71a、底部71b)。即，通过凹凸图案61的凸部61a形成转印图案71的底部71b，通过凹凸图案61的凹部61b形成转印图案71的顶部71a(参考图1)。
更具体地说明，在被转印层7可剥离地层叠在转印膜6的状态下，凹凸图案61的凸部61a与转印图案71的底部71b卡合，凹凸图案61的凹部61b与转印图案71的顶部71a卡合。其结果，由于锚固效应提高转印膜6相对于被转印层7的粘合力，能够防止在浸渍药液等通常后续工序中转印膜6从被转印层7剥离，从而能够防止在这样的工序中药液进入到转印膜6和被转印层7之间。
另外，在转印膜6被剥离后，被转印层7的设置有转印图案71的表面的算术平均粗糙度优选为0.2μm-2.5μm，进一步优选为0.5μm-1.7μm。当小于0.2μm时，转印膜相对于被转印层的粘合力变得过小，在浸渍药液等通常后续工序中，转印膜可能从被转印层剥离。当大于2.5μm时，将转印膜从被转印层剥离时，由于过大的粘合力，有时被转印层本身破损。而且，也可以是以下构造，即，在转印膜6被剥离后，被转印层7的设置有转印图案71的表面的算术平均粗糙度的离差为0.50μm以下。通过将算术平均粗糙度的离差设定在0.50μm以下，能够使转印膜6和被转印层7的粘合面的各部分中的粘合力稳定。
另外，在转印膜6的一面上层叠被转印膜7的方法优选为涂布，但是也可以使用层压、挤出、浸渍等作为涂布以外的层形成法。
(离型剂层6b)
只要转印膜6相对被转印层7为具有剥离性的层，则离型剂层6b没有特别的限定，例如可以使用硅类或非硅类的离型剂。另外，离型 剂层6b的厚度最大值优选地小于转印膜6中的凹凸图案61的高度。当对具有凹凸的转印膜6涂布离型剂时，离型剂积存在凹凸图案61中的各凹部，离型剂自然地分散在转印膜6上。即，在层叠被转印层7的过程中离型剂能够处于自然地分散且大致均匀地配置在转印膜6的表面的状态。由此，能够将转印膜6相对于被转印层7的粘合性控制在从被转印层7剥离转印膜6时被转印层7本身不会由于过大的粘合力而破损的程度。这样，由于能够适当地控制转印膜6相对于被转印层7的粘合力，因此能够防止以过大的粘合力或过小的粘合力粘合转印膜时所产生的问题。
另外，从被转印层7剥离转印膜6时转印膜6相对于被转印层7的剥离强度优选在加热、加压前的状态下为1N/50mm-20N/50mm。如果剥离强度值小于1N/50mm，则当屏蔽膜10浸渍在药液中时转印膜6会从被转印层7上剥离，另一方面，如果剥离强度的值大于20N/50mm，则离型膜(转印膜6)相对于被转印层7的粘合力过强，在将转印膜6剥离时甚至会连被转印层7一起剥离致使保护层破损。另外，在为了将屏蔽膜粘合到印刷布线板上而进行热压后，转印膜6相对于被转印层7的剥离强度优选为0.2N/50mm-3.0N/50mm，进一步优选为0.2N/50mm-1.0N/50mm。如果剥离强度值小于0.2N/50mm，则热压后有时转印膜6会从被转印层7上自然地剥离，另一方面，如果剥离强度值大于3N/50mm，则由人或制造装置将转印膜从被转印层剥离时的可操作性变差。
另外，在本实施方式中，转印膜6和被转印层7层叠在一起并且该二者之间间隔着离型剂层6b，但是，本发明并不限于此，也可以隔着具有离型性的树脂进行层叠，或者，也可以不隔着离型剂进行层叠。如果上述二者为不隔着具有离型性的树脂或离型剂进行层叠的结构，那么，可以由其中添加有离型剂的材料形成任一外侧树脂层。
