元件的布局方法 【技术领域】
本发明涉及一种布局方法，特别涉及一种依据元件的高度比值来摆放元件的布局方法。
背景技术
在印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)的布局过程中，设计者皆是遵循布局软件既有的元件摆放规则来摆放元件，此既有元件摆放规则主要是规定元件之间不能相互重叠，且元件的外框也不能相互重叠。只要符合这样的规则，设计者几乎可以任意地进行元件的摆放。虽然在布局时，这样的规则对于设计者进行元件摆放的操作不会造成什么影响，但是若是设计者在此时没有妥善考虑元件之间的间距，一旦将布局完成的印刷电路板进行实际制作，并将所需元件焊上而形成半制品，而在半制品的测试过程中，又有一些元件受到损坏而必须进行更换时，便很有可能因为元件间距的问题而使得测试者遭遇到大麻烦。
以图1来举例。图1绘示一主板布局的局部示意图，在此图中，标示102表示为键盘接口，而标示104表示为DDR插槽，所谓DDR指的是Double Data RateSynchronous Dynamic Access Memory的省略称呼，一般将其英文全名译为双倍数据速率同步动态随机存取内存。至于标示106所指之处则表示键盘接口102及DDR插槽104二者的间距。假设此主板的半制品于测试过程中，键盘接口102受到损坏，那么测试者就必须要将其拔除，以换上新的键盘接口。一般而言，元件拔除方法有二种，其中一种是使用热烘枪来拔除元件，另一种是使用电烙铁(Electric SolderIron)来拔除元件。然而，由于键盘接口102及DDR插槽104同属于具有多个接脚、不耐高温，且元件高度都是在10毫米左右的接口，而由图1看来，此二者的间距又过于窄小，使得电烙铁无法伸入这二个元件之间来进行键盘接口102的拔除，即使勉强伸入也会造成DDR插槽104受到高温而损坏。因此，测试者就必须使用热烘枪将DDR插槽104先拔下，然后再来拔除键盘接口102。但是，在拔除DDR插槽104的过程中，DDR插槽104也会因为受到高温而损坏，导致浪费了一个完好的DDR插槽。
从上述的说明可知，设计者在布局时若是没有妥善考虑元件之间的间距，经常会导致半制品的测试者于拔除损坏元件时，产生很大的不便，并需要大量的修复时间，同时也可能会浪费掉许多原本完好的元件。
【发明内容】
本发明的目的是提供一种元件的布局方法，其可依据元件的高度比值选择不同的元件摆放规则来进行元件的摆放。
本发明的另一目的是提供一种元件的布局方法，其可有效降低半制品的测试者的不便，减少半制品的修复时间，同时也不容易在修复半制品时浪费掉许多原本完好的元件。
本发明提供了一种元件的布局方法。在此方法中，首先是判断一元件与其欲摆放位置附近的一相邻元件的高度比值是否在预设范围内。接着，依据判断结果决定依照第一元件摆放规则来摆放此元件，或是依照第二元件摆放规则来摆放此元件。其中第一元件摆放规则规定一元件不能与其它元件相互重叠，且此元件的外框也不能与其它元件的外框相互重叠，而第二元件摆放规则规定一元件与相邻元件之间距必须大于此元件与相邻元件中，较矮元件的高度。
依照本发明一实施例所述的元件的布局方法，当判断上述的高度比值在预设范围内时，便依照第一元件摆放规则来摆放此元件，而当判断上述的高度比值不在预设范围内时，则依照第二元件摆放规则来摆放此元件。
依照本发明一实施例所述的元件的布局方法，上述的预设范围为1/3～3。
依照本发明一实施例所述的元件的布局方法，上述的元件及上述的相邻元件皆为接口。
本发明因判断一元件与其欲摆放位置附近的一相邻元件地高度比值是否在预设范围内，然后又依据判断结果决定依照第一元件摆放规则来摆放此元件，或是依照第二元件摆放规则来摆放此元件。据此，本发明能依据上述的高度比值来选择第一元件摆放规则及第二元件摆放规则中，较为适当的元件摆放规则来摆放此元件。倘若所欲摆放的元件及上述相邻元件皆为接口，那么本发明还可以进一步降低半制品的测试者的不便，减少半制品的修复时间，同时也不容易在修复半制品时浪费掉许多原本完好的元件。
【附图说明】
图1绘示一主板布局的局部示意图。
图2为依照本发明一实施例的元件的布局方法的流程图。
【具体实施方式】
为了方便与传统技术进行对照，以下实施例所述之元件的布局方法仍将以易受高温损毁的接口来举例，但并非以此来限定本发明。
