用于片式电容器端电极的导电浆料 所属技术领域
本发明涉及一种导电浆料，尤其涉及一种适用于片式电容器端电极的导电浆料。
背景技术
通常，作为片式电容器端电极的导电浆料是通过将金属粉和玻璃粉以微小的粉粒分散在一种有机载体中而制得的。其中金属粉可以是金、银、钯或它们的合金，而有机载体通常是用乙基纤维素或其衍生物。如公告号为CN1400610R的中国专利中公开的一种导电浆料“一种导电浆料，其特征在于由以下重量百分的组分组成：金属粉75-80、乙基纤维素松油醇或松节油溶液11-19、玻璃粉1-5和有机硅化合物。”
近年来，随着片式电容器制作技术的进步，人们已经开始大量使用贱金属替代贵金属来作为片式电容器的电极，如用镍、铜作为内电极，用铜作为端电极。但是，由于镍和铜都必须在还原或弱氧化气氛下烧结，因此它并不象贵金属那样容易得到好的效果。
例如，在片式电容器的端电极的制造过程中，通常都需要通过电镀的方式在已烧结好的导体表面覆盖一层镍阻挡层和一层锡或锡合金焊接层。因此，烧结好的导体必须具有足够好的致密性以抵抗电镀溶液的侵蚀，因为在电镀过程中形成镍阻挡层时，电镀溶液易通过导体表面的微孔渗入并残留在导体中，结果将导致片式电容器的性能恶化，尤其是端电极的附着强度将大幅下降。当用铜替代金、银、钯等贵金属作为端电极时，上述问题将更加突出。
公开号为CN1130294A的中国专利中，公开了一种解决方法：即在玻璃粉中加入Al2O3、ZrO2和TiO2。但是，该方法只是提高了玻璃粉本身的抗电镀溶液腐蚀能力，并不能有效防止电镀溶液通过导体表面的微孔渗入导体中。该方法只对该专利所述地银导电浆料解决电镀溶液腐蚀问题有明显作用，对于较难烧结的铜导电浆料则作用并不明显。
【发明内容】
为克服现有导电浆料的上述不足，本发明通过提供一种用甲基丙稀酸酯树脂或丙稀酸树脂替代乙基纤维素作为有机载体的用于片式电容器端电极的导电浆料。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：该浆料中的有机粘合剂是甲基丙稀酸酯树脂或丙稀酸树脂，所述甲基丙稀酸酯树脂或丙稀酸树脂是选自以下树脂中的一种或几种：甲基丙稀酸甲酯、甲基丙稀酸乙酯、甲基丙稀酸羟乙酯、甲基丙稀酸正丁酯、甲基丙稀酸异丁酯、甲基丙稀酸辛酯、甲基丙稀酸月桂酯、甲基丙稀酸缩水甘油酯、甲基丙稀酸异冰片酯、甲基丙稀酸二甲基胺乙酯、丙稀酸甲酯、丙稀酸乙酯、丙稀酸丁酯、丙稀酸2-乙基己酯以及它们中任两种以上组成的共聚物。也可以选用含有官能团的甲基丙稀酸酯树脂或丙稀酸树脂，如羧基、羟基、丙稀酸酯基、氨基等。
上文中所述的共聚物，其组成之单体并不限于上文所述，通常还有苯乙烯、甲基丙稀酸等。
上述树脂中，优选甲基丙稀酸甲酯、甲基丙稀酸乙酯、甲基丙稀酸异丁酯、甲基丙稀酸正丁酯以及它们的共聚物。其重量百分比含量为3-15％，优选6-12％。当重量百分比含量少于3％时，导电浆料的流变性能将变差，很难得到好的浆料状态；当重量百分比含量大于15％时，将影响浆料的烧结致密性，同时也很难得到好的浆料状态。
本发明中使用的溶剂没有特别限制，可以是醇类、酯类、酮类、芳香烃类溶剂或者它们的混合物，优选醇类和酯类溶剂或者它们的混合物。
根据需要，可以添加分散剂、增塑剂、流平剂、触变剂和消泡剂等助剂，原则是使浆料具有更适合于涂覆工艺的流变性能。
在本发明中，所使用的金属粉从银、铜及其合金中选出的至少一种。可以是球状或片状，最好是两者混合使用，这样可以使导电浆料具有更适合于涂覆工艺的流变性能。金属粉的平均粒径为0.2-7.5μm，最好是0.5-6.0μm。当平均粒径小于0.2μm时，所得到的浆料很难分散好；另一方面，当平均粒径大于7.5μm时，所得到的浆料的可烧结性将变差。