这里，加热、加压前的状态下的转印膜6相对于被转印层7的剥离强度按以下方式测量。具体而言，如图7所示，在热压前(加热、加压前)的屏蔽膜10的导电性粘合剂层8a的表面上贴上双面胶带，将该双面胶带的单面张贴在试验机(PALMEK制PFT-50S剥离强度测 试仪)底座上以固定屏蔽膜10。然后，将屏蔽膜10的转印膜6的端部设置在试验机的卡盘(省略图示)上，测量转印膜6相对于被转印层7的剥离强度。这里，如图7所示，作为剥离条件，剥离角度设定为170°，设定由卡盘产生的转印膜6的剥离速度为1000mm/min。而且，进行5次试验，将各次所得的剥离强度值的最大值和最小值作为剥离强度的值进行计算。
(屏蔽柔性印刷布线板100)
图3是表示在基体膜5上载置屏蔽膜10后用压力机等在层方向上加热并加压的状态的说明图。其中，基体膜5构成为：包括基底膜2、印刷电路3和绝缘膜4，印刷电路3由信号电路3a和接地电路3b组成并形成在基底膜2上，印刷电路3除去其中接地电路3b的至少一部分(非绝缘部)3c后由绝缘膜4予以覆盖。
这里，基底膜2和印刷电路3之间可以用粘合剂粘合，也可以不使用粘合剂而与所谓的无粘合剂型覆铜层叠板接合。另外，绝缘膜4既可以使用粘合剂粘合柔性绝缘膜，也可以通过感光性绝缘树脂的涂布、干燥、曝光、显影、热处理等一系列方法形成。另外，基体膜5可以通过适当选择下述结构予以实施，即：只在基底膜的单面具有印刷电路的单面型FPC、在基底膜的双面具有印刷电路的双面型FPC、将上述FPC(柔性印刷布线板)多层层叠而成的多层型FPC、具有多层部件搭载部和电缆部的“フレクスボード”(日本国注册商标)、构成多层部的材料为硬质材料的刚挠性基板、或者用于带载封装的TAB带等。
屏蔽膜10具有转印膜6和屏蔽膜主体9。屏蔽膜主体9具有被转印层7和粘合剂层8a，被转印层7通过在转印膜6上涂布而形成，上述粘合剂层8a隔着金属层8b设置在被转印层7与转印膜6所接触的面相反一侧的面上。这里，由导电性粘合剂构成的粘合剂层8a和金属层8b形成电磁波屏蔽层8。在该电磁波屏蔽层8中，当对通过加热变软的粘合剂层8a加压时，粘合剂如箭头所示流入绝缘去除部4a，与接地电路导通(参考图3)。这样，在本实施方式中，基体膜5(印刷布线板)的接地电路3b与导电性粘合剂层8a连接，但是本发明并不 限定于此，导电性粘合剂层不一定需要与印刷布线板的地线连接。
当粘合剂层8a发生上述变形时，如图4所示，在追随粘合剂层8a变形的方向上对金属层8b施力，从而导致金属层8b变形。然后，按被转印层7、有凹凸图案61的外侧树脂层63、内侧树脂层62、最外层的外侧树脂层63的顺序在相同方向施力而产生变形。这时，由于被转印层7和外侧树脂层63粘合，因此起因于被转印层7变形所产生的力良好地向外侧树脂层63传递。另外，由于外侧树脂层63由聚对苯二甲酸丁二醇酯形成，内侧树脂层62由聚对苯二甲酸乙二醇酯形成，因此对于被转印层7的变形，外侧树脂层63能够呈现良好的追随性。由此，由于转印膜6和由被转印层7构成的整个层叠体能够追随粘合剂层8a的变形，因此，不会妨碍粘合剂层8a朝绝缘去除部4a流动的方向上的变形。即，通过使用转印膜6和被转印层7，能够防止在绝缘去除部4a产生与粘合剂层8a的空隙，并能够提高嵌入性。