图2为依照本发明一实施例之元件的布局方法的流程图。请参照图2，在开始摆放元件的时候(如步骤S210所示)，就先判断目前所欲摆放的这个元件是否为接口(如步骤S220所示)。当判断欲摆放的元件并非是接口时，表示目前的这个元件摆放动作不会造成二个接口相邻的情况，因此可以依照第一元件摆放规则来摆放此元件(如步骤S230所示)，例如依照布局软件的旧有元件摆放规则来摆放此元件，也就是以元件之间不能相互重叠，且元件的外框也不能相互重叠为原则来摆放此元件；反之，当判断欲摆放的元件是一个接口时，则表示目前的这个元件摆放动作可能会造成二个接口相邻的情况，因此必须进一步判断此元件的欲摆放位置是否真的与一接口相邻(如步骤S240所示)。
在执行完步骤S240之后，当判断结果为否时，表示目前的这个元件摆放动作仍然不会造成二个接口相邻的情况，因此还是可以依照第一元件摆放规则来摆放此元件；反之，当判断结果为是时，那么就得再进一步判断此元件与该相邻接口的高度比值是否在一预设范围内(如步骤S250所示)。在此例中，这个预设范围较佳的设定为1/3～3，也就是利用此预设范围来判断二个元件的高度是否有差超过3倍。上述的数值范围是依据经验法则而得，只要所取得的高度比值在1/3～3的范围内，就表示欲摆放的元件与该相邻接口的高度并没有差超过3倍，在这样的情形下，测试者仍可将电烙铁伸入至此元件与该相邻接口的间距中，以便进行损坏元件的拔除；反之，只要所取得的高度比值不在1/3～3的范围内，就表示此元件与该相邻接口的高度差超过3倍，在这样的情形下，测试者便无法将电烙铁伸入至此元件与该相邻接口的间距中，难以进行损坏元件的拔除。
因此，在执行完步骤S250之后，当判断欲摆放的元件与该相邻接口的高度比值在上述预设范围内，那么仍然可以依照第一元件摆放规则来摆放此元件(如步骤S230所示)；反之，当判断欲摆放的元件与该相邻接口的高度比值并非在上述预设范围内，那么就得依照第二元件摆放规则来摆放此元件(如步骤S260所示)，也就是不能再依照旧有元件摆放规则来摆放此元件，而必须以新的元件摆放规则来摆放此元件。上述的第二元件摆放规则是规定欲摆放的元件与该相邻接口的间距必须大于这二个元件中，较矮元件的高度，以使得测试者可将电烙铁伸入至此元件与该相邻接口的间距中，便于进行损坏元件的拔除。如此一来，由于在布局过程中就已先行考虑到接口的间距是否可容许电烙铁伸入，并随时以适当的元件摆放规则来摆放元件，免除了将来测试者为了替换损坏的接口而可能遭遇到的麻烦。
值得一提的是，在上述的方法中，二个元件是否相邻可以用预设距离的方式来进行判断。举例来说，当二个元件的外框间距小于此预设距离时，便可称这二个元件相邻；反之，当二个元件的外框间距大于此预设距离时，则称这二个元件不相邻。此外，上述的预设范围由于是依照经验法则而得，因此这个预设范围理当可依照电烙铁的规格来作变化，例如是依照电烙铁的烙铁头的粗细来作变化。
虽然在上述实施例中，是以易受高温损毁的接口来举例，然此领域具有通常知识者应当知道，即使将上述实施例中的接口替换成其它型式的元件，本发明亦可实施。举例来说，可将上述步骤S220的内容改为判断欲摆放的元件是否为一特定元件，并将上述步骤S240的内容改为判断此元件的欲摆放位置是否与另一特定元件相邻，以及将上述步骤S250的内容改为判断欲摆放的元件与上述另一特定元件的高度比值是否在预设范围内。当然，上述特定元件及上述另一特定元件皆可由使用者来自行设定。
归纳上述，本发明的精神，是在于判断一元件与其欲摆放位置附近的一相邻元件的高度比值是否在预设范围内，并依据判断结果选择不同的元件摆放规则来摆放此元件。第一元件摆放规则针对一般元件，规定元件之间不能相互重叠，且元件的外框也不能与其它元件的外框相互重叠，而第二元件摆放规则针对较易受损的元件，规定元件与相邻元件的间距必须大于两者较矮元件的高度。依据上述的高度比值选择较适当的元件摆放规则来摆放元件。此外，上述元件的布局方法可透过修改布局软件的程序来实现。
本发明因判断一元件与其欲摆放位置附近的一相邻元件的高度比值是否在预设范围内，然后又依据判断结果决定依照第一元件摆放规则来摆放此元件，或是依照第二元件摆放规则来摆放此元件。其中第一元件摆放规则规定元件之间不能相互重叠，且元件的外框也不能与其它元件的外框重叠，而第二元件摆放规则柜定元件与相邻元件的间距必须大于两者的较矮元件的高度。据此，本发明能依据上述的高度比值来选择第一元件摆放规则及第二元件摆放规则中，较为适当的元件摆放规则来摆放此元件。倘若所欲摆放的元件及上述相邻元件皆为接口，那么本发明更可以进一步降低半制品的测试者的不便，减少半制品的修复时间，同时也不容易在修复半制品时浪费掉许多原本完好的元件。
以上公开的仅为本发明的几个具体实施例，但本发明并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化，都应落在本发明的保护范围内。