本发明中所用的玻璃粉是硼硅酸锌玻璃或硼硅酸钡玻璃或硼硅酸铅玻璃或它们的混合物。玻璃粉的重量百分比含量为3-15％，优选4-12％。玻璃粉的平均粒径为0.5-8.0μm，优选1.0-6.0μm。
制备导电浆料的方法，它将包括金属粉、玻璃粉、溶剂和甲基丙稀酸酯树脂或丙稀酸树脂的原料混合。甲基丙稀酸酯树脂或丙稀酸树脂是选自以下树脂中的一种或几种：甲基丙稀酸甲酯、甲基丙稀酸乙酯、甲基丙稀酸羟乙酯、甲基丙稀酸正丁酯、甲基丙稀酸异丁酯、甲基丙稀酸辛酯、甲基丙稀酸月桂酯、甲基丙稀酸缩水甘油酯、甲基丙稀酸异冰片酯、甲基丙稀酸二甲基胺乙酯、丙稀酸甲酯、丙稀酸乙酯、丙稀酸丁酯、丙稀酸2-乙基己酯以及它们中任两种以上组成的共聚物。甲基丙稀酸酯树脂或丙稀酸树脂重量百分比含量为3-15％。金属粉是从银、铜及其合金中选出的至少一种。
本发明的有益效果是，有机载体选用甲基丙稀酸酯树脂或丙稀酸树脂替代乙基纤维素，可以显著改善固体颗粒的堆积状况，使烧结后的导体具有良好的致密性，大大减少导体表面的微孔，从而解决了电镀溶液侵蚀问题。
【附图说明】
下面将结合附图和实施例进行更详细的描述，但本发明并不限于这些实施例。
附图1是根据本发明一个实施方案制备的导电浆料在干燥后的扫描电子显微照片。
附图2是根据本发明一个实施方案制备的导电浆料在烧结后的扫描电子显微照片。
附图3是根据对比例制备的导电浆料在干燥后的扫描电子显微照片。
附图4是根据对比例制备的导电浆料在烧结后的扫描电子显微照片。
【具体实施方式】
实施例1-20
首先，取20份77克铜粉、4克硼硅酸锌玻璃粉、1克有机硅化合物分别加入事先溶解好的20份不同的有机载体中，20份有机载体是由20种有机粘合剂(其选料和含量具体见表1)分别溶解在15克卡必醇乙酸乙酯中制得；接着，用搅拌器将这些原料充分搅拌；然后，用三辊研磨机进行分散，即制得本发明产品，其附着强度具体见表1。
对比例1-4
对比例1-4中的有机载体是由3克、6克、10克、15克乙基纤维素分别溶解在15克苯甲醇中制得，其它组分与实施例相同。具体数据列于表1。
评估试验
将上述制成的浆料涂覆在氧化铝基片上，在150℃下干燥5分钟，接着在弱氧化气氛下烧结，温度为850℃，保温时间为10分钟，然后在烧结好的导体上镀一层镍层和一层锡层。最后对附着强度进行评价。
通过测试拉断焊接在导体上的铁丝所需的力来评价附着强度。当该力大于或等于2.5kgf时定为“好”，当该力为2.5-1.5kgf时定为“一般”，当该力等于或小于1.5kgf时定为“差”。具体数据列于表1。
表1(没有按本发明的试样标*号加以区别) 试样 有机粘合剂 有机粘合剂 重量(克) 附着强度 *1 甲基丙稀酸甲酯 2 没有形成良好的浆料状态 2 甲基丙稀酸甲酯 6 好 3 甲基丙稀酸甲酯 10 好 *4 甲基丙稀酸甲酯 18 没有形成良好的浆料状态 *5 甲基丙稀酸乙酯 2 没有形成良好的浆料状态 6 甲基丙稀酸乙酯 6 好 7 甲基丙稀酸乙酯 10 好 *8 甲基丙稀酸乙酯 18 没有形成良好的浆料状态 *9 甲基丙稀酸正丁酯 2 没有形成良好的浆料状态 10 甲基丙稀酸正丁酯 6 好 11 甲基丙稀酸正丁酯 10 好 *12 甲基丙稀酸正丁酯 18 没有形成良好的浆料状态 *13 甲基丙稀酸异丁酯 2 没有形成良好的浆料状态 14 甲基丙稀酸异丁酯 6 好 15 甲基丙稀酸异丁酯 10 好 *16 甲基丙稀酸异丁酯 18 没有形成良好的浆料状态 *17 甲基丙稀酸酯共聚物 2 没有形成良好的浆料状态 18 甲基丙稀酸酯共聚物 6 好 19 甲基丙稀酸酯共聚物 10 好 *20 甲基丙稀酸酯共聚物 18 没有形成良好的浆料状态对比例1 乙基纤维素 3 一般对比例2 乙基纤维素 6 一般对比例3 乙基纤维素 10 差对比例4 乙基纤维素 15 差