而且，粘合剂层8a与接地电路3b的非绝缘部3c和绝缘膜4充分粘合形成屏蔽柔性印刷布线板100后，当将屏蔽膜10的转印膜6和离型剂层6b(参考图1)一起剥离时，得到图5所示的在被转印层7的表面设置有转印图案71的屏蔽FPC101。
构成基底膜2和绝缘膜4的材料，例如，可以列举聚酯、聚苯并咪唑、聚酰亚胺、聚酰亚胺酰胺、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚(PPS)、环氧树脂等树脂。当对耐热性不太要求时，优选使用廉价的聚酯膜，在要求耐燃性时，可以使用聚苯硫醚膜，在进一步要求耐热性时优选使用聚酰亚胺膜。
粘合剂层8a作为粘合性树脂由聚苯乙烯类、醋酸乙烯类、聚酯类、聚乙烯类、聚丙烯类、聚酰胺类、橡胶类以及丙烯类等热塑性树脂、或者苯酚类、环氧类、尿烷类、三聚氰胺类、醇酸类等热固性树脂构成。另外，也可以使用在这些粘合性树脂中混入金属、碳等导电性填料而具有导电性的导电性粘合剂。这样，通过使用导电性粘合剂能够可靠地将接地电路3b和金属层8b电连接。另外，作为导电性粘合剂也可以使用减少导电性填料含量的各向异性导电性粘合剂。这样，作为导电性粘合剂使用各向异性导电性粘合剂时，与各向同性导电性粘 合剂相比更容易形成薄的膜，由于导电性填料含量少，因此能够制成柔性优良的屏蔽膜。另外，也可以使用各向同性导电性粘合剂作为导电性粘合剂。这样，当使用各向同性导电性粘合剂作为导电性粘合剂时，只设置由各向同性导电性粘合剂形成的导电性粘合剂层，除了能让对接地电路3b等的接地连接成为可能外，并可具有电磁波屏蔽效果。另外，当对耐热性没有特别要求时，优选使用不受保管条件等制约的聚酯类的热塑性树脂，而在要求耐热性或要求更优良的柔性时，优选使用形成电磁波屏蔽层8后可靠性高的环氧类热固化性树脂。另外，粘合剂层8a也可以使用在常温下具有粘合性的导电性粘合剂。
另外，在上述实施方式中，作为电磁波屏蔽层8使用金属层8b和粘合剂层8a，但是，如上所述在使用各向同性导电性粘合剂作为粘合剂层8a时，也可以为省略金属层8b的结构。
作为导电性填料可以使用碳、银、铜、镍、焊锡、铝、在铜粉上镀银的银覆铜填料、以及在树脂球或玻璃球等上镀金属后的填料、或这些填料的混合物。由于银的价格高，铜在耐热可靠性方面不足、铝在耐湿可靠性方面不足，并且焊锡难以获得足够的导电性，因此优选地使用比较廉价且具有优良的导电性的并且可靠性高的银覆铜填料或者镍。
金属填料等导电性填料对粘合性树脂的配合比例也受填料的形状等影响，在使用银覆铜填料时，相对于粘合性树脂100重量份，优选使用10-400重量份的银覆铜填料，更优选使用20-150重量份的银覆铜填料。当超过400重量份时，对接地电路(铜箔)3b的粘合性降低，屏蔽FPC101的柔性变差。另外，当小于10重量份时导电性显著降低。另外，在使用镍填料时，相对于粘合性树脂100重量份，优选使用40-400重量份的镍填料，更优选地使用100-350重量份的镍填料。当超过400重量份时，对接地电路(铜箔)3b的粘合性降低，屏蔽FPC101的柔性变差。另外，当小于40重量份时导电性显著降低。金属填料等导电性填料的形状可以是球状、针状、纤维状、薄片状或树枝状中的任一种形状。
如前所述，当混合了金属填料等导电性填料时，仅增加了这些填 料的厚度，即为20±5μm左右。另外，当不混合导电性填料时，粘合剂层8a的厚度是1μm-10μm。因此，能够降低电磁波屏蔽层8的厚度，并能够制成薄的屏蔽FPC101。
作为形成金属层8b的金属材料可以列举铝、铜、银、金等。也可以根据所要求的屏蔽特性适当地选择金属材料，但是由于铜存在与空气接触时容易氧化的问题，金的价格昂贵，优选使用廉价的铝或可靠性高的银。根据所要求的屏蔽特性和柔性适当地选择膜厚，但是一般优选设定膜厚为0.01μm-1.0μm。当膜厚小于0.01μm时屏蔽效果不充分，反之，当膜厚超过1.0μm时柔性变差。作为金属层8b的形成方法有真空蒸镀、溅射、CVD法、MO(金属有机物)以及镀覆等，但是如果考虑批量生产性则优选使用真空蒸镀，能够得到廉价且稳定的金属膜。另外，金属层不限于金属膜，也可以使用金属箔。使用金属箔时金属箔的厚度下限优选为2μm，更优选为6μm。另外，金属箔的厚度上限优选为18μm，更优选为12μm。
以上说明了本发明的实施方式，但是只不过是举例说明了具体例子，并不特别限定本发明，可以适当地对具体构造进行设计变更。另外，发明的实施方式中所记载的作用和效果只是列举了由本发明得出的最适当的作用和效果，由本发明得出的作用和效果不限定于本发明的实施方式中记载的内容。
[实施例]
下面，使用本实施方式的层叠膜的实施例和比较例具体地说明本发明。
使用如图1表示的构造，即，具有转印膜6、及屏蔽膜主体9的屏蔽膜10作为实施例，该屏蔽膜主体9具有层叠在外侧树脂层63的一者上的被转印层7。
实施例所用的转印膜6采用通过挤出层压法加工而成的膜，其层厚为总计57±3μm。另外，凹凸图案61的算术平均粗糙度Ra为0.35μm。另外，转印膜6的抗拉强度TD(横方向)或MD(竖方向)均为220-225MPa。另外，转印膜6采用如下述之物：经过170℃×10分钟的热处理后，其收缩率试验结果是TD为0％，MD为0.7％。
具体说明实施例中使用的转印膜6的制造方法。外侧树脂层63、63使用WinTechPolymer公司制造的PBT树脂(商品名称：“ジュラネックス(日本国注册商标)”)。内侧树脂层62使用Unitika公司制造的层厚为25μm的PET树脂(商品名称：“エンブレット(日本国注册商标)”)。
首先，如图2所示，卷取在内侧树脂层用辊21的上述双轴拉伸PET膜被导向转印膜用辊25。另一方面，将上述PET树脂投入任一台膜挤压机22、22，在设定温度为235±5℃的挤压机中被熔融混炼。然后，将PBT树脂从膜挤压机22、22的T台(平坦的挤出口)(有效挤出宽度1300mm)挤出到所述PET树脂的两面，并使树脂厚度约为16±3μm。
这样，用旋转的压纹辊23和流延辊24接收转印膜6而形成膜，该转印膜6通过将PBT树脂挤出到PET树脂的两面上而成。这时，将压纹辊23和流延辊24的温度调节到130±3℃。另外，设定压纹辊23和流延辊24的辊直径为500mm，圆周速度为20m/分钟。形成膜后的转印膜6以10℃/秒的速度慢慢冷却并从非晶性向结晶性转变后，由转印膜用辊25卷取。
将按上述制造的转印膜6成形为宽度1200mm的材料作为实施例的转印膜。
另外，比较例使用宽度1200mm之经过喷砂加工且层厚为50μm的PET膜作为转印膜。
如图6所示，对上述实施例和比较例的转印膜206隔着约0.6μm的离型剂层(未图示)层叠屏蔽膜主体209来制造屏蔽膜210，该屏蔽膜主体209由层厚为5-7μm的被转印层207、层厚约为0.1μm的金属薄膜、即，金属层208b、以及层厚约为16μm的导电性粘合剂层208a构成。
另外，被转印层207在通过转印膜206转印转印图案的一侧设置有透明的树脂层，且使用具有在该透明树脂层上层叠黑色树脂层的双层结构。
(实施例的转印膜的评价)
在本制造工序中，实施例的转印膜上不产生卷曲和收缩因此操作性良好。另外，由于在转印膜的一面(外侧树脂层)上形成有凹凸图案(经过毛面加工)，因此转印膜的滑动性良好，能够使涂卷的完成状态更为良好。
(嵌入性的评价)
如图6所示，基体膜205的构造为，在层厚为25μm的聚酰亚胺制基底膜202上，隔着足够的间隔层叠2个层厚为55μm的铜箔印刷电路203，各个印刷电路203上层叠有层厚为50μm的聚酰亚胺制绝缘膜204。另外，足够的间隔是指下述程度的间隔，即，在对屏蔽膜210热压时，即使导电性粘合剂层208a流入该间隙213，导电性粘合剂层208a也不会到达印刷电路203。另外，各绝缘膜204形成有绝缘去除部(贯通孔)204a以使得各个印刷电路203的一部分露出。在该绝缘去除部204a的直径为0.5mm、0.8mm以及1.0mm的情况下，对实施例和比较例的屏蔽膜进行热压后，对2例印刷电路203之间的电阻值各测量3次，其结果如表2所示。
[表2]

如表2所示，实施例中，无论绝缘去除部204a的直径为哪一个值，都比比较例的连接电阻值要低，且印刷电路间易于导通。即，可知实施例通过使与比较例相比更多的导电性粘合剂层208a流入绝缘去除部204a而到达印刷电路203使得电阻值降低，能够获得良好的嵌入性。
(表面粗糙度的评价)
使用图6表示的实施例、比较例的屏蔽膜210。分别使用长200mm、 宽50mm的长方形试验片。
使用超深度形状测量显微镜VX-8550(KEYENCE)测量了实施例中的表面粗糙度(Ra(μm))。测量条件以JIS B0601(1994)为依据，20倍物镜，厚度方向的测量间距为0.2μm。
具体而言，将屏蔽膜210卷取在卷盘上后，从流动方向(MD方向)的3部分(开始部、1000m处(中间部)、2000m处(最后部))分别选取5片试验片(n＝5)(共计15片试验片)，使用超深度形状测量显微镜VX-8550(KEYENCE)测量了实施例中的表面粗糙度(Ra)。得到所述流动方向的各部分中的5片试验片的平均值、最大值、最小值作为测量值。另外，将所述15片实验片的最大值与最小值之差作为算术平均粗糙度的离差。结果如表3所示。
[表3]

实施例的算术平均粗糙度的离差(0.38μm、0.31μm、0.35μm)大大小于比较例(0.85μm、0.73μm、0.73μm)。其理由是，在使用压纹 辊的加工中，在辊上形成有凹凸图案，由于该凹凸图案反复形成在转印膜6的外侧树脂层63，因此可实现规律的凹凸图案。因此，与使用喷砂加工的比较例相比，实施例能够使转印膜6与被转印层7之间的各部分粘合面的粘合力、剥离力稳定。
(加热前的剥离性评价)
按以下方法测量在热压前的状态下转印膜6相对于被转印层7的剥离强度。具体而言，从图6表示的比较例和实施例的屏蔽膜210裁取宽50mm×长200mm的试验片为样本，将该试验片作为屏蔽膜10，如图7所示，在屏蔽膜10的导电性粘合剂层8a的表面上贴上双面胶带，将该双面胶带的单面张贴在试验机(PALMEK制PFT-50S剥离强度测试仪)底座上并固定屏蔽膜10。然后，将屏蔽膜10的转印膜6的端部设置在试验机的卡盘上，测量转印膜6相对于被转印层7的剥离强度。这里，如图7所示，作为剥离条件，剥离角度设定为170°，设定由卡盘产生的转印膜6的剥离速度为1000mm/min。而且，分别对比较例和实施例进行5次试验，对各次试验计算出最大值和最小值。结果如表4所示。
另外，剥离性的评价标准如下所述。具体而言，在热压前，确认浸渍在药液中时转印膜的脱离情况(无脱落：○，有脱落：×)。另外，在热压前，确认从被转印层7剥离转印膜6后被转印层7上是否有破损(无破损：○，有破损：×)。另外，在热压后，确认转印膜6上是否有破损(无破损：○，有破损：×)。另外，确认热压后从被转印层7剥离转印膜6时的操作性(良好：◎，普通：○，差：×)。
[表4]

(加热后的剥离性评价)
另一方面，按以下方式测量在热压后的状态下转印膜6相对于被转印层7的剥离强度。使用热压机将比较例和实施例的屏蔽膜210的导电性粘合剂层208a的表面热压接在具有聚酰亚胺表面和铜箔表面的覆铜层叠板的聚酰亚胺表面侧。作为此时热压机中的热压接条件优选设定压力为2-5MPa、温度为140-180℃、时间为3-60分钟。在本次测量中，以170℃作为设定温度，通过在0.5MPa下载重60秒，之后，在3MPa下载重180秒进行热压接。
然后，在热压接了屏蔽膜210后的覆铜层叠板的铜箔表面侧粘贴双面胶带，如图7所示，将该双面胶带的单面张贴在试验机台(PALMEK制PFT-50S剥离强度测试仪)上并固定屏蔽膜210。之后以上述热压前的剥离强度测量所说明过的试验方法相同的方式计算剥离强度值。
如表4所示，在热压后的状态下，5次剥离实验中实施例的最大值、最小值分别为0.88N/50mm和0.29N/50mm，而比较例的最大值、最小值分别为2.94N/50mm和1.37N/50mm，实施例比比较例的离差小。由此，在热压后，从被转印层剥离转印膜时的可操作性良好。
另外，如表4所示，当比较实施例和比较例的剥离力时，在热压前，实施例和比较例之间没有很大差别(实施例热压前：最大值为5.34N/50mm，最小值为3.78N/50mm；比较例热压前：最大值为5.88N/50mm，最小值为3.92N/50mm)，但是在热压后，与比较例相比，实施例的剥离力显著减小(实施例热压后：最大值为0.88N/50mm，最小值为0.29N/50mm；比较例热压后：最大值为2.94N/50mm，最小值为1.37N/50mm)。具体而言，当着眼于剥离力的最大值时，比较例在热压后剥离力下降为约原来的1/2，与此相对，实施例下降为约原来的1/6。由此，在热压前，实施例中转印膜相对于被转印层的粘合力高，能够防止在浸渍药液等通常后续工序中转印膜剥离，而热压后使粘合力显著降低，能够使剥离转印膜时的可操作性提高。
附图标记说明
1：屏蔽膜；
2：基底膜；
2a：绝缘去除部
3：印刷电路；
3a：信号电路；
3b：接地电路；
3c：非绝缘部；
4：绝缘膜；
4a：绝缘去除部；
5：基体膜；
6：转印膜；
6b：离型剂层；
7：被转印层；
8：电磁波屏蔽层；
8a：粘合剂层；
8b：金属层；
9：屏蔽膜主体；
10：屏蔽膜；
21：内侧树脂层用辊；
22：膜挤压机；
23：压纹辊；
24：流延辊；
25：转印膜用辊；
61：凹凸图案；
61a：凸部；
61b：凹部；
71：转印图案；
71a：顶部；
71b：底部；
100：屏蔽柔性印刷布线板；
101：屏蔽柔性印刷布线板